JPS63292696A - 電子回路モジュ−ル - Google Patents
電子回路モジュ−ルInfo
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- JPS63292696A JPS63292696A JP12865687A JP12865687A JPS63292696A JP S63292696 A JPS63292696 A JP S63292696A JP 12865687 A JP12865687 A JP 12865687A JP 12865687 A JP12865687 A JP 12865687A JP S63292696 A JPS63292696 A JP S63292696A
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- electronic circuit
- circuit module
- cooling
- cooling air
- cooling fin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子回路モジュールの改良に係るもので、
その放熱構造に特徴を有するものである。
その放熱構造に特徴を有するものである。
電子回路部品の冷却方法として、従来よシ最も一般的な
方法は、冷却空気を直接電子回路部品に吹きあてる方法
である。しかし、最近、電子機器の分野における機能の
分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境
条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まってき
ている。すなわち、電子機器は従来のように温度、湿度
、塵埃等が制御されている室に設置されるとは限らない
のである。このような場合、電子回路部品に直接冷却空
気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼性上好ましい方
法ではない。なぜなら、冷却空気中に浮遊している塵埃
がｍ子回路部品に付着し、その付着した部分が腐食した
り、絶縁破壊する恐れがあるからである。
方法は、冷却空気を直接電子回路部品に吹きあてる方法
である。しかし、最近、電子機器の分野における機能の
分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境
条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まってき
ている。すなわち、電子機器は従来のように温度、湿度
、塵埃等が制御されている室に設置されるとは限らない
のである。このような場合、電子回路部品に直接冷却空
気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼性上好ましい方
法ではない。なぜなら、冷却空気中に浮遊している塵埃
がｍ子回路部品に付着し、その付着した部分が腐食した
り、絶縁破壊する恐れがあるからである。
ところで、航空機に搭載される電子機器では。
上記のような塵埃による信頼性の低下を防ぐために２間
接冷却の電子回路モジュールがよく使用される。第５図
はその代表的な例であや、一般にはヒートデシベークモ
ジュールと称されている間接冷却でしかも放熱効果に優
れた電子回路モジュールの外観図である。また、第６図
は第５図に示す従来の電子回路モジュールが実装された
電子機器を示す外観図、第７図は第６図の断面ＡＡを示
す図である。
接冷却の電子回路モジュールがよく使用される。第５図
はその代表的な例であや、一般にはヒートデシベークモ
ジュールと称されている間接冷却でしかも放熱効果に優
れた電子回路モジュールの外観図である。また、第６図
は第５図に示す従来の電子回路モジュールが実装された
電子機器を示す外観図、第７図は第６図の断面ＡＡを示
す図である。
図において、（１）は電子回路モジュールで５アルミニ
ウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した冷
却フィン（２）、上記冷却フィン（２）の両面にロウ付
けまたは接着されている矩形金属薄板のスキン（３）、
上記冷却フィン（２）と同様に２枚のスキン（３）の間
に配せられるとともに上記スキン（３）とはロウ付けま
たは接着によって接合されているスペーサ１４）１片面
は上記スキン（３）と接着されるとともにもう一方の面
には電子回路部品（５）及びコネクタプラザ１６１が実
装されているプリント基板（７）によって構成されてい
るっ上記冷却フィン（２）、スキン（３）。
ウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した冷
却フィン（２）、上記冷却フィン（２）の両面にロウ付
けまたは接着されている矩形金属薄板のスキン（３）、
上記冷却フィン（２）と同様に２枚のスキン（３）の間
に配せられるとともに上記スキン（３）とはロウ付けま
たは接着によって接合されているスペーサ１４）１片面
は上記スキン（３）と接着されるとともにもう一方の面
には電子回路部品（５）及びコネクタプラザ１６１が実
装されているプリント基板（７）によって構成されてい
るっ上記冷却フィン（２）、スキン（３）。
スペーサ１４）に囲まねたダクト１８）には冷却空気（
９）が流れている。上記冷却空気（９）は１機体から外
部ダク）（ＩＩＩを介して電子機器ａＩ）のシャーシ［
＋２へと供給されておシ、シャーシ０２の壁面０漕に設
けられたエアープレナム０４から上記電子回路モジュー
ル（１）へ分配されている。ここで、上記電子回路モジ
ュールｆｉｌの端部０ｊば、上記壁面Ｏｊの内側に設け
られたコの字型の溝（Ｉ［ｎにはまり込むように配され
ており。
９）が流れている。上記冷却空気（９）は１機体から外
部ダク）（ＩＩＩを介して電子機器ａＩ）のシャーシ［
＋２へと供給されておシ、シャーシ０２の壁面０漕に設
けられたエアープレナム０４から上記電子回路モジュー
ル（１）へ分配されている。ここで、上記電子回路モジ
ュールｆｉｌの端部０ｊば、上記壁面Ｏｊの内側に設け
られたコの字型の溝（Ｉ［ｎにはまり込むように配され
ており。
上記溝ａθ内にはエアープレナム０４１から冷却空気（
９）を取り込むための通風穴０ηが設けられている。な
お、シャーシａ２の上面には開口部０＆が設けられてお
シ、上記電子回路モジュールｍｉｄ、カバー０９ヲ取外
す事により、上方（第６図においてＢ方向）に着脱する
事ができる。
９）を取り込むための通風穴０ηが設けられている。な
お、シャーシａ２の上面には開口部０＆が設けられてお
シ、上記電子回路モジュールｍｉｄ、カバー０９ヲ取外
す事により、上方（第６図においてＢ方向）に着脱する
事ができる。
上記のような従来の電子回路モジュールを実装した電子
機器には次のような問題点がある。すなわち、電子回路
モジュール（１）とシャーシσ２との間の冷却空気の洩
ね防止が困難なのである。なぜなら、電子回路モジュー
ル（１）をシャーシ０２から着脱しようとする時、溝帥
内をスライドさせる必要があυ、このために上記溝（１
６１と電子回路モジュール（１）との間には僅かな隙間
を設ける必要があるからである。上記隙間を無くすため
に、ゴム系桐料のパツキンを使用した例もめるが、電子
回路モジュール（１）を上記溝００内でスライドさせる
ときの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法ではない。
機器には次のような問題点がある。すなわち、電子回路
モジュール（１）とシャーシσ２との間の冷却空気の洩
ね防止が困難なのである。なぜなら、電子回路モジュー
ル（１）をシャーシ０２から着脱しようとする時、溝帥
内をスライドさせる必要があυ、このために上記溝（１
６１と電子回路モジュール（１）との間には僅かな隙間
を設ける必要があるからである。上記隙間を無くすため
に、ゴム系桐料のパツキンを使用した例もめるが、電子
回路モジュール（１）を上記溝００内でスライドさせる
ときの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法ではない。
また上記隙間から冷却空気が洩れると、電子回路モジュ
ール【】）の放熱効率が低下してしまう事になる。
ール【】）の放熱効率が低下してしまう事になる。
この発明は１以上のような問題点を解決するためになさ
れたもので、信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジ
ュールを得る事を目的とするものである。
れたもので、信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジ
ュールを得る事を目的とするものである。
この発明による電子回路モジュールは、金属薄板劇料を
波状に成形して成るとともに外形は直角三角形に成形さ
れ、かつ上記直角三角形の短辺に対し平行をなすような
通風路を設けた第１の冷却フィンと、上記第１の冷却フ
ィンと同様に金属薄板劇料を波状に成形して成るととも
に外形は面角三角形状に成形され、かつ直角三角形の長
辺に対し平行な通風路を設けた第２の冷却フィンとを上
記直角三角形の斜辺同士が接するように配し、また、上
記第１の冷却フィン及び上記第２の冷却フィンの両面に
は矩形薄板側斜から成る２枚のスキンをロウ付けまたは
接着によって接合し、さらに上記スキンの周辺部には上
記２枚のスキン同士によって挾持されるスペーサを配し
、そして上記スキンの外面にｔＩ′ｉ電子回路部品が実
装された２枚のプリント基板を取付けたものである。
波状に成形して成るとともに外形は直角三角形に成形さ
れ、かつ上記直角三角形の短辺に対し平行をなすような
通風路を設けた第１の冷却フィンと、上記第１の冷却フ
ィンと同様に金属薄板劇料を波状に成形して成るととも
に外形は面角三角形状に成形され、かつ直角三角形の長
辺に対し平行な通風路を設けた第２の冷却フィンとを上
記直角三角形の斜辺同士が接するように配し、また、上
記第１の冷却フィン及び上記第２の冷却フィンの両面に
は矩形薄板側斜から成る２枚のスキンをロウ付けまたは
接着によって接合し、さらに上記スキンの周辺部には上
記２枚のスキン同士によって挾持されるスペーサを配し
、そして上記スキンの外面にｔＩ′ｉ電子回路部品が実
装された２枚のプリント基板を取付けたものである。
この発明において、電子回路モジュールの冷却空気の入
口は上記第１の冷却フィンの直角三角形の長辺部に設け
られ、かつ冷却空気の通風路は電子回路モジュール内で
直角に曲げられることＫなる。したがって、この電子回
路モジュールを電子機器に実装するとき、冷却空気の入
口をシャーシとのスライド部に配することを避けること
が容易となり、冷却空気の洩れによる放熱効率の低下を
防ぐことができる。
口は上記第１の冷却フィンの直角三角形の長辺部に設け
られ、かつ冷却空気の通風路は電子回路モジュール内で
直角に曲げられることＫなる。したがって、この電子回
路モジュールを電子機器に実装するとき、冷却空気の入
口をシャーシとのスライド部に配することを避けること
が容易となり、冷却空気の洩れによる放熱効率の低下を
防ぐことができる。
第１図はこの発明による電子回路モジュールの実施例を
示す外観図、第２図は第１図の断面ＣＣを示す図、第３
図は第１図に示す電子回路モジュールを実装した電子機
器の外観図、第４図は第３図の断面ＤＤを示す図である
。
示す外観図、第２図は第１図の断面ＣＣを示す図、第３
図は第１図に示す電子回路モジュールを実装した電子機
器の外観図、第４図は第３図の断面ＤＤを示す図である
。
図において、（Ｉ）は電子回路モジュールで、アルミニ
ウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した第
１の冷却フィン■及び第２の冷却フィンｅ２＋１ 、上
記第１の冷却フィン■及び第２の冷却フィンＧ＋］の両
面にロウ付けまたは接着されている２枚のスキン＋３１
． ２枚のスキン（３）の間に配せられるとともに上記
スキン（３）とはロウ付けまたは接着によって接合され
ているスペーサ（４）１片面は上記スキン（３）と接着
されるとともにもう一方の面には電子回路部品（５）及
びコネクタプラグ（６）が実装されているプリント基板
（７）によって構成されている。ここで、上記第１の冷
却フィン■は外形が直角三角形に成形さね、かつ上記直
角三角形の短辺りに対し平行をなすような通風路が形成
されている。また上記第２の冷却フィン＋２］）も外形
は直角三角形に成形され、かつその斜辺が上記第１の冷
却フィン■の斜辺１２３＋と適合するように配されてい
るとともにその長辺Ｃ４に対し平行な通風路が形成され
ている。したがって、上記電子回路モジュールｉｌ＋の
入口（至）から流入する冷却空気（９）は、電子回路モ
ジュール（１）の内部で直角に流れの方向が変えられる
ことになる。一方１機体から外部ダクト０１を介して電
子機器０１）に供給される冷却空気（９）は、カバー０
９内に設けられたエアーブレナム０４）へと送り込まれ
る。ここで、カバーα嘗の上記電子回路モジュール（１
）の入口ｅ５１と適合する部位には冷却空気供給口（イ
）が設けられており、上記エアーブレナム（１４１へ送
り込まれた冷却空気（９）は、この冷却空気供給口（イ
）から電子回路モジュール（１）へ分配されているっな
お罰は上記カバー０９と上記電子回路モジュール（１）
との隙間から冷却空気（９）が洩れる事を防ぐためのゴ
ムパツキンである。
ウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した第
１の冷却フィン■及び第２の冷却フィンｅ２＋１ 、上
記第１の冷却フィン■及び第２の冷却フィンＧ＋］の両
面にロウ付けまたは接着されている２枚のスキン＋３１
． ２枚のスキン（３）の間に配せられるとともに上記
スキン（３）とはロウ付けまたは接着によって接合され
ているスペーサ（４）１片面は上記スキン（３）と接着
されるとともにもう一方の面には電子回路部品（５）及
びコネクタプラグ（６）が実装されているプリント基板
（７）によって構成されている。ここで、上記第１の冷
却フィン■は外形が直角三角形に成形さね、かつ上記直
角三角形の短辺りに対し平行をなすような通風路が形成
されている。また上記第２の冷却フィン＋２］）も外形
は直角三角形に成形され、かつその斜辺が上記第１の冷
却フィン■の斜辺１２３＋と適合するように配されてい
るとともにその長辺Ｃ４に対し平行な通風路が形成され
ている。したがって、上記電子回路モジュールｉｌ＋の
入口（至）から流入する冷却空気（９）は、電子回路モ
ジュール（１）の内部で直角に流れの方向が変えられる
ことになる。一方１機体から外部ダクト０１を介して電
子機器０１）に供給される冷却空気（９）は、カバー０
９内に設けられたエアーブレナム０４）へと送り込まれ
る。ここで、カバーα嘗の上記電子回路モジュール（１
）の入口ｅ５１と適合する部位には冷却空気供給口（イ
）が設けられており、上記エアーブレナム（１４１へ送
り込まれた冷却空気（９）は、この冷却空気供給口（イ
）から電子回路モジュール（１）へ分配されているっな
お罰は上記カバー０９と上記電子回路モジュール（１）
との隙間から冷却空気（９）が洩れる事を防ぐためのゴ
ムパツキンである。
この発明による電子回路モジュールは１以上のような構
成からなるため、電子機器に実装するときに冷却空気の
洩れ防止が容易となる。したがって信頼性及び放熱効率
の優れた電子回路モジュールとする事ができる。
成からなるため、電子機器に実装するときに冷却空気の
洩れ防止が容易となる。したがって信頼性及び放熱効率
の優れた電子回路モジュールとする事ができる。
第１図はこの発明による電子回路モジュールの実施例を
示す外観図、第２図は第１図の断面ＣＣを示す図、第３
図は第１図に示す電子回路モジュールを実装した電子機
器の外観図、第４図は第３図の断面ＤＤを示す図、第５
図は従来の電子回路モジュールを示す外観図、第６図は
第５図に示す電子回路モジュールを実装した電子機器の
外観図。 第７図は第６図の断面ＡＡを示す図である。 図において、「１）は電子回路モジュール、（２）は冷
却フィン、（３）はスキン、１４）はスペーサ、（５）
は電子回路部品、 ＋６１［コネクタプラグ１７１Ｕプ
リント基板、１８）はダクＩ−，＋９１は冷却空気、α
ｌは外部ダクト。 ０１１は電子機器、０２はシャーシ、０■け壁面、 ０
４１はエアープレナム、ｕ５）は端部、ａ６１は溝、ａ
７）は通風口。 ０印は開口部、ａ９はカバー、■は第１の冷却フィン。 Ｑ■）は第２の冷却フィン、 ＋２２は短辺、（財）は
斜辺、 ０４）は長辺、 ａ５１は入口、＠は冷却空気
供給口、＠はゴムパツキンである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
示す外観図、第２図は第１図の断面ＣＣを示す図、第３
図は第１図に示す電子回路モジュールを実装した電子機
器の外観図、第４図は第３図の断面ＤＤを示す図、第５
図は従来の電子回路モジュールを示す外観図、第６図は
第５図に示す電子回路モジュールを実装した電子機器の
外観図。 第７図は第６図の断面ＡＡを示す図である。 図において、「１）は電子回路モジュール、（２）は冷
却フィン、（３）はスキン、１４）はスペーサ、（５）
は電子回路部品、 ＋６１［コネクタプラグ１７１Ｕプ
リント基板、１８）はダクＩ−，＋９１は冷却空気、α
ｌは外部ダクト。 ０１１は電子機器、０２はシャーシ、０■け壁面、 ０
４１はエアープレナム、ｕ５）は端部、ａ６１は溝、ａ
７）は通風口。 ０印は開口部、ａ９はカバー、■は第１の冷却フィン。 Ｑ■）は第２の冷却フィン、 ＋２２は短辺、（財）は
斜辺、 ０４）は長辺、 ａ５１は入口、＠は冷却空気
供給口、＠はゴムパツキンである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 金属薄板材料を波状に成形して成るとともに外形は直
角三角形状に成形され，かつ上記直角三角形の短辺に対
し平行な通風路を具備する第１の冷却フインと，上記第
１の冷却フインと同様に金属薄板材料を波状に成形して
成るとともに外形は直角三角形状に成形され，かつ上記
第１の冷却フインに対し互いにそれぞれの斜辺同士が接
するように配され，さらに長辺に対し平行な通風路を具
備する第２の冷却フインと，矩形薄板材料から成り，か
つ片面は上記第１の冷却フイン及び上記第２の冷却フイ
ンとロウ付けまたは接着によつて接合された２枚のスキ
ンと，上記２枚のスキン同士の周辺部で挾状されている
スペーサと，第１の面には電子回路部品が実装されてお
り，かつ上記第１の面と反対側の第２の面は上記スキン
の上記第１の冷却フイン及び第２の冷却フインが接合さ
れた面と反対側の面に接するように配された２枚のプリ
ント基板とで構成した事を特徴とする電子回路モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12865687A JPS63292696A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電子回路モジュ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12865687A JPS63292696A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電子回路モジュ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63292696A true JPS63292696A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=14990202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12865687A Pending JPS63292696A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電子回路モジュ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63292696A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5274530A (en) * | 1992-05-29 | 1993-12-28 | Anderson William B | Module for protecting and cooling computer chip die mounted on a thin film substrate and a chassis for conduction cooling of such modules |
| WO2004045264A1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-05-27 | Packetfront Sweden Ab | A housing for electronic circuits and components |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP12865687A patent/JPS63292696A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5274530A (en) * | 1992-05-29 | 1993-12-28 | Anderson William B | Module for protecting and cooling computer chip die mounted on a thin film substrate and a chassis for conduction cooling of such modules |
| WO2004045264A1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-05-27 | Packetfront Sweden Ab | A housing for electronic circuits and components |
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