CN104979678B - 连接器壳体组件和具有其的连接器 - Google Patents
连接器壳体组件和具有其的连接器 Download PDFInfo
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Abstract
一种连接器壳体组件,包括:壳体,具有多个插接端口以及分别与多个插接端口对应布置的多个导热结构接收部,每一个插接端口内适于插接发热模块,壳体限定对应于壳体高度方向的第一方向、与发热模块插入方向平行的第二方向、以及与第一方向和第二方向垂直的第三方向,所述多个插接端口沿第三方向并排布置;多个可压缩导热结构,分别置于所述多个导热结构接收部中而适于传导插入到插接端口内的对应发热模块的热量,每一个可压缩导热结构具有沿第一方向的弹性;以及单片散热片,设置在壳体的散热片安装表面上以覆盖和面接触所述多个可压缩导热结构。
Description
技术领域
本发明涉及连接器,尤其涉及一种具有散热片的连接器壳体组件和具有该连接器壳体组件的连接器。
背景技术
在现有的成组的1xN型SFF连接器中(以下取SFF连接器中的1xNQSFP+作为示例,配图也用了QSFP+作为示例,所有能应用于1xN QSFP+的技术在其他SFF连接器上皆适用)。
公端光模块在工作时产生1.0-4.0瓦的功率并发热,出于公端光模块散热要求,如图1a所示,在1xN铁笼10(即壳体)的每个插接端口11之上会固定一个独立的散热片20。当公端光模块A插入铁笼10后,该散热片底面与光模块上表面接触,光模块的热量通过该散热片传输到空气中,从而降低光模块的温度,保证光模块正常工作。但是,现有设计中,如图1b所示,每个散热片20之间并不接触,存在约0.5mm的空气间隙d1。每个独立的散热片20通过一个散热片夹子12(参见图1a)固定在1xN型的铁笼10上。
如图1c所示,每一个散热片20的底面有一凸台21,凸台21的底面与光模块30接触。因为独立散热片夹子的存在,所以无论散热片的底座的凸台的高度公差与光模块公差大小如何,散热片20与光模块30都能紧密配合。
SFF连接器最终将安装在客户的机箱中,通过公端光膜块传入信号,母端铁壳接受信号并将信号传输给机箱中的其他部件。而客户的机箱散热设计中大量采用了左右方向气流进行散热。图1a中的方向DI即左右方向。
对于图1a中示出的设计,带散热片的1xNQSFP+在气流方向DI上形成一个1xN的散热片阵列。但是因为散热片的鳍片之间存在气流阻力,当气流方向DI的气流通过1xN散热片阵列的第1、2列散热片20时,气流将从散热片之间逃走,流向散热片的上部以及前后部不存在鳍片阻挡的地方,这导致1xN型的下风口的最后几列散热片无法得到有效的气流进行散热。另外,现有的散热片多为针状散热片设计,这是为了能让导光管30(见图1a)通过散热片20。但是对于鳍片高度不超出导光管高度1/3的散热片,导光管30的存在将阻挡气流流过散热片,从而使得更少的气流到达散热片阵列的后部散热片。而且,因为散热片20之间是独立的,散热片之间的间隙中的空气导热系数极低(0.02w/mk左右)而无法有效形成对流散热而几乎成为两个散热片之间的绝热体,使得相邻散热片20之间的热量无法相互传递。这样,在气流方向上的最后几列散热片的温度高于第一列散热片的温度大约10-20度(视不同实际工况而定)。温度最高的散热片一般出现气流方向上的最后第一列和第二列散热片。事实上,这两列散热片所对应的光模块也是最容易失效的。
发明内容
为解决现有技术中的问题的至少一个方面,提出本发明。
根据本发明的一个方面,提出了一种连接器壳体组件,包括:一个壳体,所述壳体具有多个插接端口以及分别与所述多个插接端口对应布置的多个导热结构接收部,每一个插接端口内适于插接发热模块,所述壳体限定对应于壳体高度方向的第一方向、与发热模块插入方向平行的第二方向、以及与第一方向和第二方向垂直的第三方向,所述多个插接端口沿第三方向并排布置;多个可压缩导热结构,所述多个可压缩导热结构分别置于所述多个导热结构接收部中而适于传导插入到插接端口内的对应发热模块的热量,每一个可压缩导热结构具有沿第一方向的弹性;以及单片散热片,所述散热片设置在所述壳体的散热片安装表面上以覆盖和面接触所述多个可压缩导热结构。
可选地,所述壳体上设置有散热片定位装置,用于可拆卸地定位所述散热片。
散热片的凸出部可以沿第二方向插入。可选地,所述散热片的平行于第三方向的两侧分别设置有平行于第二方向突出的至少一个凸出部;所述散热片定位装置包括分别在散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在散热片安装表面的多个容纳部,每一个凸出部适于沿第二方向插入到对应的容纳部中,所述容纳部限制所述散热片沿第一方向移动。进一步地,每一个导热结构接收部的平行于第三方向的两侧分别设置有一个所述容纳部,其中在所述散热片的所述两侧中的一侧的多个凸出部完全插入到所述对应的容纳部内的情况下,在所述散热片的所述两侧中的另一侧的多个凸出部的延伸末端均没有进入到对应的容纳部内,且在第二方向上,每一个导热结构接收部的两侧的两个容纳部之间的距离小于与所述两个容纳部对应的两个凸出部的延伸末端之间的距离。进一步地,至少一个容纳部限制对应的凸出部在其内沿第三方向移动。
散热片的凸出部也可以沿第三方向插入。可选地,所述散热片的平行于第三方向的两侧分别设置有平行于第二方向突出的至少一个凸出部;所述散热片定位装置包括分别在散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在散热片安装表面的多个容纳部,每一个凸出部适于沿第三方向插入到对应的容纳部中,所述容纳部限制所述散热片沿第一方向移动。可选地,所述至少一个凸出部沿第三方向的总长度小于所述散热片沿第三方向的长度。可选地,所述容纳部限制所述散热片沿第二方向移动。
可选地,所述散热片定位装置还包括多个定位舌片,所述多个定位舌片分别在壳体上的散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在所述散热片安装表面上,每一个定位舌片适于从与所述散热片安装表面齐平的第一状态弹性变形到定位舌片的末端突出到所述散热片安装表面之外的第二状态,处于第二状态的定位舌片适于与所述散热片的平行于第三方向的两侧接合而限制散热片沿第二方向移动。
或者可选地,所述散热片定位装置还包括多个定位舌片,所述多个定位舌片分别在壳体上的散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在所述散热片安装表面上,每一个定位舌片适于从与所述散热片安装表面齐平的第一状态弹性变形到定位舌片的末端突出到所述散热片安装表面之外的第二状态;所述散热片的平行于第三方向的两侧分别设置有与凸出部位置不同的至少一个弯折突起,每一个弯折突起具有面向其所设置的散热片的一侧的一个第一阻挡面,每一个弯折突起与一个定位舌片对应;且每一个定位舌片处于第二状态时接合与其对应的弯折突起的所述第一阻挡面以限制所述散热片沿第二方向移动。进一步地,所述散热片的平行于第三方向的两侧分别设置有两个弯折突起,每一个弯折突起的第一阻挡面平行于第三方向,每一个弯折突起还具有与第一阻挡面垂直相交的第二阻挡面,位于散热片的两侧中的每一侧的两个所述第二阻挡面彼此相对;所述定位舌片为矩形片结构,每一个矩形片结构的两条彼此垂直的边缘分别接合与其配合的弯折突起的第一阻挡面和第二阻挡面。
可选地,上述的连接器壳体组件中,所述导热结构接收部为设置在所述壳体的散热片安装表面上的内凹的弹片结构,所述弹片结构的下底面适于与其下方的发热模块面接触,所述弹片结构的内凹面接收所述可压缩导热结构。
或者可选地,上述的连接器壳体组件中,所述导热结构接收部为大致矩形的开口;所述连接器壳体组件还包括多个导热安装块,每一个导热安装块具有下凹的容纳槽以及绕所述容纳槽设置的裙边,所述可压缩导热结构适于置入所述容纳槽中,而所述容纳槽适于置入对应的所述大致矩形的开口中、且所述裙边支撑在所述壳体的围绕所述大致矩形的开口的周边部分上,所述容纳槽的下底面适于与其下方的发热模块面接触。进一步地,所述大致矩形的开口的一条边上设置有一个缺口,所述导热安装块在裙边下方靠近或邻接所述容纳槽的位置设置有一个凸块,所述凸块适于配合在所述缺口中。可选地,所述散热片的面对可压缩导热结构的表面设置有多个与所述导热安装块的形状配合的凹槽且每一个导热安装块被所述导热安装块的凹槽容纳。
或者可选地,上述的连接器壳体组件中,所述导热结构接收部为大致矩形的开口;且每一个可压缩导热结构在第一方向的一侧具有凸台,所述凸台置入对应的一个大致矩形的开口中,以限定所述可压缩导热结构在第二方向和/或第三方向的位置,可压缩导热结构的凸台适于与发热模块形成面接触。
上述的发热模块可为光模块。
本发明也涉及一种连接器,其具有上述的连接器壳体组件。所述连接器可为SFF连接器。
附图说明
为了使本发明的目的、特征及优点能更加明显易懂,下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,其中:
图1a为现有技术中的1xNQSFP+连接器的结构示意图;
图1b为图1a中的a部分的放大示意图;
图1c为图1a中的散热片与光模块之间的热接触的示意图,其中散热片为独立散热片;
图2a为根据本发明的一个实施例的连接器壳体的上壳体的结构示意图,图2b为图2a中部分b的放大示意图,示出了定位舌片,图2c为图2中的用于容纳散热片的凸出部的容纳部的放大示意图;
图3a为根据本发明的一个实施例的与图2a中的连接器壳体的上壳体配合的散热片的结构示意图,其主要示出了散热片的设置有散热鳍片的一侧,而图3b为图3a中的散热片的另一个视图,其主要示出了散热片的与可压缩导热结构接触的一侧,该侧与图3a中的一侧相反;
图4a为根据本发明的一个实施例的与图2a中的连接器壳体的上壳体配合的导热安装块的结构示意图,其主要示出了导热安装块的适于容纳可压缩导热结构的一侧,而图4b为图4a中的散热片的另一个视图,其主要示出了导热安装块的适于与连接器壳体配合的另一侧,该侧与图4a中的一侧相反;
图5a为图4a中的导热安装块安装在连接器壳体上的示意图,该连接器壳体具有图2a和图2b中的连接器壳体的上壳体,图5a中的连接器壳体的一个角部被切除,图5b为图5a中的部分c的放大示意图,示出了导热安装块上的凸块与连接器壳体上的缺口之间的配合;
图6a为将图4a中的导热安装块放置在图5a中的连接器壳体的上壳体上的示意图,图6b为将可压缩导热结构放置到图6a中的连接器壳体的上壳体上的导热安装块上的示意图;
图7a为根据本发明的一个实施例的连接器壳体组件的示意图,图7a中图3a中的散热片组装固定在图6b中的连接器壳体上,图7b为图7a中的定位舌片处于与连接器壳体的散热片安装表面齐平的第一状态的局部放大示意图,图7c为图7a中的定位舌片处于其末端突出到所述散热片安装表面之外的第二状态的局部放大示意图,其中图7a中定位舌片处于第二状态;
图8a为将图3a中的散热片放置在图6b中的连接器壳体上的示意图,其中散热片的一侧的凸出部置于连接器壳体上的对应的容纳部中,散热片的另一侧的凸出部而没有置入到对应的容纳部中,而图8b为图8a中的部分d的局部放大示意图;
图9a为将图3a中的散热片放置在图6b中的连接器壳体上的示意图,其中散热片两侧的凸出部分别置于连接器壳体上的对应的容纳部中,图9a中的一部分被切除,而图9b为图9a中的部分e的局部放大示意图,图9b中示出了散热片的凸出部与容纳部之间的配合,图9c为图9a中的部分f的局部放大示意图,图9c中示出了定位舌片、弯折突起;
图10a为光模块插入到图7a中的连接器壳体组件之前的剖面示意图,图10b为光模块插入到图7a中的连接器壳体组件之后的剖面示意图;
图11为根据本发明的另一个实施例的连接器壳体的一部分的结构示意图;
图12为根据本发明的另一个实施例的连接器壳体组件的结构示意图,其使用了图11中的结构,且图12中的连接器壳体组件的右侧的一部分被切除;
图13为图12中的视图的右侧端视图;
图14为没有采用本发明的技术方案时整体式散热片与光模块的热接触的示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实例性的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中相同或相似的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的,旨在解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
下面参照图2a-10b描述根据本发明的实施例的连接器壳体组件。
图7a为根据本发明的一个实施例的连接器壳体组件的示意图,图7a中图3a中的散热片组装固定在图6b中的连接器壳体上,图7b为图7a中的定位舌片处于与连接器壳体的散热片安装表面齐平的第一状态的局部放大示意图,图7c为图7a中的定位舌片处于其末端突出到所述散热片安装表面之外的第二状态的局部放大示意图,其中图7a中定位舌片处于第二状态。其中:图2a为根据本发明的一个实施例的连接器壳体的上壳体的结构示意图,图2b为图2a中部分b的放大示意图,示出了定位舌片,图2c为图2中的用于容纳散热片的凸出部的容纳部的放大示意图;图3a为根据本发明的一个实施例的与图2a中的连接器壳体的上壳体配合的散热片的结构示意图,其主要示出了散热片的设置有散热鳍片的一侧,而图3b为图3a中的散热片的另一个视图,其主要示出了散热片的与可压缩导热结构接触的一侧,该侧与图3a中的一侧相反;图4a为根据本发明的一个实施例的与图2a中的连接器壳体的上壳体配合的导热安装块的结构示意图,其主要示出了导热安装块的适于容纳可压缩导热结构的一侧,而图4b为图4a中的散热片的另一个视图,其主要示出了导热安装块的适于与连接器壳体配合的另一侧,该侧与图4a中的一侧相反;图5a为图4a中的导热安装块安装在连接器壳体上的示意图,该连接器壳体具有图2a和图2b中的连接器壳体的上壳体,图5a中的连接器壳体的一个角部被切除,图5b为图5a中的部分c的放大示意图,示出了导热安装块上的凸块与连接器壳体上的缺口之间的配合;图6a为将图4a中的导热安装块放置在图5a中的连接器壳体的上壳体上的示意图,图6b为将可压缩导热结构放置到图6a中的连接器壳体的上壳体上的导热安装块上的示意图;图8a为将图3a中的散热片放置在图6b中的连接器壳体上的示意图,其中散热片的一侧的凸出部置于连接器壳体上的对应的容纳部中,散热片的另一侧的凸出部而没有置入到对应的容纳部中,而图8b为图8a中的部分d局部放大示意图;图9a为将图3a中的散热片放置在图6b中的连接器壳体上的示意图,其中散热片两侧的凸出部分别置于连接器壳体上的对应的容纳部中,图9a中的一部分被切除,而图9b为图9a中的部分e的局部放大示意图,图9b中示出了散热片的凸出部与容纳部之间的配合,图9c为图9a中的部分f的局部放大示意图,图9c中示出了定位舌片、弯折突起;图10a为光模块插入到图7a中的连接器壳体组件之前的剖面示意图,图10b为光模块插入到图7a中的连接器壳体组件之后的剖面示意图。
如图2a-10b中所示,根据本发明的一个实施例的连接器壳体组件包括:
一个壳体100,如图2a、5a、6a、6b所示,所述壳体100具有多个插接端口102以及分别与所述多个插接端口102对应布置的多个导热结构接收部104(参见图2a),每一个插接端口102内适于插接发热模块A(参见图10b),所述壳体100限定对应于壳体高度方向的第一方向X、与发热模块插入方向平行的第二方向Y、以及与第一方向和第二方向垂直的第三方向Z,所述多个插接端口沿第三方向并排布置;
多个可压缩导热结构200(参见图6b),所述多个可压缩导热结构200分别置于所述多个导热结构接收部104中而适于传导插入到插接端口内的对应发热模块A的热量,每一个可压缩导热结构200具有沿第一方向X的弹性;以及
单片散热片300,如图7a、8a、9a、10b所示,所述散热片300设置在所述壳体100的散热片安装表面106上以覆盖和面接触所述多个可压缩导热结构200。
图14示出了没有采用本发明的技术方案的整体式散热片与光模块的热接触的示意图,其中,在散热片底部每个端口处设置突出的台阶部,这些台阶需要与每个光模块接触以散热。对于图14中的设计,因为散热片20’的底面凸台21高度与光模块A的大小都有制造公差,所以,例如位于公差上限的光模块A与位于公差上限的散热片的底部凸台21相配合的情况下,将把散热片20’整体高度抬高(如14中的中间的光模块),这导致不处于公差最上限的光模块无法与散热片的底面凸台有效接触而传导热(如图14中的左右两个光模块)。实际上,图14中的设计根本无法实施,现有技术中也没有采用。
而根据本发明的技术方案,虽然散热片300为单片散热片的形式,但是,由于可压缩导热结构200沿第一方向X具有弹性,所以散热片300可以吸收由于发热模块的制造公差形成的在发热模块的表面与可压缩导热结构200之间的间隙。同时,由于可压缩导热结构200具有弹性,所以在散热片300压盖在可压缩导热结构200上的情况下,散热片300与可压缩导热结构200之间也会实现紧密热接触。此外,由于散热片300为一体结构,避免了图1a所示的现有技术中相邻散热片之间不能传递热量的问题,使得下风口最热处的热量能够通过该整体散热片传递到上风口温度较低的地方,从而将散热片上方的气流不均引起的不利后果尽量降低,例如,利用本发明的技术方案,可以降低最高温升2-3摄氏度。
此外,本发明的技术方案用一个散热片代替如图1a中所示的6个散热片,这加快了散热片组装工位的组装效率。本发明也省去了图1a中的散热片夹子12,从而节约了制造这一部件的模具制造费用以及组装成本。
可压缩导热结构只要是沿第一方向X具有弹性的良性导热固体即可。例如,可压缩导热结构为导热垫。导热垫可以为填充了金属颗粒的橡胶聚合物,其柔软可压缩且具有回弹性,其导热系数大约为3w/mk。可压缩导热结构也可以由上下两个金属板以及布置在两个金属板之间的弹簧阵列组成。
下面描述可压缩导热结构200的安装。
首先描述可以利用相关部件将可压缩导热结构200设置在导热结构接收部104中的一个实施例。
如图2a所示,所述导热结构接收部104为大致矩形的开口;所述连接器壳体组件还包括多个导热安装块400,如图4a、4b、5a、5b和6a所示,每一个导热安装块400具有下凹的容纳槽402(在图4b中示出为凸台的形式)以及绕所述容纳槽设置的裙边404,所述可压缩导热结构200适于置入所述容纳槽402中,而所述容纳槽402作为凸台适于置入对应的所述大致矩形的开口中、且所述裙边404支撑在所述壳体的围绕所述大致矩形的开口的周边部分上,所述容纳槽402的下底面适于与其下方的发热模块(在具体的示例中为光模块A)面接触。裙边404保证导热安装块400在装入到大致矩形的开口中之后防止导热安装块400往下掉。从导热安装块400协助将可压缩导热结构200设置在导热结构接收部104中而言,导热安装块400也可以认为是导热结构接收部104的一个组成部分。
导热安装块400可以是金属块,也可以具有良好导热性能的其他硬质材料。
如图2a所示,所述大致矩形的开口的一条边上设置有一个缺口108,如图4b所示,所述导热安装块400在裙边404下方靠近或邻接所述容纳槽402的位置设置有一个凸块408,所述凸块408适于配合在所述缺口108中,如图5a和5b所示。
如图3b所示,所述散热片300的面对可压缩导热结构200的表面可以设置有多个与所述导热安装块的形状配合的凹槽302且每一个导热安装块被所述导热安装块的凹槽容纳。
对于可压缩导热结构200的安装,也可以不使用上述的导热安装块。
下面描述不设置一个独立的导热安装块来接收可压缩导热结构200的一个实施例。
具体地,图11中示出了这样的结构。图11为根据本发明的另一个实施例的连接器壳体的一部分的结构示意图;图12为根据本发明的另一个实施例的连接器壳体组件的结构示意图,其使用了图11中的结构,且图12中的连接器壳体组件的右侧的一部分被切除;图13为图12中的视图的右侧端视图。
如图11所示,所述导热结构接收部104为设置在所述连接器壳体(即连接器壳体的上壳体)的散热片安装表面106上的内凹的弹片结构。所述弹片结构的下底面适于与其下方的发热模块面接触,所述弹片结构的内凹面适于接收所述可压缩导热结构。弹片结构因为可以在压力的作用下在第一方向X上弹性移动,所以可以保证弹片结构的下底面与发热模块面接触。如本领域技术人员所能理解的,弹片结构为热的良导体。弹片结构可以直接在连接器壳体100的上壳体上冲压而成。相较于图2a中的设计,弹片结构增加了可以提供的弹性量。
即使不设置导热安装块,也可以不采用图11中的导热结构接收部104的形式。例如,所述导热结构接收部为大致矩形的开口;且每一个可压缩导热结构在第一方向X的一侧具有凸台,所述凸台置入对应的一个大致矩形的开口中,以限定所述可压缩导热结构在第二方向Y和/或第三方向Z的位置,可压缩导热结构的凸台适于与发热模块形成面接触。
下面描述将散热片300安装到连接器壳体100上的方式。
可以利用焊接直接将单片散热片300焊接在连接器壳体100上。不过,焊接方式效率低且可靠度也低。
下面描述将单片散热片300定位在连接器壳体100上的另外的方式。
所述连接器的壳体上可以设置有散热片定位装置,用于可拆卸地定位所述散热片。
如图3a、3b所示,散热片300的平行于第三方向Z的两侧可以分别设置有平行于第二方向Y突出的至少一个凸出部304。相应地,如图2a所示,所述散热片定位装置包括分别在散热片300的平行于第三方向Z的两侧的外侧设置在散热片安装表面106的多个容纳部110。每一个凸出部100适于沿第二方向Y插入到对应的容纳部110中。如图2c所示,容纳部110为凸包的形式,且其沿第二方向Y的可用深度为D1。可用深度大于或等于每一个凸出部304的凸出长度D2(参见图3a)。
所述容纳部110限制所述散热片沿第一方向X移动。具体地,在容纳部110的容纳空间在第一方向X上的尺寸H1(参见图2c)与凸出部304在第一方向X上的尺寸相同或略大的情况下,容纳部110可以限制进入其内的凸出部304在第一方向X上移动。
在图2a中,每一个导热结构接收部104的平行于第三方向Z的两侧分别设置有一个所述容纳部110。如图8a中所示,在所述散热片300的所述两侧中的一侧的多个凸出部304完全插入到所述对应的容纳部110内的情况下,在所述散热片的所述两侧中的另一侧的多个凸出部304的延伸末端均没有进入到对应的容纳部110内,且在第二方向Y上,每一个导热结构接收部104的两侧的两个容纳部110之间的距离小于与所述两个容纳部110对应的两个凸出部304的延伸末端之间的距离。换言之,若在第二方向Y上,每一个导热结构接收部104的两侧的两个容纳部110之间的距离为G1(参见图2a)、散热片300的平行于第三方向Z的两个边缘之间的距离为G2(参见图3a)且每一个凸出部304的凸出长度为D2,则G2+D2<G1<G2+2D2。如此,可以将散热片300整体先放置在两侧的凸出部304之间,然后如图8a所示,将散热片300一侧(图8a中右侧)的凸出部304完全插入到对应的容纳部110中,此时,如图8b所示,散热片300的另一侧(图8a中左侧)的凸出部304的延伸末端与容纳部110在第二方向Y上仍然间隔开。之后,将图8a中的散热片300向左拖动,如图9a中所示,使得散热片300一侧的凸出部304的延伸末端部分进入到对应的容纳部110内、且散热片300的另一侧的凸出部304的延伸末端也部分进入到对应的容纳部110内(参见图9b)。
另外,在容纳部110的容纳空间在第三方向Z上的尺寸W(参见图3a)与凸出部304在第三方向Z上的尺寸W1(参见图2c)相同或略大的情况下,容纳部110还可以限制进入其内的凸出部304在第三方向Z上移动。此时,凸出部304为长方形。
需要指出的是,并不一定需要在每一个导热结构接收部104的在第二方向Y上的两侧都设置一个容纳部110,容纳部110也不一定需要如图7a中所示沿第二方向Y等间隔布置。只要在散热片300的平行于第三方向的两侧分别设置了凸出部304、并且在连接器壳体100的位于散热片300的所述两侧分别设置了对应的容纳部110即可满足凸出部和容纳部之间的基本配合要求。
以上描述了凸出部304沿第二方向Y插入到容纳部110内的情形。
不过,凸出部304也可以沿第三方向Z插入到容纳部110内。具体地,所述散热片的平行于第三方向Z的两侧分别设置有平行于第二方向Y突出的至少一个凸出部;所述散热片定位装置包括分别在散热片的平行于第三方向Z的两侧的外侧设置在散热片安装表面的多个容纳部,每一个凸出部适于沿第三方向Z插入到对应的容纳部中,所述容纳部限制所述散热片沿第一方向X移动。简而言之,此时的容纳部仅为一侧连接到壳体的散热片安装表面106的挡片,挡片形成沿第三方向Z的滑动通道,散热片300从连接器壳体100的位于第三方向Z上的一端滑动到连接器壳体100的另一端且散热片的凸出部304位于由挡片形成的滑动通道内。滑动通道可以是断续的。滑动通道还可以限制散热片沿第二方向Y移动。
也可以通过定位舌片来限制散热片沿第二方向Y移动。具体地,如图2a、7a所示,所述散热片定位装置还包括多个定位舌片112,所述多个定位舌片112分别在壳体上的散热片的平行于第三方向Z的两侧的外侧设置在所述散热片安装表面106上,每一个定位舌片112适于从与所述散热片安装表面齐平的第一状态(参见图7b)弹性变形到定位舌片112的末端突出到所述散热片安装表面106之外的第二状态(参见图7c);如图3a、3b、7a所示,所述散热片300的平行于第三方向Z的两侧分别设置有与凸出部304位置不同的至少一个弯折突起306,每一个弯折突起306具有面向其所设置的散热片300的一侧的一个第一阻挡面306a(参见图3a、3b、7b、7c、9c),每一个弯折突起306与一个定位舌片112对应;且如图7c所示,每一个定位舌片112处于第二状态时接合与其对应的弯折突起306的所述第一阻挡面306a以限制所述散热片沿第二方向Y移动。
定位舌片112还可以在限制散热片300沿第二方向Y移动的同时,限制散热片300沿第三方向Z移动。更具体地,如图7a所示,散热片300的平行于第三方向Z的两侧分别设置有两个弯折突起306,每一个弯折突起306的第一阻挡面306a平行于第三方向Z,每一个弯折突起36还具有与第一阻挡面306a垂直相交的第二阻挡面306b(参见图7b、7c),位于散热片的两侧中的每一侧的两个所述第二阻挡面彼此相对;所述定位舌片112为矩形片结构,每一个矩形片结构的两条彼此垂直的边缘分别接合与其配合的弯折突起的第一阻挡面306a和第二阻挡面306b(参见图7b)。
不过,为了限制散热片300沿第二方向Y移动,也可以仅仅设置定位舌片。具体地,所述散热片定位装置还包括多个定位舌片,所述多个定位舌片分别在壳体上的散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在所述散热片安装表面上,每一个定位舌片适于从与所述散热片安装表面齐平的第一状态弹性变形到定位舌片的末端突出到所述散热片安装表面之外的第二状态,处于第二状态的定位舌片适于与所述散热片的平行于第三方向的两侧接合而限制散热片沿第二方向移动。
下面参照图6a一9c描述根据本发明的一个实施例的连接器壳体组件的组装。该组装包括如下步骤:
1)提供如图6b所示的连接器壳体100;
2)如图6a所示,将导热安装块(例如金属块)400分别放入到连接器壳体100上的大致矩形的容纳槽104内;
3)如图6b所示,将可压缩导热结构200(例如导热垫)分别置入到导热安装块400上的容纳槽402中;
4)将散热片300整体先放置在连接器壳体100的两侧的凸出部304之间,然后如图8a所示,将散热片300一侧(图8a中右侧)的凸出部304完全插入到对应的容纳部110中,此时,如图8b所示,散热片300的另一侧(图8a中左侧)的凸出部304的延伸末端与容纳部110在第二方向Y上仍然间隔开;
5)将图8a中的散热片300向左拖动,如图9a中所示,使得散热片300一侧的凸出部304的延伸末端部分进入到对应的容纳部110内、且散热片300的另一侧的凸出部304的延伸末端也部分进入到对应的容纳部110内(参见图9b);
6)将4个定位舌片112从图7b的第一状态改变到图7c中的第二状态,且定位舌片112接合散热片300上的折弯突起306的第一阻挡面306a,如果定位舌片112为矩形片,则还有可能同时该定位舌片接合该折弯突起306的第二阻挡面306b。
如上组装而成的连接器壳体组件中,散热片300沿第一方向X的移动被容纳部110限制,沿第二方向Y的移动被定位舌片112限制,沿第三方向Z的移动被容纳部110或定位舌片112限制。
如图10a所示,在发热模块A例如光模块插入到插接端口内之前,导热安装块(金属块)400的裙部404与连接器壳体100的散热片安装表面接触,即处于最低位置,而可压缩导热结构(导热垫)200则处于自然的非压缩状态或微压缩状态。如图10b所示,在发热模块A插入到插接端口内之后,发热模块A在第一方向X上推压导热安装块400,从而导热安装块400沿第一方向X向上移动,但是由于散热片300的位置固定,导热安装块400沿第一方向X的移动被可压缩导热结构200吸收,同时,可压缩导热结构200与导热安装块400以及散热片300之间形成有效的热传递通道,导热安装块400也与发热模块A之间有效传递热量。
对于图11中示出的连接器壳体的示例,连接器壳体组件的组装与上述大致相同,只是略去了放置导热安装块的步骤。
本发明也涉及一种连接器,具有上述的连接器壳体组件。进一步地,所述连接器为SFF连接器。需要指出的是,虽然在本发明的实施例中,取SFF连接器中的1xNQSFP+作为示例,配图也用了QSFP+作为示例,但是,所有能应用于1xNQSFP+的技术在其他SFF连接器(例如SFP、SFP+、QSFP、ZQSFP+连接器)上皆适用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化。本发明的适用范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (16)
1.一种连接器壳体组件,包括:
一个壳体(100),所述壳体具有多个插接端口(102)以及分别与所述多个插接端口对应布置的多个导热结构接收部(104),每一个插接端口内适于插接发热模块(A),所述壳体限定对应于壳体高度方向的第一方向(X)、与发热模块插入方向平行的第二方向(Y)、以及与第一方向和第二方向垂直的第三方向(Z),所述多个插接端口沿第三方向并排布置;
多个可压缩导热结构(200),所述多个可压缩导热结构分别置于所述多个导热结构接收部中而适于传导插入到插接端口内的对应发热模块的热量,每一个可压缩导热结构具有沿第一方向的弹性;以及
单片散热片(300),所述散热片设置在所述壳体的散热片安装表面(106)上以覆盖和面接触所述多个可压缩导热结构;所述散热片的平行于第三方向的两侧分别设置有平行于第二方向突出的至少一个凸出部(304);
所述壳体上设置有散热片定位装置,用于可拆卸地定位所述散热片;
其中:
所述散热片定位装置包括分别在散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在散热片安装表面的多个容纳部(110),每一个凸出部适于沿第二方向或者第三方向插入到对应的容纳部中,所述容纳部限制所述散热片沿第一方向移动。
2.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
每一个导热结构接收部的平行于第三方向的两侧分别设置有一个所述容纳部(110),其中在所述散热片的所述两侧中的一侧的多个凸出部完全插入到所述对应的容纳部内的情况下,在所述散热片的所述两侧中的另一侧的多个凸出部的延伸末端均没有进入到对应的容纳部内,且在第二方向上,每一个导热结构接收部的两侧的两个容纳部之间的距离小于与所述两个容纳部对应的两个凸出部的延伸末端之间的距离。
3.根据权利要求2所述的连接器壳体组件,其中:
至少一个容纳部限制对应的凸出部在其内沿第三方向移动。
4.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
所述至少一个凸出部沿第三方向的总长度小于所述散热片沿第三方向的长度。
5.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
所述容纳部限制所述散热片沿第二方向移动。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器壳体组件,其中:
所述散热片定位装置还包括多个定位舌片(112),所述多个定位舌片分别在壳体上的散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在所述散热片安装表面上,每一个定位舌片适于从与所述散热片安装表面齐平的第一状态弹性变形到定位舌片的末端突出到所述散热片安装表面之外的第二状态,处于第二状态的定位舌片适于与所述散热片的平行于第三方向的两侧接合而限制散热片沿第二方向移动。
7.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
所述散热片定位装置还包括多个定位舌片(112),所述多个定位舌片分别在壳体上的散热片的平行于第三方向的两侧的外侧设置在所述散热片安装表面上,每一个定位舌片适于从与所述散热片安装表面齐平的第一状态弹性变形到定位舌片的末端突出到所述散热片安装表面之外的第二状态;
所述散热片的平行于第三方向的两侧分别设置有与凸出部位置不同的至少一个弯折突起(306),每一个弯折突起具有面向其所设置的散热片的一侧的一个第一阻挡面,每一个弯折突起与一个定位舌片对应;且
每一个定位舌片处于第二状态时接合与其对应的弯折突起的所述第一阻挡面以限制所述散热片沿第二方向移动。
8.根据权利要求7所述的连接器壳体组件,其中:
所述散热片的平行于第三方向的两侧分别设置有两个弯折突起(306),每一个弯折突起的第一阻挡面(306a)平行于第三方向,每一个弯折突起还具有与第一阻挡面垂直相交的第二阻挡面(306b),位于散热片的两侧中的每一侧的两个所述第二阻挡面彼此相对;
所述定位舌片为矩形片结构,每一个矩形片结构的两条彼此垂直的边缘分别接合与其配合的弯折突起的第一阻挡面和第二阻挡面。
9.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
所述导热结构接收部(104)为设置在所述壳体的散热片安装表面上的内凹的弹片结构,所述弹片结构的下底面适于与其下方的发热模块面接触,所述弹片结构的内凹面接收所述可压缩导热结构。
10.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
所述导热结构接收部为大致矩形的开口;
所述连接器壳体组件还包括多个导热安装块(400),每一个导热安装块具有下凹的容纳槽(402)以及绕所述容纳槽设置的裙边(404),所述可压缩导热结构适于置入所述容纳槽中,而所述容纳槽适于置入对应的所述大致矩形的开口中、且所述裙边支撑在所述壳体的围绕所述大致矩形的开口的周边部分上,所述容纳槽的下底面适于与其下方的发热模块面接触。
11.根据权利要求10所述的连接器壳体组件,其中:
所述大致矩形的开口的一条边上设置有一个缺口(108),所述导热安装块在裙边下方靠近或邻接所述容纳槽的位置设置有一个凸块(408),所述凸块适于配合在所述缺口中。
12.根据权利要求10所述的连接器壳体组件,其中:
所述散热片的面对可压缩导热结构的表面设置有多个与所述导热安装块的形状配合的凹槽,且每一个导热安装块被所述凹槽容纳。
13.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
所述导热结构接收部为大致矩形的开口;且
每一个可压缩导热结构在第一方向的一侧具有凸台,所述凸台置入对应的一个大致矩形的开口中,以限定所述可压缩导热结构在第二方向和/或第三方向的位置,可压缩导热结构的凸台适于与发热模块形成面接触。
14.根据权利要求1所述的连接器壳体组件,其中:
所述发热模块为光模块。
15.一种连接器,具有根据权利要求1-14中任一项所述的连接器壳体组件。
16.根据权利要求15所述的连接器,其中:
所述连接器为SFF连接器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410150375.6A CN104979678B (zh) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 连接器壳体组件和具有其的连接器 |
US14/683,843 US9696506B2 (en) | 2014-04-10 | 2015-04-10 | Connector housing assembly and connector having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410150375.6A CN104979678B (zh) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 连接器壳体组件和具有其的连接器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104979678A CN104979678A (zh) | 2015-10-14 |
CN104979678B true CN104979678B (zh) | 2018-04-17 |
Family
ID=54266306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410150375.6A Expired - Fee Related CN104979678B (zh) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 连接器壳体组件和具有其的连接器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9696506B2 (zh) |
CN (1) | CN104979678B (zh) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9357670B2 (en) * | 2014-02-18 | 2016-05-31 | Lockheed Martin Corporation | Efficient heat transfer from conduction-cooled circuit cards |
CN110632717A (zh) * | 2015-09-10 | 2019-12-31 | 申泰公司 | 具有高热消散模块的机架安装式设备和具有增加的冷却的收发器插座 |
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CN108649373B (zh) * | 2018-04-07 | 2024-01-26 | 温州意华接插件股份有限公司 | 热插拔式接口连接器 |
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US11249264B2 (en) | 2020-07-02 | 2022-02-15 | Google Llc | Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules |
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-
2014
- 2014-04-10 CN CN201410150375.6A patent/CN104979678B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-04-10 US US14/683,843 patent/US9696506B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9696506B2 (en) | 2017-07-04 |
US20150296638A1 (en) | 2015-10-15 |
CN104979678A (zh) | 2015-10-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180417 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |