CN212660439U - 密闭式机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种密闭式机箱。该密闭式机箱包括：机壳、电子器件、导热组件和散热模块；机壳的一表面开设有第一安装口，第一安装口的周侧设置有第一密封圈；散热模块包括：基板和若干个散热片；散热片和导热组件分别位于基板相对的一侧，散热片与基板固定连接，导热组件与基板固定连接，基板用于盖合第一安装口，基板与机壳固定连接，第一密封圈夹持在基板和机壳之间；电子器件固定设置于机壳内，导热组件的一表面与电子器件接触，散热片远离基板的一端位于机壳的外侧。本实用新型能够在对密闭式机箱中的电子器件进行散热的同时，还能够保证密闭式机箱的防水防尘的要求。

Description

密闭式机箱

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种密闭式机箱。

背景技术

随着科技的快速发展，电子设备被广泛应用于各行各业。由于一些电子设备对防水防尘等级要求较高，其对电子设备的密闭性要求极高，一般要达到防水和防尘的防护等级为IP65。

而现有的一些电子设备的机箱，由于其内部设置有发热的电子器件，如处理器、桥芯片、网络芯片和电源模块。为保证这些电子器件正常工作通常需要在机箱的表面开设有通风口或是风扇，以对机箱内的电子器件进行降温处理，但是无法实现相应的防水防尘等级。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的密闭式机箱，能够在对密闭式机箱中的电子器件进行散热的同时，还能够保证密闭式机箱的防水防尘的要求。

本实用新型提供一种密闭式机箱包括：机壳、电子器件、导热组件和散热模块；

所述机壳的一表面开设有第一安装口，所述第一安装口的周侧设置有第一密封圈；

所述散热模块包括：基板和若干个散热片；

所述散热片和所述导热组件分别位于所述基板相对的一侧，所述散热片与所述基板固定连接，所述导热组件与所述基板固定连接，所述基板用于盖合所述第一安装口，所述基板与所述机壳固定连接，所述第一密封圈夹持在所述基板和所述机壳之间；

所述电子器件固定设置于所述机壳内，所述导热组件的一表面与所述电子器件接触，所述散热片远离所述基板的一端位于所述机壳的外侧。

可选地，所述机壳包括：连接板和固定板；

所述连接板环绕所述第一安装口的外侧，且所述连接板的一端与所述机壳密封固定连接，所述连接板的另一端与所述固定板密封固定连接；

所述第一密封圈夹持在所述基板和所述固定板之间。

可选地，所述固定板开设有固定通孔，所述基板朝向所述固定板的表面开设有固定盲孔，所述固定板与所述基板通过螺钉固定连接；

所述螺钉通过所述固定通孔穿过所述固定板，并通过固定盲孔与所述基板螺纹固定连接。

可选地，所述基板朝向所述固定板的表面开设有第一卡槽，所述第一密封圈通过所述第一卡槽与所述基板卡接。

可选地，所述机壳内设置有I/O载板和主板；

所述主板和所述电子器件位于所述I/O载板朝向所述基板的一侧；

所述电子器件包括：电源模块、桥芯片、处理器、内存颗粒和网络芯片；

所述电源模块和所述网络芯片均与所述I/O载板固定连接并通信连接；

所述桥芯片、所述处理器和所述内存颗粒均与所述主板固定连接并通信连接。

可选地，所述导热组件包括：第一导热块、第二导热块和第三导热块；

所述第一导热块包括：第一底板和第一凸块；

所述第一凸块与所述第一底板的一侧面固定连接，所述第一底板开设有第一安装孔，所述第一安装孔位于所述第一凸起的一侧，所述第一底板通过所述第一安装孔与所述基板固定连接，所述第一凸块远离所述第一底板的表面与所述内存颗粒接触，所述第一底板朝向所述第一凸块的表面与所述桥芯片和处理器接触；

所述第二导热块包括：第二底板和第二凸块；

所述第二凸块与所述第二底板的一侧面固定连接，第二底板开设有多个第二安装孔，所述第二安装孔位于所述第二凸起的至少两侧，所述第二底板通过所述第二安装孔与所述基板固定连接，所述第二凸块远离所述第二底板的表面与所述网络芯片接触；

所述第三导热块包括：第三底板；

第三底板开设有第三安装孔，所述第三底板通过所述第三安装孔与所述基板固定连接，所述第三底板远离所述基板的表面与所述电源模块接触。

可选地，所述I/O载板朝向所述主板的表面固定设置有第一支撑螺柱，所述主板通过所述第一支撑螺柱与所述I/O载板固定连接。

可选地，所述基板朝向所述I/O载板的表面固定设置有第二支撑螺柱，所述I/O载板通过所述第二支撑螺柱与所述基板固定连接。

可选地，所述密闭式机箱还包括：显示屏；

所述机壳的另一表面开设有第二安装口，所述第二安装口的周侧设置有第二密封圈，所述显示屏通过螺钉与所述机壳固定连接并盖合所述第二安装口，所述第二密封圈夹持在所述显示屏和所述机壳之间，所述显示屏与所述I/O载板通信连接。

可选地，所述机壳的外侧固定设置有安装架。

本实用新型实施例提供的密闭式机箱，通过在机壳的表面开设第一安装口能够使散热模块穿过机壳将机壳内的电子器件产生的热量导出机壳外侧，从而能够使机壳内的电子器件不受温度的影响而能正常工作，同时在第一安装口的周侧设置第一密封圈能够减少因安装散热模块对密闭式机箱的防水防尘性能的影响。

附图说明

图1为本申请一实施例的密闭式机箱的结构图；

图2为本申请一实施例的机壳的结构图；

图3为本申请一实施例的为体现基板朝向前的表面结构的基板的结构图；

图4为本申请一实施例的基板的在仰视角度下的结构图；

图5为本申请一实施例的第一密封圈的结构图；

图6为本申请一实施例的为体现显示屏朝向后的表面结构的显示屏的结构图；

图7为本申请一实施例的机壳与散热模块在配合状态下的结构图；

图8为本申请一实施例的密闭式机箱的结构图；

图9为本申请一实施例的为体现导热组件安装位置的密闭式机箱的局部结构图；

图10为本申请一实施例的为体现I/O载板朝向后方的表面结构的I/O载板的结构图；

图11为本申请一实施例的为体现I/O载板朝向前方的表面结构的I/O载板的结构图；

图12为本申请一实施例的主板的结构图；

图13为本申请一实施例的第一导热块的结构图；

图14为本申请一实施例的第二导热块的结构图；

图15为本申请一实施例的第三导热块的结构图；

图16为本申请一实施例的为体现I/O载板安装位置的密闭式机箱的局部结构图；

图17为本申请一实施例的密闭式机箱的在仰视角度下的结构图。

附图标记

1、机壳；11壳体；111、折边；12、连接板；13、固定板；131、固定通孔；14、第一安装口；15、第二安装口；2、电子器件；21、电源模块；22、桥芯片；23、处理器；24、内存颗粒；25、网络芯片；3、导热组件；31、第一导热块；311、第一底板；312、第一安装孔；313、第一凸块；32、第二导热块；321、第二底板；322、第二安装孔；323、第二凸块；33、第三导热块；331、第三底板；332、第三安装孔；4、散热模块；41、基板；411、凸台；412、固定盲孔；413、第一卡槽；42、散热片；5、显示屏；51、第二卡槽；61、第一密封圈；62、I/O载板；621、输入/输出接口；63、主板；64、第一支撑螺柱；65、第二支撑螺柱；7、安装架；71、安装板；72、固定孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例提供一种密闭式机箱，结合图1、图9和图12，密闭式机箱包括：机壳1、电子器件2、导热组件3、散热模块4和显示屏5。其中，所述电子器件2固定设置于所述机壳1内，所述导热组件3的一表面与所述电子器件2接触。

在本实施例中，结合图2，所述机壳1朝向第一方向的表面开设有第一安装口14。结合图3、图4和图5，所述第一安装口14的周侧设置有第一密封圈61；所述散热模块4包括：基板41和若干个散热片42。所述散热片42和所述导热组件3分别位于所述基板41相对的一侧，且若干个散热片42沿水平方向间隔排列，且每个散热片42沿竖直方向放置，如此便于散热片42周围的热气直接上升脱离散热模块4；所述导热组件3与所述基板41固定连接；所述散热片42与所述基板41一体成型固定连接，且所述散热片42远离所述基板41的一端位于所述机壳1的外侧。所述基板41通过螺钉与所述机壳1固定连接并盖合所述第一安装口14，所述基板41朝向第二方向的表面开设有第一卡槽413，所述第一卡槽413与所述第一密封圈61适配，所述第一密封圈61通过所述第一卡槽413与所述基板41卡接。在所述基板41盖合所述第一安装口14时，所述第一密封圈61夹持在所述基板41和所述机壳1之间。

结合图6和图7，所述机壳1朝向第二方向的表面开设有第二安装口15。在本实施例中，所述第一方向为朝向后的方向，所述第二方向为朝向前的方向。所述第二安装口15的周侧设置有第二密封圈，所述显示屏5通过螺钉与所述机壳1固定连接并盖合所述第二安装口15；所述显示屏5朝向后的表面开设有与所述第二卡槽51，所述第二卡槽51与所述第二密封圈适配，所述第二密封圈通过所述第二卡槽51与所述显示屏5卡接。在所述显示屏5通过螺钉与所述机壳1固定连接时，所述第二密封圈夹持在所述显示屏5和所述机壳1之间。

该密闭式机箱通过在机壳1的表面开设第一安装口14能够使散热模块4穿过机壳1将机壳1内的电子器件2产生的热量导出机壳1外侧，从而能够使机壳1内的电子器件2不受温度的影响而能正常工作，同时在第一安装口14的周侧设置第一密封圈61能够减少因安装散热模块4对密闭式机箱的防水防尘性能的影响。将显示屏5安装在机壳1的表面能够使密封式机箱的功能更加多样化，同时在第二安装口15的周侧设置第二密封圈能够减少因安装显示屏5对密闭式机箱的防水防尘性能的影响。

进一步的，结合图2和图7，所述机壳1包括：壳体11、连接板12和固定板13。所述壳体11为所述机壳1的主要组成部分，所述壳体11用于构成所述机壳1的外表面；所述连接板12和所述固定板13均位于所述壳体11内部或均位于所述壳体11的外侧。

在本实施例中，所述连接板12和所述固定板13可均位于所述壳体11内。其中，所述连接板12与所述固定板13一体成型固定连接；所述连接板12和所述固定板13单边的截面形状为阶梯状，固定板13构成阶梯的一水平部，连接板12构成阶梯的另一水平部和连接两个水平部的竖直部；所述连接板12环绕所述第一安装口14的外侧，且所述连接板12的一端面与所述机壳1的内表面采用碰焊的方式密封固定连接，且在所述连接板12与所述机壳1连接的外边缘处涂有密封胶。如此能够有效的保证连接板12与壳体11连接的密封性。所述第一密封圈61夹持在所述基板41和所述固定板13之间。

所述固定板13开设有十四个固定通孔131，所述基板41朝向所述固定板13的表面开设有十四个固定盲孔412，所述固定板13与所述基板41通过螺钉固定连接；所述螺钉通过所述固定通孔131穿过所述固定板13且与所述固定板13螺纹固定连接，并通过固定盲孔412与所述基板41螺纹固定连接，如此通过固定通孔131和固定盲孔412将基板41与固定板13固定连接，能够提高该密闭式机箱的密封性。而通过设置所述连接板12和所述固定板13能够形成一凹腔并将基板41通过该凹腔沉入到壳体11的外表面的内侧进行固定，从而进一步提高了该密闭式机箱的密封性。

在本实施例中，结合图8和图9，所述第二安装口15由壳体11的侧壁围合形成，且用于形成所述第二安装口15的侧壁的前端向外翻折形成折边111，第二密封圈夹持在所述显示屏5和所述折边111之间，所述显示屏5通过螺钉与所述折边111固定连接。

结合图10、图12和图16，在本实施例中，所述壳体11内设置有I/O载板62和主板63。结合图11，所述I/O载板62朝向前的表面上固定设置有输入/输出接口621，所述输入/输出接口621与所述电子器件2通信连接；所述显示屏5通过线缆与所述I/O载板62通信连接；所述壳体11上固定设置有输入/输出航空接口通过线缆与所述输入/输出接口621通信连接；所述主板63和所述电子器件2位于所述I/O载板62朝向所述基板41的一侧，所述主板63与所述I/O载板62通信连接。通过将I/O载板62限定在显示屏5和散热模块4之间，如此既有利于密闭式机箱的内部线缆的连接，又有利于电子器件2向外部进行热量传导。

所述电子器件2包括：电源模块21、桥芯片22、处理器23、内存颗粒24和网络芯片25。其中，所述电源模块21和所述网络芯片25均与所述I/O载板62固定连接并通信连接；所述桥芯片22、所述处理器23和所述内存颗粒24均与所述主板63固定连接并通信连接。

结合图4，在本实施例中，所述基板41朝向所述I/O载板62的表面向机壳1内凸起，以形成凸台411，且所述凸台411穿过由所述固定板13围合成的开口，所述开口与所述凸台411适配。所述导热组件3与所述凸台411可拆卸固定连接。

结合图9和图13，所述导热组件3包括：第一导热块31、第二导热块32和第三导热块33。所述第一导热块31包括：第一底板311和第一凸块313。所述第一凸块313与所述第一底板311的一体成型固定连接，所述第一底板311开设有第一安装孔312，所述第一安装孔312为沉头孔，所述第一安装孔312位于所述第一凸起的一侧，所述第一底板311通过所述第一安装孔312与所述凸台411固定连接，所述第一凸块313远离所述第一底板311的表面与所述内存颗粒24接触，所述第一底板311朝向所述第一凸块313的表面与所述桥芯片22和处理器23接触。

结合图9和图14，所述第二导热块32包括：第二底板321和第二凸块323。所述第二凸块323与所述第二底板321的一体成型固定连接，第二底板321开设有两个第二安装孔322，所述第二安装孔322位于所述第二凸起相对的两侧，所述第二底板321通过所述第二安装孔322与所述凸台411固定连接，所述第二凸块323远离所述第二底板321的表面与所述网络芯片25接触。

结合图9和图15，所述第三导热块33包括：第三底板331。第三底板331开设有两个第三安装孔332，所述第三底板331通过所述第三安装孔332与所述凸台411固定连接，所述第三底板331远离所述基板41的表面与所述电源模块21接触。

在本实施例中，所述第一导热块31、第二导热块32和第三导热块33均为铝。所述第一导热块31、第二导热块32和第三导热块33与凸台411之间均涂有导热膏，以保证第一导热块31、第二导热块32和第三导热块33与凸台411之间稳定的导热接触。所述第一导热块31、第二导热块32和第三导热块33与相应的电子器件2之间军填充有导热介质材料，以保证第一导热块31、第二导热块32和第三导热块33与相应的电子器件2之间稳定的导热接触。通过设置所述第一导热块31、第二导热块32和第三导热块33缩短了电子器件2的导热路径，同时采用铝作为材料，易加工，制作成本低，且导热效果好。

结合图10，所述I/O载板62朝向所述主板63的表面固定设置有四个第一支撑螺柱64，所述主板63通过所述第一支撑螺柱64与所述I/O载板62固定连接。通过设置第一支撑螺柱64能够限定I/O载板62与主板63之间的距离，从而保证了主板63和I/O载板62的散热效果。

结合图9和图16，所述凸台411朝向所述I/O载板62的表面固定设置有五个第二支撑螺柱65，所述I/O载板62通过所述第二支撑螺柱65与所述基板41固定连接。所述第二支撑螺柱65的设置能够保证电子器件2的表面稳定的与相应的导热组件3接触，从而保证了导热组件3的导热效果。

结合图17，在本实施例中，所述壳体11的外侧固定设置有两个安装架7。所述安装架7分别位于所述散热模块4相对的两侧，所述安装架7的一端通过螺钉与所述壳体11固定连接，所述安装架7的另一端向外翻折形状安装板71，所述安装板71开设有固定孔72，以便于将该密闭型机箱进行固定。其中，散热片42位于安装板71后表面的前方，如此不但能够便于密闭型机箱的安装，防止散热片42阻挡安装板71的安装，同时还能够保证散热片42的散热效果。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种密闭式机箱，其特征在于，包括：机壳、电子器件、导热组件和散热模块；

所述机壳的一表面开设有第一安装口，所述第一安装口的周侧设置有第一密封圈；

所述散热模块包括：基板和若干个散热片；

所述散热片和所述导热组件分别位于所述基板相对的一侧，所述散热片与所述基板固定连接，所述导热组件与所述基板固定连接，所述基板用于盖合所述第一安装口，所述基板与所述机壳固定连接，所述第一密封圈夹持在所述基板和所述机壳之间；

所述电子器件固定设置于所述机壳内，所述导热组件的一表面与所述电子器件接触，所述散热片远离所述基板的一端位于所述机壳的外侧。

2.根据权利要求1所述的密闭式机箱，其特征在于，所述机壳包括：连接板和固定板；

所述连接板环绕所述第一安装口的外侧，且所述连接板的一端与所述机壳密封固定连接，所述连接板的另一端与所述固定板密封固定连接；

所述第一密封圈夹持在所述基板和所述固定板之间。

3.根据权利要求2所述的密闭式机箱，其特征在于，所述固定板开设有固定通孔，所述基板朝向所述固定板的表面开设有固定盲孔，所述固定板与所述基板通过螺钉固定连接；

所述螺钉通过所述固定通孔穿过所述固定板，并通过固定盲孔与所述基板螺纹固定连接。

4.根据权利要求2所述的密闭式机箱，其特征在于，所述基板朝向所述固定板的表面开设有第一卡槽，所述第一密封圈通过所述第一卡槽与所述基板卡接。

5.根据权利要求2所述的密闭式机箱，其特征在于，所述机壳内设置有I/O载板和主板；

所述主板和所述电子器件位于所述I/O载板朝向所述基板的一侧；

所述电子器件包括：电源模块、桥芯片、处理器、内存颗粒和网络芯片；

所述电源模块和所述网络芯片均与所述I/O载板固定连接并通信连接；

所述桥芯片、所述处理器和所述内存颗粒均与所述主板固定连接并通信连接。

6.根据权利要求5所述的密闭式机箱，其特征在于，所述导热组件包括：第一导热块、第二导热块和第三导热块；

所述第一导热块包括：第一底板和第一凸块；

所述第一凸块与所述第一底板的一侧面固定连接，所述第一底板开设有第一安装孔，所述第一安装孔位于所述第一凸块的一侧，所述第一底板通过所述第一安装孔与所述基板固定连接，所述第一凸块远离所述第一底板的表面与所述内存颗粒接触，所述第一底板朝向所述第一凸块的表面与所述桥芯片和处理器接触；

所述第二导热块包括：第二底板和第二凸块；

所述第二凸块与所述第二底板的一侧面固定连接，第二底板开设有多个第二安装孔，所述第二安装孔位于所述第二凸块的至少两侧，所述第二底板通过所述第二安装孔与所述基板固定连接，所述第二凸块远离所述第二底板的表面与所述网络芯片接触；

所述第三导热块包括：第三底板；

第三底板开设有第三安装孔，所述第三底板通过所述第三安装孔与所述基板固定连接，所述第三底板远离所述基板的表面与所述电源模块接触。

7.根据权利要求5所述的密闭式机箱，其特征在于，所述I/O载板朝向所述主板的表面固定设置有第一支撑螺柱，所述主板通过所述第一支撑螺柱与所述I/O载板固定连接。

8.根据权利要求5所述的密闭式机箱，其特征在于，所述基板朝向所述I/O载板的表面固定设置有第二支撑螺柱，所述I/O载板通过所述第二支撑螺柱与所述基板固定连接。

9.根据权利要求5所述的密闭式机箱，其特征在于，所述密闭式机箱还包括：显示屏；

所述机壳的另一表面开设有第二安装口，所述第二安装口的周侧设置有第二密封圈，所述显示屏通过螺钉与所述机壳固定连接并盖合所述第二安装口，所述第二密封圈夹持在所述显示屏和所述机壳之间，所述显示屏与所述I/O载板通信连接。

10.根据权利要求5所述的密闭式机箱，其特征在于，所述机壳的外侧固定设置有安装架。

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