CN114361818B - 电子设备、电路板组件及电源模块 - Google Patents

电子设备、电路板组件及电源模块 Download PDF

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CN114361818B CN202111589367.8A CN202111589367A CN114361818B CN 114361818 B CN114361818 B CN 114361818B CN 202111589367 A CN202111589367 A CN 202111589367A CN 114361818 B CN114361818 B CN 114361818B
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Abstract

本申请提供了一种电子设备、电路板组件及电源模块。电子设备包括第一壳体、电路板、第一接线端子、第二接线端子、第一线缆、第二线缆、第一固定件及第二固定件。电路板倒装于第一壳体。电路板设有第一穿孔及第二穿孔。第一接线端子及第二接线端子均安装于电路板。第一接线端子包括第一连接部,第二接线端子包括第二连接部,第一线缆包括第一线缆端子,第二线缆包括第二线缆端子,第一固定件通过第一穿孔穿设于第一连接部与第一线缆端子中,以使第一线缆端子与第一连接部电连接,第二固定件通过第二穿孔穿设于第二连接部与第二线缆端子中,使第二线缆端子与第二连接部电连接,以解决电路板倒装于机壳上后,线缆端子与接线端子不便固定连接的问题。

Description

电子设备、电路板组件及电源模块
技术领域
本申请涉及电气设备领域,尤其涉及一种电子设备、电路板组件及电源模块。
背景技术
随着互联网技术的迅猛发展,各种各样的电子设备已经成为日常工作和生活必不可少的一部分。在电子设备中,电路板装设于机壳上,线缆的线缆端子通过螺钉与设于电路板上的接线端子固定连接,实现线缆和电路板的电性连接。由于,设于电路板上的发热器件在工作过程中会产生大量热量,若不能及时对发热器件进行散热,将造成其温度上升,进而影响发热器件的工作性能,甚至损坏发热器件。因此,常需要将电路板倒装于机壳上,使得发热器件靠近甚至贴合于机壳,以增加散热。但是,将电路板倒装于机壳上后,由于接线端子位于机壳和电路板之间,存在线缆端子与接线端子不便通过螺钉进行固定连接的问题。
发明内容
本申请提供了一种电子设备、电路板组件及电源模块,旨在解决电路板倒装于机壳上后,线缆端子与接线端子不便进行固定连接的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括第一壳体、第一接线端子、第二接线端子、第一线缆、第二线缆、第一固定件以及第二固定件。
电路板倒装于第一壳体,电路板设有第一穿孔和第二穿孔,第一穿孔和第二穿孔均沿电路板的厚度方向贯穿电路板。
第一接线端子安装于电路板,第一接线端子包括第一连接部,第一连接部位于电路板与第一壳体之间,第一连接部设有与第一穿孔相对应的第一连接孔。
第二接线端子安装于电路板,且与第一接线端子彼此间隔,第二接线端子包括第二连接部,第二连接部位于电路板与第一壳体之间,第二连接部设有与第二穿孔相对应的第二连接孔。
第一线缆包括第一线缆端子,第一线缆端子位于电路板与第一壳体之间,第一线缆端子设有与第一连接孔相对应的第一通孔。
第二线缆包括第二线缆端子,第二线缆端子位于电路板与第一壳体之间,且与第一线缆端子间隔设置,第二线缆端子设有与第二连接孔相对应的第二通孔。
第一线缆和第二线缆分别与负载设备的正极和负极电连接;或者,第一线缆和第二线缆分别与外部电源的两个输出端电连接。
第一固定件,第一固定件通过第一穿孔穿设于第一连接孔和第一通孔,以使第一线缆端子与第一连接部电连接。其中,第一线缆端子与第一连接部接触实现电连接。
以及第二固定件,第二固定件通过第二穿孔穿设于第二连接孔和第二通孔,以使第二线缆端子与第二连接部电连接。其中,第二线缆端子与第二连接部接触实现电连接。
相较于现有设计,本申请提供的电子设备在组装过程中,保证当电路板倒装于第一壳体上时,第一固定件与第二固定件可穿过电路板,第一接线端子与第一线缆端子之间能通过第一固定件实现快速且稳定的电连接,第二接线端子与第二线缆端子之间能通过第二固定件实现快速且稳定的电连接,降低了装配难度,减少了装配时间,且结构简单,易于进行加工,加工成本低。
一种实施方式中,电子设备还包括介质件,介质件采用绝缘材料制成,介质件安装于第一壳体,且位于电路板与第一壳体之间,第一固定件安装于介质件,第二固定件安装于第一壳体。
介质件的设计,避免第一线缆端子与第二线缆端子均与第一壳体接触,或者避免第一连接部与第二连接部均与第一壳体接触,进而避免第一接线端子与第二接线端子均与第一壳体共电位而导致无法馈送电流的问题,保证电子设备能正常工作。
一种实施方式中,第一固定件包括第一限位部及第一螺接部,第一螺接部与第一限位部固定连接,第一螺接部穿过第一穿孔、第一连接孔及第一通孔,与介质件螺接,第一限位部抵接第一连接部,第一线缆端子夹持于第一连接部与介质件之间;或者,第一限位部抵接第一线缆端子,第一连接部夹持于第一线缆端子与介质件之间。
一种实施方式中,第二固定件包括第二限位部及第二螺接部,第二螺接部与第二限位部固定连接,第二螺接部穿过第一穿孔、第一连接孔及第一通孔,与第一壳体螺接,第一限位部抵接第二连接部,第二线缆端子夹持于第二连接部与第一壳体之间;或者,第二限位部抵接第二线缆端子,第二连接部夹持于第二线缆端子与第一壳体之间。
一种实施方式中,第一壳体包括主体部、第一安装部和第二安装部,第一安装部和第二安装部均固定连接于主体部,且位于电路板与主体部之间,介质件安装于第一安装部,第二固定件安装于第二安装部。
一种实施方式中,电子设备还包括介质件,介质件采用绝缘材料制成,介质件安装于第一壳体,且位于电路板与第一壳体之间,第一固定件和第二固定件均安装于介质件,且彼此间隔。
由于介质件采用绝缘材料制成,当第一接线端子与第二接线端子均与介质件接触,或者第一线缆端子与第二线缆端子均与介质件接触时,可避免第一接线端子及第二接线端子共电位而导致无法馈送电流的问题,保证电子设备能正常工作。此时,第一壳体可以采用任何材质制成,降低了第一壳体的加工要求,减少了第一壳体的加工成本。
一种实施方式中,介质件设有两个装配孔,分为第一装配孔与第二装配孔,第一装配孔与第一通孔和第一连接孔相对应,第二装配孔与第二通孔和第二连接孔相对应。第一固定件包括第一限位部及第一螺接部,第一螺接部与第一限位部固定连接,第一螺接部与第一装配孔螺接,第一限位部抵接第一线缆端子,第一连接部夹持于介质件与第一线缆端子之间;或者,第一限位部抵接第一连接部,第一线缆端子夹持于介质件与第一连接部之间。
第二固定件包括第二限位部及第二螺接部,第二螺接部与第二限位部固定连接,第二螺接部与第二装配孔螺接,第二限位部抵接第二线缆端子,第二连接部夹持于介质件与第二线缆端子之间;或者,第二限位部抵接第二连接部,第二线缆端子夹持于介质件与第二连接部之间。
一种实施方式中,第一壳体包括主体部和第一安装部,第一安装部固定连接于主体部,且位于电路板与主体部之间,介质件安装于第一安装部。
一种实施方式中,第一壳体采用绝缘材料制成,第一固定件和第二固定件均安装于第一壳体,且彼此间隔。
由于第一壳体采用绝缘材料制成,当第一接线端子与第二接线端子均与第一壳体接触,或者第一线缆端子与第二线缆端子均与第一壳体接触时,可避免第一接线端子及第二接线端子均与第一壳体共电位而导致无法馈送电流的问题,保证电子设备能正常工作。
一种实施方式中,第一固定件包括第一限位部及第一螺接部,第一螺接部与第一限位部固定连接,第一螺接部穿过第一连接孔与第一通孔,与壳体螺接,第一限位部抵接第一连接部,第一线缆端子夹持于第一连接部与第一壳体之间;或者,第一限位部抵接第一线缆端子,第一连接部夹持于第一线缆端子与第一壳体之间。
第二固定件包括第二限位部及第二螺接部,第二螺接部与第二限位部固定连接,第二螺接部穿过第二连接孔与第二通孔,与壳体螺接,第二限位部抵接第二连接部,第二线缆端子夹持于第二连接部与第一壳体之间;或者,第二限位部抵接第二线缆端子,第二连接部夹持于第二线缆端子与第一壳体之间。
一种实施方式中,第一壳体包括主体部、第一安装部和第二安装部,第一安装部和第二安装部均固定连接于主体部,且位于电路板与主体部之间,第一固定件安装于第一安装部,第二固定件安装于第二安装部。
一种实施方式中,第一连接部位于第一线缆端子与电路板之间,且抵接第一线缆端子,或者,第一线缆端子位于第一连接部与电路板之间,且抵接第一连接部。
一种实施方式中,第二连接部位于第二线缆端子与电路板之间,且抵接第二线缆端子,或者,第二线缆端子位于第二连接部与电路板之间,且抵接第二连接部。
一种实施方式中,第一接线端子还包括第一紧固部,第一紧固部位于第一连接部背离电路板的一侧,且固定连接第一连接部,第一固定件安装于第一紧固部,第一线缆端子位于电路板与第一连接部之间,且抵接第一连接部。
通过第一固定件与第一紧固部的连接,第一线缆端子与第一连接部抵接,保证第一线缆端子与第一连接部能稳定地接触,有效避免发生晃动,保证第一线缆端子与第一接线端子实现稳定地通流,大大减少了装配时间,且结构简单,易于进行加工,加工成本低。另外,对第一壳体的结构要求小,降低了第一壳体的加工成本和设计要求,进而降低了电子设备的加工成本。而且,还避免第一接线端子与第一壳体接触,进而避免第一接线端子与第二接线端子与第一壳体共电位而导致无法馈送电流的问题。
一种实施方式中,第一接线端子还包括第一固定部,第一固定部的一端固定连接于第一连接部,另一端安装于电路板,第一固定部设有第一缺口,第一缺口沿第一固定部的厚度方向贯穿第一固定部,第一线缆端子通过第一缺口位于电路板与第一连接部之间。
第一线缆端子可经第一缺口插入第一接线端子,使得第一线缆端子位于第一连接部与电路板之间,便于拆装,且结构简单,易于加工,加工成本低。
一种实施方式中,第二接线端子还包括第二紧固部,第二紧固部位于第二连接部背离电路板的一侧,且固定连接第二连接部,第二固定件安装于第二紧固部,第二线缆端子位于电路板与第二连接部之间,且抵接第二连接部。
通过第二固定件与第二紧固部的连接,第二线缆端子与第二连接部抵接,保证第二线缆端子与第二连接部能稳定地接触,有效避免发生晃动,保证第二线缆端子与第二接线端子实现稳定地通流,大大减少了装配时间,且结构简单,易于进行加工,加工成本低。另外,对第一壳体的结构要求小,降低了第一壳体的加工成本和设计要求,进而降低了电子设备的加工成本。而且,还避免第二接线端子与第一壳体接触,进而避免第一接线端子与第二接线端子与第一壳体共电位而导致无法馈送电流的问题。
一种实施方式中,第二接线端子还包括第二固定部,第二固定部的一端固定连接于第一连接部,另一端安装于电路板,第二固定部设有第二缺口,第二缺口沿第二固定部的厚度方向贯穿第二固定部,第二线缆端子通过第二缺口位于电路板与第二连接部之间。
第二线缆端子可经第二缺口插入第二接线端子,使得第二线缆端子位于第二连接部与电路板之间,便于拆装,且结构简单,易于加工,加工成本低。
一种实施方式中,第一固定部的数量为两个,两个第一固定部设置于第一连接部的相对两侧或相邻两侧;或者,第二固定部的数量为两个,两个第二固定部设置于连接部的相对两侧或相邻两侧。
一种实施方式中,电路板还设有第三穿孔和第四穿孔,第三穿孔和第四穿孔均沿电路板的厚度方向贯穿电路板;
电子设备还包括:
第三接线端子,第三接线端子安装于电路板,且与第一接线端子和第二接线端子间隔设置,第三接线端子包括第三连接部,第三连接部位于电路板与第一壳体之间,第三连接部设有第三连接孔,第三连接孔与第三穿孔相对应;
第四接线端子,第四接线端子安装于电路板,且与第一接线端子、第二接线端子和第三接线端子均间隔设置,第四接线端子包括第四连接部,第四连接部位于电路板与第一壳体之间,第四连接部设有第四连接孔,第四连接孔与第四穿孔相对应;
第三线缆,第三线缆包括第三线缆端子,第三线缆端子位于电路板与第一壳体之间,第三线缆端子设有第三通孔,第三通孔与第三连接孔和第三穿孔相对应;
第四线缆,第四线缆包括第四线缆端子,第四线缆端子位于电路板与第一壳体之间,且与第四线缆端子间隔设置,第四线缆端子设有第四通孔,第四通孔与第四连接孔和第四穿孔相对应;
第三固定件,第三固定件通过第三穿孔穿设于第三连接孔和第三通孔,以使第三线缆端子与第三连接部电连接;
以及第四固定件,第四固定件通过第四穿孔穿设于第四连接孔和第四通孔,以使第四线缆端子与第四连接部电连接。
一种实施方式中,第一壳体采用导热材料制成,电子设备还包括发热器件,发热器件安装于电路板,且位于电路板和第一壳体之间。
由于发热器件位于第一壳体与电路板之间,发热器件靠近甚至贴合第一壳体,发热器件工作时其产生的大量热量可快速传导至第一壳体。其中,部分热量通过电路板传导至第一壳体,部分热量通过空气传导至第一壳体。从而,发热器件工作时产生的大量热量可通过第一壳体快速散发至外部,缩短了发热器件的散热路径,保证发热器件能及时将其工作产生的热量散发出去,提高了散热效率,避免发热器件因其自身温度上升过多而影响工作性能,甚至发生损伤。
一种实施方式中,电子设备还包括第二壳体,第二壳体与第一壳体彼此固接,且围合形成收容腔,电路板、第一接线端子、第二接线端子、第一线缆端子、第二线缆端子、第一固定件、第二固定件均收容于收容腔。
由于电路板组件收容于收容腔,第一壳体和第二壳体可保护电路板组件,能避免电路板组件受到外界影响,进而避免电路板组件的电学性能受到影响,保证了电路板组件的性能,有助于延长电子设备的使用寿命。
第二方面,本申请实施例提供了一种电路板组件。电路板组件,包括电路板、第一接线端子和第二接线端子,电路板设有第一穿孔和第二穿孔,第一穿孔和第二穿孔均沿电路板的厚度方向贯穿电路板,第一接线端子和第二接线端子均安装于电路板的同一侧,且彼此间隔,第一接线端子包括第一连接部,第一连接部设有与第一穿孔相对应的第一连接孔,第二接线端子包括第二连接部,第二连接部设有与第二穿孔相对应的第二连接孔。
一种实施方式中,电路板还设有第三穿孔和第四穿孔,第三穿孔和第四穿孔均沿电路板的厚度方向贯穿电路板。
电路板组件还包括第三接线端子和第四接线端子,第三接线端子、第四接线端子、第一接线端子和第二接线端子均安装于电路板的同一侧,且彼此间隔,第三接线端子包括第三连接部,第三连接部设有与第三穿孔相对应的第三连接孔,第四接线端子包括第四连接部,第四连接部设有与第四穿孔相对应的第四连接孔。
一种实施方式中,电路板组件还包括发热器件,发热器件、第一接线端子和第二接线端子安装于电路板的同一侧。
第三方面,本申请实施例提供了一种电源模块,包括第一壳体和第二方面任一项的电路板组件,电路板倒装于第一壳体,第一连接部和第二连接部位于电路板与第一壳体之间。
一种实施方式中,电路板还设有第三穿孔和第四穿孔,第三穿孔和第四穿孔均沿电路板的厚度方向贯穿电路板。
电路板组件还包括第三接线端子和第四接线端子,第三接线端子、第四接线端子、第一接线端子和第二接线端子均安装于电路板的同一侧,且彼此间隔,第三接线端子包括第三连接部,第三连接部设有与第三穿孔相对应的第三连接孔,第四接线端子包括第四连接部,第四连接部设有与第四穿孔相对应的第四连接孔。
一种实施方式中,电路板组件还包括发热器件,发热器件、第一接线端子和第二接线端子安装于电路板的同一侧。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案,下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1是本申请实施例提供的电子设备处于使用状态下的结构框图;
图2是图1所示的电子设备的部分结构示意图;
图3是图2所示的电子设备的结构分解示意图;
图4是图2所示的电子设备的第一壳体与介质件部分的结构分解示意图;
图5是图2所示的电子设备的第一壳体的另一角度的结构示意图;
图6是图2所示的电子设备的电路板组件的电路板的另一角度的结构示意图;
图7是图2所示的电子设备的电路板组件的另一角度的结构示意图;
图8是图2所示的电子设备的第一接线端子的立体结构示意图;
图9是图2所示的电子设备的第二接线端子的立体结构示意图;
图10a是图2所示的电子设备在第二种实施例下的部分结构示意图;
图10b是图2所示的电子设备在第二种实施例下的结构分解示意图;
图11a是图2所示的电子设备在第三种实施例下的部分结构示意图;
图11b是图2所示的电子设备在第三种实施例下的结构分解示意图;
图12a是图2所示的电子设备在第四种实施例下的部分结构示意图;
图12b是图2所示的电子设备在第四种实施例下的结构分解示意图;
图13a是图2所示的电子设备在第五种实施例下的部分结构示意图;
图13b是图2所示的电子设备在第五种实施例下的结构分解示意图;
图14是图13a所示的电子设备的第一接线端子及第二接线端子与第一线缆及第二线缆组装后的部分立体结构示意图;
图15是图13a所示的电子设备的电路板组件的另一角度的结构示意图;
图16是图15所示的电路板组件在第六种实施例下的结构示意图;
图17是图16所示的电路板组件的第一接线端子及第二接线端子与第一线缆及第二线缆组装后的部分立体结构示意图;
图18是图17所示的电路板组件的第一接线端子的立体结构示意图;
图19是图18所示的第一接线端子的另一角度的结构示意图。
具体实施方式
在各种电子设备以及配电系统中,电路板装设于机壳上,线缆的线缆端子通过螺钉与设于电路板上的接线端子固定连接,实现线缆和电路板的电性连接。目前,用于实现各种功能的发热器件与接线端子均设置在电路板的正面(正面可以是电路板的任一表面)上,接线端子面朝正面的表面固设有螺母。当电路板正装于机壳上后,电路板的正面背离机壳,线缆端子层叠于接线端子背离正面的表面上,螺钉依次穿过线缆端子与接线端子后和螺母螺接,以实现线缆端子和接线端子的固定连接。但是,由于发热器件在工作过程中会产生大量热量,若不能及时对发热器件进行散热,将造成其温度上升,进而影响发热器件的工作性能,甚至损坏发热器件。因此,常需要将电路板倒装于机壳上,当电路板倒装于机壳上时,电路板的正面面朝机壳,这使得发热器件靠近甚至贴合于机壳,通过机壳大大增加了发热器件的散热效率。但是,将电路板倒装于机壳上后,由于接线端子位于机壳和电路板之间,存在线缆端子与接线端子不便通过螺钉进行固定连接的问题。
针对于此,本申请实施例提供了一种电路板组件,应用于电源模块或电子设备。在本申请中,“部件A”与“部件B”连接指的是“部件A”与“部件B”物理连接,或者,指的是“部件A”与“部件B”电性连接。“第一”、“第二”等描述仅仅是为了便于描述,不可看作对本申请的限制。
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1,图1是本申请实施例提供的电子设备100处于使用状态下的结构框图。
本实施例中,电子设备100为整流器(一种将输入交流电转换成直流电输出的装置),比如电子设备100可将外部电源200输出的220V的交流电转换为48V的直流电,并输出至负载设备300,以供负载设备300工作。本申请对外部电源200及负载设备300不作任何限制,外部电源200可以是任何能输出交流电的设备或元件,负载设备300可以是任何使用直流的设备或元件。
在其他实施例中,电子设备100也可以是其他包含一个或多个电路板的设备,或者,也可以是平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)或可穿戴式设备(wearable device)等集成了多个功能模块的设备。
本实施例中,电子设备100包括电源模块100a、输入线缆30以及输出线缆40。电源模块100a包括机壳10和电路板组件20。电路板组件20收容于机壳10的内部。电路板组件20可对交流电进行整流处理以将其转化为直流电输出。电路板组件20通过输入线缆30接收来自外部电源200的交流电,通过输出线缆40将由交流电转换而成的直流电馈送至负载设备300。具体的,输入线缆30一端与电路板组件20电性连接,另一端穿出机壳10与外部电源200电性连接;输出线缆40的一端与电路板组件20电性连接,另一端穿出机壳10与负载设备300电性连接。外部电源200输出的交流电通过输入线缆30馈送至电路板组件20,经过电路板组件20整流处理后转化为直流电输出,输出的直流电通过输出线缆40馈送至负载设备300。
在本实施例中,外部电源200的数量为一个,输入线缆30的数量为两个,外部电源200通过两个输入线缆30将交流电馈送至电路板组件20;负载设备300的数量为一个,输出线缆40的数量为两个,电路板组件20通过两个输出线缆40将输出的直流电馈送至负载设备300。需要说明的是,由于直流电具有方向,两个输出线缆40需分别与负载设备300的正极及负极连接。在其他实施例中,负载设备300的数量还可以更多,例如两个、三个、四个等,对应地,输出线缆40的数量为四个、六个、八个等,即每个负载设备300需通过两个输出线缆40与电路板组件20实现直流电传输。
在其他实施例中,电子设备100还可以包括其他电器元件或功能模块。例如,电子设备100还可以包括风扇,风扇收容于机壳10的内部,且与电路板组件20电性连接,风扇用于对电路板组件20进行散热。本申请对此不作任何限制。
请一并参阅图2及图3,图2是图1所示的电子设备100的部分结构示意图,图3是图2所示的电子设备100的结构分解示意图。
机壳10包括第一壳体11及第二壳体12,第二壳体12与第一壳体11彼此固接,且与第一壳体11围合形成收容腔13。收容腔13用于收容电路板组件20,即电路板组件20收容于机壳10的内部。本实施例中,机壳10采用导热材料制成,即第一壳体11采用导热材料制成。具体的,机壳10采用导电材料制成。其中,机壳10采用金属材料制成。示例性的,机壳10采用铝制成。金属材料具有良好的导热性,电路板组件20的热量可经机壳10传递至外界环境,避免电路板组件20的温度过高,保证电路板组件20的使用可靠性。在其他实施例中,机壳10也可以采用其他导电材料制成或者绝缘材料制成。
由于电路板组件20收容于收容腔13,第一壳体11和第二壳体12可保护电路板组件20,能避免电路板组件20受到外界影响,进而避免电路板组件20的电学性能受到影响,保证了电路板组件20的性能,有助于延长电子设备100的使用寿命。在其他实施例中,第二壳体12也可以省略,即机壳10仅包括第一壳体11,此时,电路板组件20裸露在外,本申请对机壳10的形态及尺寸不作任何限制。
请参阅图4及图5,图4是图2所示的电子设备100的第一壳体11与介质件50部分的结构分解示意图,图5是图2所示的电子设备100的第一壳体11的另一角度的结构示意图。
第一壳体11包括主体部111、第一安装部112、第二安装部113、第三安装部114、第四安装部115、装配部116和散热部117。第一安装部112、第二安装部113、第三安装部114、第四安装部115和装配部116固定连接于主体部111的一侧,散热部117固定连接于主体部111的另一侧。其中,主体部111、第一安装部112、第二安装部113、第三安装部114、第四安装部115、装配部116和散热部117可一体成型,以简化第一壳体11的制备工艺,并保证第一壳体11的整体强度。
主体部111包括朝向收容腔13的内表面1111和与内表面1111相背设置的外表面1112。散热部117固定连接于主体部111的外表面1112。本实施例中,散热部117包括多个散热翅片1171,多个散热翅片1171沿第一方向(图示Y轴方向)间隔排布,且沿第二方向(图示X轴方向)凸设于主体部111的外表面1112,以增加第一壳体11的散热面积,提高第一壳体11的散热效率,进而提高机壳10的散热效果。其中,第二方向(图示X轴方向)与第一方向(图示Y轴方向)不同,本实施例中,第二方向(图示X轴方向)与第一方向(图示Y轴方向)相互垂直。
第一安装部112固定连接于主体部111的内表面1111。第一安装部112沿X轴方向凸设于主体部111的内表面1111。第一安装部112设有第一安装孔1121,第一安装孔1121的开口位于第一安装部112背离主体部111的端面。第一安装孔1121沿X轴方向延伸。其中,第一安装孔1121的孔壁设有螺纹。
第二安装部113固定连接于主体部111的内表面1111。本实施例中,第二安装部113位于第一安装部112朝向Y轴负方向的一侧,且与第一安装部112间隔设置。第二安装部113沿X轴方向凸设于主体部111的内表面1111。沿X轴方向上,第二安装部113的高度大于第一安装部112的高度。第二安装部113设有第二安装孔1131,第二安装孔1131的开口位于第二安装部113背离主体部111的端面。第二安装孔1131沿X轴方向延伸。其中,第二安装孔1131的孔壁设有螺纹。在其他实施例中,第二安装部113的高度也可以等于第一安装部112的高度。
第三安装部114固定连接于主体部111的内表面1111。本实施例中,第三安装部114位于第一安装部112朝向第三方向(图示Z轴方向)正方向的一侧,且与第一安装部112间隔设置。第三安装部114的结构与第一安装部112的结构大致相同,在此不再赘述。其中,第三方向与第二方向、第一方向不同,本实施例中,第三方向、第二方向与第一方向两两相互垂直。在其他实施例中,第三安装部114也可与第二安装部113的结构大致相同。
第四安装部115固定连接于主体部111的内表面1111。本实施例中,第四安装部115位于第三安装部114朝向Y轴负方向的一侧,并与第三安装部114间隔设置。第四安装部115位于第二安装部113朝向Z轴正方向的一侧,并与第二安装部113间隔设置。第四安装部115的结构与第二安装部113的结构大致相同,在此不再赘述。在其他实施例中,第四安装部115也可与第一安装部112的结构大致相同。
装配部116固定连接于主体部111的内表面1111。本实施例中,装配部116的数量为四个,四个装配部116之间彼此间隔。沿Y轴方向上,两个装配部116之间设置有上述第一安装部112与上述第二安装部113,另外两个装配部116之间设置有上述第三安装部114与上述第四安装部115。装配部116沿X轴方向凸设于主体部111的内表面1111。沿X轴方向上,装配部116的高度大于第二安装部113的高度。装配部116设有固定孔1161,固定孔1161的开口位于装配部116背离主体部111的端面。固定孔1161沿X轴方向延伸。其中,固定孔1161的孔壁设有螺纹。
此外,电子设备100还包括介质件50,介质件50收容于收容腔13,且安装于第一壳体11。本实施例中,介质件50的数量为两个,两个介质件50分别安装于第一安装部112与第三安装部114。其中,介质件50的材质为塑胶。在其他实施例中,介质件50的材质也可以是其他绝缘电介质,本申请对此不作具体地限定。
接下来,以介质件50安装于第一安装部112为例,对介质件50的结构进行具体描述。
介质件50安装于第一安装孔1121。其中,介质件50背离主体部111的表面与第二安装部113背离主体部111的表面齐平。在其他一些实施例中,介质件50背离主体部111的表面也可以与第二安装部113背离主体部111的表面不齐平。
介质件50包括第一部51及第二部52,第二部52位于第一部51朝向X轴负方向的一侧,且与第一部51固定连接。沿Y轴方向上,第一部51的宽度尺寸大于第二部52的宽度尺寸。本实施例中,介质件50设有装配孔53,装配孔53的开口位于第一部51背离第二部52的表面。装配孔53自第一部51背离第二部52的表面沿X轴方向延伸。具体的,装配孔53沿X轴方向延伸至第二部52。即,装配孔53未沿X轴方向贯穿介质件50。其中,装配孔53的孔壁设有螺纹。在其他实施例中,装配孔53也可沿X轴方向贯穿介质件50。
第二部52用于与第一壳体11连接。具体的,第二部52的外表面设有螺纹。通过第二部52的螺纹与第一安装孔1121的螺纹的配合连接,实现第二部52与第一安装孔1121之间的螺纹连接。沿第二部52的螺纹方向转动第一部51,第一部51可随第二部52沿X轴方向朝靠近第一壳体11的方向移动而抵接第一安装部112,从而介质件50稳定地安装于第一安装部112,即介质件50稳定地安装于第一壳体11。同理,另一介质件50可稳定地安装于第三安装部114,即介质件50稳定地安装于第一壳体11。
由于沿Y轴方向上,第一部51的宽度尺寸大于第二部52的宽度尺寸,第一部51可起到限位的作用,便于介质件50与第一壳体11之间的装配,提高装配效果。在其他实施例中,沿Y轴方向上,第一部51的宽度尺寸也可等于或小于第二部52的宽度尺寸,本申请对此不作具体限定。
请参阅图2和图3,电路板组件20安装于第一壳体11。电路板组件20的热量可直接传递至第一壳体11,实现对电路板组件20的快速散热。本实施例中,电路板组件20包括电路板21、发热器件22和接线端子23。发热器件22和接线端子23均安装于电路板21,且与电路板21电连接。
请参阅图3和图6,图6是图2所示的电子设备100的电路板组件20的电路板21的另一角度的结构示意图。
在本实施例中,电路板21为矩形板。其中,电路板21的长度方向为上文所示第一方向(图示Y轴方向),电路板21的厚度方向为上文所示第二方向(图示X轴方向),电路板21的宽度方向为上文所示第三方向(图示Z轴方向)。
电路板21包括沿X轴方向相背设置的正面211及背面212。电路板21设有穿孔213、过孔214以及贯穿孔215,穿孔213、过孔214和贯穿孔215均沿X轴方向贯穿正面211和背面212。
穿孔213的数量为四个,四个穿孔213分别为第一穿孔2131、第二穿孔2132、第三穿孔2133以及第四穿孔2134。其中,第一穿孔2131与第二穿孔2132沿Y轴方向间隔分布,且靠近电路板21的一侧边缘,第二穿孔2132位于第一穿孔2131朝向Y轴负方向的一侧;第三穿孔2133与第四穿孔2134沿Y轴方向间隔分布,且靠近电路板21的另一侧边缘,第四穿孔2134位于第三穿孔2133朝向Y轴负方向的一侧。沿Z轴方向上,第一穿孔2131与第三穿孔2133间隔且相对设置,第二穿孔2132与第四穿孔2134间隔且相对设置。在其他一些实施例中,穿孔213的数量也可以为一个、两个、三个或五个以上,本申请对此不作具体限制。“沿Z轴方向上,A与B相对设置”指的是,A与B在X-Y平面上的投影相重叠;同理,“沿Y轴方向上,A与B相对设置”指的是,A与B在X-Z平面上的投影相重叠;后文关于“相对设置”的描述可作同样理解。
过孔214的数量为十四个,十四个过孔214分别为四个第一过孔2141、三个第二过孔2142、四个第三过孔2143以及三个第四过孔2144。四个第一过孔2141彼此间隔分布。其中,两个第一过孔2141位于第一穿孔2131远离第二穿孔2132的一侧,且沿Z轴方向彼此间隔,另外两个第一过孔2141位于第一穿孔2131靠近第三穿孔2133的一侧,且沿Y轴方向彼此间隔。
三个第二过孔2142彼此间隔分布。其中,在Y轴方向上,两个第二过孔2142位于第二穿孔2132的一侧,且沿Z轴方向彼此间隔,另一个第二过孔2142位于第二穿孔2132的另一侧。
四个第三过孔2143彼此间隔分布。其中,两个第三过孔2143位于第三穿孔2133远离第四穿孔2134的一侧,且沿Z轴方向彼此间隔,另外两个第三过孔2143位于第三穿孔2133靠近第一穿孔2131的一侧,且沿Y轴方向彼此间隔。
三个第四过孔2144彼此间隔分布。其中,两个第四过孔2144位于第四穿孔2134远离第三穿孔2133的一侧,且沿Z轴方向彼此间隔,另一个第四过孔2144位于第四穿孔2134靠近第三穿孔2133的一侧。在其他实施例中,过孔214的数量也可以小于十四个或大于十四个,本申请对此不作具体限制。
贯穿孔215的数量为四个,四个贯穿孔215分别位于电路板21的四个角部。在其他实施例中,贯穿孔215也可以位于电路板21的其他位置,或者,贯穿孔215的数量也可以为一个、两个、三个或五个以上,本申请对此不作具体限制。
本实施例中,电路板21为单面电路板,即电路板21仅在正面211设置有电子元器件,例如各类芯片、功率开关管,功率二极管、电感、处理器芯片等,背面212没有设置电子元器件。在其他实施例中,电路板21也可以为双面电路板,即电路板21的背面212也可设置有电子元器件,但需要说明的是,设置于背面212的电子元器件应为热功耗较小的元器件,避免因散热不及时而出现温度上升的情况,进而影响电子元器件的工作性能,避免电子元器件发生损坏。
发热器件22安装于电路板21的正面211。示例性的,发热器件22可通过点锡焊接等方式安装于电路板21的正面211,且与电路板21电连接。发热器件22用于对交流电进行整流处理以将其转换为直流电。在本实施例中,发热器件22为可实现AC(Alternating current,交流)/DC(Direct current,直流)变换和DC/DC变换功能的电源单元,该电源单元包括电感、电容、变压器以及功率开关管等器件,其具体的连接方式及工作原理为本领域人员所悉知的,在此不再详细说明。AC/DC变换是指将交流电变换为直流电。DC/DC变换是指将固定的直流电压变换成可变的直流电压。
请一并参阅图3、图6及图7,图7是图2所示的电子设备100的电路板组件20的另一角度的结构示意图。
接线端子23经过孔214安装于电路板21,且与电路板21电连接。接线端子23与发热器件22之间通过电路板21实现电性连接。接线端子23用于与线缆(图1所示输入线缆30或输出线缆40)的线缆端子电连接。其中,接线端子23的数量为多个,多个接线端子23彼此间隔分布在正面211的边缘位置上。
本实施例中,接线端子23有四个,四个接线端子23分别为第一接线端子231、第二接线端子232、第三接线端子233以及第四接线端子234。具体的,第一接线端子231与第二接线端子232沿Y轴方向间隔分布于正面211,且靠近正面211的一侧边缘,第三接线端子233与第四接线端子234沿Y轴方向间隔分布于正面211,且靠近正面211的另一侧边缘。沿Z轴方向上,第一接线端子231与第三接线端子233间隔且相对设置,第二接线端子232与第四接线端子234间隔且相对设置。
接线端子23与线缆(图1所示输入线缆30或输出线缆40)的线缆端子电连接时,位于正面211边缘位置的多个接线端子23更便于与多个线缆在正面211实现电连接,而且避免了多个线缆在电路板21的正面211占用过多的面积,提高了电路板21的正面211的可用面积,有利于电路板组件20的小型化设计,进而有利于实现电子设备100的小型化设计。而且,多个接线端子23间隔分布于正面211上,避免多个接线端子23因彼此接触而导致共电位,进而避免多个接线端子23出现无法馈送电流的情况。
在其他实施例中,沿Z轴方向上,第一接线端子231与第三接线端子233也可不相对设置,第二接线端子232与第四接线端子234也可不相对设置。第一接线端子231、第二接线端子232、第三接线端子233以及第四接线端子234也可沿Y轴方向间隔分布于正面211上而靠近正面211的一侧边缘;也可沿Z轴方向间隔分布于正面211上而靠近正面211的一侧边缘,本申请对此不作任何限制。
本实施例中,每一个接线端子23均包括连接部及与连接部连接的固定部。接线端子23的连接部用于与一个线缆的线缆端子接触,接线端子23的固定部用于安装于电路板21。接线端子23的固定部远离连接部的端部设有凸起,凸起沿远离接线端子23的固定部的方向延伸。凸起用于插入电路板21的过孔214中,而使固定部安装于电路板21。其中,每一个接线端子23的材质均为导电材质。示例性的,每个接线端子23的材质均为铜。在其他实施例中,每个接线端子23的材质也可以是铝等其他导电材质,本申请对此不作任何限定。
请参阅图8,图8是图2所示的电子设备的第一接线端子231的立体结构示意图。
第一接线端子231包括第一连接部2311以及第一固定部2312。具体的,第一固定部2312的数量为两个,两个第一固定部2312分别连接于第一连接部2311的相邻两侧。第一连接部2311呈方形块状。第一连接部2311设有第一连接孔2313,第一连接孔2313沿X轴方向贯穿第一连接部2311。一个第一固定部2312设置于第一连接部2311朝向Y轴正方向的一侧,另一个第一固定部2312设置于第一连接部2311朝向Z轴方向正方向的一侧,两个第一固定部2312彼此间隔设置。其中,每一第一固定部2312的一端均与第一连接部2311连接,另一端沿X轴方向延伸。
在其他实施例中,第一固定部2312的数量也可以是一个、三个或四个等,例如,第一连接部2311可连接一个或多个第一固定部2312;或者,第一接线端子231还包括过渡部,过渡部连接在两个第一固定部2312之间,两个第一固定部2312可与过渡部一体成型,本申请对此不作限定。或者,第一连接部2311也可呈圆形板状或异形板状,本申请对第一连接部2311以及第一固定部2312的形状不作具体地限定。
本实施例中,第一连接部2311为正方形块体,两个第一固定部2312分别与第一连接部2311的相邻两侧部连接,第一接线端子231沿X-Y平面的截面形状大致呈L字形。在其他实施例中,第一接线端子231沿X-Y轴的截面形状也可以呈C字形,本申请对此不作具体限定。
本实施例中,两个第一固定部2312背离第一连接部2311的端部均设有第一凸起2314,第一凸起2314沿X轴方向延伸。示例性的,两个第一固定部2312背离第一连接部2311的端部均设有间隔分布的两个第一凸起2314。如图3及图7所示,第一接线端子231的四个第一凸起2314沿X轴方向自电路板21的正面211分别插入四个第一过孔2141中,并穿出电路板21的背面212;在电路板21的背面212上通过点锡焊接的方式,将四个第一凸起2314分别固定在四个第一过孔2141中,以将第一接线端子231安装于电路板21的正面211,实现第一接线端子231与电路板21之间的连接。其中,沿X轴方向上,第一连接孔2313与第一穿孔2131相对应。
在其他实施例中,第一接线端子231的第一固定部2312背离第一连接部2311的端部的第一凸起2314的数量可以为一个、二个或三个以上,本申请对此不进行具体地限定。
请参阅图9,图9是图2所示的电子设备100的第二接线端子232的立体结构示意图。
第二接线端子232包括第二连接部2321以及第二固定部2322。具体的,第二固定部2322的数量为两个,两个第二固定部2322分别连接于第二连接部2321的相对两侧。第二连接部2321呈方形板状。第二连接部2321设有第二连接孔2323,第二连接孔2323沿X轴方向贯穿第二连接部2321。沿Y轴方向上,两个第二固定部2322间隔且相对设置。其中,每一第二固定部2322的一端均与第二连接部2321连接,另一端沿X轴方向延伸。
在其他实施例中,第二固定部2322的数量也可以是一个、三个或四个等,例如,第二连接部2321可连接一个或多个第二固定部2322;或者,第二接线端子232还包括过渡部,过渡部连接在两个第二固定部2322之间,两个第二固定部2322与过渡部可一体成型,本申请对此不作限定。或者,第二连接部2321也可呈圆形板状或异形板状,本申请对第二连接部2321以及第二固定部2322的形状不作具体地限定。
在本实施例中,第二连接部2321的长度方向与Y轴方向平行,第二连接部2321的宽度方向与Z轴方向平行,两个第二固定部2322分别与第二连接部2321在Y轴方向上的相对两端部连接,即第二接线端子232沿X-Y平面的截面形状大致呈C字形。在其他实施例中,第二接线端子232沿X-Y平面的截面形状也可以呈L字形,本申请对此不作具体限定。
在本实施例中,两个第二固定部2322背离第二连接部2321的端部均设有第二凸起2324,第二凸起2324沿X轴方向延伸。示例性的,一个第二固定部2322背离第二连接部2321的端部设有间隔分布的两个第二凸起2324,另一个第二固定部2322背离第二连接部2321的端部设有一个第二凸起2324。如图3及图7所示,第二接线端子232的三个第二凸起2324沿X轴方向自电路板21的正面211分别插入三个第二过孔2142中,并穿出电路板21的背面212;在电路板21的背面212上通过点锡焊接的方式,将三个第二凸起2324分别固定在三个第二过孔2142中,以将第二接线端子232安装于电路板21的正面211,实现第二接线端子232与电路板21之间的连接。其中,第二连接孔2323与第二穿孔2132相对应。“A与B相对应”指的是A与B在Y-Z平面的投影重叠,后文关于“相对应的描述可作同样理解。
在其他实施例中,第二接线端子232的第二固定部2322背离第二连接部2321的端部的第二凸起2324的数量可以为一个、二个或三个以上,本申请对此不进行具体地限定。
请参阅图6及图7,在本实施例中,第三接线端子233与第一接线端子231的结构相同,第三接线端子233包括第三连接部及第三固定部,第三连接部设有第三连接孔2333,沿Z轴方向上,第三连接孔2333贯穿第三连接部。第三固定部背离第三连接部的端部设有四个第三凸起2334,四个第三凸起2334分别固定在四个第三过孔2143中,第三接线端子233安装于电路板21,第三接线端子233的第三连接孔2333与第三穿孔2133相对应。
第四接线端子234与第二接线端子232的结构相同,第四接线端子234包括第四连接部及第四固定部,第四连接部设有第四连接孔2343,沿Z轴方向上,第四连接孔2343贯穿第四连接部。第四固定部背离第四连接部的端部设有三个第四凸起2344,三个第四凸起2344分别固定在三个第四过孔2144中,第四接线端子234安装于电路板21,第四接线端子234的第四连接孔2343与第四穿孔2134相对应。需要说明的是,第三接线端子233的结构可参照第一接线端子231的结构描述,第四接线端子234的结构可参照第二接线端子232的结构描述,在此不再赘述。
请参阅图2、图3及图7,电路板组件20安装于第一壳体11的装配部116。具体的,电路板21安装于装配部116。其中,电路板21安装于固定孔1161。本实施例中,电路板21倒装于第一壳体11。正面211面朝第一壳体11,背面212背离第一壳体11。安装于正面211的发热器件22、第一接线端子231、第二接线端子232、第三接线端子233以及第四接线端子234均位于电路板21与第一壳体11之间。具体的,第一接线端子231的第一连接部2311位于电路板21与第一壳体11之间,第二接线端子232的第二连接部2321位于电路板21与第一壳体11之间,第三接线端子233的第三连接部位于电路板21与第一壳体11之间,第四接线端子234的第四连接部位于电路板21与第一壳体11之间。
此外,电子设备100还包括连接件60,连接件60用于将电路板21安装于固定孔1161。具体的,连接件60的外周面设有螺纹。连接件60自电路板21的背面212沿X轴方向穿过电路板21的贯穿孔215,并伸入装配部116的固定孔1161,实现与第一壳体11螺接,以将电路板21安装于第一壳体11上。
本实施例中,连接件60包括第一端部61及第二端部62,第二端部62位于第一端部61朝向X轴负方向的一侧,且与第一端部61固定连接。沿Y轴方向上,第一端部61的宽度尺寸大于第二端部62的宽度尺寸。其中,第二端部62的外周面设有外螺纹。
第二端部62用于与第一壳体11连接。具体的,第二端部62沿X轴方向自电路板21的背面212穿过贯穿孔215并伸入固定孔1161,通过第二端部62的螺纹与固定孔1161的螺纹的配合连接,实现第二端部62与固定孔1161之间的螺接。沿第二端部62的螺纹方向转动第一端部61,第一端部61可随第二端部62沿X轴方向朝靠近电路板21的方向移动而抵接电路板211的背面212,从而电路板21通过连接件60倒装于第一壳体11上。电路板21和第一壳体11的结构简单且稳定,易于进行加工,不仅降低了加工成本,而且两者之间的装配难度低,大大减少了装配时间,提高了装配效率。
本实施例中,连接件60的数量为四个,四个连接件60分别穿过四个贯穿孔215与四个装配部116的固定孔1161螺接。在其他实施例中,贯穿孔215、装配部116以及连接件60的数量也可均为两个、三个或者更多。示例性的,两个贯穿孔215分别设置在电路板21沿其对角线的两个端部,两个连接件60分别穿过两个贯穿孔215与两个装配部116的固定孔1161螺接。或者,电路板21也可以通过其他方式倒装于第一壳体11,例如,也可省略连接件60,可在装配部116上设置卡槽,电路板21的正面211凸设有与卡槽对应的卡扣,通过卡扣卡接卡槽,本申请对此不作任何限制。
由于发热器件22位于第一壳体11与电路板21之间,发热器件22靠近甚至贴合第一壳体11,发热器件22工作时其产生的大量热量可快速传导至第一壳体11上。其中,部分热量通过电路板21传导至第一壳体11,部分热量通过空气传导至第一壳体11。从而,发热器件22工作时产生的大量热量可通过第一壳体11快速散发至外部,缩短了发热器件22的散热路径,保证发热器件22能及时将其工作产生的热量散发出去,提高了散热效率,避免发热器件22因其自身温度上升过多而影响工作性能,甚至发生损伤。
本实施例中,第一接线端子231位于电路板21与安装于第一壳体11的第一安装部112的介质件50之间。具体的,第一接线端子231的第一连接部2311位于电路板21与安装于第一壳体11的第一安装部112的介质件50之间,第一连接孔2313与第一穿孔2131及装配孔53相对应。第二接线端子232位于电路板21与第二安装部113之间。具体的,第二接线端子232的第二连接部2321位于电路板21与第二安装部113之间,第二连接孔2323与第二穿孔2132和第二安装孔1131相对应。同理,如图3、图5及图6所示,第三接线端子233位于电路板21与安装于第一壳体11的第三安装部114的介质件50之间。第四接线端子234位于电路板21与第一壳体11的第四安装部115之间,在此不再赘述。
请一并参阅图1,线缆(输入线缆30或输出线缆40)通过其线缆端子与接线端子23的连接进而实现与发热器件22的电性连接。本实施例中,如图3所示,两个输出线缆40分别为第一线缆41与第二线缆42。其中,第一线缆41包括第一线缆端子411,第二线缆42包括第二线缆端子421。第一线缆41与负载设备300的正极电连接,且第一线缆41的第一线缆端子411用于电连接第一接线端子231。第二线缆42与负载设备300的负极电连接,且第二线缆42的第二线缆端子421用于电连接第二接线端子232。
两个输入线缆30分别为第三线缆(图中未示)与第四线缆(图中未示)。其中,第三线缆包括第三线缆端子,第四线缆包括第四线缆端子。第三线缆与外部电源200的一个输出端电连接,且第三线缆的第三线缆端子用于电连接第三接线端子233。第四线缆与外部电源200的另一个输出端电连接,且第四线缆的第四线缆端子用于电连接第四接线端子234。
其中,每个线缆(输入线缆30或输出线缆40)的线缆端子的材质均为导电材质。示例性的,每个线缆的线缆端子的材质均为铜。当线缆的线缆端子与接线端子23接触时,二者可以通流即二者之间可以进行电流传输。在其他实施例中,每个线缆的线缆端子的材质也可以是铝等其他导电材质,本申请对此不作任何限定。
如图1及图7所示,外部电源200输出的交流电沿第三线缆与第四线缆可分别通过第三接线端子233与第四接线端子234馈送至电路板21,进而馈送至发热器件22,经过发热器件22整流处理后转化为直流电馈送至第一接线端子231与第二接线端子232,再沿第一线缆41(如图3所示)与第二线缆42(如图3所示)馈送至负载设备300,实现电子设备100的整流功能。
此外,电子设备100还包括固定件70,固定件70用于实现连接端子23与线缆的线缆端子的连接,保证连接端子23与线缆的线缆端子之间的稳定接触。其中,固定件70的数量为多个,每一个接线端子23通过一个固定件70与一个线缆的线缆端子连接。本实施例中,每一个固定件70的材质可以是导电材质,也可以是绝缘材质,本申请对此不作限定。
本实施例中,固定件70有四个,四个固定件70分别为第一固定件71、第二固定件72、第三固定件(图中未示)和第四固定件(图中未示)。第一固定件71用于连接第一线缆41的第一线缆端子411和第一接线端子231,第二固定件72用于连接第二线缆42的第二线缆端子421和第二接线端子232,第三固定件用于连接第三线缆的第三线缆端子与第三接线端子233,第四固定件用于连接第四线缆的第四线缆端子与第四接线端子234。
需要说明的是,在本实施例中,第一固定件71、第二固定件72、第三固定件以及第四固定件具有相似的结构,第三线缆、第四线缆、第一线缆41以及第二线缆42具有相似的结构,第一接线端子231与第三接线端子233具有相似的结构,第二接线端子232与第四接线端子234具有相似的结构,为避免赘述,本文仅对第一接线端子231通过第一固定件71与第一线缆41的第一线缆端子411的连接以及第二接线端子232通过第二固定件72与第二线缆42的第二线缆端子421的连接进行详细地说明。
下文以第一接线端子231通过第一固定件71与第一线缆41的第一线缆端子411的连接,进而实现其与第一线缆41的连接为例;以及第二接线端子232通过第二固定件72与第二线缆42的第二线缆端子421的连接,进而实现其与第二线缆42的连接为例进行详细地说明。
第二线缆端子421设有第二通孔4211,沿X轴方向上,第二通孔4211贯穿第二线缆端子421。本实施例中,第二线缆端子421位于第一壳体11与第二接线端子232之间。具体的,第二线缆端子421位于第二安装部113与第二连接部2321之间。其中,第二通孔4211与第二穿孔2132、第二连接孔2323和第二安装孔1131相对应。第二固定件72通过电路板21的第二穿孔2132穿设于第二连接部2321的第二连接孔2323和第二线缆端子421的第二通孔4211,以使第二线缆端子421与第二连接部2321电连接。
具体的,第二固定件72沿X轴方向依次穿过电路板21的第二穿孔2132、第二连接部2321的第二连接孔2323以及第二线缆端子421的第二通孔4211,伸入第二安装部113的第二安装孔1131,与第二安装孔1131螺接,使得第二线缆端子421抵接于第二连接部2321与第一壳体11的第二安装部113之间,从而通过第二固定件72就可保证第二线缆端子421与第二连接部2321之间稳定地接触,进而实现稳定地通流,即第二线缆端子421通过第二固定件72与第二接线端子232实现稳定的电连接。
第二固定件72包括第二限位部721及第二螺接部722,第二螺接部722位于第二限位部721朝向X轴负方向的一侧,且与第二限位部721固定连接。沿Y轴方向上,第二限位部721的宽度尺寸大于第二螺接部722的宽度尺寸。其中,第二螺接部722的外周面设有螺纹。
第二线缆端子421沿Z轴方向(如图7及图9所示的箭头方向)插入第二安装部113与第二连接部2321之间。第一螺接部712自背面212沿X轴方向依次穿过第二穿孔2132、第二连接孔2323、第二通孔4211,并伸入第二安装孔1131,通过设于第二螺接部722的外表面的螺纹与设于第二安装孔1131的孔壁上的螺纹的配合连接,实现与第二安装孔1131螺接;第二限位部721随第二螺接部722穿过第二穿孔2132。沿第二螺接部722的螺纹方向转动第二限位部721,第二限位部721随第二螺接部722沿X轴方向朝靠近第一壳体11的方向移动,而与第二连接部2321抵接。在其他实施例中,第二限位部721也可以不穿过第二穿孔2132,而与电路板21抵接,同样可以实现第二螺接部722与第二安装孔1131之间的螺接,本申请对此不作具体限制。
此时,第二线缆端子421夹持于第二安装部113与第二连接部2321之间,保证第二线缆端子421与第二连接部2321之间稳定地接触,避免二者之间发生晃动,第二线缆端子421与第二接线端子232实现稳定地通流,即第二线缆端子421与第二接线端子232实现稳定的电性连接。而且,由于沿Y轴方向上,第二限位部721的宽度尺寸大于第二螺接部722的宽度尺寸,第二限位部721可起到限位的作用,便于第二固定件72与第一壳体11之间的装配,通过第二限位部721与第二连接部2321的抵接,有利于保证第二线缆端子421与第二连接部2321之间进行稳定地接触,且加工精度要求低,加工成本低。
第二线缆端子421沿Z轴方向插入第二安装部113与第二连接部2321之间,第二固定件72自背面212沿X轴方向穿过电路板21后,第二螺接部722依次穿过第二连接部2321及第二线缆端子421,并与第二安装部113的第二安装孔1131螺接,第二限位部721抵接第二连接部2321,保证第二线缆端子421与第二连接部2321之间稳定地接触,进而实现稳定地通流。相较于现有设计,这样的设计保证电路板21倒装于第一壳体11上时,第二接线端子232与第二线缆端子421之间能通过第二固定件72快速连接,降低了装配难度,减少了装配时间,且结构简单,易于进行加工,节省了成本。
第一线缆端子411设有第一通孔4111,沿X轴方向上,第一通孔4111贯穿第一线缆端子411。本实施例中,第一线缆端子411位于第一壳体11与第一接线端子231之间。具体的,第一线缆端子411位于安装于第一安装部112的介质件50与第一连接部2311之间。其中,第一通孔4111与第一穿孔2131、第一连接孔2313和装配孔53相对应。第一固定件71通过电路板21的第一穿孔2131穿设于第一连接部2311的第一连接孔2313和第一线缆端子411的第一通孔4111,以使第一线缆端子411与第一连接部2311电连接。
具体的,第一固定件71沿X轴方向依次穿过电路板21的第一穿孔2131、第一连接部2311的第一连接孔2313以及第一线缆端子411的第一通孔4111,伸入介质件50的装配孔53,与装配孔53螺接,使得第一线缆端子411夹持于第一连接部2311与安装于第一安装部112的介质件50之间,从而通过第一固定件71就可保证第一线缆端子411与第一连接部2311之间稳定地接触,进而实现稳定地通流,即第一线缆端子411通过第一固定件71与第一连接部2311实现稳定的电连接。
第一固定件71包括第一限位部711及第一螺接部712,第一螺接部712位于第一限位部711朝向X轴负方向的一侧,且与第一限位部711固定连接。沿Y轴方向上,第一限位部711的宽度尺寸大于第一螺接部712的宽度尺寸。其中,第一螺接部712的外周面设有螺纹。
第一线缆端子411沿Z轴方向(如图7及图8所示的箭头方向)插入安装于第一安装部112的介质件50与第一连接部2311之间。第一螺接部712自背面212沿X轴方向依次穿过第一穿孔2131、第一连接孔2313、第一通孔4111,并伸入装配孔53,通过设于第一螺接部712的外表面的螺纹与设于装配孔53的孔壁上的螺纹的配合连接,实现与装配孔53螺接;第一限位部711随第一螺接部712穿过第一穿孔2131。沿第一螺接部712的螺纹方向转动第一限位部711,第一限位部711随第一螺接部712沿X轴方向朝靠近第一壳体11的方向移动,而与第一连接部2311抵接。在其他实施例中,第一限位部711也可以不穿过第一穿孔2131,而与电路板21抵接,同样可以实现第一螺接部712与装配孔53之间的螺接,本申请对此不作具体限制。
此时,第一线缆端子411夹持于介质件50与第一连接部2311之间,保证第一线缆端子411与第一连接部2311之间稳定地接触,避免二者之间发生晃动,第一线缆端子411与第一接线端子231实现稳定地通流,即第一线缆端子411与第一接线端子231实现稳定地电性连接。而且,由于沿Y轴方向上,第一限位部711的宽度尺寸大于第一螺接部712的宽度尺寸,第一限位部711可起到限位的作用,便于第一固定件71与介质件50之间的装配,通过第一限位部711与第一连接部2311的抵接,有利于保证第一线缆端子411与第一连接部2311之间稳定地接触,且加工精度要求低,加工成本低。
第一线缆端子411沿Z轴方向插入安装于第一安装部112的介质件50与第一连接部2311之间,第一固定件71自背面212沿X轴方向穿过电路板21后,第一螺接部712依次穿过第一连接部2311及第一线缆端子411,并与介质件50的装配孔53螺接,第一限位部711抵接第一连接部2311,保证第一线缆端子411与第一连接部2311之间稳定地接触,进而实现稳定地通流。相较于现有设计,这样的设计保证电路板21倒装于第一壳体11上时,第一接线端子231与第一线缆端子411之间能通过第一固定件71快速连接,降低了装配难度,减少了装配时间,且结构简单,易于进行加工,节省了成本。
需要说明的是,由于装配孔53未沿X轴方向贯穿介质件50,可避免第一固定件71的第一螺接部712与第一壳体11发生接触,可有效避免第一接线端子231与第二接线端子232因均与第一壳体11共电位而无法馈送电流的问题。在其他实施例中,装配孔53也可以沿X轴方向贯穿介质件50,此时,第一固定件71采用绝缘材料制成,同样可以避免第一接线端子231与第二接线端子232因均与第一壳体11共电位而无法馈送电流的问题。
本实施例中,当第一线缆端子411与第二线缆端子421分别与第一接线端子231的第一连接部2311及第二接线端子232的第二连接部2321抵接而实现稳定地通流时,第一线缆端子411与介质件50接触,第二线缆端子421与第一壳体11接触。由于第一壳体11的材质为导电材质,介质件50的材质为绝缘电介质,避免了第一线缆端子411与第二线缆端子421均与第一壳体11接触,避免了第一接线端子231与第二接线端子232均与第一壳体11共电位的问题,进而避免了第一接线端子231与第二接线端子232出现无法馈送电流的情况,保证了电子设备100的正常工作。
相较于现有设计,本实施例所示电子设备100在组装过程中,保证当电路板21倒装于第一壳体11上时,第一固定件71与第二固定件72可穿过电路板21,第一接线端子231与第一线缆端子411之间能通过第一固定件71实现快速且稳定的连接,第二接线端子232与第二线缆端子421之间能通过第二固定件72实现快速且稳定的连接,降低了装配难度,减少了装配时间,且结构简单,易于进行加工,节省了成本。而且,介质件50的设计,避免出现第一接线端子231与第二接线端子232均与第一壳体111共电位的情况,经过发热器件22处理后的直流电可通过第一接线端子231与第二接线端子232经第一线缆41与第二线缆42馈送出去,保证电子设备100的正常工作。
同理,如图5及图7所示,第四线缆的第四线缆端子设有第四通孔,沿X轴方向上,第四通孔贯穿第四线缆端子。第四线缆端子位于第一壳体11与第四接线端子234之间。具体的,第四线缆端子位于第四安装部115与第四接线端子234的第四连接部之间。其中,第四通孔与第四穿孔2134、第四连接孔和第四安装部115的第四安装孔相对应。第四固定件通过第四穿孔2134穿设于第四连接部的第四连接孔2343和第四线缆端子的第四通孔,以使第四线缆端子与第四连接部电连接。
第三线缆的第三线缆端子设有第三通孔,沿X轴方向上,第三通孔贯穿第三线缆端子。第三线缆端子位于第一壳体11与第三接线端子233之间。具体的,第三线缆端子位于安装于第三安装部114的介质件50(如图3所示)与第三接线端子233的第三连接部之间。其中,第三通孔与第三穿孔2133、第三连接孔和介质件50的装配孔53相对应。第三固定件通过第三穿孔2133穿设于第三连接部的第三连接孔2333和第三线缆端子的第三通孔,以使第三线缆端子与第三连接部电连接。需要说明的是,第四线缆端子通过第四固定件与第四连接部电连接的方式及结构,可参照第二线缆端子421通过第二固定件72与第二连接部2321电连接的方式及结构。第三线缆端子通过第三固定件与第三连接部电连接的方式及结构,可参照第一线缆端子411通过第一固定件71与第一连接部2311电连接的方式及结构,在此不再赘述。
请参阅图10a及图10b,图10a是图2所示的电子设备100在第二种实施例下的部分结构示意图,图10b是图2所示的电子设备100在第二种实施例下的结构分解示意图。本实施例所示的电子设备100与上述第一种实施例所示电子设备100的不同之处在于,第一壳体11包括主体部111、第一安装部112、第三安装部114(如图5所示)、装配部116和散热部117。第一安装部112、第三安装部114和装配部116固定连接于主体部111的一侧,散热部117固定连接于主体部111的另一侧。即,第一壳体111不包括上述第一种实施例描述的第一壳体111中的第二安装部113(如图5所示)和第四安装部115(如图5所示)。其中,主体部111、第一安装部112、第三安装部114、装配部116和散热部117的结构分别与上述第一种实施例所示电子设备100中主体部111、第一安装部112、第三安装部114、装配部116和散热部117的结构大致相同,在此不再赘述。
介质件50设有两个装配孔53,两个装配孔53分为第一装配孔531与第二装配孔532。其中,第二装配孔532位于第一装配孔531朝Y轴负方向的一侧。其中,介质件50与第一壳体11的装配关系与上述第一种实施例所示相同,在此不再赘述。
第一线缆端子411夹持于第一接线端子231与介质件50之间,第二线缆端子421夹持于第二接线端子232与介质件50之间。具体的,第一线缆端子411夹持于第一连接部2311与介质件50之间,第二线缆端子421夹持于第二连接部2321与介质件50之间。本实施例中,第一线缆端子411与第二线缆端子421抵接于同一个介质件50。第一通孔4111与第一连接孔2313和第一装配孔531相对设置,第二通孔4211与第二连接孔2323和第二装配孔532相对设置。
第一固定件71自电路板21的背面212沿X轴方向穿过电路板21,第一螺接部712沿X轴方向穿过第一连接部2311的第一连接孔2313及第一线缆端子411的第一通孔4111,与介质件50的第一装配孔531螺接,第一限位部711抵接第一连接部2311。第一线缆端子411夹持于第一连接部2311与介质件50之间,即夹持于第一接线端子231与介质件50之间。
第二固定件72自电路板21的背面212沿X轴方向穿过电路板21,第二螺接部722沿X轴方向穿过第二连接部2321的第二连接孔2323及第二线缆端子421的第二通孔4211,与介质件50的第二装配孔532螺接,第二限位部721抵接第二连接部2321。第二线缆端子421夹持于第二连接部2321与介质件50之间,即抵接于第二接线端子232与介质件50。
本实施例所示电子设备100中,第一线缆端子411与第二线缆端子421均与介质件50接触,由于介质件50为绝缘材质,同样可避免第一接线端子231与第二接线端子232因出现共电位而无法馈送电流的问题。
在其他实施例中,第一线缆端子411与第二线缆端子421也可抵接不同的介质件50,例如第一线缆端子411抵接一个介质件50,第二线缆端子421抵接另一个介质件50,本申请对此不作限定。
请参阅图11a及图11b,图11a是图2所示的电子设备100在第三种实施例下的部分结构示意图,图11b是图2所示的电子设备100在第三种实施例下的结构分解示意图。
本实施例所示的电子设备100与上述第一种实施例所示电子设备100的不同之处在于,机壳10采用绝缘材料制成。示例性的,机壳10采用硅胶制成。其中,沿X轴方向上,第二安装部113的高度等于第一安装部112的高度,即,第二安装部113背离主体部111的端面与第一安装部112背离主体部111的端面齐平。
本实施例中,电子设备100不包括介质件50(如图3所示)。第一线缆端子411夹持于第一接线端子231与第一壳体11之间,第二线缆端子421夹持于第二接线端子232与第一壳体11之间。具体的,第一线缆端子411夹持于第一连接部2311与第一安装部112之间。第二线缆端子421夹持于第二连接部2321与第二安装部113之间。其中,第一通孔4111与第一连接孔2313和第一安装孔1121相对应,第二通孔4211与第二连接孔2323和第二安装孔1131相对应。
本实施例中,第一固定件71的第一螺接部712与第一安装部112的第一安装孔1121螺接,第一限位部711可随第一螺接部712沿X轴方向移动而抵接第一连接部2311,以将第一线缆端子411抵接于第一安装部112与第一连接部2311之间;第二固定件72的第二螺接部722同样螺接于第二安装部113,第二限位部721可随第二螺接部722沿X轴方向移动而抵接第二连接部2321,以将第二线缆端子421抵接于第二连接部2321与第二安装部113之间。这样,第一线缆端子411与第二线缆端子421均与第一壳体11接触,由于第一壳体11的材质是绝缘材料,第一接线端子231与第二接线端子232同样不会出现共电位的现象,二者可以稳定地馈送电流。
请参阅图12a及图12b,图12a是图2所示的电子设备100在第四种实施例下的部分结构示意图,图12b是图2所示的电子设备100在第四种实施例下的结构分解示意图。
本实施例所示的电子设备100与上述第一种实施例所示电子设备100的不同之处在于,第一线缆端子411位于电路板21和第一接线端子231的第一连接部2311之间,第二线缆端子421位于电路板21和第二接线端子232的第二连接部2321之间。其中,第一通孔4111与第一连接孔2313和第一穿孔2131相对应,第二通孔4211与第二连接孔2323和第二穿孔2132相对应。
本实施例中,第一线缆端子411沿Z轴方向(如图7所示)插入第一连接部2311与电路板21之间;第一固定件71自电路板21的背面212沿X轴方向穿过电路板21后,第一固定件71的第一螺接部712沿X轴方向依次穿过第一线缆端子411以及第一连接部2311,并与安装于第一安装部112的介质件50的装配孔53螺接;沿第一螺接部712的螺纹方向转动第一限位部711,第一限位部711随第一螺接部712沿X轴方向朝第一壳体11移动而抵接第一线缆端子411,此时,第一连接部2311抵接于第一线缆端子411与介质件50之间,第一接线端子231与第一线缆端子411可通流。
第二线缆端子421沿Z轴方向(如图7所示)插入两个第二固定部2322之间,第二线缆端子421位于电路板21与第二连接部2321之间;第二固定件72自电路板21的背面212沿X轴方向穿过电路板21后,第二固定件72的第二螺接部722沿X轴方向依次穿过第二线缆端子421以及第二连接部2321,与第二安装部113的第二安装孔1131螺接;沿第二螺接部722的螺纹方向转动第二限位部721,第二限位部721随第二螺接部722沿X轴方向朝第一壳体11移动而抵接第二线缆端子421,此时,第二连接部2321夹持于第二线缆端子421与第二安装部113之间,即第二连接部2321夹持于第二线缆端子421与第一壳体11之间,第二接线端子232与第二线缆端子421可通流。
本实施例中,由于第一线缆端子411位于第一接线端子231与电路板21之间,第二线缆端子421位于第二接线端子232与电路板21之间,有利于缩小发热器件22沿X轴方向上与第一壳体11之间的距离,使得发热器件22更靠近甚至贴合第一壳体11,不仅便于发热器件22工作时产生的热量更快传导至第一壳体11,并散发至外部,还可减小电子设备100沿X轴方向上的尺寸,有利于实现电子设备的轻薄化设计。而且,第一线缆端子411在电路板21与第一连接部2311之间可具有较大的移动空间,便于第一线缆端子411的取出,以对第一线缆端子411进行维护或更新;同理,便于将第二线缆端子421取出,以对第二线缆端子421进行维护或更新。
请参阅图13a及图13b,图13a是图2所示的电子设备100在第五种实施例下的部分结构示意图,图13b是图2所示的电子设备在第五种实施例下的结构分解示意图。
本实施例所示的电子设备100与上述第四种实施例所示电子设备100的不同之处在于,第一壳体11包括主体部111、装配部116和散热部117。装配部116固定连接于主体部111的一侧,散热部117固定连接于主体部111的另一侧。即,第一壳体11不包括第一安装部112(如图5所示)、第二安装部113、第三安装部114和第四安装部115。其中,主体部111、装配部116和散热部117的结构分别与上述第一种实施例所示电子设备100中主体部111、装配部116和散热部117的结构大致相同,在此不再赘述。
相较于第四种实施例,本实施例的第一壳体11的结构简单,即对第一壳体11的结构要求较小,降低了第一壳体11的加工成本和设计要求,进而降低了电子设备100的加工成本。
请一并参阅图14和图15,图14是图13a所示的电子设备100的第一接线端子231及第二接线端子232与第一线缆41及第二线缆42组装后的部分立体结构示意图,图15是图13a所示的电子设备100的电路板组件20的另一角度的结构示意图。
本实施例中,第一接线端子231与第二接线端子232沿X-Y平面的截面形状均为L字形。第一接线端子231包括第一连接部2311以及两个第一固定部2312,两个第一固定部2312分别连接于第一连接部2311的相邻两侧。一个第一固定部2312设置于第一连接部2311朝向Y轴正方向的一侧,另一个第一固定部2312设置于第一连接部2311朝向Z轴正方向的一侧,两个第一固定部2312彼此间隔设置。其中,每一第一固定部2312的一端均与第一连接部2311连接,另一端沿X轴方向延伸。
本实施例中,第一接线端子231还包括第一紧固部2315,第一紧固部2315位于第一连接部2311背离第一固定部2312的一侧,且与第一连接部2311固定连接。即,第一紧固部2315固定连接于第一连接部2311背离第一固定部2312的端面。其中,第一紧固部2315可通过焊接、熔接等方式设于第一连接部2311背离第一固定部2312的端面,或者,第一紧固部2315与第一连接部2311一体成型。第一紧固部2315设有第一紧固孔2316,第一紧固孔2316的开口位于第一紧固部2315背离第一连接部2311的端面,第一紧固孔2316与第一连接孔2313连通。其中,第一紧固孔2316的孔壁设有螺纹。
第二接线端子232包括第二连接部2321以及两个第二固定部2322,两个第二固定部2322分别连接于第二连接部2321的相邻两侧。一个第二固定部2322设置于第二连接部2321朝向Y轴负方向的一侧,另一个第二固定部2322设置于第二连接部2321朝向Z轴方向正方向的一侧,两个第二固定部2322彼此间隔设置。其中,每一第二固定部2322的一端均与第二连接部2321连接,另一端沿X轴方向延伸。
第二接线端子232还包括第二紧固部2325,第二紧固部2325位于第二连接部2321背离第二固定部2322的一侧,且与第二连接部2321固定连接。即,第二紧固部2325设于第二连接部2321背离第二固定部2322的端面。其中,第二紧固部2325可通过焊接、熔接等方式设于第二连接部2321背离第二固定部2322的端面,或者,第二紧固部2325与第二连接部2321一体成型。第二紧固部2325设有第二紧固孔2326。其中,第二紧固孔2326的孔壁设有螺纹。
如图13b所示,第一接线端子231和第二接线端子232均安装于电路板21。第一紧固孔2316和第一连接孔2313均与第一穿孔2131相对应,第二紧固孔2326和第二连接部2321均与第二穿孔2132相对应。
请参阅图13b及图14,此外,电子设备100还包括外壳80,外壳80包括间隔设置的第一容置腔和第二容置腔,第一容置腔用于收容第一线缆41,第二容置腔用于收容第二线缆42。本实施例中,第一线缆41还包括第一传输段412,第一传输段412与第一线缆端子411连接,并收容于第一容置腔中。其中,第一线缆端子411设置于第一传输段412的一端。第二线缆42还包括第二传输段422,第二传输段422与第二线缆端子421连接,并收容于第二容置腔中。其中,第二线缆端子421设置于第二传输段422的一端。
由此,第一线缆41与第二线缆42通过外壳80集成为一个线缆单元,该线缆单元沿Z轴正方向插入第一接线端子231和第二接线端子232,第一线缆端子411位于第一连接部2311与电路板21之间,同时第二线缆端子421位于第二连接部2321与电路板21之间。这大大降低了第一线缆41与第二线缆42插接的复杂度,有效减少了装配时间,且由于第一线缆端子411与第二线缆端子421被遮挡,简洁美观。
另外,外壳80还对第一线缆41及第二线缆42起到了保护的作用,有利于延长第一线缆41与第二线缆42的使用寿命。由于第一容置腔与第二容置腔间隔设置,可避免第一传输段412与第二传输段422在外壳80中发生接触,进而可避免第一接线端子231与第二接线端子232发生共电位的现象,保证第一接线端子231与第二接线端子232能稳定地馈送电流。此外,第一接线端子231与第二接线端子232沿X-Y平面的截面形状均为L字形,二者的结构大致相同,便于加工,降低了加工成本。
本实施例所示的电子设备100与上述第四种实施例所示电子设备100的不同之处还在于,第一接线端子231与第一线缆端子411之间的稳定的连接,通过第一接线端子231与第一固定件71的连接实现;第二接线端子232与第二线缆端子421之间的稳定的连接,通过第二接线端子232与第二固定件72的连接实现。具体的,第一固定件71沿X轴方向穿过电路板21的第一穿孔2131、第一线缆端子411的第一通孔4111和第一接线端子231的第一连接孔2313,并伸入第一紧固孔2316,与第一紧固孔2316螺接,使得第一线缆端子411抵接于第一接线端子231。第二固定件72沿X轴方向穿过电路板21的第二穿孔2132、第二线缆端子421的第二通孔4211和第二接线端子232的第二连接孔2323,并伸入第二紧固孔2326,与第二紧固孔2326螺接,使得第二线缆端子421抵接于第二接线端子232。
本实施例中,第一固定件71自电路板21的背面212沿X轴方向穿过电路板21的第一穿孔2131后,第一螺接部712沿X轴方向依次穿过第一线缆端子411的第一通孔4111及第一连接部2311的第一连接孔2313,并伸入第一紧固部2315的第一紧固孔2316。通过设置于第一螺接部712的外表面的螺纹与设置于第一紧固孔2316的孔壁的螺纹的配合连接,实现第一螺接部712与第一紧固孔2316的螺纹连接。沿第一螺接部712的螺纹方向转动第一限位部711,第一限位部711随第一螺接部712沿X轴方向朝远离电路板21的方向移动而抵接第一线缆端子411,第一线缆端子411夹持于第一限位部711与第一连接部2311之间,即第一线缆端子411抵接于第一接线端子231。
第二固定件72自电路板21的背面212沿X轴方向穿过电路板21的第二穿孔2132后,第二螺接部722沿X轴方向依次穿过第二线缆端子421的第二通孔4211及第二连接部2321的第二连接孔2323,并伸入第二紧固部2325的第二紧固孔2326。通过设置于第二螺接部722的外表面的螺纹与设置于第二紧固孔2326的孔壁的螺纹的配合连接,实现第二螺接部722与第二紧固孔2326的螺纹连接。沿第二螺接部722的螺纹方向转动第二限位部721,第二限位部721随第二螺接部722沿X轴方向朝远离电路板21的方向移动而抵接第二线缆端子421,第二线缆端子421夹持于第二限位部721与第二连接部2321之间,即第二线缆端子421抵接于第二接线端子232。
这样,通过第一固定件71与第一接线端子231的第一紧固部2315之间的连接以及第二固定件72与第二接线端子232的第二紧固部2325之间的连接,第一线缆端子411抵接于第一接线端子231,第二线缆端子421抵接于第二接线端子232抵接,保证第一线缆端子411与第一接线端子231以及第二线缆端子421与第二接线端子232均能稳定地接触,有效避免发生晃动,保证第一线缆端子411与第一接线端子231实现稳定地通流,第二线缆端子421与第二接线端子232实现稳定地通流,大大减少了装配时间,且结构简单,易于进行加工,节省了加工成本。而且,还避免第一接线端子231与第二接线端子232均与第一壳体11接触,进而避免第一接线端子231与第二接线端子232与第一壳体11共电位而导致无法馈送电流的问题。
在其他实施例中,第一紧固部2315及第二紧固部2325可省略,第一连接部2311的第一连接孔2313的孔壁设有螺纹,第二连接部2321的第二连接孔2323的孔壁设有螺纹。第一固定件71的第一螺接部712与第一连接部2311的第一连接孔2313螺接,即第一固定件71与第一接线端子231螺接,同样可使第一线缆端子411夹持于第一限位部711与第一连接部2311之间。第二固定件72的第二螺接部722与第二连接部2321的第二连接孔2323螺接,即第二固定件72与第二接线端子232螺接,同样可使第一线缆端子411夹持于第一限位部711与第二连接部2321之间。可以理解,此时,第一连接孔2313可不沿X轴方向贯穿第一连接部2311,保证第一连接孔2313的开口位于第一连接部2311朝向电路板21的端面即可;第二连接孔2323可不沿X轴方向贯穿第二连接部2321,保证第二连接孔2323的开口位于第二连接部2321朝向电路板21的端面即可。
请参阅图16至图19,图16是图15所示的电路板组件20在第六种实施例下的结构示意图,图17是图16所示的电路板组件20的第一接线端子231及第二接线端子232与第一线缆41及第二线缆42组装后的部分立体结构示意图,图18是图17所示的电路板组件20的第一接线端子231的立体结构示意图,图19是图18所示的第一接线端子231的另一角度的结构示意图。
本实施例所示的电路板组件20与上述第五种实施例所示电路板组件20的不同之处在于,第一接线端子231与第二接线端子232沿X-Z平面的截面形状均为C字形。本实施例中,第一接线端子231包括第一连接部2311以及两个第一固定部2312。两个第一固定部2312分别连接于第一连接部2311的相对两侧。沿Z轴方向上,两个第一固定部2312间隔且相对设置。其中,每一第一固定部2312的一端均与第一连接部2311连接,另一端沿X轴方向延伸。
其中,两个第一固定部2312分别为第一前固定部2312a和第一后固定部2312b,第一前固定部2312a位于第一后固定部2312b朝向Z轴负方向的一侧。第一前固定部2312a设有第一缺口2317。沿Z轴方向上,第一缺口2317贯穿第一前固定部2312a。即第一缺口2317沿第一前固定部2312a的厚度方向贯穿第一前固定部2312a。第一线缆端子411可经第一缺口2317插入第一接线端子231,使得第一线缆端子411位于第一连接部2311与电路板21之间,便于拆装,且结构简单,易于加工,加工成本低。
第二接线端子232包括第二连接部2321以及两个第二固定部2322。两个第二固定部2322分别连接于第二连接部2321的相对两侧。沿Z轴方向上,两个第二固定部2322间隔且相对设置。其中,每一第二固定部2322的一端均与第二连接部2321连接,另一端沿X轴方向延伸。
其中,两个第二固定部2322分别为第二前固定部2322a及第二后固定部2322b,第二前固定部2322a位于第二后固定部2322b朝向Z轴负方向的一侧。第二前固定部2322a设有第二缺口2327。沿Z轴方向上,第二缺口2327贯穿第二前固定部2322a。即第二缺口2327沿第二前固定部2322a的厚度方向贯穿第二前固定部2322a。第二线缆端子421可经第二缺口2327插入第二接线端子232,使得第二线缆端子421位于第二连接部2321与电路板21之间,便于拆装,且结构简单,易于加工,加工成本低。
第一接线端子231和第二接线端子232均安装于电路板21。线缆单元沿Z轴正方向插入第一接线端子231和第二接线端子232时,第一线缆端子411可经第一缺口2317插入第一接线端子231,第一线缆端子411位于第一连接部2311与电路板21之间,同时,第二线缆端子421可经第二缺口2327插入第二接线端子232,第二线缆端子421位于第二连接部2321与电路板21之间,简化了第一线缆端子411和第二线缆端子421的装配工艺,大大缩短了装配时间。
相较于第五实施例,本实施例缩小了第一接线端子231与第二接线端子232沿Y轴方向(即电路板21的长度方向)上的尺寸。这有利于在电路板21上沿Y轴方向上设置更多的接线端子23,有利于电路板21的小型化发展。此外,由于沿X-Z平面上,第一接线端子231与第二接线端子232的截面形状均为C字形,二者的结构大致相同,便于加工,降低了加工成本。
以上,仅为本申请的部分实施例和实施方式,本申请的保护范围不局限于此,任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
第一壳体;
电路板,所述电路板倒装于所述第一壳体,所述电路板设有第一穿孔和第二穿孔,所述第一穿孔和所述第二穿孔均沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板;
第一接线端子,所述第一接线端子安装于所述电路板,所述第一接线端子包括第一连接部,所述第一连接部位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第一连接部设有与所述第一穿孔相对应的第一连接孔;
第二接线端子,所述第二接线端子安装于所述电路板,且与所述第一接线端子彼此间隔,所述第二接线端子包括第二连接部,所述第二连接部位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第二连接部设有与所述第二穿孔相对应的第二连接孔;
第一线缆,所述第一线缆包括第一线缆端子,所述第一线缆端子位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第一线缆端子设有与所述第一连接孔相对应的第一通孔;
第二线缆,所述第二线缆包括第二线缆端子,所述第二线缆端子位于所述电路板与所述第一壳体之间,且与所述第一线缆端子间隔设置,所述第二线缆端子设有与所述第二连接孔相对应的第二通孔;
第一固定件,所述第一固定件自所述电路板背向所述第一壳体的一侧穿过所述第一穿孔,并穿设于所述第一连接孔和所述第一通孔,且与所述第一壳体固定连接,使得所述第一线缆端子、所述第一连接部及所述第一壳体固定,所述第一线缆端子与所述第一连接部抵接并电连接;
以及第二固定件,所述第二固定件自所述电路板背向所述第一壳体的一侧穿过所述第二穿孔,并穿设于所述第二连接孔和所述第二通孔,且与所述第一壳体固定连接,使得所述第二线缆端子、所述第二连接部及所述第一壳体固定,所述第二线缆端子与所述第二连接部抵接并电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括介质件,所述介质件采用绝缘材料制成,所述介质件安装于所述第一壳体,且位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第一固定件安装于所述介质件,所述第二固定件安装于所述第一壳体。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括主体部、第一安装部和第二安装部,所述第一安装部和所述第二安装部均固定连接于所述主体部,且位于所述电路板与所述主体部之间,所述介质件安装于所述第一安装部,所述第二固定件安装于所述第二安装部。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括介质件,所述介质件采用绝缘材料制成,所述介质件安装于所述第一壳体,且位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第一固定件和所述第二固定件均安装于所述介质件,且彼此间隔。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括主体部和第一安装部,所述第一安装部固定连接于所述主体部,且位于所述电路板与所述主体部之间,所述介质件安装于所述第一安装部。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体采用绝缘材料制成,所述第一固定件和所述第二固定件均安装于所述第一壳体,且彼此间隔。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括主体部、第一安装部和第二安装部,所述第一安装部和所述第二安装部均固定连接于所述主体部,且位于所述电路板与所述主体部之间,所述第一固定件安装于所述第一安装部,所述第二固定件安装于所述第二安装部。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接部位于所述第一线缆端子与所述电路板之间,且抵接所述第一线缆端子,或者,所述第一线缆端子位于所述第一连接部与所述电路板之间,且抵接所述第一连接部。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第二连接部位于所述第二线缆端子与所述电路板之间,且抵接所述第二线缆端子,或者,所述第二线缆端子位于所述第二连接部与所述电路板之间,且抵接所述第二连接部。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电路板还设有第三穿孔和第四穿孔,所述第三穿孔和所述第四穿孔均沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板;
所述电子设备还包括:
第三接线端子,所述第三接线端子安装于所述电路板,且与所述第一接线端子和所述第二接线端子间隔设置,所述第三接线端子包括第三连接部,所述第三连接部位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第三连接部设有第三连接孔,所述第三连接孔与所述第三穿孔相对应;
第四接线端子,所述第四接线端子安装于所述电路板,且与所述第一接线端子、所述第二接线端子和所述第三接线端子均间隔设置,所述第四接线端子包括第四连接部,所述第四连接部位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第四连接部设有第四连接孔,所述第四连接孔与所述第四穿孔相对应;
第三线缆,所述第三线缆包括第三线缆端子,所述第三线缆端子位于所述电路板与所述第一壳体之间,所述第三线缆端子设有第三通孔,所述第三通孔与所述第三连接孔和所述第三穿孔相对应;
第四线缆,所述第四线缆包括第四线缆端子,所述第四线缆端子位于所述电路板与所述第一壳体之间,且与所述第四线缆端子间隔设置,所述第四线缆端子设有第四通孔,所述第四通孔与所述第四连接孔和所述第四穿孔相对应;
第三固定件,所述第三固定件通过所述第三穿孔穿设于所述第三连接孔和所述第三通孔,以使所述第三线缆端子与所述第三连接部电连接;
以及第四固定件,所述第四固定件通过所述第四穿孔穿设于所述第四连接孔和所述第四通孔,以使所述第四线缆端子与所述第四连接部电连接。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体采用导热材料制成,所述电子设备还包括发热器件,所述发热器件安装于所述电路板,且位于所述电路板和所述第一壳体之间。
12.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第二壳体,所述第二壳体与所述第一壳体彼此固接,且围合形成收容腔,所述电路板、所述第一接线端子、所述第二接线端子、所述第一线缆端子、所述第二线缆端子、所述第一固定件、所述第二固定件均收容于所述收容腔。
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