CN211580370U - 基于asaac模块的高性能上架机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种基于ASAAC模块的高性能上架机箱，包括组成箱体的上导轨、下导轨、前面板、后面板、左侧板、右侧板，以及设置于箱体内的ASAAC模块、模板电路板、母板后罩；上导轨、下导轨内侧面设置导向槽，ASAAC模块外表面设置于导向槽匹配的导向块，ASAAC模块固定于上导轨、下导轨上，后面板上设置母板后罩通孔，后面板上在母板后罩通孔周围设置风扇，母板后罩固定于ASAAC模块和后面板之间，母板后罩终端固定于母板后罩通孔上，母板后罩终端上设置对外连接器插座和接地柱，母板后罩与上导轨、下导轨之间形成通风通道。

Description

基于ASAAC模块的高性能上架机箱

技术领域

本实用新型涉及一种机箱，特别是一种基于ASAAC模块的高性能上架机箱。

背景技术

基于ASAAC模块的上架机箱普遍应用于机载、舰载及陆基固定站等平台，承载着电子信号的接收、处理等功能，热流密度较大，且使用环境多样化，对机箱的结构设计要求非常高。传统的上架机箱结构设计往往只考虑了散热、“三防”、电磁兼容等性能中的一点或者两点，无法做到全面的兼顾，给产品的综合性能带来很大影响，甚至会破坏产品重要的电气性能指标

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种基于ASAAC模块的高性能上架机箱。

实现上述目的的技术方案为：一种基于ASAAC模块的高性能上架机箱，包括组成箱体的上导轨、下导轨、前面板、后面板、左侧板、右侧板，以及设置于箱体内的ASAAC模块、模板电路板、母板后罩；上导轨、下导轨内侧面设置导向槽，ASAAC模块外表面设置于导向槽匹配的导向块，ASAAC模块固定于上导轨、下导轨上，后面板上设置母板后罩通孔，后面板上在母板后罩通孔周围设置风扇，母板后罩固定于ASAAC模块和后面板之间，母板后罩终端固定于母板后罩通孔上，母板后罩终端上设置对外连接器插座和接地柱，母板后罩与上导轨、下导轨之间形成通风通道。

进一步地，上导轨、下导轨内侧面还设置散热翅片。

进一步地，后面板外表面上设置铍铜簧片。

进一步地，前面板和ASAAC模块之间设置导电橡胶条。

进一步地，母板后罩和母板后罩通孔之间设置导电密封圈。

进一步地，前面板、后面板上设置把手。

进一步地，后面板在设置风扇处设置通风波导窗。

进一步地，母板后罩为喇叭型，且截面为矩形，且较小截面固定于母板后罩通孔上。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：机箱采用全密封的结构设计方法，并采取加装散热翅片，ASAAC模块与上、下导轨为“L”型搭接，安装波导窗和铍铜簧片，设计导电凹腔等措施，具有良好的散热、“三防”和电磁兼容性能。

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1的左视图。

图3为图1的后视图。

图4为本实用新型的爆炸图。

图5为本实用新型风道示意图。

具体实施方式

结合图1至图5，一种基于ASAAC模块的高性能上架机箱，包括上导轨1、下导轨6、左右侧板12、前面板2、后面板15、把手13、ASAAC模块5、母板电路板11、母板框架10、母板后罩9、风扇8、通风波导窗14、散热翅片3、铍铜簧片7、导电橡胶条4、对外连接器16、接地柱17。

上导轨1、下导轨6内侧面设置导向槽，ASAAC模块5外表面设置于导向槽匹配的导向块，ASAAC模块5固定于上导轨1、下导轨6上，后面板15上设置母板后罩通孔，后面板15上在母板后罩通孔周围设置风扇8，母板后罩9固定于ASAAC模块5和后面板15之间，母板后罩9终端固定于母板后罩通孔上，母板后罩9终端上设置对外连接器插座16和接地柱17，母板后罩9与上导轨1、下导轨6之间形成通风通道。

上导轨1和下导轨6夹层中钎焊散热翅片3，增大散热表面积，并与左右侧板12焊接为箱体围框。

母板电路板11和母板后罩9通过螺钉固定在母板框架10两侧，组成母板组件，整体插入箱体围框。

后面板15与箱体围框和母板后罩9固定，并在接触面贴装铍铜簧片7，保证机箱结构件的导电连续性。

ASAAC模块5为主要的功能模块，沿着导轨插入箱体，与导轨接合面采用“L”型搭接设计通过锁紧装置固位。零件之间采用螺钉进行紧固，间距为50～70mm。

前面板2和把手13安装在箱体正前方，其中前面板2的安装面嵌装导电橡胶条4，保证机箱结构件的导电连续性和密封性。机箱内部ASAAC模块和母板电路板等电气组件与风道完全隔离，充分保证机箱内部密封性，且风道在进出风位置均安装有通风波导窗。

风扇8与通风波导窗14连接为整体，固定在后面板15上下风道出风口位置。

对外连接器16和接地柱17通过螺钉安装在后面板15外侧，其中连接器安装面衬垫导电密封圈。

Claims (8)

1.一种基于ASAAC模块的高性能上架机箱，其特征在于，包括组成箱体的上导轨(1)、下导轨(6)、前面板(2)、后面板(15)、左侧板、右侧板，以及设置于箱体内的ASAAC模块(5)、模板电路板(11)、母板后罩(9)；

上导轨(1)、下导轨(6)内侧面设置导向槽，

ASAAC模块(5)外表面设置于导向槽匹配的导向块，

ASAAC模块(5)固定于上导轨(1)、下导轨(6)上，

后面板(15)上设置母板后罩通孔，

后面板(15)上在母板后罩通孔周围设置风扇(8)，

母板后罩(9)固定于ASAAC模块(5)和后面板(15)之间，

母板后罩(9)终端固定于母板后罩通孔上，

母板后罩(9)终端上设置对外连接器插座(16)和接地柱(17)，

母板后罩(9)与上导轨(1)、下导轨(6)之间形成通风通道。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，上导轨(1)、下导轨(6)内侧面还设置散热翅片(3)。

3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，后面板(15)外表面上设置铍铜簧片(7)。

4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，前面板(2)和ASAAC模块(5)之间设置导电橡胶条(4)。

5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，母板后罩(9)和母板后罩通孔之间设置导电密封圈。

6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，前面板(2)、后面板(15)上设置把手(13)。

7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，后面板(15)在设置风扇(8)处设置通风波导窗(14)。

8.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，母板后罩(9)为喇叭型，且截面为矩形，且较小截面固定于母板后罩通孔上。

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