CN219876681U - 一种车载终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种车载设备技术领域，尤其涉及一种车载终端设备。包括机壳、主板、CPU、电源模块和无线射频组件，CPU设置于主板的CPU插槽内，主板和无线射频组件分别与电源模块连接，CPU与无线射频组件电连接；机壳包括金属底座、金属上盖板和金属下盖板，主板、CPU、电源模块和无线射频组件均设置于所述金属底座内，金属底座的底部内表面设有第一散热凸台，CPU的正面贴合于第一散热凸台的顶部。因此，CPU产生的热量通过第一散热凸台将热量传导至散热组件的散热片上可实现快速均温作用，再通过散热风扇组件的风扇将热量带走，以降低CPU的温度，从而满足大功耗CPU可在密封环境中工作的散热要求。

Description

一种车载终端设备

技术领域

本实用新型涉及一种车载设备技术领域，尤其涉及一种车载终端设备。

背景技术

目前针对军工、野外勘探、车载等特殊行业的车载终端设备，由于其工作环境的原因，5G车载终端设备既要求具有强大的处理能力，同时还要能适应高低温、湿热、高粉尘等密封环境；但设备里的大功耗CPU在密封环境中工作时发热量很大，大功耗CPU产生的高热耗难以散出来，大功耗CPU温度在104度以上会触发过热保护降频使用，又因散热效果不佳容易导致频繁死机，因此，大功耗CPU散热性能成为影响设备性能的关键因数问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：以解决现有大功耗CPU在密封环境中散热效果较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种车载终端设备，包括机壳、主板、CPU、电源模块和无线射频组件，所述CPU设置于所述主板的CPU插槽内，所述主板和所述无线射频组件分别与所述电源模块连接，所述CPU与所述无线射频组件电连接；其中，所述机壳包括金属底座、金属上盖板和金属下盖板，主板、CPU、电源模块和无线射频组件均设置于所述金属底座内，所述金属底座的底部外表面设有凹槽，所述凹槽内设置有散热风扇组件和散热组件，所述金属上盖板盖装于所述金属底座的顶部，所述金属下盖板盖装于所述凹槽；所述金属底座的底部内表面设有第一散热凸台，所述CPU的正面贴合于所述第一散热凸台的顶部。

其中，所述CPU的正面与所述第一散热凸台的顶部贴合之间设有第一散热垫片；所述主板背面设置有金属导热盖板，所述金属导热盖板贴合于所述主板背面；所述金属导热盖板的上表面设有第二散热凸台，所述第二散热凸台与所述主板的CPU插槽的背面位置相对应，所述第二散热凸台的顶部贴合于所述金属上盖板的底部；所述第二散热凸台的顶部与所述金属上盖板的底部贴合之间设有第二散热垫片；所述金属上盖板的上表面设有第一散热齿。

其中，所述散热风扇组件包括所述第一散热风扇组和所述第二散热风扇组，所述散热组件包括第一散热组和第二散热组，所述第一散热风扇组和所述第二散热风扇组均包括安装基板和安装于安装基板上的两个以上风扇，所述安装基板固定于所述金属下盖板；所述第一散热风扇组设置于所述第一散热组的前方，所述第二散热风扇组设置于所述第一散热组和所述第二散热组之间；所述第一散热风扇组的吹风方向由所述金属底座外部吹向所述凹槽内部，所述第二散热风扇组的吹风方向由所述凹槽内部吹向所述金属底座外部。

其中，所述第一散热组和所述第二散热组均包括若干散热片，若干所述散热片间隔设置，相邻的散热片之间形成有散热通道。

其中，所述金属底座的两侧设有第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳，所述第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳的侧面均设有第二散热齿；所述第一金属侧盖壳内设置有第一功放模块、第一腔体滤波器、自组网基带板和至少一个第一放大板，所述第一腔体滤波器与所述第一功放模块连接，所述第一功放模块与所述自组网基带板连接，所述第一放大板与所述第一功放模块和所述自组网基带板连接，所述第一功放模块和所述自组网基带板分别与所述电源模块电连接，所述第一功放模块、所述第一腔体滤波器、所述自组网基带板和所述第一放大板分别与所述主板连接。

其中，所述第二金属侧盖壳内设置有第二功放模块、第二腔体滤波器和至少一个第二放大板，所述第二腔体滤波器与所述第二功放模块连接，所述无线射频组件和所述电源模块分别与所述第二功放模块连接，所述第二放大板与所述无线射频组件和所述第二功放模块连接，所述第二功放模块、所述第二腔体滤波器和所述第二放大板分别与所述主板连接。

其中，还包括显卡模块、固态硬盘和硬件加速卡，所述显卡模块、所述固态硬盘和所述硬件加速卡分别与所述主板电连接。

其中，所述金属底座的底部内表面还设置有第三散热凸台，所述显卡模块的背面贴合于所述第三散热凸台的顶部；所述显卡模块的背面与所述第三散热凸台的顶部贴合之间设有第三散热垫片。

其中，所述金属底座的底部内设有支撑架，所述支撑架的底部设置有第一放置板，所述支撑架的顶部设置有第二放置板，所述支撑架的底部、所述主板与所述电源模块分别通过弹簧螺钉固定于所述金属底座的底部内表面，所述显卡模块通过弹簧螺钉固定于所述第一放置板，所述无线射频组件通过弹簧螺钉固定于所述第二放置板。

其中，所述金属底座的前端设置有前面板组件，所述前面板组件设置有5G双天线端口、自组网双天线端口、功放调试端口、5G业务网口、加速卡调试端口、5G调试网口、自组网调试端口、系统调试端口、电源端口和自组网业务网端口，所述功放调试端口和所述5G业务网口分别与所述无线射频组件连接，所述加速卡调试端口与所述硬件加速卡连接，所述5G调试网口、所述自组网调试端口和所述系统调试端口分别与所述主板连接，所述电源端口与所述电源模块连接，所述自组网业务网端口与所述自组网基带板连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的车载终端设备中，通过将CPU的正面贴合于第一散热凸台的顶部，金属底座的底部外表面设有凹槽，凹槽内设置有散热风扇组件和散热组件，因此，在工作时，CPU产生的热量通过第一散热凸台将热量传导至散热组件的散热片上可实现快速均温作用，再通过散热风扇组件的风扇将热量带走，以降低CPU的温度，能够有效提高CPU的散热效果，从而满足大功耗CPU可在密封环境中工作的散热要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的车载终端设备的分解结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的车载终端设备的金属底座的结构示意图。

图3是图2的另一视角图。

图4是本实用新型实施例提供的车载终端设备的第一金属侧盖壳的结构示意图。

图5是本实用新型实施例提供的车载终端设备的第二金属侧盖壳的结构示意图。

图6是本实用新型实施例提供的车载终端设备的剖视图。

图7是本实用新型实施例提供的车载终端设备的立体图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

请参阅图1至图7，本实用新型实施例提供的一种车载终端设备100，该设备包括机壳10、主板1、CPU2、电源模块3和无线射频组件4，所述CPU2安装于所述主板的CPU插槽(图未示)内，所述主板1和所述无线射频组件4分别与所述电源模块3电连接，CPU2与所述无线射频组件4电连接；其中，所述机壳包括金属底座20、金属上盖板11和金属下盖板12，金属底座20、金属上盖板11和金属下盖板12的材质为铜材具有良好的导热性；主板1、CPU2、电源模块3和无线射频组件4均设置于所述金属底座20内，所述金属底座20的底部外表面设有凹槽21，所述凹槽21内设置有散热风扇组件和散热组件，所述散热风扇组件包括所述第一散热风扇组22和所述第二散热风扇组23，所述散热组件包括第一散热组24和第二散热组25，所述第一散热组24和所述第二散热组25均包括若干散热片29，若干所述散热片29间隔设置，相邻的散热片29之间形成有散热通道；所述第一散热风扇组22和所述第二散热风扇组23均包括安装基板26和安装于安装基板上的两个以上风扇27，所述安装基板26固定于所述金属下盖板12；所述第一散热风扇组22安装于所述第一散热组24的前方，所述第二散热风扇组23设置于所述第一散热组24和所述第二散热组25之间；所述第一散热风扇组22的吹风方向由所述金属底座20外部吹向所述凹槽21内部，所述第二散热风扇组23的吹风方向由所述凹槽21内部吹向所述金属底座20外部；所述金属上盖板11盖装于所述金属底座20的顶部，所述金属下盖板12盖装于所述凹槽21；所述金属底座20的底部内表面设有第一散热凸台28，所述CPU2的正面贴合于所述第一散热凸台28的顶部，因此，在工作时，CPU产生的热量通过第一散热凸台28将热量传导至第一散热组24和第二散热组25的散热片29上可实现快速降温作用，再通过第一散热风扇组22和第二散热风扇组23的风扇27将热量带走，以降低CPU的温度，能够有效提高CPU的散热效果，有效保证CPU的正常工作。

在本实用新型实施例中，所述CPU2的正面与所述第一散热凸台28的顶部贴合之间设有第一散热垫片(图未示)，第一散热垫片有助于进一步散热；所述主板1背面设置有金属导热盖板13，所述金属导热盖板13贴合于所述主板1背面；所述金属导热盖板13的上表面设有第二散热凸台14，所述第二散热凸台14与所述主板1的CPU插槽的背面位置相对应，所述第二散热凸台14的顶部贴合于所述金属上盖板11的底部；所述第二散热凸台14的顶部与所述金属上盖板11的底部贴合之间设有第二散热垫片(图未示)；所述金属上盖板11的上表面设有第一散热齿111；在CPU工作时，位于主板CPU插槽的背面也会产生热量，通过将第二散热凸台的底部相对应与主板CPU插槽的背面贴合，CPU产生的热量通过第二散热凸台将热量传导至金属上盖板的散热齿上散出起到快速降温作用。

在本实用新型实施例中，所述金属底座20的两侧设有第一金属侧盖壳30和第二金属侧盖壳40，所述第一金属侧盖壳30和第二金属侧盖壳40的侧面均设有第二散热齿5；所述金属底座20的两侧设有槽口201；所述第一金属侧盖壳30内设置有第一功放模块31、第一腔体滤波器32、自组网基带板33和至少一个第一放大板34，所述第一腔体滤波器32与所述第一功放模块31连接，所述第一功放模块31与所述自组网基带板33连接，所述第一放大板34与所述第一功放模块31和所述自组网基带板33连接，所述第一功放模块31和所述自组网基带板33分别与所述电源模块3电连接，第一功放模块31、第一腔体滤波器32、自组网基带板33和第一放大板34分别与主板1连接。

在本实用新型实施例中，所述第二金属侧盖壳40内设置有第二功放模块41、第二腔体滤波器42和至少一个第二放大板43，所述第二腔体滤波器42与所述第二功放模块41连接，所述无线射频组件4和所述电源模块3分别与所述第二功放模块41连接，所述第二放大板43与所述无线射频组件4和所述第二功放模块41连接，第二功放模块41、第二腔体滤波器42和第二放大板43分别与主板1连接。

在本实用新型实施例中，还包括显卡模块(图未示)、固态硬盘(图未示)和硬件加速卡(图未示)，所述显卡模块、所述固态硬盘和所述硬件加速卡分别与所述主板1电连接。

在本实用新型实施例中，所述金属底座20的底部内表面还设置有第三散热凸台281，所述显卡模块的背面贴合于所述第三散热凸台281的顶部；所述显卡模块的背面与所述第三散热凸台281的顶部贴合之间设有第三散热垫片(图未示)。

在本实用新型实施例中，所述金属底座的底部内设有支撑架60，所述支撑架60的底部设置有第一放置板61，所述支撑架60的顶部设置有第二放置板62，所述支撑架60的底部、所述主板1与所述电源模块3分别通过弹簧螺钉固定于所述金属底座20的底部内表面，所述显卡模块通过弹簧螺钉固定于所述第一放置板62，所述无线射频组件4通过弹簧螺钉固定于所述第二放置板63。

在本实用新型实施例中，所述金属底座20的前端设置有前面板组件50，所述前面板组件50设置有5G双天线端口521、自组网双天线端口59、功放调试端口51、5G业务网口52、加速卡调试端口53、5G调试网口54、自组网调试端口55、系统调试端口56、电源端口57和自组网业务网端口58，所述功放调试端口51和所述5G业务网口52分别与所述无线射频组件4连接，所述加速卡调试端口53与所述硬件加速卡连接，所述5G调试网口54、所述自组网调试端口55和所述系统调试端口56分别与所述主板1连接，所述电源端口57与所述电源模块3连接，所述自组网业务网端口58与所述自组网基带板33连接。

本实用新型提供的车载终端设备中，通过将CPU的正面贴合于第一散热凸台的顶部，金属底座的底部外表面设有凹槽，凹槽内设置有散热风扇组件和散热组件，因此，在工作时，CPU产生的热量通过第一散热凸台将热量传导至散热组件的散热片上可实现快速均温作用，再通过散热风扇组件的风扇将热量带走，以降低CPU的温度，能够有效提高CPU的散热效果，从而满足大功耗CPU可在密封环境中工作的散热要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种车载终端设备，其特征在于：包括机壳、主板、CPU、电源模块和无线射频组件，所述CPU设置于所述主板的CPU插槽内，所述主板和所述无线射频组件分别与所述电源模块连接，所述CPU与所述无线射频组件电连接；其中，所述机壳包括金属底座、金属上盖板和金属下盖板，主板、CPU、电源模块和无线射频组件均设置于所述金属底座内，所述金属底座的底部外表面设有凹槽，所述凹槽内设置有散热风扇组件和散热组件，所述金属上盖板盖装于所述金属底座的顶部，所述金属下盖板盖装于所述凹槽；所述金属底座的底部内表面设有第一散热凸台，所述CPU的正面贴合于所述第一散热凸台的顶部。

2.如权利要求1所述的车载终端设备，其特征在于，所述CPU的正面与所述第一散热凸台的顶部贴合之间设有第一散热垫片；所述主板背面设置有金属导热盖板，所述金属导热盖板贴合于所述主板背面；所述金属导热盖板的上表面设有第二散热凸台，所述第二散热凸台与所述主板的CPU插槽的背面位置相对应，所述第二散热凸台的顶部贴合于所述金属上盖板的底部；所述第二散热凸台的顶部与所述金属上盖板的底部贴合之间设有第二散热垫片；所述金属上盖板的上表面设有第一散热齿。

3.如权利要求1所述的车载终端设备，其特征在于，所述散热风扇组件包括第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述散热组件包括第一散热组和第二散热组，所述第一散热风扇组和所述第二散热风扇组均包括安装基板和安装于安装基板上的两个以上风扇，所述安装基板固定于所述金属下盖板；所述第一散热风扇组设置于所述第一散热组的前方，所述第二散热风扇组设置于所述第一散热组和所述第二散热组之间；所述第一散热风扇组的吹风方向由所述金属底座外部吹向所述凹槽内部，所述第二散热风扇组的吹风方向由所述凹槽内部吹向所述金属底座外部。

4.如权利要求3所述的车载终端设备，其特征在于，所述第一散热组和所述第二散热组均包括若干散热片，若干所述散热片间隔设置，相邻的散热片之间形成有散热通道。

5.如权利要求1所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的两侧设有第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳，所述第一金属侧盖壳和第二金属侧盖壳的侧面均设有第二散热齿；所述第一金属侧盖壳内设置有第一功放模块、第一腔体滤波器、自组网基带板和至少一个第一放大板，所述第一腔体滤波器与所述第一功放模块连接，所述第一功放模块与所述自组网基带板连接，所述第一放大板与所述第一功放模块和所述自组网基带板连接，所述第一功放模块和所述自组网基带板分别与所述电源模块电连接，所述第一功放模块、所述第一腔体滤波器、所述自组网基带板和所述第一放大板分别与所述主板连接。

6.如权利要求5所述的车载终端设备，其特征在于，所述第二金属侧盖壳内设置有第二功放模块、第二腔体滤波器和至少一个第二放大板，所述第二腔体滤波器与所述第二功放模块连接，所述无线射频组件和所述电源模块分别与所述第二功放模块连接，所述第二放大板与所述无线射频组件和所述第二功放模块连接，所述第二功放模块、所述第二腔体滤波器和所述第二放大板分别与所述主板连接。

7.如权利要求5所述的车载终端设备，其特征在于，还包括显卡模块、固态硬盘和硬件加速卡，所述显卡模块、所述固态硬盘和所述硬件加速卡分别与所述主板电连接。

8.如权利要求7所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的底部内表面还设置有第三散热凸台，所述显卡模块的背面贴合于所述第三散热凸台的顶部；所述显卡模块的背面与所述第三散热凸台的顶部贴合之间设有第三散热垫片。

9.如权利要求8所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的底部内设有支撑架，所述支撑架的底部设置有第一放置板，所述支撑架的顶部设置有第二放置板，所述支撑架的底部、所述主板与所述电源模块分别通过弹簧螺钉固定于所述金属底座的底部内表面，所述显卡模块通过弹簧螺钉固定于所述第一放置板，所述无线射频组件通过弹簧螺钉固定于所述第二放置板。

10.如权利要求7所述的车载终端设备，其特征在于，所述金属底座的前端设置有前面板组件，所述前面板组件设置有5G双天线端口、自组网双天线端口、功放调试端口、5G业务网口、加速卡调试端口、5G调试网口、自组网调试端口、系统调试端口、电源端口和自组网业务网端口，所述功放调试端口和所述5G业务网口分别与所述无线射频组件连接，所述加速卡调试端口与所述硬件加速卡连接，所述5G调试网口、所述自组网调试端口和所述系统调试端口分别与所述主板连接，所述电源端口与所述电源模块连接，所述自组网业务网端口与所述自组网基带板连接。