CN211240457U - 一种工业用集成控制装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种本实用新型工业用集成控制装置，包括设有收纳腔的导热壳体和设于该导热壳体收纳腔内并设有控制电路的控制主板，该主板上设有外露于导热壳体的输入输出接口模块，所述导热壳体内侧对应位置设有与控制主板上的发热部件的凸起，在所述导热壳体与输入输出接口模块对应位置设有避空槽，设有凸起所在的导热壳体面设置厚度大于其他部分厚度。安装时，控制主板上的发热部件能与壳体内侧对应位置设有凸起形成良好传导接触，工作时发热部件产生热量直接通过传导方式传导至导热壳体。由于与凸起连接的壳体面厚度较厚且面积较大，可以吸收更多热量同时也能以较大面积进行散热，提高散热性能，从而有效降低控制装置工作温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种工业用控制技术领域，特别涉及一种工业用集成控制装置。
背景技术
在工业控制领域，如自动化控制系统中常需要使用控制装置，如工业控制主机，也常简称为工控机。由于工业控制领域特殊性，其对工控机的可靠性和稳定要求较高，同时由于工控机使用环境多样性，如使用在室外时环境温度变化大。然而，温度是影响工控机稳定性和可靠性重要因素。
现有的工控机散热通常有两种，第一种是主动散热，如增加其风扇对主要发热部件进行散热，其优点是散热效率高，但缺点是功耗增加，且长期使用时要求风扇稳定可靠，同时空气流动容易工控机内部产生积尘，使用一段时间后散热效率会降低。第二种是被动散热，通过散热结构进行散热，优点是不需要增加功耗，且长期使用散热稳定可靠，但被动散热对产品设计要求较高，不容易实现。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种工业用集成控制装置，该工业用集成控制装置可以提高被动散热性能。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种工业用集成控制装置，该工业用集成控制装置包括设有收纳腔的导热壳体和设于该导热壳体收纳腔内并设有控制电路的控制主板，该主板上设有外露于导热壳体的输入输出接口模块，所述壳体内侧对应位置设有与控制主板上的发热部件的凸起，在所述导热壳体与输入输出接口模块对应位置设有避空槽，设有凸起所在的导热壳体面设置厚度大于其他部分厚度。
进一步地说，所述导热壳体包括金属底盖和与金属底盖配合固定的金属盖顶，以及分别与金属底盖和金属盖顶两侧配合形成封闭收纳腔的金属前后盖板，所述金属盖顶设有底部和与底部一体结构的两个侧板，所述凸起位于底部，该底部厚度大于金属底盖、侧板或前后盖板。
进一步地说，所述控制主板上的发热部件位于同一侧。
进一步地说，所述凸起与发热部件接触面设有收纳槽。
进一步地说，所述收纳槽底部设有导槽。
进一步地说，所述发热部件包括芯片、大功率三极管。
进一步地说，所述前后盖板设有与输入输出接口模块匹配的避让孔。
进一步地说，所述盖顶的底部外表面设有多个第一散热条，该第一散热条设有多个导槽。
进一步地说，所述侧板外表面设有多个第二散热槽，相邻的两个第二散热槽之间形成第二散热条，该第二散热条与长度方向垂直截面呈T字形。
本实用新型工业用集成控制装置，包括设有收纳腔的导热壳体和设于该导热壳体收纳腔内并设有控制电路的控制主板，该主板上设有外露于导热壳体的输入输出接口模块，所述导热壳体内侧对应位置设有与控制主板上的发热部件的凸起，在所述导热壳体与输入输出接口模块对应位置设有避空槽，设有凸起所在的导热壳体面设置厚度大于其他部分厚度。安装时，该控制主板上的发热部件能与壳体内侧对应位置设有凸起形成良好传导接触，工作时发热部件产生热量直接通过传导方式传导至导热壳体。由于与凸起连接的壳体面厚度较厚且面积较大，可以吸收更多热量同时也能以较大面积进行散热，提高散热性能，从而有效降低控制装置工作温度。所述壳体在输入输出接口模块设有避空槽，也能有效降低控制装置的厚度。同时由于导热壳体通常是由金属材料制作，当带有控制电路的控制主板位于壳体内时也能形成对无线电信号进行屏蔽效果，减少外部无线电信号对其干扰，也能提高其稳定性和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型工业用集成控制装置实施例结构示意图。
图2是本实用新型工业用集成控制装置实施例爆炸结构示意图。
图3是本实用新型工业用集成控制装置实施例另一角度结构示意图。
图4是图2中A部分结构放大示意图。
图5是图3中B部分结构放大示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而还是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。
需要理解的是，在本发明的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。仅用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
此外，本发明中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及以上。
如图1－5所示，本实用新型提供一种工业用集成控制装置实施例。
该工业用集成控制装置包括,设有收纳腔的导热壳体和设于该导热壳体收纳腔内并设有控制电路的控制主板2，该控制主板2上设有外露于导热壳体的输入输出接口模块6，所述导热壳体内侧对应位置设有与控制主板2上的发热部件的凸起12，在所述导热壳体与输入输出接口模块对应位置设有避空槽13，设有凸起12所在的导热壳体面设置厚度大于其他部分厚度。
具体地说，所述导热壳体是指热的良导体，通常采用金属材料，本实施例中采用铝材料或镁铝合金。所述导热壳体包括金属底盖9和与金属底盖9配合固定的金属盖顶1，以及分别与金属底盖9和金属盖顶1两侧配合形成封闭收纳腔的金属前盖板3和后盖板4，所述金属盖顶1设有底部11和与底部11一体结构的两个侧板，所述凸起12位于底部11上，该底部11厚度大于金属底盖9、侧板、前盖板3或后盖板4。所述金属底盖9通过螺丝5与金属盖顶1固定，所述前盖板3和后盖板4分别通过螺丝5与金属盖顶1和金属底盖9进行固定。所述发热部件是指在工作时主要发热部件，其包括芯片、三极管等，如MCU、大功率三极管、放大管等。
所述前盖板3和后盖板4设有与第一输入输出接口模块6和第二输入输出接口模块7匹配的避让孔，方便与外部设备进行连接。所述第一输入输出接口模块6和第二输入输出接口模块7通过接插接实现与控制主板2连接。
安装时，该控制主板2上的发热部件能与壳体内侧对应位置设有凸起形成良好传导接触，工作时发热部件产生热量直接通过传导方式传导至导热壳体。由于与凸起连接的壳体面厚度较厚且面积较大，可以吸收更多热量，同时也能以较大面积进行散热，提高散热性能，从而有效降低控制装置工作温度。所述导热壳体通常是由金属材料制作，当带有控制电路的控制主板位于壳体内时也能形成对无线电信号进行屏蔽效果，减少外部无线电信号对其干扰，提高其稳定性和可靠性。
通常情况下，输入输出接口模块为DIP元件，其高度较大，因此所述导热壳体在输入输出接口模块设有避空槽，也能有效降低控制装置的厚度，使得整体结构紧凑，减少装置体积，节约安装空间。
根据需要，所述控制主板2还可以设置多个，当设置多个时，每个控制主板2之间设有螺柱10。
为了方便更好设置壳体，所述控制主板2上的发热部件最好位于同一侧。
为了使热量能快速传导到壳体上，所述凸起12与发热部件接触面设有收纳槽(附图未示标)，这样可以在配合时能与发热部件12形成较大接触面。在实际使用中，所述收纳槽内设有导热胶，为了使用适量的导热胶就能形成良好接触，同时避免使用过量时溢出，所述收纳槽底部设有收纳导热量的导槽(附图未示标)。
为了进一步提高散热效率，所述金属盖顶1的底部11外表面设有多个第一散热条15，该第一散热条15设有多个导槽16，从而使得第一散热条15表面积增加，从而增加散热面。
所述金属盖顶1的侧板外表面设有多个散热槽17，相邻的两个散热槽17之间形成第二散热条14，该第二散热条14与长度方向垂直截面呈T字形，增加散热面，同时也能保证侧面表面平整不影响美观。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种工业用集成控制装置，包括设有收纳腔的导热壳体和设于该导热壳体收纳腔内并设有控制电路的控制主板，该主板上设有外露于导热壳体的输入输出接口模块，其特征在于，所述壳体内侧对应位置设有与控制主板上的发热部件的凸起，在所述导热壳体与输入输出接口模块对应位置设有避空槽，设有凸起所在的导热壳体面设置厚度大于其他部分厚度。
2.根据权利要求1所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述导热壳体包括金属底盖和与金属底盖配合固定的金属盖顶，以及分别与金属底盖和金属盖顶两侧配合形成封闭收纳腔的金属前后盖板，所述金属盖顶设有底部和与底部一体结构的两个侧板，所述凸起位于底部，该底部厚度大于金属底盖、侧板或前后盖板。
3.根据权利要求2所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述控制主板上的发热部件位于同一侧。
4.根据权利要求1所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述凸起与发热部件接触面设有收纳槽。
5.根据权利要求4所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述收纳槽底部设有导槽。
6.根据权利要求1所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述发热部件包括芯片、大功率三极管。
7.根据权利要求2所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述前后盖板设有与输入输出接口模块匹配的避让孔。
8.根据权利要求3所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述盖顶的底部外表面设有多个第一散热条，该第一散热条设有多个导槽。
9.根据权利要求8所述的工业用集成控制装置，其特征在于：所述侧板外表面设有多个第二散热槽，相邻的两个第二散热槽之间形成第二散热条，该第二散热条与长度方向垂直截面呈T字形。
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