CN110972443A - 散热装置和壳体组件 - Google Patents

散热装置和壳体组件 Download PDF

Info

Publication number
CN110972443A
CN110972443A CN201811165470.8A CN201811165470A CN110972443A CN 110972443 A CN110972443 A CN 110972443A CN 201811165470 A CN201811165470 A CN 201811165470A CN 110972443 A CN110972443 A CN 110972443A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat dissipating
heat dissipation
plate
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811165470.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110972443B (zh
Inventor
刘文宇
刘磊
韩洪强
金继旺
李彦
李治成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Shanghai Co Ltd filed Critical Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201811165470.8A priority Critical patent/CN110972443B/zh
Priority to US16/587,546 priority patent/US11988468B2/en
Publication of CN110972443A publication Critical patent/CN110972443A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110972443B publication Critical patent/CN110972443B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2280/00Mounting arrangements; Arrangements for facilitating assembling or disassembling of heat exchanger parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

提供一种散热装置和壳体组件。散热装置包括:包括:一个散热器主体,包括多个层叠的散热翅片;以及一个安装座,包括一个第一散热板,所述第一散热板的第一表面连接在所述散热器主体的底部;其中,所述安装座进一步包括一个第二散热板,安装于所述第一散热板的与所述第一表面相反的第二表面上。由于散热装置的第二散热板可以穿过壳体上的开口伸入到容纳室内,使得散热装置可以与容纳室内的电子模块直接接触,提高了对电子模块的散热效果。

Description

散热装置和壳体组件
技术领域
本公开涉及一种电子设备,特别是涉及一种散热装置、以及包括这种散热装置的壳体组件。
背景技术
在网络通信设备中,在例如高速输入输出电连接器之类的电子设备的工作过程中,插接到电连接器插座内的电子数据处理模块通常会产生热量,如高速输入输出电连接器的散热性能不好将会降低电子设备的电气性能。为此,需要在电子设备的壳体上安装散热器以降低电子设备的温度。在将散热器安装在壳体上时,一般利用安装框架将散热器的一部分固定在壳体上,以使安装操作简单化。
传统的高速电连接器的散热器一般包括机床加工零件如散热片,以及安装于连接器外壳上的底座,相应的机床加工成本较高,同时也不利于高效率大规模生产的要求。
发明内容
本公开所解决的技术问题在于提供一种散热装置和壳体组件,散热装置可以与容纳室内的电子模块直接接触。
根据本公开一个方面的实施例,提供一种散热装置,包括:包括:一个散热器主体,包括多个层叠的散热翅片;以及一个安装座,包括一个第一散热板,所述第一散热板的第一表面连接在所述散热器主体的底部;其中,所述安装座进一步包括一个第二散热板,安装于所述第一散热板的与所述第一表面相反的第二表面上。
根据本公开的一种实施例,所述第一散热板与第二散热板均呈矩形,所述第二散热板的长度小于所述第一散热板的长度。
根据本公开的一种实施例,所述第一散热板(2)与第二散热板均呈矩形,所述第二散热板的宽度小于所述第一散热板的宽度。
根据本公开的一种实施例,所述第二散热板通过铆接的方式安装于所述第二表面上。
根据本公开的一种实施例,所述第二散热板通过焊接的方式安装于所述第二表面上。
根据本公开的一种实施例,所述第二散热板适用于与一个电子模块接触,以将所述电子模块产生的热量传递到散热器主体。
根据本公开的一种实施例,每个散热翅片的上部边缘和下部边缘的至少一个上设有折边,多个散热翅片通过多个折边依次连接。
根据本公开的一种实施例,每个散热翅片的下部边缘设有向下延伸的翼片,多个散热翅片的翼片排成一列。
根据本公开的一种实施例,所述第一和第二散热板由铝或者铝合金材料制成。
根据本公开另一方面的实施例,提供一种壳体组件,包括:一个壳体,所述壳体内形成至少一个适用于分别容纳至少一个电子模块的容纳室,每个容纳室设有形成在所述壳体的顶壁上的开口;以及至少一个如上述任一实施例所述的散热装置,所述散热装置安装在所述顶壁上,并且每个散热装置的第二散热板穿过所述开口与容纳在所述容纳室中的电子模块接触。
根据本公开上述实施例的散热装置和壳体组件,由于散热装置的第二散热板可以穿过壳体上的开口伸入到容纳室内,使得散热装置可以与容纳室内的电子模块直接接触,提高了对电子模块的散热效果。
附图说明
本公开将参照附图来进一步详细说明,其中:
图1是示出根据本公开的一种示例性实施例的壳体组件的立体示意图;
图2是示出根据本公开的一种示例性实施例的散热装置的立体示意图;
图3是示出图2所示的散热装置的一种分解示意图;
图4是示出图3所示的A部分的放大示意图;
图5是示出根据本公开的一种示例性实施例的安装座的立体示意图;
图6是示出安装座的侧视图;以及
图7是示出根据本公开的另一种示例性实施例的散热装置的立体示意图。
具体实施方式
虽然将参照含有本公开的较佳实施例的附图充分描述本公开,但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的发明,同时获得本公开的技术效果。因此,须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示,且其内容不在于限制本公开所描述的示例性实施例。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本公开的总体上的发明构思,提供一种散热装置,包括:
一个散热器主体,包括多个层叠的散热翅片;以及
一个安装座,包括一个第一散热板,所述第一散热板的第一表面连接在所述散热器主体的底部;
其中,所述安装座进一步包括一个第二散热板,安装于所述第一散热板的与所述第一表面相反的第二表面上。所述第二散热板适用于与电子模块接触,以将所述电子模块产生的热量传递到散热器主体。
根据本公开的再一总体上的发明构思,提供一种壳体组件,包括:壳体和至少一个上述散热装置。所述壳体内形成至少一个适用于分别容纳至少一个电子模块的容纳室,每个容纳室设有形成在所述壳体的顶壁上的开口;所述散热装置安装在所述顶壁上,并且每个散热装置的第二散热板穿过所述开口与容纳在所述容纳室中的电子模块接触。
图1是示出根据本公开的一种示例性实施例的壳体组件的立体示意图。
图1所示,根据本公开的一种实施例的壳体组件包括一个由例如金属片制成的壳体200和至少一个散热装置2。
在一种示例性实施例中,如图1所示,具有大致的六面体形状的壳体200内形成4个适用于分别容纳4个电子模块(未示出)的容纳室205,每个容纳室205设有形成在所述壳体200的顶壁201上的开口202。具体而言,壳体200具有大致的长方体形状并包括一个顶壁201、一个底壁和两个侧壁。3个隔板203安装在顶壁201和底壁之间,以将壳体200的内部分成4个在长度方向上延伸的容纳室205。容纳室205内可以安装例如电连接器、CPU、放大器之类的电子器件的电子封装结构、光电转换器、盘读取器等在工作中可能产生热量的电子模块。
虽然图1中示出了壳体200内设有4个容纳室205的实施例,但本公开的实施例并不局限于此。可以根据需要,在壳体内设置1个、2个、4个或者更多个容纳室205,并且每个容纳室的顶壁上都形成一个开口。
图2是示出根据本公开的一种示例性实施例的散热装置的立体示意图;图3是示出图2所示的散热装置的一种分解示意图;图4是示出图3所示的A部分的放大示意图;图5是示出根据本公开的一种示例性实施例的安装座的立体示意图;图6是示出安装座的侧视图。
如图1-5所示,在一种示例性实施例中,散热装置100包括一个散热器主体1和一个安装座。散热器主体1包括例如由铝制成的多个层叠的散热翅片11。每个散热片11的厚度例如为大约0.2毫米。安装座包括一个第一散热板2和一个第二散热板3,所述散热板2的第一表面(上表面)连接在所述散热器主体1的下部。第二散热板3安装在第一散热板的与所述第一表面相反的第二表面(下表面)的一部分上,所述第二散热板3的面积小于第一散热板2的面积,以形成远离所述散热器主体1突出的突起部。具体而言,第一散热板2与第二散热板3均呈矩形,所述第二散热板3的长度小于所述第一散热板2的长度。在另一种实施例中,所述第一散热板2与第二散热板均呈矩形,所述第二散热板3的宽度小于所述第一散热板2的宽度。第二散热板3适用于与电子模块接触,以将所述电子模块产生的热量传递到散热器主体1,从而对电子模块进行散热。所述散热装置100安装在壳体200的顶壁201上,第一散热板2位于容纳室的外部,而每个散热装置100的第一散热板3穿过开口203与容纳在容纳室205中的电子模块接触,提高了对电子模块的散热效果。
在一种示例性实施例中,安装座由于采用第二散热板3固定在第一散热板2的第二表面上,可以使第一散热板2的上表面(第一表面)是平坦的,从而使得散热器主体1的下表面具有较大的平坦部分,便于散热器主体1的制作。
在一种示例性实施例中,如图5所示第二散热板3通过铆钉31采用铆接的方式固定到所述第一散热板2上。可以根据需要形成的突起部的高度,设置不同数量的第二散热板3。
在上述实施例的散热装置100中,如图1和2所示,所述散热器主体1形成有用于容纳固定部件的凹槽15。相应地,在壳体200的侧壁上形成固定突起208,可以利用大致弓形的固定部件穿过凹槽15并扣合到固定突起208上,从而将散热装置100安装到壳体200上。
如图4所示,在一种示例性实施例中,每个散热翅片11的上部边缘和下部边缘的至少一个上设有折边12,多个散热翅片11通过多个折边12依次连接。例如,可以层压工艺使得多个散热翅片11通过多个折边12依次连接,并在相邻的散热翅片11之间形成通风通道14。第一散热板2和第二散热板211都可以由铝、铝合金或者铜片制成,以提高散热效果。
如图4所示,在一种示例性实施例中,每个散热翅片11的下部边缘设有向下延伸的翼片13,多个散热翅片11的翼片13排成一列,从而形成沿散热器主体1的横向方向延伸的突起。可以在每个翼片13的处执行焊接操作,以将散热器主体1固定到第一散热板2上。
参见图1,每个隔板203设有至少一个伸出顶壁201和底壁的定位部207,所述定位部207在穿过顶壁201和底壁之后弯曲,以将隔板203固定。
参见图1,在电子模块为电连接器的情况下,壳体200具有大致的长方体形状,壳体的前部设有开口,用于接收一个配对的电连接器。开口的边缘设有弹性电磁屏蔽盘206,与增加壳体201与电子模块之间的电磁屏蔽性能。壳体201的下部设有多个用于安装到例如电路板之类的安装装置的插脚204。
在一种示例性实施例的安装座10中,如图6所示,第二散热板3的第二定位孔35与第一散热板2的第一定位孔21在厚度方向上分别对齐。第三散热板3通过铆钉31结合到第一散热板2上,第二散热板3的宽度大约等于第一散热板2的宽度,或者第二散热板3的宽度小于第一散热板2的宽度,而第二散热板3的长度小于第一散热板2的长度。
图7是示出根据本公开的另一种示例性实施例的散热装置的立体示意图。
在一种示例性实施例中,如图7示,在一种示例性实施例中,第二散热板3’采用焊接的方式固定到散热板2上。对于图7所示散热装置的其它结构与图2所示实施例的散热装置相同,再次不再详细描述。
根据本公开另一方面的实施例,如图1和2所示,提供一种壳体组件,包括:一个壳体200,所述壳体内形成至少一个适用于分别容纳至少一个电子模块的容纳室205,每个容纳室205设有形成在所述壳体200的顶壁上的开口203;以及至少一个如上述任一实施例所述的散热装置100,所述散热装置100安装在所述顶壁201上,并且每个散热装置100的第二散热板3或3’穿过所述开口202与容纳在所述容纳室205中的电子模块接触,从而对电子模块产生的热量进行散热。
根据本公开上述实施例的散热装置和壳体组件,由于散热装置的第二散热板可以穿过壳体上的开口伸入到容纳室内,使得散热装置可以与容纳室内的电子模块直接接触,提高了对电子模块的散热效果。进一步地,本公开实施例的安装座制作工艺简单,降低了散热装置的成本。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合,从而在解决本公开的技术问题的基础上,实现更多种散热装置和壳体组件。
在详细说明本公开的较佳实施例之后,熟悉本领域的技术人员可清楚的了解,在不脱离随附权利要求的保护范围与精神下可进行各种变化与改变,且本公开亦不受限于说明书中所举示例性实施例的实施方式。

Claims (10)

1.一种散热装置,包括:
一个散热器主体,包括多个层叠的散热翅片;以及
一个安装座,包括一个第一散热板(2),所述第一散热板的第一表面连接在所述散热器主体的底部;
其中,所述安装座进一步包括一个第二散热板,安装于所述第一散热板的与所述第一表面相反的第二表面上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其中所述第一散热板与第二散热板均呈矩形,所述第二散热板的长度小于所述第一散热板的长度。
3.如权利要求1所述的散热装置,其中所述第一散热板与第二散热板均呈矩形,所述第二散热板的宽度小于所述第一散热板的宽度。
4.如权利要求1所述的散热装置,其中所述第二散热板通过铆接的方式安装于所述第二表面上。
5.如权利要求1所述的散热装置,其中所述第二散热板通过焊接的方式安装于所述第二表面上。
6.如权利要求1所述的散热装置,其中所述第二散热板适用于与一个电子模块接触,以将所述电子模块产生的热量传递到散热器主体。
7.如权利要求1-6中的任一项所述的散热装置,其中,每个散热翅片的上部边缘和下部边缘的至少一个上设有折边,多个散热翅片通过多个折边依次连接。
8.如权利要求1-7中的任一项所述的散热装置,其中,每个散热翅片的下部边缘设有向下延伸的翼片,多个散热翅片的翼片排成一列。
9.如权利要求1-9中的任一项所述的散热装置,其中,所述第一和第二散热板由铝或者铝合金材料制成。
10.一种壳体组件,包括:
一个壳体,所述壳体内形成至少一个适用于分别容纳至少一个电子模块的容纳室,每个容纳室设有形成在所述壳体的顶壁上的开口;以及
至少一个如权利要求1-9中的任一项所述的散热装置,所述散热装置安装在所述顶壁上,并且每个散热装置的第二散热板穿过所述开口与容纳在所述容纳室中的电子模块接触。
CN201811165470.8A 2018-09-30 2018-09-30 散热装置和壳体组件 Active CN110972443B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811165470.8A CN110972443B (zh) 2018-09-30 2018-09-30 散热装置和壳体组件
US16/587,546 US11988468B2 (en) 2018-09-30 2019-09-30 Heat sink and housing assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811165470.8A CN110972443B (zh) 2018-09-30 2018-09-30 散热装置和壳体组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110972443A true CN110972443A (zh) 2020-04-07
CN110972443B CN110972443B (zh) 2023-09-15

Family

ID=69945464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811165470.8A Active CN110972443B (zh) 2018-09-30 2018-09-30 散热装置和壳体组件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11988468B2 (zh)
CN (1) CN110972443B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113347860A (zh) * 2021-07-08 2021-09-03 东莞立讯技术有限公司 热导装置及其制造方法、电连接器和电子装置
US20230107130A1 (en) * 2021-09-30 2023-04-06 Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co., Ltd. Computer expansion module providing cooling for components placed therein

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777259A (en) * 1994-01-14 1998-07-07 Brush Wellman Inc. Heat exchanger assembly and method for making the same
CN2572457Y (zh) * 2002-08-20 2003-09-10 冯美香 散热片
US20040194922A1 (en) * 2002-12-27 2004-10-07 Lee Hsieh Kun Heat dissipation device with interlocking fins
CN2694490Y (zh) * 2004-03-04 2005-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN1647599A (zh) * 2002-03-06 2005-07-27 蒂科电子公司 可插入电子模块组件和带散热器的插座
US20080073069A1 (en) * 2006-09-23 2008-03-27 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
US20090027858A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device assembly
US20120126387A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Lsi Corporation Enhanced heat spreader for use in an electronic device and method of manufacturing the same
CN105988170A (zh) * 2015-03-03 2016-10-05 泰科电子(上海)有限公司 连接器、连接器组件和设备
CN206055571U (zh) * 2016-08-24 2017-03-29 广州共铸科技股份有限公司 散热器及汽车头灯
CN106990488A (zh) * 2016-01-21 2017-07-28 正淩精密工业股份有限公司 连接器壳体散热结构
CN107113994A (zh) * 2015-01-11 2017-08-29 莫列斯有限公司 电路板旁路组件及其构件
CN206821128U (zh) * 2017-01-17 2017-12-29 昇业科技股份有限公司 散热器
CN107548480A (zh) * 2015-05-04 2018-01-05 莫列斯有限公司 采用旁路组件的计算设备

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6082443A (en) * 1997-02-13 2000-07-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
US5969949A (en) * 1998-03-31 1999-10-19 Sun Microsystems, Inc. Interfitting heat sink and heat spreader slug
TW398649U (en) * 1998-12-04 2000-07-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Compound radiator device
TW556074B (en) * 1998-12-15 2003-10-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink and the manufacturing method thereof
TW510526U (en) * 2000-08-29 2002-11-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating device
US6401810B1 (en) * 2001-08-16 2002-06-11 Chaun-Choung Technology Corp. Retaining structure of heat-radiating fins
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
US6749009B2 (en) * 2002-02-20 2004-06-15 Delphi Technologies, Inc. Folded fin on edge heat sink
JP2003289191A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Denso Corp 電子制御装置
US20030184981A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-02 Fredrick Daniels Protective pot or container
US7371965B2 (en) * 2002-05-09 2008-05-13 Finisar Corporation Modular cage with heat sink for use with pluggable module
US6607028B1 (en) * 2002-07-29 2003-08-19 Waffer Technology Corp. Positioning structure for heat dissipating fins
JP4036742B2 (ja) * 2002-09-18 2008-01-23 富士通株式会社 パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器
TWI239606B (en) * 2002-11-07 2005-09-11 Kobe Steel Ltd Heat spreader and semiconductor device and package using the same
US6765799B1 (en) * 2003-03-21 2004-07-20 Jin-Zong Huang Heat dissipating fins interlocking mechanism
US7070446B2 (en) 2003-08-27 2006-07-04 Tyco Electronics Corporation Stacked SFP connector and cage assembly
US6980437B2 (en) 2004-03-03 2005-12-27 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly
US20050270741A1 (en) * 2004-06-02 2005-12-08 Wang Chin W Large-area planar heat dissipation structure
CN100389493C (zh) * 2005-05-29 2008-05-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2007180453A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nippon Densan Corp ヒートシンク冷却装置
JP4011600B2 (ja) * 2006-01-30 2007-11-21 シャープ株式会社 ヒートシンク、電子機器、およびチューナ装置
US7355857B2 (en) * 2006-02-07 2008-04-08 Methode Electronics, Inc. Heat sink gasket
CN101242732B (zh) * 2007-02-08 2011-01-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7610948B2 (en) * 2007-07-25 2009-11-03 Tsung-Hsien Huang Cooler module
US8051896B2 (en) * 2007-07-31 2011-11-08 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for spreading heat over a finned surface
US7539019B2 (en) * 2007-07-31 2009-05-26 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring heat from a heat spreader
BE1017916A3 (nl) * 2007-12-31 2009-11-03 Gebotech Bv Warmtewisselaar.
CN101641003B (zh) * 2008-07-30 2011-08-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101835363B (zh) * 2009-03-10 2013-06-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热结构
TWM363192U (en) * 2009-04-17 2009-08-11 chong-xian Huang Heat dissipating device
US8535787B1 (en) * 2009-06-29 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices
KR101125296B1 (ko) * 2009-10-21 2012-03-27 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛
TWI412917B (zh) * 2010-04-30 2013-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱模組
US20110308776A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Shun-Chih Huang Dust-disposal heat-dissipation device with double cooling fans
US8613140B2 (en) * 2010-06-23 2013-12-24 Shyh-Ming Chen Heat sink and method for manufacturing the same
TW201040485A (en) * 2010-07-21 2010-11-16 Asia Vital Components Co Ltd Improved heat-dissipation structure
US8345445B2 (en) * 2010-11-23 2013-01-01 Tyco Electronics Corporation Heat sink assembly for a pluggable module
CN102543912B (zh) * 2010-12-10 2015-10-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
US8885342B2 (en) * 2010-12-29 2014-11-11 Methode Electronics, Inc. Thermal management for electronic device housing
CN102218487B (zh) * 2011-03-04 2016-01-13 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 导热座供多热管密合排列之组配方法及其结构
CN102830772A (zh) * 2011-06-15 2012-12-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8857502B2 (en) * 2011-07-26 2014-10-14 Kunshan Jue-Chung Electronics Co., Ltd. Vapor chamber having heated protrusion
US8449331B2 (en) * 2011-08-03 2013-05-28 Tyco Electronics Corporation Cage and connector cover for a receptacle assembly
CN102956582A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20130299154A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Sheng-Huang Lin Thermal module and manufacturing method thereof
CN103547111B (zh) * 2012-07-09 2016-08-10 光宝电子(广州)有限公司 平面式散热结构及电子装置
US8879267B2 (en) * 2012-10-09 2014-11-04 Tyco Electronics Corporation Transceiver assembly
JP2014093414A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
CN105074910B (zh) * 2013-03-21 2018-01-09 日本电气株式会社 散热器结构、半导体装置和散热器安装方法
TW201530076A (zh) * 2014-01-21 2015-08-01 Htc Corp 電子裝置
CN104979678B (zh) * 2014-04-10 2018-04-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体组件和具有其的连接器
CN203839574U (zh) * 2014-05-21 2014-09-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器、连接器组件和设备
US9646935B1 (en) * 2015-10-16 2017-05-09 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Heat sink of a metallic shielding structure
US10069248B2 (en) * 2016-01-21 2018-09-04 Nextronics Engineering Corp. Connector housing with heat dissipation structure
US20190003775A1 (en) * 2017-06-29 2019-01-03 Taiwan Microloops Corp. Anti-bending heat dissipation module

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777259A (en) * 1994-01-14 1998-07-07 Brush Wellman Inc. Heat exchanger assembly and method for making the same
CN1647599A (zh) * 2002-03-06 2005-07-27 蒂科电子公司 可插入电子模块组件和带散热器的插座
CN2572457Y (zh) * 2002-08-20 2003-09-10 冯美香 散热片
US20040194922A1 (en) * 2002-12-27 2004-10-07 Lee Hsieh Kun Heat dissipation device with interlocking fins
CN2694490Y (zh) * 2004-03-04 2005-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
US20080073069A1 (en) * 2006-09-23 2008-03-27 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
US20090027858A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device assembly
US20120126387A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Lsi Corporation Enhanced heat spreader for use in an electronic device and method of manufacturing the same
CN107113994A (zh) * 2015-01-11 2017-08-29 莫列斯有限公司 电路板旁路组件及其构件
CN105988170A (zh) * 2015-03-03 2016-10-05 泰科电子(上海)有限公司 连接器、连接器组件和设备
CN107548480A (zh) * 2015-05-04 2018-01-05 莫列斯有限公司 采用旁路组件的计算设备
CN106990488A (zh) * 2016-01-21 2017-07-28 正淩精密工业股份有限公司 连接器壳体散热结构
CN206055571U (zh) * 2016-08-24 2017-03-29 广州共铸科技股份有限公司 散热器及汽车头灯
CN206821128U (zh) * 2017-01-17 2017-12-29 昇业科技股份有限公司 散热器

Also Published As

Publication number Publication date
US20200103180A1 (en) 2020-04-02
US11988468B2 (en) 2024-05-21
CN110972443B (zh) 2023-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3845408B2 (ja) メモリモジュール放熱装置
CN108702856B (zh) 电路构成体
US7441590B2 (en) Radiator for semiconductor
JP5522066B2 (ja) 光通信用カードモジュール
US9531117B1 (en) Electrical connector structure
EP3595421A2 (en) Raised pathway heat sink
CN110972443B (zh) 散热装置和壳体组件
EP3098843B1 (en) Package assembly
US11769961B2 (en) Electrical connector module and heat dissipation housing
CN110972444B (zh) 散热装置和壳体组件
EP2933833A1 (en) Electromagnetic shielding device
CN215301269U (zh) 一种散热器、电子组件和电子设备
US20220087070A1 (en) Electrical connector module and heat dissipation housing
US11665857B2 (en) Heat sink assembly for an electrical connector assembly
JP5590713B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
CN106535590B (zh) 散热组件
US6104615A (en) Semiconductor component assembly
CN212626406U (zh) 电连接器模块和散热外壳
JP7452184B2 (ja) 電力変換装置
CN213071628U (zh) 散热外壳与电连接器模块
CN219802766U (zh) 一种电子设备
CN211655991U (zh) 一种变频器及其主板
CN220023172U (zh) 具散热结构的电路板
KR102196361B1 (ko) 방열 클립을 포함하는 센서 모듈
JP2776981B2 (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant