CN214754503U - 一种cfp2连接器电磁屏蔽防护盖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，包括屏蔽罩、PCB板、CFP2母端连接器，屏蔽罩包括壳体、底部EMI屏蔽胶圈，在PCB板上设有连接器安装位，在连接器安装位处的中间夹层上设一层隔离铜层板，连接器安装位内的顶面具有电连接脚；壳体的内部中空，并在壳体的底部设通口，底部EMI屏蔽胶圈周向设在通口的口缘底部上，并抵合在连接器安装位的周向边缘上形成电磁屏蔽腔，CFP2母端连接器安装在电磁屏蔽腔内，并与电连接脚电性连接，壳体、隔离铜层板与地极连接。该防护盖为连接器提供电磁屏蔽，既能防止电磁干扰从壳体与电路板的结合处泄漏，又能防止电磁波从电路板上穿透形成的电磁干扰，该防护盖配件少，装配简单，生产成本低，生产效率高。

Description

一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖

技术领域

本实用新型涉及电磁防护领域，尤其涉及一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖。

背景技术

电子器件、电路板等电子设备在工作过程中会受到周围环境中电磁信号的干扰从而无法准确工作，同时电子设备在工作过程中也会向周围环境辐射电磁波，从而干扰其他电子设备的正常工作，因此对信号有高要求或容易受到干扰的电子设备，一般需要进行电磁防护设计以屏蔽电磁辐射同时也不向外辐射电磁波，保障电路的稳定准确运行。电磁屏蔽的原理是由金属屏蔽体通过对电磁波的反射和吸收来屏蔽辐射干扰源，即同时屏蔽场源所产生的电场和磁场分量。由于随着频率的增高，波长变得与屏蔽体上孔缝的尺寸相当，从而导致屏蔽体的孔缝泄漏成为电磁屏蔽最关键的控制要素。真正影响屏蔽体屏蔽效能的只有两个因素：一个是整个屏蔽体表面必须是导电连续的，另一个是不能有直接穿透屏蔽体的导体。最主要的一类是屏蔽体不同部分结合处形成的不导电缝隙。这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏，如同流体会从容器上的缝隙上泄漏一样。

现有技术，申请号为CN200610036834.3的一种电连接器电磁屏蔽结构，该电连接器包括一主体，该主体一端凸出形成一对接端，用以与外部的电子装置相对接，并且该电连接器主体在对接端两侧设有锁合件，该锁合件与电路板的接地线路电性连接，其特征在于：该电连接器外围组设一遮蔽壳体，该遮蔽壳体配合该电连接器对接端形成一开口，该电连接器对接端从此开口凸出，并且该遮蔽壳体两侧板向该遮蔽壳体内部弯折设有锁固翼板，并且该锁固翼板与锁合件配合将该遮蔽壳体组设于该电连接器上，并通过锁合件与电路板接地线路电性连接。该专利设在电连接器外围的遮蔽壳体与电路板的结合处形成的不导电缝隙，这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏，而且，电路板也未作电磁屏蔽处理，电磁波容易穿透电路板，形成电磁干扰。

因此，亟需开发一种用于为安装在电路板上的CFP2连接器提供电磁屏蔽，既能防止电磁干扰从遮蔽壳体与电路板的结合处泄漏，又能防止电磁干扰从电路板上穿过的CFP2连接器电磁屏蔽防护盖。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，该防护盖为连接器提供电磁屏蔽，既能防止电磁干扰从壳体与电路板的结合处泄漏，又能防止电磁波从电路板上穿透形成的电磁干扰，该防护盖配件少，装配简单，生产成本低，生产效率高。

其技术方案如下：

一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，包括屏蔽罩、PCB板、CFP2母端连接器，所述屏蔽罩包括壳体、底部EMI屏蔽胶圈，在所述PCB板上设有连接器安装位，所述PCB板的基材板在所述连接器安装位处的中间夹层上设一层隔离铜层板，所述连接器安装位内的顶面具有电连接脚；所述壳体的内部中空，并在所述壳体的底部设通口，所述通口与所述连接器安装位相适应，所述底部EMI屏蔽胶圈周向设在所述通口的口缘底部上，所述壳体的通口通过所述底部EMI屏蔽胶圈抵合在所述连接器安装位的周向边缘上，并与其形成电磁屏蔽腔，所述CFP2母端连接器安装在所述电磁屏蔽腔内，并与所述电连接脚电性连接，所述壳体、隔离铜层板与地极连接。

所述PCB板为PCB高频板或FR4覆铜板。

所述底部EMI屏蔽胶圈采用银铝胶点胶制成。

所述壳体的两侧分别设有定位柱，所述PCB板上设有定位孔，所述定位孔与所述定位柱相匹配，所述壳体通过所述定位柱穿过所述定位孔限位卡接。

还包括锁紧螺栓、锁紧螺丝，所述壳体的两侧分别设有第一螺孔，所述PCB板上设有与所述第一螺孔相对应的第二螺孔，所述锁紧螺栓依次穿过所述第一螺孔、第二螺孔与所述锁紧螺丝锁紧连接。

还包括光模块，所述光模块具有信号端口，所述屏蔽罩还包括窗口EMI屏蔽胶圈，所述壳体的一侧设有插接窗口，并与所述电磁屏蔽腔连通，所述CFP2母端连接器具有插接母端，所述插接母端朝向所述插接窗口，所述窗口EMI屏蔽胶圈周向设在所述插接窗口的口缘外侧上，所述光模块通过所述信号端口插进所述插接窗口与所述插接母端拼插连接，所述窗口EMI屏蔽胶圈抵压在所述光模块上。

所述光模块、屏蔽罩、CFP2母端连接器、连接器安装位分别为二个。

所述窗口EMI屏蔽胶圈采用银铝胶点胶制成。

所述壳体采用锌合金一体压铸成型。

需要说明的是：

前述“第一、第二…”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于对名称的区分。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

前述“EMI”为“电磁干忧”

下面对本实用新型的优点或原理进行说明：

1、本实用新型提供了一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，包括屏蔽罩、PCB板、CFP2母端连接器，屏蔽罩包括壳体、底部EMI屏蔽胶圈，优选的，壳体采用锌合金一体压铸成型制成，并接地，从而形成电磁屏蔽壳体，壳体的底部设通口，通口方便CFP2母端连接器与PCB板电连接，底部EMI屏蔽胶圈设在壳体与电路板的结合处，防止电磁干扰从壳体与电路板的结合处泄漏，优选的，底部EMI屏蔽胶圈采用银铝胶点胶制成，银铝胶可实现70dB以上的屏蔽效能，而且底部EMI屏蔽胶圈采用银铝胶直接点胶方式制作，可以在1mm宽度的平面上实现安装，装配简单，生产成本低，生产效率高，PCB板的基材板在连接器安装位处的中间夹层设一层隔离铜层板，隔离铜层板接地，从而防止电磁干扰从连接器安装位处电路板上穿过；该防护盖为连接器提供电磁屏蔽，既能防止电磁干扰从壳体与电路板的结合处泄漏，又能防止电磁波从电路板上穿透形成的电磁干扰，该防护盖配件少，装配简单，生产成本低，生产效率高，降低了结构的复杂程度，无高昂的模具开模费用。

2、优选的，本实用新型的PCB板采用PCB高频板或FR4覆铜板，当传输速率在10G以下时，选用FR4覆铜板，节约成本，当传输速率在28G以上时，选用PCB高频板，PCB高频板指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板，PCB高频板选用m6高速板材。

3、本实用新型在壳体的两侧分别设有定位柱，方便壳体的安装定位，使壳体的安装更为准确。

4、本实用新型还包括锁紧螺栓、锁紧螺丝，利用锁紧螺栓、锁紧螺丝将壳体固定锁紧在PCB板上，以确保底部EMI垫圈完全压缩，保证屏蔽罩的电磁屏蔽效果。

5、本实用新型还包括光模块，在壳体的一侧设插接窗口，方便光模块的信号端口与CFP2母端连接器的拼插连接，在插接窗口的口缘上周向设窗口EMI屏蔽胶圈，避免电磁干忧从光模块的信号端口的周边泄漏，保证屏蔽罩的电磁屏蔽效果，窗口EMI屏蔽胶圈还能为光模块提供正极止动块。

6、窗口EMI屏蔽胶圈采用银铝胶直接点胶方式制作，可以在1mm宽度的平面上实现窗口EMI屏蔽胶圈的安装，装配简单，降低生产成本，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例CFP2连接器电磁屏蔽防护盖的立体示意图。

图2是图1的结构分解图。

图3是图1的俯视图。

图4是图3的A-A剖视图。

图5是本实用新型实施例CFP2连接器电磁屏蔽防护盖安装上光模块后的立体示意图。

图6是图5的俯视图。

图7是图6的B-B剖视图。

附图标记说明：

10、屏蔽罩，11、壳体，111、电磁屏蔽腔，112、第一螺孔，12、底部EMI屏蔽胶圈，13、通口，14、插接窗口，15、窗口EMI屏蔽胶圈，20、PCB板，21、连接器安装位，211、隔离铜层板，212、电连接脚，22、定位孔，23、第二螺孔，30、CFP2母端连接器，40、锁紧螺栓，50、光模块，51、信号端口。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明。

参见图1至图7所示，本实用新型提供的一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，包括屏蔽罩10、PCB板20、CFP2母端连接器30，屏蔽罩10包括壳体11、底部EMI屏蔽胶圈12，在PCB板20上设有连接器安装位21，PCB板20的基材板在连接器安装位21处的中间夹层上设一层隔离铜层板211，连接器安装位21内的顶面具有电连接脚212；壳体11的内部中空，并在壳体11的底部设通口13，通口13与连接器安装位21相适应，底部EMI屏蔽胶圈12周向设在通口13的口缘底部上，壳体11的通口13通过底部EMI屏蔽胶圈12抵合在连接器安装位21的周向边缘上，并与其形成电磁屏蔽腔111，CFP2母端连接器30安装在电磁屏蔽腔111内，并与电连接脚212电性连接，壳体11、隔离铜层板211与地极连接。

优选的，壳体11采用锌合金一体压铸成型制成，并接地，从而形成电磁屏蔽壳体11，壳体11的底部设通口13，通口13方便CFP2母端连接器30与PCB板20电连接，底部EMI屏蔽胶圈12设在壳体11与电路板的结合处，防止电磁干扰从壳体11与电路板的结合处泄漏，优选的，底部EMI屏蔽胶圈12采用银铝胶点胶制成，银铝胶可实现70dB以上的屏蔽效能，而且底部EMI屏蔽胶圈12采用银铝胶直接点胶方式制作，可以在1mm宽度的平面上实现安装，装配简单，生产成本低，生产效率高，PCB板20的基材板在连接器安装位21处的中间夹层设一层隔离铜层板211，隔离铜层板211接地，从而防止电磁干扰从连接器安装位21处电路板上穿过；该防护盖为连接器提供电磁屏蔽，既能防止电磁干扰从壳体11与电路板的结合处泄漏，又能防止电磁波从电路板上穿透形成的电磁干扰，该防护盖配件少，装配简单，生产成本低，生产效率高，降低了结构的复杂程度，无高昂的模具开模费用。

优选的，PCB板20为PCB高频板或FR4覆铜板。当传输速率在10G以下时，选用FR4覆铜板，节约成本，当传输速率在28G以上时，选用PCB高频板，PCB高频板指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板，PCB高频板选用m6高速板材。

进一步的，壳体11的两侧分别设有定位柱，PCB板20上设有定位孔22，定位孔22与定位柱相匹配，壳体11通过定位柱穿过定位孔22限位卡接。方便壳体11的安装定位，使壳体11的安装更为准确。

本实用新型还包括锁紧螺栓40、锁紧螺丝，壳体11的两侧分别设有第一螺孔112，PCB板20上设有与第一螺孔112相对应的第二螺孔23，锁紧螺栓40依次穿过第一螺孔112、第二螺孔23与锁紧螺丝锁紧连接。利用锁紧螺栓40、锁紧螺丝将壳体11固定锁紧在PCB板20上，以确保底部EMI垫圈完全压缩，保证屏蔽罩10的电磁屏蔽效果。

参见图5至图7所示，本实用新型还包括光模块50，光模块50具有信号端口51，屏蔽罩10还包括窗口EMI屏蔽胶圈15，壳体11的一侧设有插接窗口14，并与电磁屏蔽腔111连通，CFP2母端连接器30具有插接母端，插接母端朝向插接窗口14，窗口EMI屏蔽胶圈15周向设在插接窗口14的口缘外侧上，光模块50通过信号端口51插进插接窗口14与插接母端拼插连接，窗口EMI屏蔽胶圈15抵压在光模块50上。在壳体11的一侧设插接窗口14，方便光模块50的信号端口51与CFP2母端连接器30的拼插连接，在插接窗口14的口缘上周向设窗口EMI屏蔽胶圈15，避免电磁干忧从光模块50的信号端口51的周边泄漏，保证屏蔽罩10的电磁屏蔽效果，窗口EMI屏蔽胶圈15还能为光模块50提供正极止动块。

窗口EMI屏蔽胶圈15采用银铝胶点胶制成。窗口EMI屏蔽胶圈15采用银铝胶直接点胶方式制作，可以在1mm宽度的平面上实现窗口EMI屏蔽胶圈15的安装，装配简单，降低生产成本，提高生产效率。

进一步的，光模块50、屏蔽罩10、CFP2母端连接器30、连接器安装位21分别为二个。

以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，包括屏蔽罩、PCB板、CFP2母端连接器，所述屏蔽罩包括壳体、底部EMI屏蔽胶圈，在所述PCB板上设有连接器安装位，所述PCB板的基材板在所述连接器安装位处的中间夹层上设一层隔离铜层板，所述连接器安装位内的顶面具有电连接脚；所述壳体的内部中空，并在所述壳体的底部设通口，所述通口与所述连接器安装位相适应，所述底部EMI屏蔽胶圈周向设在所述通口的口缘底部上，所述壳体的通口通过所述底部EMI屏蔽胶圈抵合在所述连接器安装位的周向边缘上，并与其形成电磁屏蔽腔，所述CFP2母端连接器安装在所述电磁屏蔽腔内，并与所述电连接脚电性连接，所述壳体、隔离铜层板与地极连接。

2.如权利要求1所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，所述PCB板为PCB高频板或FR4覆铜板。

3.如权利要求1所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，所述底部EMI屏蔽胶圈采用银铝胶点胶制成。

4.如权利要求1所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，所述壳体的两侧分别设有定位柱，所述PCB板上设有定位孔，所述定位孔与所述定位柱相匹配，所述壳体通过所述定位柱穿过所述定位孔限位卡接。

5.如权利要求1所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，还包括锁紧螺栓、锁紧螺丝，所述壳体的两侧分别设有第一螺孔，所述PCB板上设有与所述第一螺孔相对应的第二螺孔，所述锁紧螺栓依次穿过所述第一螺孔、第二螺孔与所述锁紧螺丝锁紧连接。

6.如权利要求1至5任一项所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，还包括光模块，所述光模块具有信号端口，所述屏蔽罩还包括窗口EMI屏蔽胶圈，所述壳体的一侧设有插接窗口，并与所述电磁屏蔽腔连通，所述CFP2母端连接器具有插接母端，所述插接母端朝向所述插接窗口，所述窗口EMI屏蔽胶圈周向设在所述插接窗口的口缘外侧上，所述光模块通过所述信号端口插进所述插接窗口与所述插接母端拼插连接，所述窗口EMI屏蔽胶圈抵压在所述光模块上。

7.如权利要求6所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，所述光模块、屏蔽罩、CFP2母端连接器、连接器安装位分别为二个。

8.如权利要求6所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，所述窗口EMI屏蔽胶圈采用银铝胶点胶制成。

9.如权利要求6所述CFP2连接器电磁屏蔽防护盖，其特征在于，所述壳体采用锌合金一体压铸成型。

Images