CN218959371U - 一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，属于瞬态、大功率线性功率放大器壳体设计技术领域，该结构包括壳体、盖板、密封条、接插件和导电密封垫片等，壳体的底部铣削出散热鳍片，壳体的顶部设置有密封凹槽，盖板的底部设置有与密封凹槽互配的密封凸台，密封条设置在密封凹槽内，接插件安装在壳体的外盲孔和安装孔内，接插件与壳体之间设置有导电密封垫片。与现有技术相比，该壳体采用铝合金一体铣削加工而成，底部的散热鳍片能够有效解决功率放大器的散热问题，壳体表面采用盲孔替代传统通孔方案，并采用了导电密封垫片和密封条等零件，能够防止内、外部信号相互干扰，显著提升其工作可靠性和抗干扰能力。

Description

一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构

技术领域

本实用新型属于瞬态、大功率线性功率放大器壳体设计技术领域，尤其涉及一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构。

背景技术

瞬态、大功率线性功率放大器是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，其功能为对调制后信号进行功率放大，属于AB类线性放大器，可实现高放大功率（最大发送功率100W）、高频响（最大响应频率为1MHz）、宽带宽（带宽500kHz）等性能，在无线电通讯领域广泛应用。

现有功率放大器的外壳结构存在设计缺陷，外壳的缝隙和通孔较多，无法可靠保护功率放大器电路不受到外界影响和破坏，特别是在军用产品上，例如：电磁兼容实验，理论上，功率放大器外壳的缝隙和通孔越多，它受到的外界干扰就越强，功率放大器电路就无法正常工作，如何优化和改进现有大功率线性功率放大器外壳是该领域的重要技术问题。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，该壳体采用铝合金一体铣削加工而成，底部的散热鳍片能够有效解决功率放大器的散热问题，壳体表面采用盲孔替代传统通孔方案，并采用了导电密封垫片和密封条等零件，能够防止内、外部信号相互干扰，显著提升其工作可靠性和抗干扰能力。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：

一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，包括壳体、盖板、密封条、接插件和导电密封垫片，其中：

所述壳体的底部铣削出散热鳍片，壳体的顶部设置有密封凹槽和壳体安装孔，壳体的内部由隔板划分为多个屏蔽腔；

所述盖板上设置有盖板安装孔，所述盖板安装孔与壳体安装孔位置一致、且通过螺丝连接，盖板的底部设置有与密封凹槽互配的密封凸台；

所述密封条设置在密封凹槽内；

所述接插件安装在壳体的外盲孔和安装孔内，接插件与壳体之间设置有所述导电密封垫片。

优选的，所述屏蔽腔的底部设置有安装电路板用的内盲孔。

优选的，所述隔板的顶部设置有多个走线槽。

优选的，所述壳体的外侧顶角处铣削出定位孔台。

优选的，所述接插件包括信号输入接插件、5至12V供电接插件、信号输出接插件和7至48V供电接插件。

优选的，所述导电密封垫片上设置有垫片安装孔。

优选的，所述散热鳍片的中部向内铣削一个或多个散热腔，所述散热腔的内部安装有散热风扇。

优选的，所述走线槽上安装有屏蔽套，所述屏蔽套的外侧设置有安装环槽，屏蔽套上设置有走线通孔。

本实用新型的一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构具有以下有益效果：

1）外壳底部铣削散热鳍片，能够有效解决功率放大器散热问题，功率放大器所使用的元器件发出的热量通过导热壳体有效地传导到散热鳍片上，再经散热鳍片散发到周围的空气中。

2）该结构能够在电磁环境下正常工作，采用外壳整体铣削加工、外壳减少通孔的设计、选用电磁屏蔽效果好的接插件、增加导电垫片和电磁屏蔽导电胶条，上述措施与设计有效地解决了外部干扰信号对功率放大器的影响，也防止功率放大器自身产生的信号对外部电路产生影响，可以提高功率放大器工作可靠性、抗干扰能力及无故障工作时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的安装示意图；

图3是本实用新型的壳体内部结构示意图；

图4是本实用新型的密封条结构示意图；

图5是本实用新型的接插件安装示意图；

图6是本实用新型的散热鳍片结构示意图；

图7是本实用新型的散热风扇结构示意图；

图8是本实用新型的屏蔽套结构示意图。

其中，1-壳体、101-散热鳍片、102-密封凹槽、103-壳体安装孔、104-隔板、105-屏蔽腔、106-外盲孔、107-安装孔、108-内盲孔、109-走线槽、110-定位孔台、111-散热腔、2-盖板、201-盖板安装孔、202-密封凸台、3-密封条、4-接插件、401-信号输入接插件、402-5至12V供电接插件、403-信号输出接插件、404-7至48V供电接插件、5-导电密封垫片、501-垫片安装孔、6-散热风扇、7-屏蔽套、701-安装环槽、702-走线通孔。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。 术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以下将结合附图对本实用新型进行详细说明。

实施例一

如图1至图6所示，一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构包括壳体1、盖板2、密封条3、接插件4和导电密封垫片5，图中，壳体1采用6061铝合金一体铣削加工而成，壳体1的底部铣削出散热鳍片101，壳体1的顶部设置有密封凹槽102和壳体安装孔103，壳体1的内部由隔板104划分为多个屏蔽腔105，本实施例中，壳体1的内部由隔板104划分左右两个屏蔽腔105，盖板2上设置有盖板安装孔201，盖板安装孔201与壳体安装孔103位置一致、且通过螺丝连接，盖板2的底部设置有与密封凹槽102互配的密封凸台202，密封条3设置在密封凹槽102内。

实际应用时，外壳底部铣削散热鳍片，能够有效解决功率放大器散热问题，功率放大器所使用的元器件发出的热量通过导热壳体有效地传导到散热鳍片上，再经散热鳍片散发到周围的空气中。

需要说明的是，屏蔽腔105的底部设置有安装电路板用的内盲孔108，隔板104的顶部设置有多个走线槽109，壳体1的外侧顶角处铣削出定位孔台110，定位孔台110通过螺丝将壳体整体固定。

图中，接插件4安装在壳体1的外盲孔106和安装孔107内，具体的，接插件4包括信号输入接插件401、5至12V供电接插件402、信号输出接插件403和7至48V供电接插件404，上述接插件4与壳体1之间均设置有导电密封垫片5，导电密封垫片5上设置有垫片安装孔501。本实施例中，接插件4的安装螺丝穿过垫片安装孔501后安装在外盲孔106内。

实际工作时，该结构能够在电磁环境下正常工作，采用外壳整体铣削加工、外壳减少通孔的设计、选用电磁屏蔽效果好的接插件、增加导电垫片和电磁屏蔽导电胶条，上述措施与设计有效地解决了外部干扰信号对功率放大器的影响，也防止功率放大器自身产生的信号对外部电路产生影响，可以提高功率放大器工作可靠性、抗干扰能力及无故障工作时间。

实施例二

如图7所示，散热鳍片101的中部向内铣削一个或多个呈圆形轮廓的散热腔111，散热腔111的内部安装有散热风扇6，具体的，散热风扇6通过底部的盲孔安装，散热风扇6能够加速散热鳍片10间的空气流速，进一步提升散热效果。

实施例三

如图8所示，走线槽109上安装有屏蔽套7，屏蔽套7的外侧设置有安装环槽701，屏蔽套7上设置有走线通孔702，图中，安装环槽701能够卡在走线槽109内轮廓上，走线通孔702的直径小于导线的直径，由于屏蔽套7采用弹性形变材料，因此，走线通孔702可以紧紧包裹导线，进一步提升壳体内部的屏蔽效果。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，包括壳体（1）、盖板（2）、密封条（3）、接插件（4）和导电密封垫片（5），其中：

所述壳体（1）的底部铣削出散热鳍片（101），壳体（1）的顶部设置有密封凹槽（102）和壳体安装孔（103），壳体（1）的内部由隔板（104）划分为多个屏蔽腔（105）；

所述盖板（2）上设置有盖板安装孔（201），所述盖板安装孔（201）与壳体安装孔（103）位置一致、且通过螺丝连接，盖板（2）的底部设置有与密封凹槽（102）互配的密封凸台（202）；

所述密封条（3）设置在密封凹槽（102）内；

所述接插件（4）安装在壳体（1）的外盲孔（106）和安装孔（107）内，接插件（4）与壳体（1）之间设置有所述导电密封垫片（5）。

2.根据权利要求1所述的功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，所述屏蔽腔（105）的底部设置有安装电路板用的内盲孔（108）。

3.根据权利要求1所述的功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，所述隔板（104）的顶部设置有多个走线槽（109）。

4.根据权利要求1所述的功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，所述壳体（1）的外侧顶角处铣削出定位孔台（110）。

5.根据权利要求1所述的功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，所述接插件（4）包括信号输入接插件（401）、5至12V供电接插件（402）、信号输出接插件（403）和7至48V供电接插件（404）。

6.根据权利要求1所述的功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，所述导电密封垫片（5）上设置有垫片安装孔（501）。

7.根据权利要求1所述的功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，所述散热鳍片（101）的中部向内铣削一个或多个散热腔（111），所述散热腔（111）的内部安装有散热风扇（6）。

8.根据权利要求3所述的功率放大器电路用散热及抗干扰壳体结构，其特征在于，所述走线槽（109）上安装有屏蔽套（7），所述屏蔽套（7）的外侧设置有安装环槽（701），屏蔽套（7）上设置有走线通孔（702）。

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