JPS63117499A - 電子回路モジユ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子回路モジュールの改良に係るもので、
その放熱構造に特徴を有するものである。

〔従来の技術〕

電子回路部品の冷却方法として、従来より最も一般的な
方法は、冷却空気を直接電子回路部品に吹きあてる方法
である。しかし、最近、電子機器の分野における機能の
分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境
条件の悪い場所へも設置したいという気運が高、まって
きている。すなわち、電機機器は従来のように温度、湿
度、塵埃等が制御されている室に設置されるとは限らな
いのである。このような場合、電子回路部品に直接冷却
空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼性上好ましい
方法ではない。なぜなら、冷却空気中に浮遊している塵
埃が電子回路部品に付着し、その付着した部分が腐食し
たり、絶縁破壊する恐れがあるからである。

ところで、航空機に搭載される電子機器では、上記のよ
うな塵埃による信頼性の低下を防ぐために、間接冷却の
電子回路モジュールがよく使用される。第５図はその代
表的な例であり、一般にはヒートデシベータモジュール
と称されている間接冷却でしかも放熱効果に優れた電子
回路モジュールの外観図である。また、第６図は第５図
に示す従来の電子回路モジュールが実装された電子機器
を示す外観図、第７図は第６図の断面ＡＡを示す図であ
る。

図において、（１）は電子回路モジュールで、アルミニ
ウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した冷
却フィン（２）、上記冷却フィン（２）の両面にロウ付
けまたは接着されている矩形金属薄板のスキン（３）、
上記冷却フィン（２）と同様に２枚のスキン（３）の間
に配せられるとともに上記スキン（３）とは四つ付けま
たは接着によって接合されているスペーサ（４）、片面
は上記スキン（３）と接着されるとともにもう一方の面
には電子回路部品（５）及びココネクタプラグ（６）が
実装されているプリント基板（７）によって構成されて
いる。上記冷却フィン（２）、スキン（３）、スペーサ
（４）に囲まれたダクＩ−（８］には冷却空気（９）が
流れている。上記冷却空気（９）は、機体から外部ダク
ト叫を介して電子機！　（１１）のシャーシ（１２）へ
と供給されており、シャーシ（１２）の壁面（１３）に
設けられたエアープレナム（１４）から上記電子回路モ
ジュール（１）へ分配されている。ここで、上記電子回
路モジュール（１）の端部（１５）は、上記壁面（１３
）の内側に設けられたコの字型の溝（１６）にはまり込
むように配されており、上記溝（１６）内にはエアープ
レナム（１４）から冷却空気（９）を取り込むための通
風穴（１７）が設けられている。なお、シャーシ（１２
）の上面には開口部（１８）が設けられてお９、上記電
子回路モジュール（１）は、カバー（１９）を取外す事
により、上方（第６図においてＢ方向）に着脱する事が
できる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の電子回路モジュールを実装した電子
機器には次のような問題点がある。すなわち、電子回路
モジュール（１）とシャーシ（１２）との間の冷却空気
の洩れ防止が困難なのである。なぜなら、電子回路モジ
ュール（１）をシャーシ（１２）から着脱しようとする
時、溝（１６）内をスライドさせる必要があり、このた
めに上記溝（１６）と電子回路モジュール（１１との間
には僅かな隙間を設ける必要があるからである。上記隙
間を無くすために、ゴム系材料のパツキンを使用した例
もあるが、電子回路モジュール（１）を上記溝（１６）
内でスライドさせるときのＷ１擦抵抗が増大するので好
ましい方法ではない。また上記隙間から冷却空気が洩れ
ると、電子回路モジニール（１）の放熱効率が低下して
しまう事になる。

この発明は、以上のような問題点を解決するためになさ
れたもので、信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジ
ュールを得る事を目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明による電子回路モジュールは、金属薄板材料を
波状に成形して成るとともに外形は二等辺三角形に成形
され、かつ上記二等辺三角形の底辺に対し直角をなすよ
うな通風路を設けた第１の冷却フィンと、上記第１の冷
却フィンと同様に金属薄板材料を波状に成形して成ると
ともに外形は台形状に成形され、かつ上記第１の冷却フ
ィンの二等辺三角形の底辺に対し平行な通風路を設けた
第２の冷却フィンとを上記二等辺三角形の斜辺と上記台
形の斜辺とが接するように配し、また、上記第１の冷却
フィン及び上記第２の冷却フィンの両面には矩形薄板材
料から成る２枚のスキンをロウ付けまたは接着によって
接合し、さらに上記スキンの周辺部には上記２枚のスキ
ン同士を挾持するためのスペーサを配し、そして上記ス
キンの外面には電子回路部品が実装された２枚のプリン
ト基板を取付けたものである。

〔作　用〕

この発明においては、電子回路モジコールの冷却空気の
入口は上記第１の冷却フィンの二等辺三角形の底辺部に
設けられ、かつ冷却空気の通風路は電子回路モジュール
内で直角に曲げられるもとになる。したがって、この電
子回路モジュールを電子機器に実装するとき、冷却空気
の入口をシャーシとのスライド部に配することを避ける
ことが容易となり、冷却空気の洩れによる放熱効率の低
下を防ぐことができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明による電子回路モジュールの実施例を
示す外観図、第２図は第１図の断面ＣＧを示す図、第３
図は第１図に示す電子回路モジュールを実装した電子機
器の外観図、第４図は第３図の断面ＤＤを示す図である
。

図において、（１１は電子回路モジュールで、アルミニ
ウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した第
１の冷却フィン（２０）及び第２の冷却フィン（２１）
、上記第１の冷却フィン（２０）及び第２の冷却フィン
（２１）の両面にロウ付けまたは接着されている２枚の
スキン（３Ｌ２枚の上記スキン（３）の間に配せられる
とともに上記スキン（３）とはロウ付けまたは接着によ
って接合されているスペーサ（４）、片面は上記スキン
（３）と接着されるとともにもう一方の面には電子回路
部品（５）及びコネクタプラグ（６）が実装されている
プリント基板（７）によって構成されている。ここで、
上記第１の冷却フィン（２０）は外形が二等辺三角形に
成形され、かつ上記二等辺三角形の底辺（２２）に対し
直角をなすような通風路が形成されている。また上記・
第２の冷却フィン（２１）は外形が台形状に成形され、
かつその斜辺が上記第１の冷却フィン（２０）の斜辺（
２３）と適合するように配されているとともに上記底辺
（２２）に対し平行な通風路が形成されている。したが
って、上記電子回路モジュール（１）の入口（２４）か
ら流入する冷却空気（９）は上記電子回路モジュール（
１）の内部で直角に流れの方向が変えられることになる
。一方、機体から外部ダクトαＯ）を介して電子機器（
１１）に供給される冷却空気（９）は、カバー（１９）
内に設けられたエアープレナム（１４）へと送り込まれ
る。ここで、カバー（１９）の上記電子回路モジュール
（１）の入口（２４）と適合する部位には冷却空気供給
口（２５）が設けられており、上記エアープレナム（１
４）へ送り込まれた冷却空気（９）は、この冷却空気供
給口（２５）から電子回路モジュール（１）へ分配され
ている。なお（２６）は上記カバー（１９）と上記電子
回路モジュール（１）との隙間から冷却空気（９）が洩
れる事を防ぐためのゴムパツキンである。

さて以上のような構成において、冷却空気（９）の洩れ
防止が、ゴムパツキン（２６）の作用により容易に実現
できる事は言うまでもない。したがって電子回路モジュ
ール（１）の放熱効率が低下するという心配もない。

〔発明の効果〕

この発明による電子回路モジュールは、以上のような構
成からなるため、電子機器に実装するときに冷却空気の
洩れ防止が用意となる。したがって信頼性及び放熱効率
の優れた電子回路モジュー第１図はこの発明による電子
回路モジュールの実施例を示す外観図、第２図は第１図
の断面ＣＣを示す図、第３図は第１図に示す電子回路モ
ジュールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３図
の断面ＤＤを示す図、第５図を従来の電子回路モジュー
ルを示す外観図、第６図は第５図に示す電子回路モジュ
ールを実装した電子機器の外観図、第７図は第６図の断
面ＡＡを示す図である。

図において、（１）は電子回路モジュール、（２）は冷
却フィン、（３）はスキン、（４）はスペーサ、（５）
は電子回路部品、（６）はコネクタプラグ、（７）はプ
リント基板、（８）はダクト、（９）は冷却空気、α〔
は外部ダクト、（１１）は電子機器、（１２）はシャー
シ、（１３）は壁面、（１４）はエアープレナム、（１
５）は端部、（１６）は溝、（１７）は通風口、（１８
）は開口部、（１９）はカバー、（２０）は第１の冷却
フィン、（２１）は第２の冷却フィン、（２２）は底辺
、（２３）は斜辺、（２４）は入口、（２５）は冷却空
気供給口、（２６）はゴムパツキンである。

なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。　
　　代理人　大　岩　増　雄 第　　１　図 １　　：　　ｔ−）１の７も４ヒリが一ンレ　　　　？
２゛フトｊ　　人モン　　　　　　　　　７　　シ今虫
ア電＼４・７−ぜ−ｊ　　　　　　ｌ夕　境部５　’　
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毎］Ｋ　　　　跡　　Ｎ口笛２図 ４　人イーサ ？　　　タ゛７ト ９　　　々缶ア≦ΣＸ ２０、才１のン々却カン ２１　　　才ｚ／ｌ；々去Ｐフィン ２２　　　息叡し ｚ３　　　々、＋私 ２４　　Ｎ口 第　　４　図 ５　穐り手＠店を１↑ル　　　　　　Ｉ７　　通】１口
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］第５図 第　　６　　図 第　　７　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属薄板材料を波状に成形して成るとともに外形は二
   等辺三角形状に成形され、かつ上記二等辺三角形の底辺
   に対し直角をなすような通風路を具備する第１の冷却フ
   ィンと、上記第１の冷却フィンと同様に金属薄板材料を
   波状に成形して成るとともに外形は台形状に成形され、
   かつ上記台形の斜辺が上記第１の冷却フィンの二等辺三
   角形の斜辺に適合するように配され、さらに上記第１の
   冷却フィンの二等辺三角形の底辺に対し平行をなす通風
   路を具備する２枚の第２の冷却フィンと、矩形薄板材料
   から成り、かつ片面は上記第１の冷却フィン及び上記第
   ２の冷却フィンとロウ付けまたは接着によって接合され
   た２枚のスキンと、上記２枚のスキン同士を周辺部で挾
   持するためのスペーサと、第１の面には電子回路部品が
   実装されており、かつ上記第１の面と反対側の第２の面
   は上記スキンの上記第１の冷却フィン及び第２の冷却フ
   ィンが接合された面と反対側の面に接するように配され
   た２枚のプリント基板とで構成した事を特徴とする電子
   回路モジュール。