CN116632606A - 一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，涉及连接器的技术领域，其包括屏蔽罩、连接器和光模块，所述连接器和光模块相插接，所述连接器和光模块均安装于屏蔽罩内，所述连接器包括导体外壳、绝缘外壳和插芯，所述绝缘外壳设置于导体外壳靠近光模块的一侧，所述插芯安装于导体外壳内部并连接有延伸至绝缘外壳内的端子，所述绝缘外壳用于供光模块插入。本申请的连接器壳体采用导体与绝缘体的组合结构，并通过导体下盖、导体后盖、第一金属片和第二金属片的设置，使连接器与PCB板和光模块配合后连接器本体便能形成一个密闭的法拉第屏蔽笼子，进而实现全向360度电磁屏蔽。
Description
技术领域
本申请涉及连接器的领域，尤其是涉及一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器。
背景技术
连接器是指用于传输电流或信号的器件，结构类型多种多样。其中，高速连接器广泛运用于通信技术，如SFP连接器。随着通信技术的不断发展，对于数据传输速率和传输质量的要求也越来越高，如何减少连接器相互之间的信号串扰现象是当下的研究重点之一。
如图1、图2所示，现有技术中公开有一种高速连接器，其包括屏蔽罩1、连接器2和光模块3，光模块3和连接器2均安装于屏蔽罩1内，光模块3一端设置有接口、另一端与连接器2插接连接，连接器2底部端口用于连接PCB板。屏蔽罩1包括顶罩101、侧罩102、底罩103、后罩104和分隔板105，侧罩102连接于顶罩101和底罩103的两端之间，侧罩102、底罩103和顶罩101围成方形罩体，方形罩体一端具有供光模块3露出的第一通口106、另一端与后罩104卡接。底罩103与后罩104之间设置有供连接器2底部端口露出的第二通口，分隔板105连接于方形罩体内侧并用于分隔多组光模块3和连接器2。
上述高速连接器通过屏蔽罩对连接器和光模块进行全方位的屏蔽，减少相互之间的信号干扰。但是受限于屏蔽罩成型组装工艺影响，侧罩与底罩之间、侧罩与后罩之间难免会存在配合缝隙，无法在连接器端口周边形成全封闭的屏蔽腔，进而影响屏蔽功能，无法实现全向360度屏蔽。
发明内容
为了改善屏蔽效果，本申请提供一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器。
本申请提供的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器采用如下的技术方案：
一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，包括屏蔽罩、连接器和光模块，所述连接器和光模块相插接，所述连接器和光模块均安装于屏蔽罩内，所述连接器包括导体外壳、绝缘外壳和插芯，所述绝缘外壳设置于导体外壳靠近光模块的一侧，所述插芯安装于导体外壳内部并延伸至绝缘外壳处，所述绝缘外壳用于供光模块插入。
通过采用上述技术方案，连接器壳体采用导体与绝缘体的组合结构，其中导体外壳为导体材质，具有屏蔽作用，以便于连接器实现自屏蔽，以克服屏蔽罩存在配合缝隙而影响屏蔽功能的问题。此外，连接器壳体供光模块插入的部分为绝缘材质，可以保证信号传输及满足安规要求。
可选的，所述绝缘外壳外侧设置有第一金属片。
通过采用上述技术方案，第一金属片对绝缘外壳进行包覆，进一步提升连接器的自屏蔽效果。
可选的，所述导体外壳底部靠近光模块的一侧设置有第二金属片，所述第二金属片设置有用于插入PCB板的第一引脚。
通过采用上述技术方案，进一步提升屏蔽的全面性。
可选的，所述导体外壳底部连接有用于插入PCB板的定位柱，所述定位柱长度大于第一引脚。
通过采用上述技术方案，高速连接器安装时定位柱先插入PCB板，起到对准定位的作用，以便于其余引脚随后插入PCB板。
可选的，所述绝缘外壳设置有两个，两个所述绝缘外壳之间连接有连接部，所述导体外壳靠近连接部的一侧连接有连接板，所述连接板连接有导向条，所述连接部设置有供导向条插入的导向槽，所述导体外壳靠近绝缘外壳的一侧连接有卡钩，所述绝缘外壳外壁连接有供卡钩钩住的卡块。
通过采用上述技术方案，将绝缘外壳沿导向条靠近导体外壳推动，直至卡钩钩住卡块，便完成绝缘外壳和导体外壳的组装，组装快速便捷。
可选的，所述导体外壳背离绝缘外壳的一侧连接有导体后盖。
通过采用上述技术方案，取消屏蔽罩的后罩，连接器增加导体后盖，安装时直接将带有导体后盖的连接器从屏蔽罩后端推入即可。相比于以往将连接器推入后再盖上后罩的方式，更利于实现自动化组装。
可选的，所述导体后盖连接有插柱，所述导体外壳设置有供插柱插入的插槽。
通过采用上述技术方案，起到定位与连接作用。
可选的，所述导体后盖连接有限位件，所述限位件包括嵌入导体后盖内部的限位板，所述限位板侧边连接有插接端和连接端，所述导体外壳设置有供插接端插入的限位槽，所述连接端与屏蔽罩连接，所述限位板底部连接有用于插入PCB板的第二引脚。
通过采用上述技术方案，起到限位与固定作用。
可选的，所述屏蔽罩包括外罩体和内隔板，所述内隔板连接于外罩体内侧，所述外罩体包括顶板、连接于顶板两端的侧板以及连接于两个侧板之间的底板，所述外罩体一侧设置有第一开口、另一侧设置有第二开口，所述导体后盖位于第二开口处，所述侧板和内隔板靠近导体后盖的一端均连接有连接钩，所述连接钩与连接端卡接配合。
通过采用上述技术方案，组装时，将连接器从屏蔽罩后端推入后，再将屏蔽罩插入连接端的部分掰弯形成连接钩，便能完成连接器的固定。
可选的，所述导体后盖与底板之间设置有导体下盖，所述导体下盖设置有供连接器底部端口露出的通孔。
通过采用上述技术方案，当连接器传输速率高，对串扰要求严时，下盖采用导体材质，并在PCB板对应位置铺上铜箔，当高速连接器组装到PCB板上面后，导体下盖贴在PCB铜箔上面，进一步消除连接器底面与PCB板之间的缝隙泄露。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
本申请的连接器壳体采用导体与绝缘体的组合结构，并在连接器后端设置导体后盖，在连接器底部设置导体下盖，在与光模块互配端，与端子、光模块距离近的位置采用绝缘体以保证信号传输及满足安规要求，再在该区域的外侧设置第一金属片和第二金属片，使整个连接器除要与PCB板和光模块互连的引脚区和插槽区之外，形成一个密闭的屏蔽笼子，实现全向360度屏蔽。
附图说明
图1是背景技术中的高速连接器的爆炸示意图；
图2是背景技术中的屏蔽罩的结构示意图；
图3是本申请实施例的高速连接器的结构示意图；
图4是本申请实施例的高速连接器的爆炸示意图；
图5是本申请实施例的屏蔽罩的结构示意图；
图6是本申请实施例的屏蔽罩的爆炸示意图；
图7是本申请实施例的光模块和连接器的结构示意图；
图8是本申请实施例的连接器的结构示意图；
图9是本申请实施例的连接器的爆炸示意图；
图10是本申请实施例的导体外壳和第二金属片的结构示意图；
图11是本申请实施例的绝缘外壳和第一金属片的结构示意图；
图12是本申请实施例的导体后盖、导体外壳的结构示意图；
图13是本申请实施例的限位件的结构示意图；
图14是图3中A区域的放大示意图。
附图标记说明：
1、屏蔽罩；2、连接器；3、光模块；4、PCB板；
101、顶罩；102、侧罩；103、底罩；104、后罩；105、分隔板；106、第一通口；107、第二通口；
11、外罩体；111、顶板；112、侧板；113、底板；12、内隔板；121、竖隔板；122、横隔板；13、第一开口；14、第二开口；15、连接钩；16、导体下盖；161、通孔；17、第三开口；
21、导体外壳；211、连接板；212、导向条；213、卡钩；214、插槽；215、限位槽；216、凸柱；217、凹槽；218、定位柱；22、绝缘外壳；221、卡块；23、插芯；231、端子；24、第一金属片；241、第一弯折部；242、第二弯折部；25、第二金属片；251、第一引脚；252、圆孔；253、穿孔；254、插块；26、连接部；261、导向槽；27、导体后盖；271、插柱；28、限位件；281、限位板；282、插接端；283、连接端；284、第二引脚。
具体实施方式
以下结合附图3-14对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器。
需要说明的是，本申请实施例中所指的“前”、“后”“顶”“底”以图4所示的状态为基准参照。
参照图3、图4，一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，包括屏蔽罩1、连接器2和光模块3，其中连接器2和光模块3相插接，用于传输并转换信号。屏蔽罩1为金属导体材质，具有屏蔽功能，连接器2和光模块3均安装于屏蔽罩1内。
参照图5，屏蔽罩1包括外罩体11和内隔板12，内隔板12连接于外罩体11内侧。
参照图5、图6，外罩体11包括顶板111、侧板112和底板113，侧板112设置有两个，两个侧板112分别一体成型于顶板111两端，且侧板112垂直于顶板111。底板113与顶板111平行，且底板113卡接于两个侧板112远离顶板111的一端之间。因此，由顶板111、侧板112和底板113围成的外罩体11呈方筒状，外罩体11前端设置有供光模块3插拔的第一开口13、后端设置有供连接器2装入的第二开口14。底板113的长度小于顶板111，使得底板113远离第一开口13的一端与两个侧板112之间形成有第三开口17，第三开口17与第二开口14相连，第三开口17供连接器2底部端口露出。
需要说明的是，相较于现有的屏蔽罩，本申请实施例的屏蔽罩1取消了后罩，并将后罩的屏蔽功能转移到连接器2自身上。
参照图7，本申请实施例中，高速连接器为双层式，即一个连接器2对应插接有两个光模块3。以一个连接器2和相配合的两个光模块3为一组，本申请实施例中共计有四组，在其余实施方式中，还可以为三组、五组、六组等。
参照图5、图6，内隔板12包括相连接的横隔板122和竖隔板121，竖隔板121固定连接于顶板111和底板113之间且等间隔设置有三个，竖隔板121用于分隔多组连接器2和光模块3。横隔板122设置有四个且呈U型，横隔板122固定连接于相邻竖隔板121之间或竖隔板121和侧板112之间，因此横隔板122用于分隔上下两层光模块3。
侧板112底端和竖隔板121底端均固定连接有多个引脚，用于插入PCB板4。侧板112和竖隔板121均贯穿设置有多个散热孔。
参照图8、图9，连接器2包括导体外壳21、绝缘外壳22和插芯23，绝缘外壳22卡接于导体外壳21靠近光模块3的一侧。本申请实施例中，由于是双层高速连接器，因此绝缘外壳22设置有两个且分别对应两个光模块3。插芯23安装于导体外壳21内部并连接有延伸至绝缘外壳22内的端子231，绝缘外壳22用于供光模块3插入，使得端子231与光模块3的金手指接触，以形成信号传输通道。连接器壳体供光模块3插入的部分为绝缘材质，可以保证信号传输及满足安规要求。
参照图6、图10，导体外壳21中部对应于横隔板122的部分为实体，以减少从横隔板122处的电磁泄露，提高屏蔽的全面性
参照图10、图11，两个绝缘外壳22之间固定连接有连接部26，连接部26相对两侧均贴合有连接板211，连接板211固定连接于导体外壳21靠近连接部26的一侧。两个连接板211相向一侧均固定连接有导向条212，导向条212截面呈燕尾型，连接部26设置有供导向条212插入的导向槽261，因此受导向条212和导向槽261的导向，绝缘外壳22组装时不容易对错位置。导体外壳21靠近绝缘外壳22的一侧固定连接有两个对称设置的卡钩213，两个绝缘外壳22相向一侧外壁均固定连接有供对应卡钩213钩住的卡块221。卡块221靠近导体外壳21的一端设置有倾斜面，以供卡钩213接触后自行弯折。将绝缘外壳22沿导向条212靠近导体外壳21推动，直至卡钩213钩住卡块221，便完成绝缘外壳22和导体外壳21的组装。
参照图11，绝缘外壳22外侧贴合有第一金属片24，第一金属片24呈U型，第一金属片24靠近连接部26的两端向内弯折形成有第一弯折部241，第一弯折部241贴合于绝缘外壳22靠近连接部26的一侧外壁。第一金属片24靠近导体外壳21的一端两侧均一体成型有向内弯折的第二弯折部242，第二弯折部242贴合于绝缘外壳22靠近导体外壳21的一侧外壁。通过第一弯折部241和第二弯折部242的设置，便于第一金属片24固定在绝缘外壳22外侧。
参照图8、图10，导体外壳21底部靠近光模块3的一侧贴合有第二金属片25，第二金属片25顶部与第一金属片24接触、底部一体成型有用于插入PCB板4的第一引脚251。导体外壳21靠近第二金属片25的一侧固定连接有两个凸柱216，第二金属片25设置有供凸柱216卡入的圆孔252。第二金属片25两端均贯穿设置有穿孔253，穿孔253内侧壁固定连接有朝向导体外壳21弯折的插块254，导体外壳21设置有与插块254过盈配合的凹槽217。
参照图8，导体外壳21底部固定连接有用于插入PCB板4的定位柱218，定位柱218长度大于第一引脚251，使得定位柱218底端面低于第一引脚251底端，高速连接器安装时定位柱218先插入PCB板4，起到对准定位的作用。
参照图9、图12，导体外壳21背离绝缘外壳22的一侧连接有导体后盖27，导体后盖27位于第二开口14处，用于代替屏蔽罩1的后罩结构。导体后盖27靠近导体外壳21的一端固定连接有插柱271，导体外壳21设置有供插柱271插入的插槽214。
参照图12、图13，导体后盖27固定连接有限位件28，本申请实施例中，限位件28为金属材质，限位件28以注塑嵌入的方式固定在导体外壳21内部。限位件28包括嵌入导体后盖27内部的限位板281，限位板281侧边一体连接有插接端282和连接端283，插接端282和连接端283均相对导体后盖27伸出。插接端282呈L型，导体外壳21设置有与插接端282过盈配合的限位槽215。限位板281底部一体成型有用于插入PCB板4的第二引脚284。
需要说明的是，第一引脚251、第二引脚284及其余引脚均为鱼眼引脚结构。
参照图5、图14，侧板112和竖隔板121靠近导体后盖27的一端均固定连接有连接钩15，连接钩15呈L型，连接端283设置有供连接钩15穿过的连接孔，使得连接钩15与连接端283卡接配合。组装时，先将导体后盖27安装于连接器2后侧，使得插柱271插入插槽214，再将带有导体后盖27的连接器2从屏蔽罩1后端推入，使得掰弯前的连接钩15穿过连接端283，最后将连接钩15掰弯即可。
参照图3、图4，导体后盖27与底板113之间设置有导体下盖16，导体下盖16位于第三开口17处，导体下盖16间隔设置有四个供连接器2底部端口露出的通孔161，导体下盖16与侧板112、导体后盖27抵接，导体下盖16设置有供第一引脚251、第二引脚284和定位柱218穿过的开孔。当连接器2传输速率高，对串扰要求严时，下盖采用导体材质，并在PCB板4对应位置铺上铜箔，当高速连接器组装到PCB板4上面后，导体下盖16贴在PCB铜箔上面，进一步消除连接器2底面与PCB板4之间的缝隙泄露。
需要说明的是，本申请实施例中，导体下盖16、导体后盖27和导体外壳21均为导体材质，具体为导电塑胶。该处所指的导体外壳21包含连接板211、导向条212、卡钩213、凸柱216和定位柱218。绝缘外壳22和连接部26为绝缘材质。在其余实施方式中，也可以是在塑胶表面增加导电镀层或者导电涂层，或者其余可实施的带有屏蔽功能的导体材质。
在其余实施方式中，当连接器2传输速率比较低，对串扰要求不高时，导体后盖27采用绝缘材质即可。
还需要说明的是，本申请实施例中，第一金属片24两端连接有锁舌，光模块3设置有供锁舌卡入的锁槽。光模块3为可插拔式，通过拔动拉环，推动拉杆将锁舌推出锁槽便能实现解锁。在其余实施方式中，第一金属片24还可以取消锁舌，用屏蔽罩1前端的锁孔与光模块3进行锁定配合。
本申请实施例一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器的实施原理为：
组装完成后，导体外壳21、导体下盖16、导体后盖27、第一金属片24和第二金属片25构成密闭的屏蔽笼子，使连接器2除要与PCB板4和光模块3互连的引脚区和插槽区之外被360度全向包覆，进而实现全向360度屏蔽。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，包括屏蔽罩(1)、连接器(2)和光模块(3)，所述连接器(2)和光模块(3)相插接，所述连接器(2)和光模块(3)均安装于屏蔽罩(1)内，其特征在于：所述连接器(2)包括导体外壳(21)、绝缘外壳(22)和插芯(23)，所述绝缘外壳(22)设置于导体外壳(21)靠近光模块(3)的一侧，所述插芯(23)安装于导体外壳(21)内部并连接有延伸至绝缘外壳(22)内的端子(231)，所述绝缘外壳(22)用于供光模块(3)插入。
2.根据权利要求1所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述绝缘外壳(22)外侧设置有第一金属片(24)。
3.根据权利要求2所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述导体外壳(21)底部靠近光模块(3)的一侧设置有第二金属片(25)，所述第二金属片(25)设置有用于插入PCB板的第一引脚(251)。
4.根据权利要求3所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述导体外壳(21)底部连接有用于插入PCB板的定位柱(218)，所述定位柱(218)长度大于第一引脚(251)。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述绝缘外壳(22)设置有两个，两个所述绝缘外壳(22)之间连接有连接部(26)，所述导体外壳(21)靠近连接部(26)的一侧连接有连接板(211)，所述连接板(211)连接有导向条(212)，所述连接部(26)设置有供导向条(212)插入的导向槽(261)，所述导体外壳(21)靠近绝缘外壳(22)的一侧连接有卡钩(213)，所述绝缘外壳(22)外壁连接有供卡钩(213)钩住的卡块(221)。
6.根据权利要求1所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述导体外壳(21)背离绝缘外壳(22)的一侧连接有导体后盖(27)。
7.根据权利要求6所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述导体后盖(27)连接有插柱(271)，所述导体外壳(21)设置有供插柱(271)插入的插槽(214)。
8.根据权利要求6所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述导体后盖(27)连接有限位件(28)，所述限位件(28)包括嵌入导体后盖(27)内部的限位板(281)，所述限位板(281)侧边连接有插接端(282)和连接端(283)，所述导体外壳(21)设置有供插接端(282)插入的限位槽(215)，所述连接端(283)与屏蔽罩(1)连接，所述限位板(281)底部连接有用于插入PCB板的第二引脚(284)。
9.根据权利要求6所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述屏蔽罩(1)包括外罩体(11)和内隔板(12)，所述内隔板(12)连接于外罩体(11)内侧，所述外罩体(11)包括顶板(111)、连接于顶板(111)两端的侧板(112)以及连接于两个侧板(112)之间的底板(113)，所述外罩体(11)一侧设置有第一开口(13)、另一侧设置有第二开口(14)，所述导体后盖(27)位于第二开口(14)处，所述侧板(112)和内隔板(12)靠近导体后盖(27)的一端均连接有连接钩(15)，所述连接钩(15)与连接端(283)卡接配合。
10.根据权利要求9所述的一种具有全向360度屏蔽功能的高速连接器，其特征在于：所述导体后盖(27)与底板(113)之间设置有导体下盖(16)，所述导体下盖(16)设置有供连接器(2)底部端口露出的通孔(161)。
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