JPH0530318B2 - - Google Patents
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- JPH0530318B2 JPH0530318B2 JP26445586A JP26445586A JPH0530318B2 JP H0530318 B2 JPH0530318 B2 JP H0530318B2 JP 26445586 A JP26445586 A JP 26445586A JP 26445586 A JP26445586 A JP 26445586A JP H0530318 B2 JPH0530318 B2 JP H0530318B2
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
- cooling fin
- circuit module
- cooling
- isosceles triangle
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- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子回路モジユールの改良に係る
もので、その放熱構造に特徴を有するものであ
る。
もので、その放熱構造に特徴を有するものであ
る。
電子回路部品の冷却方法として、従来より最も
一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きあてる方法である。しかし、最近、電子機器
の分野における機能の分散化が進むにつれて、電
子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも
設置したいという気運が高まつてきている。すな
わち、電子機器は従来のように温度、湿度、塵埃
等が制御されている室に設置されるとは限らない
のである。このような場合、電子回路部品に直接
冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼性
上好ましい方法ではない。なぜなら、冷却空気中
に浮遊している塵埃が電子回路部品に付着し、そ
の付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れ
があるからである。
一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きあてる方法である。しかし、最近、電子機器
の分野における機能の分散化が進むにつれて、電
子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも
設置したいという気運が高まつてきている。すな
わち、電子機器は従来のように温度、湿度、塵埃
等が制御されている室に設置されるとは限らない
のである。このような場合、電子回路部品に直接
冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼性
上好ましい方法ではない。なぜなら、冷却空気中
に浮遊している塵埃が電子回路部品に付着し、そ
の付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れ
があるからである。
ところで、航空機に搭載される電子機器では、
上記のような塵埃による信頼性の低下を防ぐため
に、間接冷却の電子回路モジユールがよく使用さ
れる。第５図はその代表的な例であり、一般には
ヒートデシペータモジユールと称されている間接
冷却でしかも放熱効果に優れた電子回路モジユー
ルの外観図である。また、第６図は第５図に示す
従来の電子回路モジユールが実装された電子機器
を示す外観図、第７図は第６図の断面AAを示す
図である。
上記のような塵埃による信頼性の低下を防ぐため
に、間接冷却の電子回路モジユールがよく使用さ
れる。第５図はその代表的な例であり、一般には
ヒートデシペータモジユールと称されている間接
冷却でしかも放熱効果に優れた電子回路モジユー
ルの外観図である。また、第６図は第５図に示す
従来の電子回路モジユールが実装された電子機器
を示す外観図、第７図は第６図の断面AAを示す
図である。
図において、１は電子回路モジユールで、アル
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した冷却フイン２、上記冷却フイン２の両面
にロウ付けまたは接着されている矩形金属薄板の
スキン３、上記冷却フイン２と同様に２枚のスキ
ン３の間に配せられるとともに上記スキン３とは
ロウ付けまたは接着によつて接合されているスペ
ーサ４、片面は上記スキン３と接着されるととも
にもう一方の面には電子回路部品５及びココネク
タプラグ６が実装されているプリント基板７によ
つて構成されている。上記冷却フイン２、スキン
３、スペーサ４に囲まれたダクト８には冷却空気
９が流れている。上記冷却空気９は、機体から外
部ダクト１０を介して電子機器１１のシヤーシ１
２へと供給されており、シヤーシ１２の壁面１３
に設けられたエアープレナム１４から上記電子回
路モジユール１へ分配されている。ここで、上記
電子回路モジユール１の端部１５は、上記壁面１
３の内側に設けられたコの字型の溝１６にはまり
込むように配されており、上記溝１６内にはエア
ープレナム１４から冷却空気９を取り込むための
通風穴１７が設けられている。なお、シヤーシ１
２の上面には開口部１８が設けられており、上記
電子回路モジユール１は、カバー１９を取外す事
により、上方（第６図においてＢ方向）に着脱す
る事ができる。
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した冷却フイン２、上記冷却フイン２の両面
にロウ付けまたは接着されている矩形金属薄板の
スキン３、上記冷却フイン２と同様に２枚のスキ
ン３の間に配せられるとともに上記スキン３とは
ロウ付けまたは接着によつて接合されているスペ
ーサ４、片面は上記スキン３と接着されるととも
にもう一方の面には電子回路部品５及びココネク
タプラグ６が実装されているプリント基板７によ
つて構成されている。上記冷却フイン２、スキン
３、スペーサ４に囲まれたダクト８には冷却空気
９が流れている。上記冷却空気９は、機体から外
部ダクト１０を介して電子機器１１のシヤーシ１
２へと供給されており、シヤーシ１２の壁面１３
に設けられたエアープレナム１４から上記電子回
路モジユール１へ分配されている。ここで、上記
電子回路モジユール１の端部１５は、上記壁面１
３の内側に設けられたコの字型の溝１６にはまり
込むように配されており、上記溝１６内にはエア
ープレナム１４から冷却空気９を取り込むための
通風穴１７が設けられている。なお、シヤーシ１
２の上面には開口部１８が設けられており、上記
電子回路モジユール１は、カバー１９を取外す事
により、上方（第６図においてＢ方向）に着脱す
る事ができる。
上記のような従来の電子回路モジユールを実装
した電子機器には次のような問題点がある。すな
わち、電子回路モジユール１とシヤーシ１２との
間の冷却空気の洩れ防止が困難なのである。なぜ
なら、電子回路モジール１をシヤーシ１２から着
脱しようとする時、溝１６内をスライドさせる必
要があり、このために上記溝１６と電子回路モジ
ユール１との間には僅かな〓間を設ける必要があ
るからである。上記〓間を無くすために、ゴム系
材料のパツキンを使用した例もあるが、電子回路
モジユール１を上記溝１６内でスライドさせると
きの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法ではな
い。また上記〓間から冷却空気が洩れると、電子
回路モジユール１の放熱効率が低下してしまう事
になる。
した電子機器には次のような問題点がある。すな
わち、電子回路モジユール１とシヤーシ１２との
間の冷却空気の洩れ防止が困難なのである。なぜ
なら、電子回路モジール１をシヤーシ１２から着
脱しようとする時、溝１６内をスライドさせる必
要があり、このために上記溝１６と電子回路モジ
ユール１との間には僅かな〓間を設ける必要があ
るからである。上記〓間を無くすために、ゴム系
材料のパツキンを使用した例もあるが、電子回路
モジユール１を上記溝１６内でスライドさせると
きの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法ではな
い。また上記〓間から冷却空気が洩れると、電子
回路モジユール１の放熱効率が低下してしまう事
になる。
この発明は、以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、信頼性及び放熱効率の優れ
た電子回路モジユールを得る事を目的とするもの
である。
めになされたもので、信頼性及び放熱効率の優れ
た電子回路モジユールを得る事を目的とするもの
である。
この発明による電子回路モジユールは、金属薄
板材料を波状に成形して成るとともに外形は二等
辺三角形に成形され、かつ上記二等辺三角形の底
辺に対して直角をなすような通風路を設けた第１
の冷却フインと、上記第１の冷却フインと同様に
金属薄板材料を波状に成形して成るとともに外形
は台形状に成形され、かつ上記第１の冷却フイン
の二等辺三角形の底辺に対し平行な通風路を設け
た第２の冷却フインとを上記二等辺三角形の斜辺
と上記台形の斜辺とが接するように配し、また、
上記第１の冷却フイン及び上記第２の冷却フイン
の両面には矩形薄板材料から成る２枚のスキンを
ロウ付けまたは接着によつて接合し、さらに上記
スキンの周辺部には上記２枚のスキン同士を挟持
するためのスペーサを配し、そして上記スキンの
外面には電子回路部品が実装された２枚のプリン
ト基板を取付けたものである。
板材料を波状に成形して成るとともに外形は二等
辺三角形に成形され、かつ上記二等辺三角形の底
辺に対して直角をなすような通風路を設けた第１
の冷却フインと、上記第１の冷却フインと同様に
金属薄板材料を波状に成形して成るとともに外形
は台形状に成形され、かつ上記第１の冷却フイン
の二等辺三角形の底辺に対し平行な通風路を設け
た第２の冷却フインとを上記二等辺三角形の斜辺
と上記台形の斜辺とが接するように配し、また、
上記第１の冷却フイン及び上記第２の冷却フイン
の両面には矩形薄板材料から成る２枚のスキンを
ロウ付けまたは接着によつて接合し、さらに上記
スキンの周辺部には上記２枚のスキン同士を挟持
するためのスペーサを配し、そして上記スキンの
外面には電子回路部品が実装された２枚のプリン
ト基板を取付けたものである。
この発明においては、電子回路モジユールの冷
却空気の入口は上記第１の冷却フインの二等辺三
角形の底辺部に設けられ、かつ冷却空気の通風路
は電子回路モジユール内で直角に曲げられること
になる。したがつて、この電子回路モジユールを
電子機器に実装するとき、冷却空気の入口をシヤ
ーシとのスライド部に配することを避けることが
容易となり、冷却空気の洩れによる放熱効率の低
下を防ぐことができる。
却空気の入口は上記第１の冷却フインの二等辺三
角形の底辺部に設けられ、かつ冷却空気の通風路
は電子回路モジユール内で直角に曲げられること
になる。したがつて、この電子回路モジユールを
電子機器に実装するとき、冷却空気の入口をシヤ
ーシとのスライド部に配することを避けることが
容易となり、冷却空気の洩れによる放熱効率の低
下を防ぐことができる。
第１図はこの発明による電子回路モジユールの
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図である。
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図である。
図において、１は電子回路モジユールで、アル
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した第１の冷却フイン２０及び第２の冷却フ
イン２１、上記第１の冷却フイン２０及び第２の
冷却フイン２１の両面にロウ付けまたは接着され
ている２枚のスキン３、２枚の上記スキン３の間
に配せられるとともに上記スキン３とはロウ付け
または接着によつて接合されているスペーサ４、
片面は上記スキン３と接着されるとともにもう一
方の面には電子回路部品５及びコネクタプラグ６
が実装されているプリント基板７によつて構成さ
れている。ここで、上記第１の冷却フイン２０は
外形が二等辺三角形に成形され、かつ上記二等辺
三角形の底辺２２に対し直角をなすような通風路
が形成されている。また上記第２の冷却フイン２
１は外形が台形状に成形され、かつその斜辺が上
記第１の冷却フイン２０の斜辺２３と適合するよ
うに配されているとともに上記底辺２２に対し平
行な通風路が形成されている。したがつて、上記
電子回路モジユール１の入口２４から流入する冷
却空気９は上記電子回路モジユール１の内部で直
角に流れの方向が変えられることになる。一方、
機体から外部ダクト１０を介して電子機器１１に
供給される冷却空気９は、カバー１９内に設けら
れたエアープレナム１４へと送り込まれる。ここ
で、カバー１９の上記電子回路モジユール１の入
口２４と適合する部位には冷却空気供給口２５が
設けられており、上記エアープレナム１４へ送り
込まれた冷却空気９は、この冷却空気供給口２５
から電子回路モジユール１へ分配されている。な
お２６は上記カバー１９と上記電子回路モジユー
ル１との〓間から冷却空気９が洩れる事を防ぐた
めのゴムパツキンである。
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した第１の冷却フイン２０及び第２の冷却フ
イン２１、上記第１の冷却フイン２０及び第２の
冷却フイン２１の両面にロウ付けまたは接着され
ている２枚のスキン３、２枚の上記スキン３の間
に配せられるとともに上記スキン３とはロウ付け
または接着によつて接合されているスペーサ４、
片面は上記スキン３と接着されるとともにもう一
方の面には電子回路部品５及びコネクタプラグ６
が実装されているプリント基板７によつて構成さ
れている。ここで、上記第１の冷却フイン２０は
外形が二等辺三角形に成形され、かつ上記二等辺
三角形の底辺２２に対し直角をなすような通風路
が形成されている。また上記第２の冷却フイン２
１は外形が台形状に成形され、かつその斜辺が上
記第１の冷却フイン２０の斜辺２３と適合するよ
うに配されているとともに上記底辺２２に対し平
行な通風路が形成されている。したがつて、上記
電子回路モジユール１の入口２４から流入する冷
却空気９は上記電子回路モジユール１の内部で直
角に流れの方向が変えられることになる。一方、
機体から外部ダクト１０を介して電子機器１１に
供給される冷却空気９は、カバー１９内に設けら
れたエアープレナム１４へと送り込まれる。ここ
で、カバー１９の上記電子回路モジユール１の入
口２４と適合する部位には冷却空気供給口２５が
設けられており、上記エアープレナム１４へ送り
込まれた冷却空気９は、この冷却空気供給口２５
から電子回路モジユール１へ分配されている。な
お２６は上記カバー１９と上記電子回路モジユー
ル１との〓間から冷却空気９が洩れる事を防ぐた
めのゴムパツキンである。
さて以上のような構成において、冷却空気９の
洩れ防止が、ゴムパツキン２６の作用により容易
に実現できる事は言うまでもない。したがつて電
子回路モジユール１の放熱効率が低下するという
心配もない。
洩れ防止が、ゴムパツキン２６の作用により容易
に実現できる事は言うまでもない。したがつて電
子回路モジユール１の放熱効率が低下するという
心配もない。
この発明による電子回路モジユールは、以上の
ような構成からなるため、電子機器に実装すると
きに冷却空気の洩れ防止が容易となる。したがつ
て信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジユー
ルとする事ができる。
ような構成からなるため、電子機器に実装すると
きに冷却空気の洩れ防止が容易となる。したがつ
て信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジユー
ルとする事ができる。
第１図はこの発明による電子回路モジユールの
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図、第５図を従来の電子回路
モジユールを示す外観図、第６図は第５図に示す
電子回路モジユールを実装した電子機器の外観
図、第７図は第６図の断面AAを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２は冷
却フイン、３はスキン、４はスペーサ、５は電子
回路部品、６はコネクタプラグ、７はプリント基
板、８はダクト、９は冷却空気、１０は外部ダク
ト、１１は電子機器、１２はシヤーシ、１３は壁
面、１４はエアープレナム、１５は端部、１６は
溝、１７は通風口、１８は開口部、１９はカバ
ー、２０は第１の冷却フイン、２１は第２の冷却
フイン、２２は底辺、２３は斜辺、２４は入口、
２５は冷却空気供給口、２６はゴムパツキンであ
る。なお、各図中同一符号は同一または相当部分
を示す。
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図、第５図を従来の電子回路
モジユールを示す外観図、第６図は第５図に示す
電子回路モジユールを実装した電子機器の外観
図、第７図は第６図の断面AAを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２は冷
却フイン、３はスキン、４はスペーサ、５は電子
回路部品、６はコネクタプラグ、７はプリント基
板、８はダクト、９は冷却空気、１０は外部ダク
ト、１１は電子機器、１２はシヤーシ、１３は壁
面、１４はエアープレナム、１５は端部、１６は
溝、１７は通風口、１８は開口部、１９はカバ
ー、２０は第１の冷却フイン、２１は第２の冷却
フイン、２２は底辺、２３は斜辺、２４は入口、
２５は冷却空気供給口、２６はゴムパツキンであ
る。なお、各図中同一符号は同一または相当部分
を示す。
Claims (1)
- １ 金属薄板材料を波状に成形して成るとともに
外形は二等辺三角形状に成形され、かつ上記二等
辺三角形の底辺に対し直角をなすような通風路を
具備する第１の冷却フインと、上記第１の冷却フ
インと同様に金属薄板材料を波状に成形して成る
とともに外形は台形状に成形され、かつ上記台形
の斜辺が上記第１の冷却フインの二等辺三角形の
斜辺に適合するように配され、さらに上記第１の
冷却フインの二等辺三角形の底辺に対し平行をな
す通風路を具備する２枚の第２の冷却フインと、
矩形薄板材料から成り、かつ片面は上記第１の冷
却フイン及び上記第２の冷却フインとロウ付けま
たは接着によつて接合された２枚のスキンと、上
記２枚のスキン同士を周辺部で挟持するためのス
ペーサと、第１の面には電子回路部品が実装され
ており、かつ上記第１の面と反対側の第２の面は
上記スキンの上記第１の冷却フイン及び第２の冷
却フインが接合された面と反対側の面に接するよ
うに配された２枚のプリント基板とで構成した事
を特徴とする電子回路モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26445586A JPS63117499A (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 電子回路モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26445586A JPS63117499A (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 電子回路モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63117499A JPS63117499A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH0530318B2 true JPH0530318B2 (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17403442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26445586A Granted JPS63117499A (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 電子回路モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63117499A (ja) |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP26445586A patent/JPS63117499A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63117499A (ja) | 1988-05-21 |
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