CN211655991U - 一种变频器及其主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种变频器，所述变频器包括：壳体，所述壳体内部设有一容纳空间，所述壳体底部形成安装部，所述安装部包括朝向所述容纳空间的内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面，所述外侧面设有散热装置；主板，所述主板容纳于所述容纳空间，所述主板包括朝向所述内侧面的下端面、以及与所述下端面相背设置的上端面；电子组件，所述电子组件包括主热源元件、以及副热源元件，所述主热源元件设置于所述下端面，所述副热源元件设置于所述上端面。此外，本实用新型还提供了一种变频器主板。

Description

一种变频器及其主板

技术领域

本实用新型涉及变频技术领域，尤其涉及一种变频器及其主板。

背景技术

变频器是现有技术中常用的电源器件。变频器中包括大量器件，如控制芯片、IGBT模块、母线电容、整流桥、滤波器等。传统的变频器通常将各种器件按功能划分并设置于不同的电路板上，多个电路板的设计需要占用较大的安装空间，以使得变频器体积较大。且多个电路板安装于同一变频器中，导致变频器的内部安装变得繁琐复杂。

因此，变频器电路板的设计是亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种变频器及其主板，将变频器中的电子组件均设置于主板，节省变频器中的容纳空间。

第一方面，本实用新型实施例提供一种变频器，所述变频器包括：

壳体，所述壳体内部设有一容纳空间，所述壳体底部形成安装部，所述安装部包括朝向所述容纳空间的内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面，所述外侧面设有散热装置；

主板，所述主板容纳于所述容纳空间，所述主板包括朝向所述内侧面的下端面、以及与所述下端面相背设置的上端面；

电子组件，所述电子组件包括主热源元件、以及副热源元件，所述主热源元件设置于所述下端面，所述副热源元件设置于所述上端面。

第二方面，本实用新型实施例提供一种变频器主板，所述变频器包括设有一容纳空间的壳体，所述壳体包括设有散热装置的底部，所述变频器主板收容于所述容纳空间，所述变频器主板设有电子组件，所述电子组件包括主热源元件、以及副热源元件；所述主板包括相背设置的上端面和下端面，所述主热源元件设置于所述下端面，且所述下端面朝向所述壳体设有所述散热装置的底部，所述副热源元件设置于所述上端面。

上述变频器及其主板，通过将变频器中的电子组件设置于同一主板，且不同的电子组件分别设置于主板的上端面和下端面，最大化地利用了主板的安装空间。

附图说明

图1为实用新型实施例提供的变频器的分解示意图。

图2为实用新型实施例提供的变频器的剖面图。

图3为实用新型实施例提供的变频器主板的示意图。

具体实施方式

为使得对本实用新型的内容有更清楚及更准确的理解，现将结合附图详细说明。说明书附图示出本实用新型的实施例的示例，其中，相同的标号表示相同的元件。可以理解的是，说明书附图示出的比例并非本实用新型实际实施的比例，其仅为示意说明为目的，并非依照原尺寸作图。

请结合参看图1、图2和图3，其为本实用新型实施例提供的变频器99的分解示意图、变频器99的剖面图和变频器主板20的示意图。变频器99包括壳体10、主板20、以及电子组件30。其中，壳体10由金属材料制成，金属可以为但不限于铁、以及合金等。

壳体10内部设有一容纳空间100，容纳空间100用于容纳主板20。壳体10底部形成安装部11，安装部11包括内侧面111和外侧面112。其中，内侧面111朝向容纳空间100，外侧面112与内侧面111相背设置。在本实施例中，壳体10底部还形成有一平台12。具体地，平台12位于安装部11的一侧且自壳体10底部向外凸起，使安装部11和平台12的截面呈L型。

主板20容纳于容纳空间100。具体地，主板20边缘设置有若干第一安装孔200，内侧面111设置有若干与第一安装孔200相对应的第一螺孔(图未示)。通过将第一螺钉(图未示)穿过第一安装孔200并螺合于第一螺孔，主板20固定安装于容纳空间100，且主板20正对于安装部11。在本实施例中，主板20的大小与安装部11的大小相适配，以使得主板20恰好收容于与安装部11相对应的容纳空间100中。主板20包括上端面21和下端面22。其中，下端面22朝向内侧面111，上端面21与下端面22相背设置。

电子组件30包括主热源元件31、以及副热源元件32。其中，主热源元件31设置于下端面22，副热源元件32设置于上端面21。当主热源元件31设置于下端面22时，主热源元件31与内侧面111紧密贴合。在本实施例中，主热源元件31设置于下端面22的中间。在一些可行的实施例中，主热源元件31也可以设置于下端面22的其它位置，在此不再赘述。具体地，主热源元件31为IGBT模块。IGBT模块包括金属板310，金属板310与内侧面111紧密贴合。IGBT模块设置于主板20的下端面22，金属板310位于远离电路板40的一侧。IGBT模块在运作过程中会产生大量热量。副热源元件32通过焊料等焊接于主板20。副热源元件32包括控制芯片321、滤波器322、变压器323、以及电容324。在本实施例中，电容324设置于上端面21的左上角，滤波器322设置于电容324的下方，变压器323设置于电容324的右侧，控制芯片321设置于上端面21的右下角。在一些可行的实施例中，控制芯片321、滤波器322、变压器323、以及电容324设置于上端面21的位置不限于此，在此不再赘述。

主板20还设有接线排23和接线端24。其中，接线排23和接线端24均设置有接线口300。接线排23、以及接线端24均设置于上端面21。在本实施例中，接线排23、以及接线端24均设置于主板20靠近壳体10前端的一侧。接线排23设置于上端面21的左下角，接线端24设置于控制芯片321的下方。在一些可行的实施例中，接线排23、以及接线端24设置于主板20上的位置不限于此，在此不再赘述。电子组件30通过接线排23、接线端24与外部器件(图未示)电连接，具体地，电子组件30通过插接于接线口300的线束310与外部器件电连接。外部器件包括但不限于安装于变频器99内部的控制组件。由于接线排23、以及接线端24均设置于主板20靠近壳体10前端的一侧，插接于接线口300的线束310均由主板20指向壳体10前端。

变频器99还包括安装于安装部11的散热装置40。具体地，散热装置40的大小与安装部11的大小相适配，以使得散热装置40恰好安装于安装部11。当散热装置40安装于安装部11时，散热装置40的一侧与外侧面112紧密贴合。具体地，散热装置40包括散热板41，散热板41的一侧设有若干第二螺孔410，安装部11设有与第二螺孔410相对应的第二安装孔(图未示)。通过将第二螺钉(图未示)穿过第二安装孔并螺合于第二螺孔410，散热装置40固定安装于壳体10，且散热装置40与安装部11紧密贴合。散热装置40远离安装部11的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片42，散热鳍片42沿着垂直安装部11的方向设置。具体地，散热鳍片42间隔设置于散热板41远离壳体10的一侧，两两散热鳍片42之间形成供气流流通的流道420。散热鳍片42呈薄板状设置，两两散热鳍片42之间的间隙大于散热鳍片42的厚度。优选地，散热鳍片42沿垂直平台12的方向设置。在一些可行的实施例中，散热鳍片42也可以相对垂直平台12的方向倾斜一定的角度设置，在此不做限定。当散热装置40安装于安装部11时，散热鳍片42远离安装部11的一端与平台12远离容纳空间100的一侧位于同一水平面上。其中，散热装置40由金属材料制成，金属可以为但不限于铁、以及合金等。散热装置30用于为主热源元件31散热。具体地，IGBT模块包括长侧边，IGBT模块沿着长侧边与散热鳍片42平行的方向设置于主板20。主热源元件31运作时产生的热量通过金属板310传导至安装部11，安装部11将热量传导至散热板41。由于散热鳍片42沿垂直安装部11且垂直平台12的方向间隔设置形成若干流道420，散热鳍片42可以将热量传导至流道420的空气中，通过空气在流道420中的流动使主热源元件31产生的热量快速散除。

上述实施例中，通过合理的排布，将变频器中的电子组件设置于同一主板，最大化地利用了主板的安装空间。一体式设计的主板，减小占用变频器内部容纳空间的同时减少了安装步骤，使得变频器的内部安装简单快捷。此外，将产热量较少的副热源元件设置于主板的上端面，将产热量较多的主热源元件设置于主板的下端面，并在主热源元件相对应的位置安装散热装置，利用散热鳍片为IGBT模块进行散热，有效解决了IGBT模块的散热问题。同时，散热装置安装在变频器壳体的安装部，达到散热效果的同时不会占用变频器的内部容纳空间，以使得变频器的设计达到最优。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘且本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

以上所列举的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种变频器，其特征在于，所述变频器包括：

壳体，所述壳体内部设有一容纳空间，所述壳体底部形成安装部，所述安装部包括朝向所述容纳空间的内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面，所述外侧面设有散热装置；

主板，所述主板容纳于所述容纳空间，所述主板包括朝向所述内侧面的下端面、以及与所述下端面相背设置的上端面；

电子组件，所述电子组件包括主热源元件、以及副热源元件，所述主热源元件设置于所述下端面，所述副热源元件设置于所述上端面。

2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述主板的大小与所述安装部的大小相适配，且所述主板正对于所述安装部。

3.如权利要求2所述的变频器，其特征在于，当所述主热源元件设置于所述下端面时，所述主热源元件与所述内侧面紧密贴合。

4.如权利要求3所述的变频器，其特征在于，所述主热源元件为IGBT模块。

5.如权利要求4所述的变频器，其特征在于，所述副热源元件包括控制芯片、滤波器、变压器、以及电容。

6.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述主板还设有接线排和接线端，所述电子组件通过所述接线排、所述接线端与外部器件电连接。

7.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述散热装置的一侧与所述外侧面紧密贴合，所述散热装置远离所述安装部的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片，两两所述散热鳍片之间形成供气流流通的流道。

8.一种变频器主板，所述变频器包括设有一容纳空间的壳体，所述壳体包括设有散热装置的底部，所述变频器主板收容于所述容纳空间，所述变频器主板设有电子组件，其特征在于，所述电子组件包括主热源元件、以及副热源元件；所述主板包括相背设置的上端面和下端面，所述主热源元件设置于所述下端面，且所述下端面朝向所述壳体设有所述散热装置的底部，所述副热源元件设置于所述上端面。

9.如权利要求8所述的变频器主板，其特征在于，所述主热源元件与所述壳体紧密贴合。

10.如权利要求9所述的变频器主板，其特征在于，所述主热源元件为IGBT模块；所述副热源元件包括控制芯片、滤波器、变压器、以及电容。

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