JPS5834798Y2

JPS5834798Y2 - 密閉筐体におけるプリント板の冷却機構

Info

Publication number: JPS5834798Y2
Application number: JP15760678U
Authority: JP
Inventors: 博三瓶
Original assignee: 富士通株式会社
Priority date: 1978-11-16
Filing date: 1978-11-16
Publication date: 1983-08-04
Also published as: JPS5574099U

Description

【考案の詳細な説明】本考案の電子機器等の密閉筐体に実装されているプリン
ト板の冷却機構に関し、特にプリント板に搭載された発
熱回路部品の冷却機構に関するもめである。

電子機器等において、多数のプリント板が実装されてお
り、そのプリント板には多数の電子回路部品が搭載され
、しかもその電子回路部品の内には発熱する部品が多い
。

即ち、ＩＣ１抵抗等は熱を発生し、また、それらは熱に
は大変弱いという問題がある。

ところが、一般に電子機器、例えば、卓上プリンタ装置
等の冷却においては、第１図に示すような構造の自然冷
却が行なわれている。

即ち、第１図において、１はプリント板、２はバックパ
ネル、３は電源、４はメカ部、５は操作パネル、６は筐
体、７はコネクタ、８は電子回路部品である。

この構造ではプリント板１に搭載された電子回路部品の
発熱により、プリント板周囲の温度は上昇する。

一方、筐体６は大気（低温部）に接しているので、筐体
６内部では筐体に接しているところの温度が下がる。

その結果、筐体６内部が冷却され、そしてプリント板が
冷却される方式である。

しかし、最近は装置の設置スペース等より小型化が要請
されている。

その結果、装置内でのプリント板の格納スペースが少な
くなり、従って放熱面積も少く冷却効率を悪くシ、従来
の冷却方式では冷却不十分となっている。

このため、外気を積極的に取っ付れてファン等によりプ
リント板を強制冷却するものが広く用いられている。

しかしながら、今までの卓上プリンタは環境の比較的よ
い場合に置かれていたが、最近電算機による工場管理が
行われるようになり、例えば、工場内に卓上プリンタが
設置され、工程管理および作業指示等が行われるように
なってきた。

このため卓上プリンタは亜硫酸ガスあるいは鉄粉を含ん
だ空気のある工場の環境の悪いところで使われることが
多く、そのため装置を密閉する必要ができた。

このため、筐体を密閉することで強制冷却が困難となっ
ており、冷却が不十分であった。

本考案の目的は、以上の問題点を改善した密閉筐体にお
けるプリント板の冷却機構を提供するにある。

本考案の特徴はプリント板取付用板にプリント板半田付
面を露出させるくり抜き窓を設け、該くり抜き窓にプリ
ント板を取付け、その周囲をシール材で密閉することに
あり、外気でプリント板を直接冷却することができる。

さらに、本考案の一実施態様ではファンを取付は空気を
流通することで、より冷却効果をあげるものである。

また、本考案の他の実施態様では、プリント板取付用板
を中空状にして、中空部に半田付面を露出させ、プリン
ト板半田付面を直接外気で冷却するようにした。

以下、図面により本考案を一実施例に基づき説明する。

第２図イ９口は本考案の基となる冷却機構説明図を示す
。

先づ、小型化のためにプリント板を横に配置し、密閉筐
体で最もよい冷却構造を第２図イ２口のように考えた。

それは筐体外壁６に中空状の枠板９を取付け、シール材
であるグロメット１１を用いて第２図口のようにして筐
体内部を密閉した。

グロメットの使用により枠板９は外壁６と容易に取外し
できる。

そして中空状にした枠板９の上部の空間にプリント板１
のディップ半田付面Ｂを下側にして、プリント板１を配
置した。

こうすることにより、中空状の枠板９の中空部に外気を
通過させ、これを大気により冷却し、プリント板１周辺
の熱をその枠板９に放熱させようとした。

しかし、プリント板１の熱伝動が非常に小さいし、プリ
ント板と枠板９間に熱伝導の小さい空気層も存在するの
で、プリント板１の配置構造から充分なる冷却効果が得
られなかった。

また、中空状にした板９の材料は熱伝導のよい銅または
アルミを使用する必要があり、かなり高価になった。

このため、本考案は更に第３図イ９口に示すよう改良し
た。

第３図イ９口は本考案の一実施例要部断面図、上面図を
示す。

即ち、第３図イ９口に示すように、第２図の中空状の枠
板９にプリント板１の半田付面Ｂが、その中空部に露出
して取付けられるように、くり抜き窓１７を設けて、プ
リント板１を取付ける。

そして、プリント板１周囲にシール材１２を用いて密閉
した。

ここで用いる中空にした枠板は銅でなく、鉄等の材料で
よい。

以上の構造にすることにより、プリント板に搭載された
発熱部品、即しＩＣｌ３のリード、抵抗１４のリードを
ヒートシンクと考え、プリント板１の半田付面Ｂを直接
外部（中空部の空気）で冷却することができる。

また、プリント板は普通ディップハンダされているので
、実装面Ａと半田面Ｂの間では空気の移動はない。

従って、プリント板周囲をシール材１２で密閉すること
により、装置の気密を保つことができる。

第４図は本考案の他の実施例、断面図を示し、第４図の
実施例では、更にファン１５を筐体外壁１６に設け、中
空状の枠板９内の空気を排気することにより、ＩＣｌ３
のリード、抵抗１４のリードを第３図イに示すような空
気の流れで、より一層の冷却効果が得られるように考慮
されている。

第５図は本考案のその他の実施例断面図を示し、第５図
の実施例では中空状の枠板を設けずに、プリント板１の
半田付面Ｂを露出して取付けられるように、平板１８を
内部筐体６に設け、平板１８にくり抜き窓１７を設けて
、プリント板１を取付けた。

そして、プリント板１周囲をシール材１２で密閉し、そ
の平板１８を筐体底部に設けた構造とすることにより、
上述した内容と同じように回路部品のリードをヒートシ
ンクと考えて直接大気で冷却する。

以上、実施例により説明したが、本考案によればプリン
ト板取付用板を中空状にし、その板の両短を筐体の外壁
に取付け、その中空円空気を外気に接せしめ、その取付
用板にプリント板テ゛イツプの半田付面を露出して取付
けられるように、くり抜き窓を設け、かつ、プリント板
周囲を密閉することにより、筐体内部を外気に触れさせ
ることなく外気で直接冷却するようにした。

さらに筐体内にファンを取付け、中空内の空気を排気す
ることにより、より冷却効果があがる。

また、プリント板取付板を平板とし、筐体底部に設ける
ことにより、プリント板半田付面を露出させ直接外気で
冷却することで、同じような効果が得られる。

また、中空状の板にプリント板を直接取り付けられるこ
とにより、該板材は銅でなく鉄でよいので安価にできる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の卓上プリンタ装置の概略断面図、第２図
は本考案の基となるプリント板の冷却説明の断面図であ
り、第２図イは冷却機構の断面図、第２図口は中空板の
取付斜視図、第３図イ９口は本考案によるプリント板の
取付は説明図、第３図イは断面図、第３図口は平面図、
第４図は本考案による１つの実施例の断面図、第５図は
本考案による別の実施例の断面図を示す。図中、１はプリント板、２はバックパネル、３は電源、
４はメカ部、５は操作パネル、６は筐体、７はコネクタ
、８は回路部品、９は中空状の枠板、１１はゲロメット
、１２はシール材、１８はＩＣ１１４は抵抗、１５はフ
ァン、１６は外壁、１７は窓、１８は平板、Ａは実装面
、Ｂは半田付面。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

（１）電子部品を搭載したプリント板を内部に実装した
密閉筐体において、プリント板取付用板にプリント板半
田付面を露出させるくり抜き窓を設け、該くり抜き窓に
前記プリント板を取付け、その周囲をシール材で密閉し
、該プリント半田付面を密閉筐体外に露出するようにし
たことを特徴とする密閉筐体におけるプリント板の冷却
機構。
（２）前記密閉筐体外にファンを取付け、前記密閉筐体
外の空気を流通することを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項記載の密閉筐体におけるプリント板の冷却
機構。
（３）前記プリント板取付用板を中空状にし、該中空部
に該半田付面を露出せしめ、該中空部を通る空気により
冷却されることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項の密閉筐体におけるプリント板の冷却機構。