CN214848601U - 工业相机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种工业相机。该工业相机包括外封装壳和组装于所述外封装壳内的图像传感器板、图像传感器以及半导体制冷片。外封装壳包括相接合的前壳和后壳。图像传感器组装于所述图像传感器板面向所述前壳的一侧，所述半导体制冷片设置于所述图像传感器板面向所述后壳的一侧，且在通电后形成温度不等的冷面和热面，所述图像传感器包括中间区域和环绕所述中间区域的边缘区域，所述冷面正对所述中间区域设置，向所述中间区域传递冷量，所述冷面还通过所述图像传感器板向所述边缘区域传递冷量，所述热面与所述后壳接触。该方案实现了图像传感器的有效散热，减少了局部噪点。

Description

工业相机

技术领域

本申请涉及拍摄技术领域，具体而言，涉及一种工业相机。

背景技术

拍摄设备中图像传感器的噪点是衡量产品的重要性能指标，且对成像质量具有重要影响。图像传感器的噪点跟温升正相关，温升越高，噪点越多，成像效果越差。以高分辨率的工业相机为例，现有方案是通过半导体制冷片对图像传感器进行降温，使其维持在低温状态。

实用新型内容

本申请提供一种改进的工业相机，能够实现图像传感器的有效散热，减少了局部噪点，提高了均温性。

一种工业相机，包括：

外封装壳，包括相接合的前壳和后壳；及

组装于所述外封装壳内的图像传感器板、图像传感器以及半导体制冷片，所述图像传感器组装于所述图像传感器板面向所述前壳的一侧，所述半导体制冷片设置于所述图像传感器板面向所述后壳的一侧，且在通电后形成温度不等的冷面和热面，所述图像传感器包括中间区域和环绕所述中间区域的边缘区域，所述冷面正对所述中间区域设置，向所述中间区域传递冷量，所述冷面还通过所述图像传感器板向所述边缘区域传递冷量，所述热面与所述后壳接触。可选的，所述图像传感器板包括挖空区和连接区，所述挖空区沿厚度方向贯穿所述图像传感器板，所述中间区域与所述挖空区正对，所述边缘区域与所述连接区连接，所述冷面通过所述挖空区向所述中间区域传递冷量，所述冷面通过所述连接区向所述边缘区域传递冷量。

可选的，所述工业相机还包括组装于所述外封装壳内的隔离件，所述隔离件与所述图像传感器板以及所述半导体制冷片密封接合，所述图像传感器板、所述半导体制冷片以及所述隔离件三者共同围成隔离空间，所述冷面、所述中间区域以及所述连接区均位于所述隔离空间内。

可选的，所述隔离件包括分体设置的第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件呈中空结构，包括位于中空处的第一空腔，所述第一隔离件面向所述前壳的一端与所述图像传感器板面向所述后壳的一侧板面密封接合，所述第一隔离件面向所述后壳的一端与所述第二隔离件密封接合，所述第一空腔与所述挖空区正对；

所述第二隔离件呈中空结构，包括位于中空处的第二空腔，所述第二隔离件环绕于所述半导体制冷片的外围，与所述半导体制冷片的外轮廓面密封接合，所述第二空腔用于容纳所述半导体制冷片，所述冷面与所述第一空腔正对。

可选的，所述工业相机还包括组装于所述外封装壳内的导热件，所述导热件设置于所述图像传感器板与所述半导体制冷片之间，所述导热件包括基体以及从所述基体的中央区域朝向所述图像传感器的一侧凸出的凸台，所述凸台伸入所述挖空区，与所述中间区域接合，所述基体的边缘区域与所述连接区接合。

可选的，所述基体背向所述凸台的一侧设有凹槽，所述半导体制冷片组装于所述凹槽内，所述冷面与所述导热件接触；和/或

所述工业相机包括设置于所述外封装壳内的导热材料，所述导热材料填充于所述冷面与所述导热件之间，和/或填充于所述热面与所述后壳之间。

可选的，所述工业相机包括第一导热垫，所述第一导热垫夹持于所述中间区域与所述凸台之间，所述第一导热垫的压缩率为40％～60％。

可选的，所述工业相机包括第二导热垫，所述第二导热垫夹持于所述基体与所述连接区之间，所述第二导热垫的压缩率大于或等于50％。

可选的，沿垂直于所述图像传感器板的方向的正投影中，所述边缘区域的投影、所述基体除去所述凸台的部分的投影以及所述第二导热垫的投影重合。

可选的，所述图像传感器板包括环绕于所述挖空区的外围的主布线区、环绕于所述主布线区的外围的副布线区、以及隔开所述主布线区和所述副布线区之间的环形断缝，所述图像传感器板还包括铺设于所述主布线区的主布线区铜层以及铺设于所述副布线区的副布线区铜层，所述主布线区铜层与所述副布线区铜层通过所述环形断缝断开，沿垂直于所述图像传感器板的正投影中，所述环形断缝的投影包围所述中间区域和所述边缘区域。

可选的，所述工业相机还包括支架，所述支架组装在所述图像传感器与所述图像传感器板之间，所述支架包括穿孔，所述图像传感器包括位于所述中间区域的插针，所述插针通过所述穿孔与所述图像传感器板插装并焊接，所述冷面通过所述图像传感器板向所述中间区域传递冷量，通过所述图像传感器板和所述支架向所述边缘区域传递冷量。

可选的，所述工业相机还包括组装于所述外封装壳外侧的排风扇和/或散热翅片。

本申请提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

本申请提供了一种工业相机，其中，图像传感器包括中间区域和边缘区域，半导体制冷片的冷面正对中间区域设置，向中间区域传递冷量，使中间区域温度降低，另外，半导体制冷片的冷面还可以向边缘区域传递冷量，使边缘区域的温度降低，由此使得图像传感器可以至少通过两条冷链向外传递热量，实现了图像传感器的有效散热，提高了图像传感器的均温性。尤其的，对高分辨率的图像传感器而言，图像传感器的尺寸较大，不同像素点的温差较大，很容易出现局部噪点，因此提高制冷均温性可以有效减小图像传感器的温差，降低局部噪点。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的工业相机的剖视图；

图2是图1中示出的工业相机的分解视图；

图3是图1中示出的图像传感器板的示意图；

图4是图1中示出的图像传感器面向图像传感器板的一侧表面的示意图；

图5是图1中示出的导热件面向图像传感器板的一侧表面的示意图；

图6是图1中示出的导热件背向图像传感器板的一侧表面的示意图；

图7是图像传感器与图像传感器板连接的又一示意图；

图8是图像传感器又一实施例的示意图；

图9是本申请一示例性实施例示出的拍摄装置的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

请参考图1和图2，图1所示为本申请一示例性实施例示出的工业相机100部分结构的剖视图。图2所示为图1中示出的工业相机100部分结构的分解视图。

本申请实施例提供的工业相机100包括外封装壳10和组装于所述外封装壳10内的图像传感器板20、图像传感器30以及半导体制冷片40。外封装壳10包括前壳10a和后壳10b，前壳10a与后壳10b密封接合。在一个实施例中，前壳10a包括位于前端板的透光孔11，透光孔11供光线射入。

所述图像传感器30组装于所述图像传感器板20面向所述前壳10a的一侧，正对透光孔11，使拍摄到的图像能够在图像传感器30的成像面上成像。所述图像传感器30包括中间区域31和环绕中间区域31设置的边缘区域32，其中，在工作状态下，中间区域31的温度相比边缘区域32的温度较高。

所述半导体制冷片40设置于所述图像传感器板20面向所述后壳10b的一侧，半导体制冷片40在通电后形成温度不等的冷面41和热面42。其中，冷面41正对所述中间区域31设置，用于向中间区域31传递冷量，使中间区域31温度降低。此外，所述冷面41还通过所述图像传感器板20向所述边缘区域32传递冷量，使边缘区域32的温度降低，所述热面42与所述后壳10b接触，将所述冷面41吸收的热量传递给所述后壳10b，向外界散发出去。由此可知，图像传感器30至少可以通过两条冷路向外界传递热量，实现了图像传感器30的有效散热，提高了图像传感器30的均温性。尤其的，对高分辨率的图像传感器而言，图像传感器的尺寸较大，不同像素点的温差较大，很容易出现局部噪点，因此提高制冷均温性可以有效减小图像传感器的温差，降低局部噪点。

请结合图2、图3和图4，图3所示为图像传感器板20背向图像传感器30的示意图。图4所示为图像传感器30面向图像传感器板20的一侧表面的示意图。

在一个实施例中，所述图像传感器板20包括的挖空区21和连接区22，图像传感器30可以与图像传感器板20焊接，即，连接区22为焊接区。挖空区21位于图像传感器板20的中央区域，连接区22围绕在挖空区21的外围。挖空区21沿厚度方向贯穿图像传感器板20，图像传感器30的中间区域31与所述挖空区21正对，所述边缘区域32与所述连接区22连接，所述冷面41通过挖空区21向中间区域31传递冷量。另外，所述冷面41还可以通过连接区22向边缘区域32传递冷量。该方案中，图像传感器板20上设置挖空区21，使得中间区域31可以从挖空区21所在的位置处裸露出来，则冷面41可以通过挖空区21直接与中间区域31接触，减少了图像传感器板20的阻隔，使得冷量的传递效率更高，中间区域31的散热效果更好。

在半导体制冷片40与图像传感器30进行热传递的过程中，外封装壳10内的空气温度远高于外界环境温度，因此，为了减小冷量损失，需要采取隔离措施。在一个实施例中，所述工业相机100还包括组装于所述外封装壳10内的隔离件50，所述隔离件50与所述图像传感器板20以及所述半导体制冷片40密封接合，所述图像传感器板20、所述半导体制冷片40以及所述隔离件50三者共同围成隔离空间50a，所述冷面41、所述中间区域31以及所述连接区22位于所述隔离空间50a内。如此，可以避免冷量损失，实现了冷面41与图像传感器30之间有效的冷量传递，提高了冷却效率。

本申请对隔离件50的具体实施方式不作限定。在一些实施例中，隔离件50可以采用一体式结构。在图1和图2所示的实施例中，所述隔离件50设置为分体式结构，例如，隔离件50可以包括分体设置的第一隔离件51和第二隔离件52，如此可以将一个复杂结构的零件分解成多个简单结构的零件，便于第一隔离件51和第二隔离件52加工和制造，改善加工工艺性。

具体的，所述第一隔离件51呈中空结构，包括位于中空处的第一空腔51a，所述第一隔离件51面向所述前壳10a的一端与所述图像传感器板20背向后壳10a的一侧板面密封接合，所述第一隔离件51面向所述后壳10a的一端与所述第二隔离件52密封接合，所述第一空腔51a与挖空区21正对，供所述冷面41通过第一空腔51a向所述中间区域31传递冷量。可选择的实施例中，第一隔离件51设置为方形框体结构。

所述第二隔离件52呈中空结构，包括位于中空处的第二空腔52a，所述第二隔离件52环绕于所述半导体制冷片40的外围，与所述半导体制冷片40的外轮廓面密封接合，所述第二空腔52a用于容纳所述半导体制冷片40，且所述冷面41与所述第一空腔51a正对。可选择的实施例中，第二隔离件52设置为方形框体结构。

在一个实施例中，所述第一隔离件51和/或所述第二隔离件52由气凝胶材料制成，气凝胶隔热效果好。当然，所述第一隔离件51和所述第二隔离件52还可以由其它隔热材料制成，例如玻璃纤维、石棉等，不仅限于采用气凝胶。

请结合图1和图5，图5所示为导热件60面向图像传感器板20的一侧表面的示意图。

在一个实施例中，所述工业相机100还包括组装于所述外封装壳10内的导热件60，所述导热件60设置于所述图像传感器板20与所述半导体制冷片40之间，位于隔离空间50a内，所述导热件60与冷面41接触，作为冷路中的中间传导件，用于将冷面41的冷量传递给中间区域31和边缘区域32。具体的，所述导热件60包括基体61以及从所述基体61的中央区域朝向所述图像传感器30的一侧凸出的凸台62，所述凸台62伸入所述挖空区21，与所述中间区域31接合，向中间区域31传递冷量。所述基体61的边缘区域与所述连接区22接合，向连接区22传递冷量，进而实现冷面41同时向中间区域31与边缘区域32传递冷量。所述基体61背向凸台62的一侧表面与冷面41接合，将冷量传递给导热件60。该方案中，在导热件60上设置凸台62，可形成阶梯结构，这样就可以通过凸台62与图像传感器30的中间区域31结合，通过基体61的边缘区域与图像传感器板20的连接区22结合，建立两条冷路，改善图像传感器30的散热效果，提高图像传感器30的均温性，减少噪点。

可选的实施例中，导热件60可以采用导热铜块，但不仅限于此。此外，通过设置上述导热件60，可以简化半导体制冷片40的结构。例如，本实施例中，半导体制冷片40可以设置为方形片状结构，便于加工和制造。在其它一些实施例中，还可以通过定制半导体制冷片40的结构，实现冷面41同时向中间区域31与边缘区域32传递冷量。

请参考图6，图6所示为导热件60背向图像传感器板20的一侧表面的示意图。

在一个实施例中，所述基体61背向所述凸台62的一侧设有凹槽63，所述半导体制冷片40组装于所述凹槽63内，其中，所述冷面41与所述导热件60接触。如此，半导体制冷片40可以被限制在凹槽63内，并夹持在导热件60与后壳10b之间，由此可以减小半导体制冷片40相对于导热件60的偏移量，使得冷面41能够以全面积与导热件60接触，有效接触面积增大，确保图像传感器30与冷面41之间的有效换热。

请再次参考图2，为了提高热传递效率，所述工业相机100包括设置于所述外封装壳10内的导热材料(未示出)，所述导热材料填充于所述冷面41与所述导热件60之间，和/或填充于所述热面42与所述外封装壳10之间。例如，导热材料可以用于填充冷面41与导热件60之间的间隙，以确保冷面41与导热件60紧密接触，确保图像传感器30与冷面41之间冷量的有效传递。又如，导热材料可以用于填充热面42与后壳10b之间的间隙，使热面42与后壳10b紧密接触，确保冷面41吸收的热量可以通过热面42传递给外封装壳10，向外界散发出去。导热材料可以采用导热硅脂，但不仅限于此。

在一个实施例中，所述工业相机100包括第一导热垫70，所述第一导热垫70夹持于所述中间区域31与所述凸台62之间。第一导热垫70可以由柔性导热材料制成，例如石墨等。所述第一导热垫70的压缩率可以设置为40％～60％，由此确保第一导热垫70与中间区域31以及凸台62的紧密接触，以改善导热效果。前壳10a和后壳10b组装后可以向第一导热垫70施加压力，第一导热垫70受压变形，可以实现第一导热垫70与凸台62以及中间区域31的有效贴合，传热效率高。第一导热垫70可以设置为平板结构。第一导热垫70的面积可以与凸台62的面积以及中间区域31的面积大致相同。

在一个实施例中，所述工业相机100包括第二导热垫80，所述第二导热垫80夹持于所述基体61的边缘区域与所述连接区22之间。第二导热垫80可以由柔性导热材料制成，例如石墨等。所述第二导热垫80的压缩率可以设置为大于或等于50％，由于连接区22布置大量高度不相等的器件，设置第二导热垫80可以弥补各器件的高度差，确保第二导热垫80与连接区22以及基体61的有效接触，以改善导热效果。前壳10a和后壳10b组装后可以向第二导热垫80施加压力，第二导热垫80受压变形，可以实现第二导热垫80与连接区22以及基体61的有效贴合，传热效率高。第二导热垫80设置为中空的方形框体结构，中空处的空腔供凸台62穿过。

可选择的实施例中，沿垂直于所述图像传感器板20的方向的正投影中，所述边缘区域32的投影、所述基体61除去所述凸台62的部分的投影以及所述第二导热垫80的投影重合。也就是说，边缘区域32被导热件60以及第二导热垫80全部覆盖，从而保证冷量能够有效传递至图像传感器30的每个像素点。

冷面41与图像传感器30进行热交换的第一冷路为：冷面41→导热件60的凸台62→第一导热垫70→中间区域31。冷面41与图像传感器30进行热交换的第二冷路为：冷面41→导热件60的基体61→第二导热垫80→连接区22→边缘区域32。

请再次参考图3，所述图像传感器,20包括环绕于所述挖空区21的外围的主布线区23、环绕于所述主布线区23的外围的副布线区24、以及隔开所述主布线区23和所述副布线区24之间的环形断缝25，其中，主布线区23包括连接区22。

所述图像传感器板20还包括铺设于所述主布线区23的主布线区铜层(未图示)以及铺设于所述副布线区24的副布线区铜层(未图示)，所述主布线区铜层与所述副布线区铜层通过所述环形断缝25断开，沿垂直于所述图像传感器板20的正投影中，所述环形断缝25的投影包围所述中间区域31和所述边缘区域32。如此，环形断缝25将主布线区铜层和副布线区铜层隔离，以增大传递阻力，避免传递至边缘区域32的冷量通过主布线区铜层传递给副布线区铜层，进一步降低了冷量的损失。

请参考图7和图8，图7所示为图像传感器30与图像传感器板20连接的又一示意图。图8所示为图像传感器30又一实施例的示意图。

在一个实施例中，所述工业相机100包括支架90，支架90组装于所述图像传感器板20与所述图像传感器30之间，所述支架90包括穿孔91，所述图像传感器30包括位于中间区域31的插针33，所述插针33穿过所述穿孔91与所述图像传感器板20插装并焊接。所述冷面41通过图像传感器板20向中间区域31传递冷量，所述冷面41还可以通过图像传感器板20和支架90向边缘区域32传递冷量。此时，冷面41与图像传感器30进行热交换的第一冷路为：冷面41→导热件60→第一导热垫70→图像传感器板20→中间区域31。冷面41与图像传感器30进行热交换的第二冷路为：冷面41→导热件60→第二导热垫80→图像传感器板20→支架90→边缘区域32。

在图7所示的实施例中，支架90面向图像传感器30的一侧设有容纳槽92，图像传感器30组装于容纳槽92内，由此可以确保图像传感器30与图像传感器板20相对位置，避免图像传感器30发生偏移。支架90与图像传感器板20固定连接，连接方式不限。

需要说明的是，在图7所示的实施例中，由于图像传感器板20不设置挖空区21，导热件60可以进行适应性变形，例如，可以取消基体61上的凸台62等，以确保冷面41通过导热件60分别向中间区域31和边缘区域32传递冷量。

请参考图9，图9所示为本申请一示例性实施例示出的工业相机100的示意图。

本申请提供工业相机100还包括镜头组件200，所述镜头组件200组装于前壳10a，且正对所述透光孔11，所述镜头组件200的光轴穿过所述图像传感器30的光学中心。

在一个实施例中，所述工业相机100包括组装于所述外封装壳10外侧的排风扇300和/或散热翅片。排风扇300和/或散热翅片可以组装于后壳10b，但不仅限于此。排风扇300可以加速后壳10b附近处空气流动，有利于加速外封装壳10热量的散失，提高散热速率。设置散热翅片可以增加外封装壳10的散热面积，提高散热速率。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种工业相机，其特征在于，包括：

外封装壳，包括相接合的前壳和后壳；及

组装于所述外封装壳内的图像传感器板、图像传感器以及半导体制冷片，所述图像传感器组装于所述图像传感器板面向所述前壳的一侧，所述半导体制冷片设置于所述图像传感器板面向所述后壳的一侧，且在通电后形成温度不等的冷面和热面，所述图像传感器包括中间区域和环绕所述中间区域的边缘区域，所述冷面正对所述中间区域设置，向所述中间区域传递冷量，所述冷面还通过所述图像传感器板向所述边缘区域传递冷量，所述热面与所述后壳接触。

2.根据权利要求1所述的工业相机，其特征在于，所述图像传感器板包括挖空区和连接区，所述挖空区沿厚度方向贯穿所述图像传感器板，所述中间区域与所述挖空区正对，所述边缘区域与所述连接区连接，所述冷面通过所述挖空区向所述中间区域传递冷量，所述冷面通过所述连接区向所述边缘区域传递冷量。

3.根据权利要求2所述的工业相机，其特征在于，所述工业相机还包括组装于所述外封装壳内的隔离件，所述隔离件与所述图像传感器板以及所述半导体制冷片密封接合，所述图像传感器板、所述半导体制冷片以及所述隔离件三者共同围成隔离空间，所述冷面、所述中间区域以及所述连接区均位于所述隔离空间内。

4.根据权利要求3所述的工业相机，其特征在于，所述隔离件包括分体设置的第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件呈中空结构，包括位于中空处的第一空腔，所述第一隔离件面向所述前壳的一端与所述图像传感器板面向所述后壳的一侧板面密封接合，所述第一隔离件面向所述后壳的一端与所述第二隔离件密封接合，所述第一空腔与所述挖空区正对；

所述第二隔离件呈中空结构，包括位于中空处的第二空腔，所述第二隔离件环绕于所述半导体制冷片的外围，与所述半导体制冷片的外轮廓面密封接合，所述第二空腔用于容纳所述半导体制冷片，所述冷面与所述第一空腔正对。

5.根据权利要求2所述的工业相机，其特征在于，所述工业相机还包括组装于所述外封装壳内的导热件，所述导热件设置于所述图像传感器板与所述半导体制冷片之间，所述导热件包括基体以及从所述基体的中央区域朝向所述图像传感器的一侧凸出的凸台，所述凸台伸入所述挖空区，与所述中间区域接合，所述基体的边缘区域与所述连接区接合。

6.根据权利要求5所述的工业相机，其特征在于，所述基体背向所述凸台的一侧设有凹槽，所述半导体制冷片组装于所述凹槽内，所述冷面与所述导热件接触；和/或

所述工业相机包括设置于所述外封装壳内的导热材料，所述导热材料填充于所述冷面与所述导热件之间，和/或填充于所述热面与所述后壳之间。

7.根据权利要求5所述的工业相机，其特征在于，所述工业相机包括第一导热垫，所述第一导热垫夹持于所述中间区域与所述凸台之间，所述第一导热垫的压缩率为40％～60％。

8.根据权利要求5所述的工业相机，其特征在于，所述工业相机包括第二导热垫，所述第二导热垫夹持于所述基体与所述连接区之间，所述第二导热垫的压缩率大于或等于50％。

9.根据权利要求8所述的工业相机，其特征在于，沿垂直于所述图像传感器板的方向的正投影中，所述边缘区域的投影、所述基体除去所述凸台的部分的投影以及所述第二导热垫的投影重合。

10.根据权利要求2所述的工业相机，其特征在于，所述图像传感器板包括环绕于所述挖空区的外围的主布线区、环绕于所述主布线区的外围的副布线区、以及隔开所述主布线区和所述副布线区之间的环形断缝，所述图像传感器板还包括铺设于所述主布线区的主布线区铜层以及铺设于所述副布线区的副布线区铜层，所述主布线区铜层与所述副布线区铜层通过所述环形断缝断开，沿垂直于所述图像传感器板的正投影中，所述环形断缝的投影包围所述中间区域和所述边缘区域。

11.根据权利要求1所述的工业相机，其特征在于，所述工业相机还包括支架，所述支架组装在所述图像传感器与所述图像传感器板之间，所述支架包括穿孔，所述图像传感器包括位于所述中间区域的插针，所述插针通过所述穿孔与所述图像传感器板插装并焊接，所述冷面通过所述图像传感器板向所述中间区域传递冷量，通过所述图像传感器板和所述支架向所述边缘区域传递冷量。

12.根据权利要求1至11任一项所述的工业相机，其特征在于，所述工业相机还包括组装于所述外封装壳外侧的排风扇和/或散热翅片。

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