CN216904721U - 一种电机驱动器及自动化设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电机驱动器及自动化设备，电机驱动器包括机壳以及电路板组件，电路板组件包括层叠设于机壳内的第一电路板和第二电路板；第一电路板的至少一面上设有第一发热元件，第二电路板的至少一面上设有第二发热元件，至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件分别与机壳和/或设于机壳内且与机壳相连接的导热板相抵接。通过将第一电路板和第二电路板层叠设置，减小了电机驱动器安装对于空间的需求，并将第一电路板和第二电路板的发热元件与机壳和/或机壳内的导热板相抵接，保证在更小体积下的热量导出效果，从而有利于电机驱动器的整体散热，解决电机驱动器对安装空间的低要求和更好的散热效果难以兼得的问题。

Description

一种电机驱动器及自动化设备

技术领域

本实用新型涉及电机驱动器领域，尤其涉及一种电机驱动器及自动化设备。

背景技术

传统的电机的电机驱动器的单个尺寸和安装所需空间较大。为了在更小的空间内实现同等甚至更多的功能，一些相关技术中在单个电机驱动器中设置多块重叠的电路板，通过厚度上的略微叠加，大幅减小电机驱动器的长宽尺寸，以降低电机驱动器对安装空间的要求，也利于整体体积的减小。然而，无论是更高的集成度还是提供更多堆叠的电路板，均会使得电机驱动器内部的热量更加集中，且热量容易堆积在内部难以散热。

因此，如何在保证电机驱动器对安装空间要求更低的情况下实现更好的散热是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种电机驱动器和自动化设备，旨在解决电机驱动器对安装空间的低要求和更好的散热效果难以兼得的问题。

一种电机驱动器，包括：

机壳；

电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板层叠设于所述机壳内；所述第一电路板的至少一面上设有第一发热元件，所述第二电路板的至少一面上设有第二发热元件，至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内且与所述机壳相连接的导热板相抵接。

通过将第一电路板和第二电路板层叠设置，减小了电机驱动器安装对于空间的需求，并将第一电路板和第二电路板的发热元件与机壳和/或机壳内的导热板相抵接，保证在更小体积下的热量导出效果，从而有利于电机驱动器的整体散热。

可选地，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个所述第一发热元件设于所述第一电路板的第一面，至少一个所述第二发热元件设于所述第二电路板的第二面，所述第二面与所述第一面相背；所述第一面的至少一个所述第一发热元件与所述机壳的第一内壁面相抵接，所述第二面的至少一个所述发热元件与所述机壳的第二内壁面相抵接，所述第一内壁面与所述第二内壁面相对或相互垂直。

第一发热元件和第二电路板的第二发热元件分别与机壳中相隔较远的第一内壁面和第二内壁面抵接，这些发热元件的热量被分散导向机壳的相对两面，在工作中，机壳上的热量分布更分散，避免热量在一处大量堆积，具有较好的散热效果。

可选地，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个所述第一发热元件设于所述第一电路板的第一面，至少一个所述第二发热元件设于所述第二电路板的第二面；所述第一面的至少一个所述第一发热元件与所述机壳的第一内壁面相抵接，所述第一内壁面与所述第一面相对；所述第二面的至少一个所述第二发热元件与所述导热板相抵接。

通过导热板，可以有效的将难以与机壳直接抵接的发热元件的热量进行导出，避免了电路板需要将发热元件中发热量较大甚至所有发热元件都设计到靠近机壳的一面的情况，这也降低了对电路板的设计需求。

可选地，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板包括以下任一种：

至少一个所述第一发热元件和至少一个所述第二发热元件分别与同一个所述导热板的不同面相抵接，所述导热板设于所述第一电路板和所述第二电路板之间；

至少一个所述第一发热元件和至少一个所述第二发热元件分别与不同的所述导热板相抵接。

可选地，所述电路板组件还包括至少一个第三电路板，所述第三电路板设于所述机壳内，至少一个所述第三电路板与所述第一电路板或所述第二电路板设于同一平面内；和/或至少一个所述第三电路板沿所述第一电路板和所述第二电路板的层叠方向排布设置。

可选地，所述第三电路板的至少一面上设有第三发热元件，至少一个所述第三发热元件与至少一个所述导热板相抵接和/或至少一个所述第三发热元件与所述机壳相抵接。

可选地，所述电机驱动器还包括连接结构，所述连接结构将所述第一电路板、所述第二电路板以及所述导热板进行固定；

和/或，

所述导热板可拆卸的连接于所述机壳的内壁；

和/或，

所述导热板包括折弯连接的第一抵接部和第二抵接部；所述第一抵接部平行于所述第一电路板和所述第二电路板，至少一个发热元件与所述第一抵接部相抵接；所述第二抵接部与所述机壳连接。

可选地，所述机壳和/或所述导热板与至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件相抵接的部分为金属材质。

可选地，所述电机驱动器还包括导热绝缘层，至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件通过所述导热绝缘层与所述机壳和/或所述导热板相抵接。

可选地，所述电机驱动器还包括以下至少一种：

通风孔，至少设于所述机壳相对的两面上；

散热翅片，设于所述机壳的外壁；

散热风扇，设于所述机壳内或嵌入所述机壳上。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种自动化设备，包括上述的电机驱动器以及与所述电机驱动器连接的电机，所述电机驱动器用于控制所述电机。

上述自动化设备包括上述的电机驱动器，因此，自动化设备整体的尺寸以及散热效果也能够得到更好的控制。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的电机驱动器的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电机驱动器内部的结构示意图一；

图3为本实用新型实施例提供的电机驱动器内部的结构示意图二；

图4为本实用新型实施例提供的电机驱动器内部的结构示意图三；

图5为本实用新型实施例提供的电机驱动器内部的结构示意图四；

图6为本实用新型实施例提供的电机驱动器内部的结构示意图五；

图7为本实用新型实施例提供的电机驱动器内部的结构示意图六；

图8为本实用新型实施例提供的电机驱动器内部的结构示意图七；

图9为本实用新型实施例提供的电机驱动器的一种分解结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的电机驱动器中导热板的一种结构示意图；

附图标记说明：

101-底座；102-盖体；200-电路板组件；201-第一电路板；202-第二电路板；203-第三电路板；301-第一发热元件；302-第二发热元件；303-第三发热元件；401-第一内壁面；402-第二内壁面；500-导热板；501-第一抵接部；502-第二抵接部；601-第一连接柱；602-第二连接柱。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

相关技术中的电机驱动器在降低电机驱动器对安装空间的要求的同时，对于散热效果的影响较大，对安装空间的低要求和更好的散热效果难以兼得。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

实施例：

本实施例提供一种电机驱动器，如图1所示，电机驱动器包括机壳以及电路板组件200。电路板组件200整体设于机壳的内部，但电路板组件200上设置的包括但不限于用于实现外部连接的接口、用于外部控制的按钮、用于展示数据的显示模块等等器件可以被暴露甚至处于机壳之外。

示例性的，如图1，机壳可以包括底座101和盖体102，其中底座101和盖体102可以相连接以围合形成具有开口的安装空间。实际应用中，第一电路板和第二电路板可以主要与底座101相连接，并通过盖体102上的开口使需要暴露或处于机壳之外的器件露出。

电路板组件200至少包括第一电路板201和第二电路板202，第一电路板201和第二电路板202以层叠的方式设于机壳内。但应当说明的是，第一电路板201和第二电路板202之间可以是相接触的，也可以是不接触的，即本实施例中所指的层叠仅仅在于空间上的位置关系，而不限制第一电路板201和第二电路板202是否接触。第一电路板201和第二电路板202的层叠设置，使得电路板组件200在厚度方向上的尺寸增加，但长宽方向上的尺寸得以缩小，在一些实施过程中，能够降低电机驱动器对于安装空间的需求。

在一些示例中，第一电路板201和第二电路板202可以是相同功能的，甚至可以是完全相同的。例如第一电路板201和第二电路板202可以分别为两块完全一样的单轴电路板，也即在这些示例中，本实施例所示例的电机驱动器至少可以为双轴的电机驱动器。通过两块单轴电路板的层叠设置，实现对于安装空间的需求更低的双轴电机驱动器。

在另一些示例中，第一电路板201和第二电路板202可以实现不同的功能并通过相互配合完成电机驱动器所需的全部功能。例如第一电路板201和第二电路板202中的其中之一可以主要设置功率器件，另一者则可以主要设置其他的控制或功能器件，实现功率器件和其他器件之间的解耦，增大了功率器件和其他器件的隔离程度，降低器件之间的干扰。在一些实施过程中也有利于电机驱动器的稳定运行。

第一电路板201的至少一面上设置有第一发热元件，第二电路板202的至少一面上设置有第二发热元件。应当说明的是，第一发热元件和第二发热元件仅仅属于对第一电路板201和第二电路板202上的发热元件的在表述上的区分，同样的，第一电路板201和第二电路板202以及其他类似描述也仅仅在表述上进行区分，本实施例中的“第一”、“第二”均不构成其他限定。对于第一发热元件和第二发热元件，可以统称为发热元件，第一电路板201和第二电路板202可以统称为电路板。可以理解的是，发热元件即在运行过程中产生热量的元件，这些元件包括但不限于电阻、电容、电感、晶体管、芯片以及前述至少两个元件的集成等。

为了保证散热，至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件分别与机壳和/或设于所述机壳内的导热板相抵接，该导热板与机壳相连接，从而可将热量传导至机壳。也即，第一电路板201和第二电路板202上的各自有至少一个发热元件与机壳或设于所述机壳内的导热板相抵接。可以理解的是，机壳并不是绝热的，第一发热元件和第二发热元件通过抵接的方式，直接或间接的与机壳之间发生热量交换，从而使得电机驱动器内部的热量借助机壳进行导出和散热。与机壳和/或导热板相抵接的发热元件，可以是所有第一发热元件、第二发热元件，也可以是这些发热元件中发热量较大的，例如芯片、晶体管或至少两个元件集成而成的器件等。

一些实施方式中，至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件分别与机壳和/或设于机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个第一发热元件设于第一电路板的第一面，至少一个第二发热元件设于第二电路板的第二面，该第二面是与第一面相背的一面。例如参见图2，第一电路板201和第二电路板202自下而上(以图示方向为参考)分别包括A、B、C、D四面，其中第一电路板201的A面和第二电路板202的D面是相背的两面，第一电路板201的B面和第二电路板202的C面是相对的两面。继续参见图2，在本示例中，设置于第一面的至少一个第一发热元件301与机壳的第一内壁面401相抵接，设置于第二面的至少一个第二发热元件302与机壳的第二内壁面(图2中未示出)相抵接。在一种示例中，该第一内壁面401和第二内壁面则是机壳中相对的两个内壁面。该示例中，将第一电路板201的第一发热元件301和第二电路板202的第二发热元件302分别与机壳中相隔较远的第一内壁面401和第二内壁面抵接，这些发热元件的热量被分散导向机壳的相对两面，在工作中，机壳上的热量分布更分散，避免热量在一处大量堆积，具有较好的散热效果。在该示例中，若散热效果已经能够满足需求，则机壳内可以不再设置有导热板。

或在另一些示例中，第一内壁面和第二内壁面也可以是相互垂直的两个内壁面。请参见图3的一种具体的示例，底座101包括相互垂直的两个内壁面，第一发热元件301中的至少一个和第二发热元件302中的至少一个分别与底座101的这两个相互垂直的内壁面相抵接，第一发热元件301与图2的示例类似，其与平行且靠近于第一电路板201的第一内壁面401相抵接，第二发热元件302设于第二电路板202的边缘部分，且只要不影响正常的电连接，第二发热元件302还可以适当的超出第二电路板202的边缘，第二发热元件302与垂直于第一内壁面401的第二内壁面402相抵接。本实施例的电机驱动器内的发热元件与机壳和/或导热板的抵接形式可以根据实际的需求灵活的设定，也由此可见，一些应用方式中，通过简单调整电路板上的发热元件的布局规划，使至少一个发热元件在电路板的边缘与机壳的内壁面相抵接也可起到提高散热性能的效果，可见本实施的电机驱动器制作简单，甚至在一些实施过程中不会导致成本的增加。还在一些实施方式中，至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件分别与机壳和/或设于机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个第一发热元件设于第一电路板的第一面，至少一个第二发热元件设于第二电路板的第二面；第一面的至少一个第一发热元件与机壳的第一内壁面相抵接，第一内壁面与第一面相对；第二面的至少一个第二发热元件与导热板相抵接。机壳内还可以包括导热板，导热板可以与机壳相连接，也就是说导热板可以将热量传导至机壳上。作为一种示例，请参见图4，第一电路板201和第二电路板202自下而上(以图示方向为参考)分别包括A、B、C、D四面，本示例中第一发热元件设于第一电路板201的A面，第一电路板201和第二电路板202之间设有导热板500，导热板500平行于第一电路板201和第二电路板202并有一边与机壳的内壁面接触，第二发热元件302可以设于第二电路板202中靠近导热板500的一面(本示例中为C面)，第二发热元件302与导热板500相抵接，导热板500将第二发热元件302产生的热量导向机壳。另一示例中，导热板也可以设于靠近第二电路板的D面的一侧，则设于第二电路板的D面的第二发热元件与导热板相抵接。通过导热板，可以有效的将难以与机壳直接抵接的发热元件的热量进行导出，避免了电路板需要将发热元件中发热量较大甚至所有发热元件都设计到靠近机壳的一面的情况，这也降低了对电路板的设计需求。同时，本实施例中的导热板的形状并不限制，在一些实施过程中，导热板可以与垂直于电路板的机壳内壁面相连接，也即能够将热量导向垂直于电路板的机壳内壁面，例如导热板可以与机壳的后端(通常电机驱动器输入/输出接口相对的一端称为后端)内壁面相连接，减少机壳的前端(通常电机驱动器设有输入/输出接口的一端称为前端)的热量堆积。

另一些实施方式中，至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件分别与机壳和/或设于机壳内的导热板还可以包括以下任一种：

至少一个第一发热元件和至少一个第二发热元件分别与同一个导热板的不同面相抵接，导热板设于第一电路板和第二电路板之间；

至少一个第一发热元件和至少一个第二发热元件分别与不同的导热板相抵接。

也即第一发热元件和第二发热元件均可以通过导热板进行导热。作为一种具体的示例，参见图5所示，第一电路板201和第二电路板202自下而上(以图示方向为参考)分别包括A、B、C、D四面，第一电路板201和第二电路板202之间设有导热板500，第一电路板201的B面上设有的至少一个第一发热元件301与第二电路板202的C面上设有的至少一个第二发热元件302分别与该导热板500的不同两面相抵接。至少一个第一发热元件301以及至少一个第二发热元件302通过同一块导热板500进行散热，对于电机驱动器的尺寸要求更低，在增强散热效果的同时，对于电机驱动器的尺寸影响较小。当然，本示例的导热板也可以包括至少两块互不直接接触的导热板，通过不同的导热板使第一发热元件和第二发热元件产生的热量相互隔离，一些实施过程中可以减少与导热板抵接的这部分第一发热元件和第二发热元件中温度较高的发热元件的热量直接对另一电路板上的发热元件的影响；这样的示例中，可以将产生热量较高的发热元件与产生热量较低的发热元件分开布置在不同的电路板，并通过不同的导热板进行导热。

应当说明的是，上述示例中第一电路板和第二电路板上均有发热元件与导热板相抵接，但第一电路板和第二电路板上的其他发热元件也可以与机壳相抵接。例如图6所示，第一电路板201的A面设有的第一发热元件301中的至少一个与机壳相抵接，第一电路板201的B面设有的第一发热元件301中的至少一个与导热板500相抵接，同样的，第二电路板202的D面设有的第二发热元件302中的至少一个可以与机壳相抵接，第二电路板202的C面设有的第二发热元件302中的至少一个可以与导热板500相抵接。能够同时对电路板的两面的发热元件进行热量的导出，散热效果也更好。

还应当说明的是，第一电路板和第二电路板并不局限于与某一个内壁面平行设置，在一些实施过程中，第一电路板和第二电路板可以一定程度的倾斜，只要设置的至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件能够分别与机壳和/或导热板有效的抵接以进行散热即可。

电路板组件还可以包括至少一个第三电路板203，实际上，本实施例并不限制电机驱动器中电路板的数量。第三电路板203设于机壳内，至少一个第三电路板203与第一电路板201或第二电路板202设于同一平面内，例如图7所示，电机驱动器包括一块第三电路板203，第二电路板202和第三电路板203设于同一平面内，且分别与第一电路板201是层叠的位置关系。至少一个第三电路板203还可以沿第一电路板201和第二电路板202的层叠方向排布设置，如图8所示，第一电路板201、第二电路板202以及第三电路板203依次层叠设置。本实施例中，第三电路板203的设置形式也可以是以上两种的组合，例如第三电路板203中的若干个与第一电路板201或第二电路板202设于同一平面，另外若干个第三电路板203在第一电路板201和第二电路板202层叠方向排布设置。在一些实施方式中，第三电路板的至少一面上设有第三发热元件，至少一个第三发热元件与至少一个导热板相抵接和/或至少一个第三发热元件与机壳相抵接。第三发热元件与导热板和/或机壳相抵接的方式与第一发热元件和/或第二发热元件类似，根据第三电路板在机壳内的设置位置可以灵活的设置。例如在图7或图8的示例中，第三发热元件303中的至少一个与至少一个导热板500相抵接。

本实施例的电机驱动器可以包括连接结构，连接结构至少将第一电路板、第二电路板进行固定，以及在机壳内设有导热板时，还将导热板进行固定。连接结构将第一电路板、第二电路板以及导热板稳定连接在机壳内部，一些示例中，连接结构还可以将第一电路板、第二电路板以及导热板相互固定。作为具体的示例，连接结构可以包括连接柱，连接柱可以包括不止一个，多个连接柱相互配合实现固定。如图9所示，示例出一种具体的连接柱及固定方式，各连接柱可以为内外牙连接柱，即连接柱的两端分别为外螺纹和内螺纹的结构。第一连接柱601的外螺纹可以与机壳上的螺纹孔配合以固定在机壳上，第一电路板201置于第一连接柱601上，且第一电路板201上设有与各个第一连接柱601对应的通孔或螺纹孔。第二连接柱602的外螺纹穿过第一电路板201的通孔或螺纹孔与第二连接柱602的内螺纹相配合以实现固定连接，第二电路板202置于第二连接柱602上。类似的，当机壳内设有导热板时，导热板也同样可以通过连接柱按照同样的方式与第一电路板201、第二电路板202固定。当然，实际应用中并不局限于连接柱的固定方式，连接结构还可以是包括但不限于卡接连接、安装槽连接等固定连接方式。

此外，导热板与机壳的内壁面也可以是可拆卸连接的，包括但不限于卡接、利用连接件等方式实现可拆卸连接。

一些实施方式中，导热板包括折弯连接的第一抵接部和第二抵接部，第一抵接部平行于第一电路板和第二电路板，至少一个发热元件与第一抵接部相抵接；第二抵接部与机壳连接。应当说明的是，上述的实施方式可以单独存在，也可以同时实施。示例性的，参见图10，第一抵接部501和第二抵接部502之间呈直角折弯，第二抵接部502上设有供螺钉的螺纹部穿过的缺口，通过螺钉将第二抵接部502与机壳的内壁面实现可拆卸的连接。第二抵接部502所连接的内部垂直于第一电路板201和第二电路板202，在导热板、第一电路板201和第二电路板202安装完毕后，第一抵接部501以平行于第一电路板201和第二电路板202的姿态设置在第一电路板201和第二电路板202之间，第一电路板201、第二电路板202以及导热板的第一抵接部501可以通过连接柱实现固定。并且，第一电路板201和第二电路板202中靠近于该第一抵接部501的至少一个发热元件可以与第一抵接部501相抵接。导热板中折弯连接的第一抵接部501和第二抵接部502，不仅保证了发热元件的热量导出，也能够保证与机壳的内壁面具有充分的接触面积，导热板与机壳之间的热量传递效果更佳，机壳表面的热量也会由于第二抵接部502带来的更大接触面积而更为分散，更利于热量的散发。

一些实施方式中，机壳和/或导热板至少与至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件相抵接的部分为金属材质。例如一些导热性能较好金属材料，包括但不限于铜、铝、铁等，或含有这些金属的合金。

在图2所示例的实施方式中，第一发热元件301和第二发热元件302分别与第一内壁面401和第二内壁面相抵接；再结合例如图1所示例的，机壳可以包括底座101和盖体102，第一电路板201和第二电路板202可以主要与底座101相连接，此时，第一内壁面401和第二内壁面分别为底座101和盖体102上相对的两个内壁面，也即第一发热元件301和第二发热元件302会分别与底座101和盖体102相抵接。则在这样的实施过程中，机壳的底座101和盖体102可以均为金属材质，且可以整体为金属材质。

而在另一些示例中，机壳仍然为底座和盖体配合的结构(例如图1的示例)，但电机驱动器内部的设置不同于上述图2的示例，例如可以为图4示例出的设置方式，第二电路板上的第二发热元件通过导热板进行热量的导出，也即不与机壳中的盖体102相抵接。或当电机驱动器中设有第三电路板时，第三电路板也不与机壳中的盖体102相抵接，例如图7所示例的设置方式。则在这些的实施过程中，机壳的底座101可以选择采用金属材质，但盖体可以为其他材料，例如包括但不限于塑料等。

一些示例中，为了将发热元件的热量更好的向机壳和/或导热板传导，电机驱动器中还包括导热绝缘层，至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件通过导热绝缘层与机壳和/或导热板相抵接。该导热绝缘层包括但不限于硅脂、导热矽胶布等，导热绝缘层避免发热元件与机壳和/或导热板的直接接触，保证发热元件的工作稳定，且一些导热绝缘层能够更好的贴合这些发热元件与机壳和/或导热板的表面，提高发热元件向机壳和/或导热板的导热效果。

为进一步保证机壳自身和/或机壳内部的热量散发，还在一些实施方式中，电机驱动器还包括以下至少一种：

通风孔，至少设于机壳相对的两面上；

散热翅片，设于机壳的外壁；

散热风扇，设于机壳内或嵌入机壳上。

通风孔可以为任意的形状，其主要通过使机壳内外连通，帮助机壳内部的热空气直接通过通风孔排出，相对设置的通风孔更利于机壳内的空气有效的流通。散热翅片包括但不限于导热性能较好金属材料，同样包括但不限于铜、铝、铁等，或含有这些金属的合金，一些实施过程中，散热翅片可以对应设于发热元件与机壳相抵接的区域，迅速对机壳的热量进行散发。散热风扇可以是任意数量的，示例性的，单个散热风扇可以从机壳内向外进行排风，帮助机壳内部的热空气高效排出，或通过多个散热风扇配合，例如部分散热风扇负责向机壳内部吹入空气，另外的散热风扇负责向机壳外部排出空气，从而使得机壳内部的空气交换速率大大提升，利于控制电机驱动器内部的整体温度，避免积热。

实际应用中，上述散热的结构或装置可以基于实际情况自由选择，例如根据电机驱动器的功率大小、成本控制以及内部元器件自身的耐热性能，选择其中的一种或几种的组合。示例性的，对于小功率的电机驱动器，由于本实施例中已经将发热元件通过与机壳和/或导热板抵接的方式提升了散热效果，则可以选择仅采用其中一种结构或装置来辅助热量的进一步散发；对于大功率的电机驱动器，可以同时采用至少两种散热方式，保证在大功率状态下的稳定运行。

本实施例中的电机驱动器通过将第一电路板和第二电路板层叠设置，减小了电机驱动器安装对于空间的需求，并将第一电路板和第二电路板的发热元件与机壳和/或机壳内的导热板相抵接，保证在更小体积下的热量导出效果，从而有利于电机驱动器的整体散热，解决了电机驱动器对安装空间的低要求和更好的散热效果难以兼得的问题。

本实用新型另一可选实施例：

本实施例还提供一种自动化设备，该自动化设备包括上述实施例所示的电机驱动器，以及与电机驱动器连接的电机，电机驱动器用于控制电机。该自动化设备可以应用于各种自动化领域，例如该自动化设备可以为机械臂设备或物流小车或3C自动化设备等。自动化设备的应用场景包括但不限于大型数控刨床、激光焊接设备、玻璃加工等场景。本实施例的电机驱动器所连接的电机可以是单个，也可以是多个，例如前述实施例中所示例的双轴电机驱动器，可以控制两个电机。

由于本实施例的自动化设备包括前述实施例的电机驱动器，因此，自动化设备整体的尺寸以及散热效果也能够得到更好的控制。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种电机驱动器，其特征在于，包括：

机壳；

电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板层叠设于所述机壳内；所述第一电路板的至少一面上设有第一发热元件，所述第二电路板的至少一面上设有第二发热元件，至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内且与所述机壳相连接的导热板相抵接。

2.如权利要求1所述的电机驱动器，其特征在于，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个所述第一发热元件设于所述第一电路板的第一面，至少一个所述第二发热元件设于所述第二电路板的第二面，所述第二面与所述第一面相背；所述第一面的至少一个所述第一发热元件与所述机壳的第一内壁面相抵接，所述第二面的至少一个所述第二发热元件与所述机壳的第二内壁面相抵接，所述第一内壁面与所述第二内壁面相对或相互垂直。

3.如权利要求1所述的电机驱动器，其特征在于，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个所述第一发热元件设于所述第一电路板的第一面，至少一个所述第二发热元件设于所述第二电路板的第二面；所述第一面的至少一个所述第一发热元件与所述机壳的第一内壁面相抵接，所述第一内壁面与所述第一面相对；所述第二面的至少一个所述第二发热元件与所述导热板相抵接。

4.如权利要求1所述的电机驱动器，其特征在于，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板包括以下任一种：

至少一个所述第一发热元件和至少一个所述第二发热元件分别与同一个所述导热板的不同面相抵接，所述导热板设于所述第一电路板和所述第二电路板之间；

至少一个所述第一发热元件和至少一个所述第二发热元件分别与不同的所述导热板相抵接。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的电机驱动器，其特征在于，所述电路板组件还包括至少一个第三电路板，所述第三电路板设于所述机壳内，至少一个所述第三电路板与所述第一电路板或所述第二电路板设于同一平面内；和/或至少一个所述第三电路板沿所述第一电路板和所述第二电路板的层叠方向排布设置。

6.如权利要求5所述的电机驱动器，其特征在于，所述第三电路板的至少一面上设有第三发热元件，至少一个所述第三发热元件与至少一个所述导热板相抵接和/或至少一个所述第三发热元件与所述机壳相抵接。

7.如权利要求1至4中的任一项所述的电机驱动器，其特征在于，所述电机驱动器还包括连接结构，所述连接结构将所述第一电路板、所述第二电路板以及所述导热板进行固定；

和/或，所述导热板可拆卸的连接于所述机壳的内壁；

和/或，所述导热板包括折弯连接的第一抵接部和第二抵接部；所述第一抵接部平行于所述第一电路板和所述第二电路板，至少一个发热元件与所述第一抵接部相抵接；所述第二抵接部与所述机壳连接。

8.如权利要求1至4中的任一项所述的电机驱动器，其特征在于，所述机壳和/或所述导热板与至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件相抵接的部分为金属材质。

9.如权利要求1至4中的任一项所述的电机驱动器，其特征在于，所述电机驱动器还包括导热绝缘层，至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件通过所述导热绝缘层与所述机壳和/或所述导热板相抵接。

10.如权利要求1至4中的任一项所述的电机驱动器，其特征在于，所述电机驱动器还包括以下至少一种：

通风孔，至少设于所述机壳相对的两面上；

散热翅片，设于所述机壳的外壁；

散热风扇，设于所述机壳内或嵌入所述机壳上。

11.一种自动化设备，其特征在于，包括权利要求1至10中的任一项所述的电机驱动器以及与所述电机驱动器连接的电机，所述电机驱动器用于控制所述电机。

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