JPH0573279B2 - - Google Patents
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- JPH0573279B2 JPH0573279B2 JP9642387A JP9642387A JPH0573279B2 JP H0573279 B2 JPH0573279 B2 JP H0573279B2 JP 9642387 A JP9642387 A JP 9642387A JP 9642387 A JP9642387 A JP 9642387A JP H0573279 B2 JPH0573279 B2 JP H0573279B2
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- Japan
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- electronic circuit
- cooling fin
- circuit module
- cooling
- cooling air
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 56
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子回路モジユーの改良に係るも
ので、その放熱構造に特徴を有するものである。
ので、その放熱構造に特徴を有するものである。
〔従来の技術〕
電子回路部品の冷却方法として、従来より最も
一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きあてる方法である。しかし、最近、電子機器
の分野における機能の分散化が進むにつれて、電
子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも
設置したいという気運が高まつてきている。すな
わち、電子機器は従来のように、温度、湿度、塵
埃等が制御されている室に設置されるとは限らな
いのである。このような場合、電子回路部品に直
接冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼
性上好ましい方法ではない。なぜなら、冷却空気
中に浮遊している塵埃が電子回路部品に付着し、
その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐
れがあるからである。
一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きあてる方法である。しかし、最近、電子機器
の分野における機能の分散化が進むにつれて、電
子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも
設置したいという気運が高まつてきている。すな
わち、電子機器は従来のように、温度、湿度、塵
埃等が制御されている室に設置されるとは限らな
いのである。このような場合、電子回路部品に直
接冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼
性上好ましい方法ではない。なぜなら、冷却空気
中に浮遊している塵埃が電子回路部品に付着し、
その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐
れがあるからである。
ところで、航空機に搭載される電子機器では、
上記のような塵埃による信頼性の低下を防ぐため
に、間接冷却の電子回路モジユールがよく使用さ
れる。第５図はその代表的な例であり、一般には
ヒートデシペータモジユールと称されている間接
冷却でしかも放熱効果に優れた電子回路モジール
の外観図である。また、第６図は第５図に示す従
来の電子回路モジールが実装された電子機器を示
す外観図、第７図は第６図の断面AAを示す図で
ある。
上記のような塵埃による信頼性の低下を防ぐため
に、間接冷却の電子回路モジユールがよく使用さ
れる。第５図はその代表的な例であり、一般には
ヒートデシペータモジユールと称されている間接
冷却でしかも放熱効果に優れた電子回路モジール
の外観図である。また、第６図は第５図に示す従
来の電子回路モジールが実装された電子機器を示
す外観図、第７図は第６図の断面AAを示す図で
ある。
図において、１は電子回路モジユールで、アル
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した冷却フイン２、上記冷却フイン２の両面
にロウ付けまたは接着されている矩形金属薄板の
スキン３、上記冷却フイン２と同様に２枚のスキ
ン３の間に配せられるとともに上記スキン３とは
ロウ付けまたは接着によつて接合されているスペ
ーサ４、片面は上記スキン３と接着されるととも
にもう一方の面には電子回路部品５及びコネクタ
プラグ６が実装されているプリント基板７によつ
て構成されている。上記冷却フイン２、スキン
３、スペーサ４に囲まれたダクト８には冷却空気
９が流れている。上記冷却空気９は、機体から外
部ダクト１０を会して電子機器１１のシヤーシ１
２へと供給されており、シヤーシ１２の壁面１３
に設けられたエアープレナム１４から上記電子回
路モジユール１へ分配されている。ここで、上記
電子回路モジユール１の端部１５は、上記壁面１
３の内側に設けられたコの字型の溝１６にはまり
込むように配されており、上記溝１６内にはエア
ープレナム１４から冷却空気９を取り込むための
通風穴１７が設けられている。なお、シヤーシ１
２の上面には開口部１８が設けられており、上記
電子回路モジユール１は、カバー１９を取り外す
事により、上方（第６図においてＢ方向）に着脱
する事ができる。
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した冷却フイン２、上記冷却フイン２の両面
にロウ付けまたは接着されている矩形金属薄板の
スキン３、上記冷却フイン２と同様に２枚のスキ
ン３の間に配せられるとともに上記スキン３とは
ロウ付けまたは接着によつて接合されているスペ
ーサ４、片面は上記スキン３と接着されるととも
にもう一方の面には電子回路部品５及びコネクタ
プラグ６が実装されているプリント基板７によつ
て構成されている。上記冷却フイン２、スキン
３、スペーサ４に囲まれたダクト８には冷却空気
９が流れている。上記冷却空気９は、機体から外
部ダクト１０を会して電子機器１１のシヤーシ１
２へと供給されており、シヤーシ１２の壁面１３
に設けられたエアープレナム１４から上記電子回
路モジユール１へ分配されている。ここで、上記
電子回路モジユール１の端部１５は、上記壁面１
３の内側に設けられたコの字型の溝１６にはまり
込むように配されており、上記溝１６内にはエア
ープレナム１４から冷却空気９を取り込むための
通風穴１７が設けられている。なお、シヤーシ１
２の上面には開口部１８が設けられており、上記
電子回路モジユール１は、カバー１９を取り外す
事により、上方（第６図においてＢ方向）に着脱
する事ができる。
上記のような従来の電子回路モジユールを実装
した電子機器には次のような問題点がある。すな
わち、電子回路モジユール１とシヤーシ１２との
間の冷却空気の洩れ防止が困難なのである。なぜ
なら、電子回路モジユール１をシヤーシ１２から
着脱しようとする時、溝１６内をスライドさせる
必要があり、このために上記溝１６と電子回路モ
ジユール１との間には僅かな〓間を設ける必要が
あるからである。上記〓間を無くすために、ゴム
系材料のパツキンを使用した例もあるが、電子回
路モジユール１を上記溝１６内でスライドさせる
ときの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法では
ない。また上記〓間から冷却空気が洩れると、電
子回路モジユール１の放熱効率が低下してしまう
事になる。
した電子機器には次のような問題点がある。すな
わち、電子回路モジユール１とシヤーシ１２との
間の冷却空気の洩れ防止が困難なのである。なぜ
なら、電子回路モジユール１をシヤーシ１２から
着脱しようとする時、溝１６内をスライドさせる
必要があり、このために上記溝１６と電子回路モ
ジユール１との間には僅かな〓間を設ける必要が
あるからである。上記〓間を無くすために、ゴム
系材料のパツキンを使用した例もあるが、電子回
路モジユール１を上記溝１６内でスライドさせる
ときの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法では
ない。また上記〓間から冷却空気が洩れると、電
子回路モジユール１の放熱効率が低下してしまう
事になる。
この発明は、以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、信頼性及び放熱効率の優れ
た電子回路モジールを得る事を目的とするもので
ある。
めになされたもので、信頼性及び放熱効率の優れ
た電子回路モジールを得る事を目的とするもので
ある。
この発明による電子回路モジユールは、金属薄
板材料を波状に成形して成るとともに外形は台形
状に成形され、かつ上記台形の底辺及び上辺に対
し平行をなすような通風路を設けた第１の冷却フ
インと、上記第１の冷却フインと同様に金属薄板
材料を波状に成形して成るとともに外形は直角三
角形状に成形され、かつ上記第１の冷却フインの
通風路に対し直角をなすような通風路を設けた２
枚の第２の冷却フインとを上記台形の斜辺と上記
直角三角形の斜辺とが接するように配し、また、
上記第１の冷却フイン及び第２の冷却フインの両
面には矩形薄板材料から成る２枚のスキンをロウ
付けまたは接着によつて接合し、さらに上記スキ
ンの周辺部には上記２枚のスキン同士で挾持され
たスペーサを配し、そして上記スキンの外面には
電子回路部品が実装された２枚のプリント基板を
取り付けたものである。
板材料を波状に成形して成るとともに外形は台形
状に成形され、かつ上記台形の底辺及び上辺に対
し平行をなすような通風路を設けた第１の冷却フ
インと、上記第１の冷却フインと同様に金属薄板
材料を波状に成形して成るとともに外形は直角三
角形状に成形され、かつ上記第１の冷却フインの
通風路に対し直角をなすような通風路を設けた２
枚の第２の冷却フインとを上記台形の斜辺と上記
直角三角形の斜辺とが接するように配し、また、
上記第１の冷却フイン及び第２の冷却フインの両
面には矩形薄板材料から成る２枚のスキンをロウ
付けまたは接着によつて接合し、さらに上記スキ
ンの周辺部には上記２枚のスキン同士で挾持され
たスペーサを配し、そして上記スキンの外面には
電子回路部品が実装された２枚のプリント基板を
取り付けたものである。
この発明においては、電子回路モジールの冷却
空気の入口及び出口は、第２の冷却フインの直角
三角形の短辺に設けられ、かつ冷却空気の通風路
は電子回路モジユール内で２度直角に曲げられる
ことになる。したがつて、この電子回路モジール
を電子機器に実装するとき、冷却空気の入口及び
出口をシヤーシとのスライド部に配することを避
けることが容易となり、冷却空気の洩れによる放
熱効率の低下を防ぐことができる。
空気の入口及び出口は、第２の冷却フインの直角
三角形の短辺に設けられ、かつ冷却空気の通風路
は電子回路モジユール内で２度直角に曲げられる
ことになる。したがつて、この電子回路モジール
を電子機器に実装するとき、冷却空気の入口及び
出口をシヤーシとのスライド部に配することを避
けることが容易となり、冷却空気の洩れによる放
熱効率の低下を防ぐことができる。
第１図はこの発明による電子回路モジユールの
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図である。
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図である。
図において、１は電子回路モジユールで、アル
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した冷却フイン２０及び第２の冷却フイン２
１、上記第１の冷却フイン２０及び第２の冷却フ
イン２１の両面にロウ付けまたは接着されている
２枚のスキン３、上記２枚のスキン３の間に配せ
られるとともにスキン３とはロウ付けまたは接着
によつて接合されているスペーサ４、片面は上記
スキン３と接着されるとともにもう一方の面には
電子回路部品５及びコネクタプラグ６が実装され
ているプリント基板７によつて構成されている。
ここで、上記第１の冷却フイン２０は外形が台形
に成形され、かつ上記台形の底辺２２及び上辺２
３に対し平行をなすような通風路が形成されてい
る。また上記第２の冷却フイン２１は外形が直角
三角形に成形され、かつその斜辺２４が上記第１
の冷却フイン２０の斜辺２４と適合するように配
せられるとともに短辺２５に対し直角をなす通風
路が形成されている。したがつて、上記電子回路
モジユール１の入口２６から流入する冷却空気９
は電子回路モジユール１の内部で２度直角に流れ
の方向が変えられた後、出口２７から排出される
ことになる。一方、機体から外部ダクト１０を介
して電子機器１１に供給される冷却空気９は、カ
バー１９内に設けられたエアープレナム１４へと
送り込まれる。ここで、カバー１９の上記電子回
路モジール１の入口２６と適合する部位には冷却
空気供給口２８が設けられており、上記エアープ
レナム１４へ送り込まれた冷却空気９は、この冷
却空気供給口から電子回路モジユール１へ分配さ
れている。なお２９は冷却空気の回収口であり、
３０は上記カバー１９上記電子回路モジユール１
との〓間から冷却空気９が洩れる事を防止するた
めのゴムパツキンである。
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した冷却フイン２０及び第２の冷却フイン２
１、上記第１の冷却フイン２０及び第２の冷却フ
イン２１の両面にロウ付けまたは接着されている
２枚のスキン３、上記２枚のスキン３の間に配せ
られるとともにスキン３とはロウ付けまたは接着
によつて接合されているスペーサ４、片面は上記
スキン３と接着されるとともにもう一方の面には
電子回路部品５及びコネクタプラグ６が実装され
ているプリント基板７によつて構成されている。
ここで、上記第１の冷却フイン２０は外形が台形
に成形され、かつ上記台形の底辺２２及び上辺２
３に対し平行をなすような通風路が形成されてい
る。また上記第２の冷却フイン２１は外形が直角
三角形に成形され、かつその斜辺２４が上記第１
の冷却フイン２０の斜辺２４と適合するように配
せられるとともに短辺２５に対し直角をなす通風
路が形成されている。したがつて、上記電子回路
モジユール１の入口２６から流入する冷却空気９
は電子回路モジユール１の内部で２度直角に流れ
の方向が変えられた後、出口２７から排出される
ことになる。一方、機体から外部ダクト１０を介
して電子機器１１に供給される冷却空気９は、カ
バー１９内に設けられたエアープレナム１４へと
送り込まれる。ここで、カバー１９の上記電子回
路モジール１の入口２６と適合する部位には冷却
空気供給口２８が設けられており、上記エアープ
レナム１４へ送り込まれた冷却空気９は、この冷
却空気供給口から電子回路モジユール１へ分配さ
れている。なお２９は冷却空気の回収口であり、
３０は上記カバー１９上記電子回路モジユール１
との〓間から冷却空気９が洩れる事を防止するた
めのゴムパツキンである。
さて以上のような構成において、冷却空気９の
洩れ防止が、ゴムパツキン３０の作用により容易
に実現できる事は言うまでもない。したがつて電
子回路モジユール１の放熱効率が低下するという
心配もない。
洩れ防止が、ゴムパツキン３０の作用により容易
に実現できる事は言うまでもない。したがつて電
子回路モジユール１の放熱効率が低下するという
心配もない。
この発明による電子回路モジユールは、以上の
ような構成からなるため、電子機器に実装すると
きに冷却空気の洩れ防止が容易となる。したがつ
て信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジユー
ルする事ができる。
ような構成からなるため、電子機器に実装すると
きに冷却空気の洩れ防止が容易となる。したがつ
て信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジユー
ルする事ができる。
第１図はこの発明による電子回路モジユールの
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図、第５図は従来の電子回路
モジユールを示す外観図、第６図は第５図に示す
電子回路モジユールを実装した電子機器の外観
図、第７図は第６図の断面AAを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２は冷
却フイン、３はスキン、４はスペーサ、５は電子
回路部品、６はコネクタプラグ、７はプリント基
板、８はダクト、９は冷却空気、１０は外部ダク
ト、１１は電子機器、１２はシヤーシ、１３は壁
面、１４はエアープレナム、１５は端部、１６は
溝、１７通風口、１８は開口部、１９はカバー、
２０は第１の冷却フイン、２１は第２の冷却フイ
ン、２２底辺、２３は上辺、２４は斜辺、２５は
短辺、２６は入口、２７は出口、２８は冷却空気
供給口、２９は冷却空気の回収口、３０はゴムパ
ツキンである。
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図、第５図は従来の電子回路
モジユールを示す外観図、第６図は第５図に示す
電子回路モジユールを実装した電子機器の外観
図、第７図は第６図の断面AAを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２は冷
却フイン、３はスキン、４はスペーサ、５は電子
回路部品、６はコネクタプラグ、７はプリント基
板、８はダクト、９は冷却空気、１０は外部ダク
ト、１１は電子機器、１２はシヤーシ、１３は壁
面、１４はエアープレナム、１５は端部、１６は
溝、１７通風口、１８は開口部、１９はカバー、
２０は第１の冷却フイン、２１は第２の冷却フイ
ン、２２底辺、２３は上辺、２４は斜辺、２５は
短辺、２６は入口、２７は出口、２８は冷却空気
供給口、２９は冷却空気の回収口、３０はゴムパ
ツキンである。
Claims (1)
- １ 金属薄板材料を波状に成形して成るとともに
外形は台形状に成形され、かつ上記台形の底辺及
び上辺に対し平行をなすような通風路を具備する
第１の冷却フインと、上記第１の冷却フインと同
様に金属薄板材料を波状に成形して成るとともに
外形は直角三角形状に成形され、かつ上記直角三
角形の斜辺が上記第１の冷却フインの台形の斜辺
に適合するように配され、さらに上記第１の冷却
フインの通風路に対し直角をなすような通風路を
具備する２枚の第２の冷却フインと、矩形薄板材
料から成り、かつ片面は上記第１の冷却フイン及
び第２の冷却フインとロウ付けまたは接着によつ
て接合された２枚のスキンと、上記２枚のスキン
同士の周辺部で挾持されたスペーサと、第１の面
には電子回路部品が実装されており、かつ上記第
１の面と反対側の第２の面は上記スキンの上記第
１の冷却フイン及び第２の冷却フインが接合され
た面と反対側の面に接するように配された２枚の
プリント基板とで構成した事を特徴とする電子回
路モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9642387A JPS63261799A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 電子回路モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9642387A JPS63261799A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 電子回路モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261799A JPS63261799A (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0573279B2 true JPH0573279B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=14164575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9642387A Granted JPS63261799A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 電子回路モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261799A (ja) |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP9642387A patent/JPS63261799A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63261799A (ja) | 1988-10-28 |
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