KR20210061255A - 전자 부하 장치 및 방열 기능을 구비한 부하 모듈 - Google Patents

전자 부하 장치 및 방열 기능을 구비한 부하 모듈 Download PDF

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KR20210061255A
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Abstract

본 발명은 전자 부하 장치 및 방열 기능을 구비한 부하 모듈을 제공하되, 전자 부하 장치는 메인 보드 및 부하 모듈을 포함한다. 메인 보드는 복수의 제1 포트를 구비하고, 부하 모듈은 서브 보드 및 방열 유닛을 포함한다. 서브 보드는, 상기 복수의 제1 포트 중 하나에 플러깅 가능하게 연결되는 제2 포트, 및 전력 어셈블리에 연결되는 핀 홈을 구비한다. 방열 유닛은, 외표면과 이와 대향되는 내표면이 정의된 원통형 몸체, 및 외표면에 연결되는 복수의 방열 핀을 구비한다. 전력 어셈블리가 핀 홈에 연결될 경우, 전력 어셈블리는 내표면에 접촉된다.

Description

전자 부하 장치 및 방열 기능을 구비한 부하 모듈{ELECTRONIC LOAD DEVICE AND HEAT-DISSIPATING LOAD MODULE}
본 발명은 전자 부하 장치 및 부하 모듈에 관한 것으로, 특히 모듈화된 전자 부하 장치 및 방열 기능을 구비한 부하 모듈에 관한 것이다.
다양한 사용 상황 및 수요로 인해, 동일한 시리즈 제품에 상이한 효과의 모델이 존재할 수 있다. 예를 들어, 전자 부하 장치는 상이한 부하 전력에 따라 상이한 모델에 대응될 수 있다. 일반적으로, 비록 전자 부하 장치의 모델이 상이하지만, 대다수 경우 전력 어셈블리의 개수에만 차이가 존재할 수 있고, 방열 구조는 흔히 별도로 설계되는 것이 아니라, 최고 부하 전력을 만족시키는 방열 구조를 적용할 수 있다. 예를 들어, 동일한 시리즈의 전자 부하 장치를 500 와트, 300 와트 및 100 와트인 부하 전력으로 각각 설계하는 것으로 가정하면, 업계에서 실제적으로 500 와트의 규격을 선택하여 방열 구조를 설계하는 추세이고, 상기 방열 구조를 모든 모델에 제공하여 사용한다. 공유되는 방열 구조를 적용하는 장점은 부품의 공유성을 향상시킬 수 있는 것임으로써, 다양한 모델의 작동 효과에 영향을 미치지 않는 전제 하에 개발과 제조 원가를 감소시킨다.
하지만, 원가를 감소시키는 동시에, 상기 방식에도 일부 결점이 존재한다. 예를 들어, 500 와트 모델에 사용되는 방열 구조가 100 와트 또는 300 와트 모델에만 사용될 경우, 규격상에서 필연코 수요를 초과하여 만족시키는 동시에 여분의 방열 기능을 위해 자원을 과도하게 낭비하므로, 환경에 불필요한 부담을 주게 된다. 이 밖에, 100 와트 또는 300 와트 모델에 500 와트 모델의 방열 구조를 사용하면, 100 와트 또는 300 와트 모델의 부피가 지나치게 커지므로, 중량을 경감시킬 수 없게 된다. 따라서, 업계에서는 다양한 부하 전력에 대응될 수 있는 동시에 자원 낭비를 감소시킬 수 있는 신규한 전자 부하 장치 및 부하 모듈이 필요하다.
본 발명은 모듈화된 부하 모듈을 구비하는 전자 부하 장치를 제공한다. 이로써, 사용자는 상이한 부하 전력 수요에 따라, 상이한 개수의 부하 모듈을 조합할 수 있다. 따라서, 자원의 낭비를 감소시킬 수 있고, 부하 전력이 낮은 전자 부하 장치의 지나친 육중을 방지할 수도 있다.
본 발명은 메인 보드 및 부하 모듈을 포함하는 전자 부하 장치를 제공한다. 메인 보드는 복수의 제1 포트를 구비하고, 부하 모듈은 서브 보드 및 방열 유닛을 포함한다. 서브 보드는, 상기 복수의 제1 포트 중 하나에 플러깅 가능하게 연결되는 제2 포트, 및 전력 어셈블리에 연결되는 핀 홈을 구비한다. 방열 유닛은, 외표면과 이와 대향되는 내표면이 정의된 원통형 몸체, 및 외표면에 연결되는 복수의 방열 핀을 구비한다. 전력 어셈블리가 핀 홈에 연결될 경우, 전력 어셈블리는 내표면에 접촉된다.
일부 실시예에서, 전자 부하 장치는, 부하 모듈에 탈착 가능하게 연결되고 또한 바람 토출면이 내표면에 수직되는 팬 유닛을 더 포함한다. 이 밖에, 전자 부하 장치는 고정 로드 및 스토퍼를 더 포함하되, 상기 복수의 방열 핀 중 하나는 제1 위치결정 어셈블리를 구비하고, 스토퍼는 제2 위치결정 어셈블리를 구비하며, 고정 로드는 제1 위치결정 어셈블리와 제2 위치결정 어셈블리에 관통 설치된다. 스토퍼는 메인 보드에 설치될 수 있고 또한 상기 복수의 제1 포트와 동일한 측에 설치될 수 있다. 이 밖에, 상기 복수의 방열 핀은 외표면으로부터 연장되고, 상기 복수의 방열 핀은 나선형(spiral)일 수 있다.
일부 실시예에서, 서브 보드의 제2 포트는 제1 방향을 따라 상기 복수의 제1 포트 중 하나에 플러깅 가능하게 연결될 수 있고, 핀 홈은 제2 방향을 따라 전력 어셈블리에 연결될 수 있으며, 제1 방향은 제2 방향에 수직된다. 이 밖에, 상기 복수의 제1 포트는 제3 방향을 따라 메인 보드의 표면에 등간격으로 배열되고, 제3 방향은 제1 방향에 수직된다. 이 밖에, 원통형 몸체의 내표면은 수용 공간을 둘러싸고, 서브 보드는 제3 방향에서 상기 수용 공간의 개구의 적어도 일부를 차폐할 수 있다.
본 발명은 전자 부하 장치에 독립적으로 조립될 수 있는 방열 기능을 구비한 부하 모듈을 제공한다. 또한, 부하 모듈은 독립적인 서브 보드를 구비함으로써, 사용자는 상이한 부하 전력 수요에 따라, 부하 모듈을 전자 부하 장치의 메인 보드에 조립할 수 있다. 따라서, 자원의 낭비를 감소시킬 수 있고, 부하 전력이 낮은 전자 부하 장치의 지나친 육중을 방지할 수도 있다.
본 발명은 방열 유닛 및 서브 보드를 포함하는 방열 기능을 구비한 부하 모듈을 제공한다. 방열 유닛은, 외표면과 이와 대향되는 내표면이 정의되고 내표면에 의해 둘러싸인 수용 공간이 구비된 원통형 몸체, 및 외표면에 연결되는 복수의 방열 핀을 구비한다. 서브 보드는, 수용 공간에 위치하고 또한 각각 내표면에 접촉되는 복수의 전력 어셈블리를 고정하기 위한 것이다. 방열 유닛에는 제1 측 및 제2 측이 더 정의되며, 원통형 몸체는 제1 측과 제2 측 사이에 위치하고, 서브 보드는 제1 측에서 수용 공간의 개구의 적어도 일부를 차폐한다.
일부 실시예에서, 상기 복수의 방열 핀은 외표면으로부터 연장되고, 상기 복수의 방열 핀은 나선형이다. 이 밖에, 내표면에는 각각 상기 복수의 전력 어셈블리 중 하나에 접촉되고 또한 동일평면이 아닌 복수의 평탄 영역이 구비될 수 있다.
상술한 바를 종합하면, 본 발명에 의해 제공되는 전자 부하 장치는, 상이한 부하 전력 수요에 따라, 메인 보드에 상이한 개수의 부하 모듈을 조합할 수 있다. 이 밖에, 부하 모듈은 동일한 방열 유닛을 사용할 수 있으므로, 부품의 높은 공유성에 따른 원가 우세를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 부하 전력이 낮은 모델에서 부피가 지나치게 큰 방열 구조를 사용하는 것을 방지할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부하 장치를 도시한 사시 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 보드를 도시한 사시 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부하 모듈을 도시한 사시 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부하 모듈의 서브 보드 및 전력 어셈블리를 도시한 사시 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부하 모듈의 방열 유닛을 도시한 사시 모식도이다.
이하, 본 발명의 특징, 목적 및 기능을 더 개시한다. 하지만, 하기 내용은 단지 본 발명의 실시예일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하려는 것이 아닌 바, 즉 본 발명의 청구범위에 따라 진행한 변경 및 수정은 모두 여전히 본 발명의 요지로 간주되는 것이 아니라, 본 발명의 주지와 범위를 벗어나지 않는 전제 하에 본 발명의 추가적인 실시형태로 간주되어야 한다.
도 1을 참조하면, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부하 장치를 도시한 사시 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 부하 장치(1)는 메인 보드(10) 및 복수의 부하 모듈(12a ~ 12d)을 포함하고, 부하 모듈(12d)의 일측에는 팬 유닛(14)이 연결될 수 있다. 여기서, 도 1에서 4개의 부하 모듈(12a ~ 12d)을 도시하였지만, 본 실시예는 부하 모듈의 실제 개수를 제한하지 않는데, 예를 들어, 전자 부하 장치(1)는 하나의 부하 모듈(12a)만 포함할 수 있거나 더 많은 부하 모듈을 포함할 수 있다. 이 밖에, 부하 모듈(12a ~ 12d)에는 동일하거나 상이한 부하 전력이 설정될 수 있는데, 예를 들어, 부하 전력이 동일할 경우, 복수의 부하 모듈 사이는 외관 또는 사이즈에서 대체적으로 동일할 수 있다. 이 밖에, 전자 부하 장치(1)는 하나의 케이스(미도시)를 더 포함할 수 있음으로써, 메인 보드(10), 복수의 부하 모듈(12a ~ 12d) 및 팬 유닛(14)은 모두 케이스에 설치될 수 있다. 이하, 전자 부하 장치(1)의 각 어셈블리에 대해 각각 설명한다.
도 1과 도 2를 함께 참조하면, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 보드를 도시한 사시 모식도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 메인 보드(10)는 판체(100), 판체(100)에 설치된 복수의 제1 포트(102a ~ 102g) 및 외부 포트(104)를 구비한다. 판체(100)는 내부에 회로 배선이 구비될 수 있는 인쇄 회로 기판일 수 있고, 상기 회로 배선은 제1 포트(102a ~ 102g)와 외부 포트(104)를 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서, 제1 포트(102a ~ 102g)가 복수의 부하 모듈(12a ~ 12d)을 전기적으로 연결할 수 있고, 또한 외부 포트(104)가 외부의 전원단 또는 제어단에 전기적으로 연결될 수 있으면, 전류를 수신하거나 신호를 제어하므로, 본 기술분야의 통상의 기술자는 제1 포트(102a ~ 102g) 및 외부 포트(104)의 규격을 자유롭게 선택할 수 있다. 또한, 본 실시예는 판체(100)에서의 제1 포트(102a ~ 102g) 및 외부 포트(104)의 설치 위치를 제한하지 않는데, 예를 들어, 제1 포트(102a ~ 102g)는 하나의 방향(즉, 제3 방향을 따라)에서 판체(100)에 등간격으로 배열될 수 있고, 외부 포트(104)는 판체(100)의 가장자리에 위치할 수 있다.
이 밖에, 본 실시예는 제1 포트의 개수도 제한하지 않으며, 비록 도면에 도시된 판체(100)에 6개의 제1 포트(102a ~ 102g)가 설치되어 있지만, 제1 포트의 개수를 증감할 수 있는데, 예를 들어, 제1 포트의 개수는 전자 부하 장치(1)의 최대 부하 전력과 관련될 수 있다. 예를 들면, 제1 포트의 개수가 많을 수록, 전자 부하 장치(1)는 더 높은 부하 전력을 가질 수 있다. 실제적으로, 각각의 제1 포트(102a ~ 102g)는 하나의 부하 모듈에 대응될 수 있고, 도면에 도시된 포트(102a)는 부하 모듈(12a)에 대응될 수 있으며, 포트(102b)는 부하 모듈(12b)에 대응될 수 있다. 각각의 부하 모듈이 100 와트의 부하 전력인 것으로 가정하면, 메인 보드(10)는 6개의 제1 포트(102a ~ 102g)를 구비하기에, 메인 보드(10)가 100 와트 내지 600 와트 사이의 모델에 공유될 수 있음을 추론할 수 있다. 이때, 본 실시예에 따른 전자 부하 장치(1)의 메인 보드(10)에 4개의 부하 모듈(12a ~ 12d)을 연결하므로, 부하 전력이 400 와트인 모델을 제공할 수 있다. 물론, 상이한 부하 전력의 모델은 상이한 메인 보드를 사용할 수도 있는데, 예를 들어, 400 와트의 모델에 마침 4개의 제1 포트만 사용할 수도 있는 바, 본 실시예는 여기서 더 이상 한정하지 않는다.
이 밖에, 제1 포트(102a ~ 102g)는 반드시 모두 부하 모듈에 연결되는 것이 아닌데, 예를 들어, 제1 포트와 부하 모듈의 개수는 상이할 수 있다. 도면으로부터 알 수 있는 바, 제1 포트(102f) 및 제1 포트(102g)는 비연결 상대로 부하 모듈에 연결되지 않을 수도 있고, 물론 실제적으로 다른 제1 포트를 비연결 상태로 선택할 수도 있으며, 본 실시예는 여기서 더 이상 한정하지 않는다. 하나의 예에서, 전자 부하 장치(1)의 부하 전력은 각각의 부하 모듈 중의 전력 어셈블리의 규격과 더욱 관련되는데, 예를 들어, 전력 어셈블리의 부하 전력이 높을 수록, 전자 부하 장치(1)가 동일한 개수의 부하 모듈을 연결할 경우 더 높은 부하 전력을 제공할 수 있다. 본 실시예는 단지 제1 포트가 부하 전력과 관련성이 있음을 예시할 뿐, 전자 부하 장치(1)가 사용 가능한 부하 전력 범위를 한정하는 것이 아님을 유의해야 한다.
본 실시예의 부하 모듈을 상세하게 설명하기 위하여, 도 1 내지 도 5를 함께 참조하면, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부하 모듈를 도시한 사시 모식도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부하 모듈의 서브 보드 및 전력 어셈블리를 도시한 사시 모식도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부하 모듈의 방열 유닛을 도시한 사시 모식도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 도 3 내지 도 5는 부하 모듈(12a ~ 12d) 중 하나, 예컨대 부하 모듈(12a)을 선택하여 예로 들면, 부하 모듈(12a)은 서브 보드(120) 및 방열 유닛(122)을 포함할 수 있고, 서브 보드(120)는 제2 포트(1200) 및 핀 홈(1202)을 구비한다. 제2 포트(1200)는 상기 복수의 제1 포트(102a ~ 102g) 중 하나, 예컨대 도 2에 도시된 제1 포트(102a)에 플러깅 가능하게 연결된다. 제1 포트(102a ~ 102g)는 동일한 규격을 구비할 수 있으므로, 부하 모듈(12a)은 다른 제1 포트에 연결될 수도 있다. 하나의 예에서, 서브 보드(120)는 판체(100)와 마찬가지로 내부에 회로 배선이 구비될 수 있는 인쇄 회로 기판일 수 있고, 상기 회로 배선은 제2 포트(1200)와 핀 홈(1202)을 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서, 핀 홈(1202)은 전력 어셈블리(1204)에 더 연결될 수 있음으로써, 외부의 전원단에 의해 제공된 전류는 외부 포트(104), 판체(100)를 경유하여 제1 포트(102a)에 도달할 수 있고, 다시 제2 포트(1200)에 의해 서브 보드(120), 핀 홈(1202)을 경유하여 전력 어셈블리(1204)에 도달할 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 제2 포트(1200)는 판체(100)에 수직되는 방향을 따라(즉, 제1 방향을 따라) 제1 포트(102a)에 플러깅 가능하게 연결될 수 있음으로써, 서브 보드(120)는 판체(100)의 일측에 세워질 수 있다. 여기서, 본 실시예는 제2 포트(1200)의 규격을 한정하지 않는 바, 제1 포트(102a)와 제2 포트(1200)가 서로 연결되고 또한 전류를 전송하거나 신호를 제어할 수 있으면, 본 실시예에 따른 제2 포트(1200)의 범주에 속해야 한다. 이 밖에, 핀 홈(1202)은 전력 어셈블리(1204)의 연결 핀(pin)이 핀 홈(1202)에 삽입될 수 있도록 하나 또는 복수의 서브 보드(120)의 비아(via)를 포함할 수 있음으로써, 전력 어셈블리(1204)가 서브 보드(120) 내부의 회로 배선에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 이때, 전력 어셈블리(1204)는 서브 보드(120)의 핀 홈(1202)에 수직으로(즉, 제2 방향을 따라) 삽입될 수 있는데, 다시 말하면, 핀 홈(1202)은 전력 어셈블리(1204)를 설치하기 위한 위치로 간주될 수 있다. 하나의 예에서, 서브 보드(120)에는 복수의 핀 홈(1202)이 구비될 수 있는데, 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 서브 보드(120)에는 3개의 핀 홈(1202)이 구비되고, 각각의 핀 홈(1202)은 모두 하나의 전력 어셈블리(1204)에 연결된다.
실제적으로, 전력 어셈블리(1204)는 작동시 고열을 발생시키므로, 전력 어셈블리(1204) 서로 간의 접촉을 방지하기 위해, 복수의 핀 홈(1202)은 대체적으로 소정의 거리를 두고 이격되어야 한다. 방열 수요를 위해, 부하 모듈(12a)에는 방열 유닛(122)이 더 구비될 수 있고, 방열 유닛(122)은 원통형 몸체(1220)를 구비하며, 원통형 몸체(1220)에는 외표면(1222)과 이와 대향되는 내표면(1224)이 정의된다. 외관적으로, 원통형 몸체(1220)는 내표면(1224)에 의해 둘러싸인 수용 공간(S1)이 구비되도록 하나의 중공의 구조일 수 있다. 도면으로부터 알 수 있는 바, 내표면(1224)은 수용 공간(S1)의 일부분 경계일 수 있지만, 수용 공간(S1)을 폐쇄하지 않는데, 예를 들어, 수용 공간(S1)은 원통형 몸체(1220)의 양측에서 모두 개구를 구비할 수 있다. 서브 보드(120)와 방열 유닛(122)이 함께 조립될 경우, 서브 보드(120)는 원통형 몸체(1220)의 일측에 인접할 수 있고, 각각의 전력 어셈블리(1204)는 내표면(1224)에 접촉될 수 있으며, 서브 보드(120)는 수용 공간(S1)의 일부분 개구를 차폐한다.
도면에 도시된 예로 설명하면, 전력 어셈블리(1204)는 대체적으로 입방체형이므로, 각각의 전력 어셈블리(1204)가 내표면(1224)에 더욱 밀착되게 접촉되도록, 내표면(1224)은 전력 어셈블리(1204)와의 접촉을 제공하기 위해 평탄 영역(1224a)을 구비하는데, 즉 평탄 영역(1224a)과 전력 어셈블리(1204)는 일대일의 관계일 수 있음으로써, 전력 어셈블리(1204)의 일측은 내표면(1224)과 열을 전도할 수 있다. 다시 말하면, 서브 보드(120)에 설치된 전력 어셈블리(1204)의 개수에 따라, 원통형 몸체(1220)의 내표면(1224) 형상 또는 평탄 영역(1224a)의 개수를 결정할 수 있다. 예를 들면, 서브 보드(120)에 삼변형(삼각형)으로 배열된 3개의 전력 어셈블리(1204)가 전기적으로 연결됨으로써, 원통형 몸체(1220)의 내표면(1224)에는 3개의 전력 어셈블리(1204)가 모두 내표면(1224)에 평탄하게 접촉될 수 있도록 동일평면이 아닌 3개의 평탄 영역(1224a)이 대응되게 구비될 수 있다.
이 밖에, 서브 보드(120)와 방열 유닛(122)이 함께 조립될 경우, 본 실시예는 서브 보드(120)와 방열 유닛(122)이 함께 고정되는지 여부를 한정하지 않는다. 실제적으로, 전력 어셈블리(1204)가 내표면(1224)의 평탄 영역(1224a)에 밀착되면, 열전도 효율에 유리하다. 예를 들어, 전력 어셈블리(1204)는 열전도 접착제에 의해 내표면(1224)의 평탄 영역(1224a)에 부착될 수 있거나, 또는 전력 어셈블리(1204)를 내표면(1224)의 평탄 영역(1224a)에 직접 잠금 고정 또는 걸림 결합시킬 수 있다. 하나의 예에서, 전력 어셈블리(1204)는 단순히 수용 공간(S1)에 장착될 수도 있음으로써, 전력 어셈블리(1204)는 내표면(1224)의 평탄 영역(1224a)에만 접촉되어 특별히 전력 어셈블리(1204)를 내표면(1224)의 평탄 영역(1224a)에 접착 또는 고정시키지 않아도 된다.
한편, 원통형 몸체(1220)의 외표면(1222)에는 복수의 방열 핀(1226)이 연결될 수 있고, 방열 핀(1226)의 외관은 나선형으로 되어 바람과 접촉되는 면적을 증가시킬 수 있다. 이 밖에, 방열 핀(1226)의 기능은 열량을 방출할 수 있는 외에, 일부분의 방열 핀(1226)은 위치결정 어셈블리(1228)(제1 위치결정 어셈블리)를 구비하기도 한다. 실제적으로, 코너에 위치한 방열 핀(1226)에는 모두 위치결정 어셈블리(1228)가 설치될 수 있는데, 즉 위치결정 어셈블리(1228)는 복수 개로 되어 대칭되게 배열될 수 있다. 물론, 본 실시예에서 위치결정 어셈블리(1228)의 위치를 한정하지 않는 바, 위치결정 어셈블리(1228)가 도 1의 고정 로드(16)가 걸려질 수 있도록 하면, 본 실시예에 따른 위치결정 어셈블리(1228)의 범주에 부합된다. 실제 예로 설명하면, 부하 모듈(12a ~ 12d)이 제1 포트(102a ~ 102d)에 각각 연결될 경우, 단순히 제1 포트(102a)와 제2 포트(1200) 서로 간의 연결에 의해서만 부하 모듈(12a ~ 12d)을 고정시키면, 구조가 비교적 박약하고 안정하지 못하게 된다. 이때, 전자 부하 장치(1)는 구조가 비교적 견고해지도록 복수의 고정 로드(16)를 통해 부하 모듈(12a ~ 12d) 중 각각의 방열 유닛(122)을 모두 함께 잠금 고정시킬 수 있다. 물론, 본 실시예는 반드시 고정 로드(16)가 구비되어야 함을 한정하지 않는데, 예를 들어, 전자 부하 장치(1)의 케이스는 메인 보드(10)와 부하 모듈(12a ~ 12d)의 상대적 위치를 고정시킬 수 있음으로써, 고정 로드(16)가 구비되지 않은 전자 부하 장치(1)라도 기능에 영향을 미치지 않는다.
이 밖에, 메인 보드(10)의 판체(100)에는 탈착 가능한 스토퍼(10a, 10b)가 더 구비될 수 있고, 사용자는 부하 모듈의 개수에 따라, 스토퍼(10a, 10b)의 안착 위치를 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 예에서, 메인 보드(10)에 4개의 부하 모듈(12a ~ 12d)이 연결되어 있으므로, 부하 모듈(12a ~ 12d)이 스토퍼(10a, 10b) 사이에 살짝 클램핑되도록 스토퍼(10a)는 부하 모듈(12a)의 일측에 설치될 수 있고, 스토퍼(10b)는 부하 모듈(12d)의 타측에 설치될 수 있다. 이 밖에, 스토퍼(10a, 10b)에는 고정 로드(16)가 스토퍼(10a, 10b) 및 부하 모듈(12a ~ 12d)의 각각의 방열 유닛(122)을 모두 함께 직렬 연결시킬 수 있도록 비아(제2 위치결정 어셈블리)가 더 구비될 수 있다. 제1 포트(102a)와 제2 포트(1200)에 의해 서로 연결된 부하 모듈(12a ~ 12d)에 비해, 스토퍼(10a, 10b)는 판체(100)에 직접 고정되므로, 더욱 견고할 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 실시예는 반드시 스토퍼(10a, 10b)가 구비되어야 함을 한정하지 않는데, 예를 들어, 전자 부하 장치(1)의 케이스는 부하 모듈(12a ~ 12d)을 클램핑할 수 있음으로써, 스토퍼(10a, 10b)가 구비되지 않은 전자 부하 장치(1)라도 기능에 영향을 미치지 않는다.
방열 핀(1226)이 열량을 방출하는 효율을 향상시키기 위해, 전자 부하 장치(1)에는 기류를 발생시켜 방열 핀(1226)의 열량을 가져가기 위한 팬 유닛(14)이 더 설치될 수 있다. 하나의 예에서, 팬 유닛(14)의 바람 토출 방향은 서브 보드(120)를 향하거나 제1 포트(102a ~ 102g)의 배열 방향과 동일하다. 원통형 몸체(1220)의 일측의 개구는 서브 보드(120)에 의해 차폐되므로, 비교적 적은 기류가 수용 공간(S1)에 진입될 수 있고, 비교적 많은 기류가 방열 핀(1226)을 경유할 수 있다. 비록 도 1에서 팬 유닛(14)이 스토퍼(10b)의 상측에 설치되는 것을 도시하였지만, 실제적으로, 팬 유닛(14)은 타측의 스토퍼(10a)의 상측에 설치될 수도 있다. 마찬가지로, 팬 유닛(14)에는 고정 로드(16)가 스토퍼(10a, 10b), 부하 모듈(12a ~ 12d)의 각각의 방열 유닛(122), 및 팬 유닛(14)을 모두 함께 직렬 연결시킬 수 있도록 비아가 더 구비될 수 있다. 하나의 예에서, 스토퍼(10a, 10b)가 구비되지 않을 경우, 팬 유닛(14)은 고정 로드(16)를 통해 부하 모듈(12a ~ 12d)에 직접 직렬 연결될 수도 있고, 심지어 팬 유닛(14)은 전자 부하 장치(1)의 케이스에 고정될 수 있는 바, 본 실시예는 여기서 더 이상 한정하지 않는다.
상술한 바를 종합하면, 본 발명에 의해 제공되는 전자 부하 장치는, 상이한 부하 전력 수요에 따라, 메인 보드에 상이한 개수의 부하 모듈을 조합할 수 있다. 이 밖에, 부하 모듈은 동일한 방열 유닛을 사용할 수 있으므로, 부품의 높은 공유성에 따른 원가 우세를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 부하 전력이 낮은 모델에서 부피가 지나치게 큰 방열 구조를 사용하는 것을 방지할 수도 있다.
1: 전자 부하 장치 10: 메인 보드 10a, 10b: 스토퍼
100: 판체 102a ~ 102g: 제1 포트 104: 외부 포트
12a ~ 12d: 부하 모듈 120: 서브 보드
1200: 제2 포트 1202: 핀 홈 1204: 전력 어셈블리
122: 방열 유닛 1220: 원통형 몸체 1222: 외표면
1224: 내표면 1224a: 평탄 영역 1226: 방열 핀
1228: 위치결정 어셈블리 14: 팬 유닛
16: 고정 로드 S1: 수용 공간

Claims (10)

  1. 복수의 제1 포트를 구비하는 메인 보드; 및
    부하 모듈을 포함하고,
    상기 부하 모듈은,
    상기 복수의 제1 포트 중 하나에 플러깅 가능하게 연결되는 제2 포트, 및 전력 어셈블리에 연결되는 핀(pin) 홈을 구비하는 서브 보드; 및
    외표면과 이와 대향되는 내표면이 정의된 원통형 몸체, 및 상기 외표면에 연결되는 복수의 방열 핀(fin)을 구비하는 방열 유닛을 포함하며,
    상기 전력 어셈블리가 상기 핀 홈에 연결될 경우, 상기 전력 어셈블리는 상기 내표면에 접촉되는 전자 부하 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 부하 모듈에 탈착 가능하게 연결되고 또한 바람 토출면이 상기 내표면에 수직되는 팬 유닛을 더 포함하는 전자 부하 장치.
  3. 제1항에 있어서, 고정 로드 및 스토퍼를 더 포함하되, 상기 복수의 방열 핀 중 하나는 제1 위치결정 어셈블리를 구비하고, 상기 스토퍼는 상기 메인 보드에 설치되며 또한 제2 위치결정 어셈블리를 구비하고, 상기 고정 로드는 상기 제1 위치결정 어셈블리와 상기 제2 위치결정 어셈블리에 관통 설치되는 전자 부하 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 서브 보드의 상기 제2 포트는 제1 방향을 따라 상기 복수의 제1 포트 중 하나에 플러깅 가능하게 연결되고, 상기 핀 홈은 제2 방향을 따라 상기 전력 어셈블리에 연결되며, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향에 수직되는 전자 부하 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 복수의 제1 포트는 제3 방향을 따라 상기 메인 보드의 표면에 등간격으로 배열되고, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향에 수직되는 전자 부하 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 원통형 몸체의 상기 내표면은 수용 공간을 둘러싸고, 상기 서브 보드는 상기 제3 방향에서 상기 수용 공간의 개구의 적어도 일부를 차폐하는 전자 부하 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 복수의 방열 핀은 상기 외표면으로부터 연장되고, 상기 복수의 방열 핀은 나선형인 전자 부하 장치.
  8. 외표면과 이와 대향되는 내표면이 정의되고 상기 내표면에 의해 둘러싸인 수용 공간이 구비된 원통형 몸체, 및 상기 외표면에 연결되는 복수의 방열 핀을 구비하는 방열 유닛; 및
    상기 수용 공간에 위치하고 또한 각각 상기 내표면에 접촉되는 복수의 전력 어셈블리를 고정하기 위한 서브 보드를 포함하고,
    상기 방열 유닛에는 제1 측 및 제2 측이 더 정의되며, 상기 원통형 몸체는 상기 제1 측과 상기 제2 측 사이에 위치하고, 상기 서브 보드는 상기 제1 측에서 상기 수용 공간의 개구의 적어도 일부를 차폐하는 방열 기능을 구비한 부하 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 복수의 방열 핀은 상기 외표면으로부터 연장되고, 상기 복수의 방열 핀은 나선형인 방열 기능을 구비한 부하 모듈.
  10. 제8항에 있어서, 상기 내표면에는 각각 상기 복수의 전력 어셈블리 중 하나에 접촉되고 또한 동일평면이 아닌 복수의 평탄 영역이 구비되는 방열 기능을 구비한 부하 모듈.
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