CN215378956U

CN215378956U - 一种智能可拓展控制单元

Info

Publication number: CN215378956U
Application number: CN202121694569.4U
Authority: CN
Inventors: 候云强; 高明; 王建华; 孔强; 孙元元
Original assignee: Shandong New Generation Information Industry Technology Research Institute Co Ltd
Current assignee: Shandong New Generation Information Industry Technology Research Institute Co Ltd
Priority date: 2021-07-23
Filing date: 2021-07-23
Publication date: 2021-12-31
Anticipated expiration: 2031-07-23

Abstract

本实用新型公开了一种智能可拓展控制单元，包括功能层、扩展层；所述扩展层设置在所述功能层的下方，与所述功能层之间可拆卸连接；所述功能层与所述扩展层均设置有相同尺寸的外侧边框，所述外侧边框的前侧面和后侧面上设置有相应的面板，所述面板上设置有接口；所述功能层、所述扩展层内部设置有芯片，所述芯片与其所在所述功能层或所述扩展层的接口连接。

Description

一种智能可拓展控制单元

技术领域

本实用新型属于智能网关技术领域，尤其涉及一种智能可拓展控制单元。

背景技术

智能网关具有广泛的接入能力，但现有的智能网关接口有限且网关结构不便于拓展接口，而且在接入多种设备后散热效果不佳，导热性能差，较易吸附和沾染灰尘，防尘效果不佳，并且安装不方便。

实用新型内容

本实用新型提供了一种智能可拓展控制单元，以解决上述技术问题中的至少一个技术问题。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种智能可拓展控制单元，包括功能层、扩展层；

所述扩展层设置在所述功能层的下方，与所述功能层之间可拆卸连接；

所述功能层与所述扩展层均设置有相同尺寸的外侧边框，所述外侧边框的前侧面和后侧面上设置有相应的面板，所述面板上设置有接口；

所述功能层、所述扩展层内部设置有芯片，所述芯片与其所在所述功能层或所述扩展层的接口连接。

进一步地，所述功能层上表面设置有上盖，所述扩展层下表面设置有底盖。

进一步地，所述上盖顶部设置有散热片。

进一步地，所述功能层设置有PCB板，所述PCB板上部设置有散热铜块，所述散热铜块上部设置有导热硅脂，所述导热硅脂与所述上盖紧密贴合。

进一步地，所述外侧边框包括前侧框和后侧框，所述后侧框为U字型；

所述前侧框上设置有前面板，所述后侧框的所述后侧面上设置有后面板。

进一步地，所述后侧框左右两侧设置有天线安装口；

所述功能层后侧框的所述天线安装口安装有天线，所述天线连接所述PCB板；

所述扩展层后侧框的所述天线安装口设置有堵塞。

进一步地，所述后侧框一侧设置SIM卡槽。

进一步地，所述SIM卡槽外设置有防尘塞。

进一步地，所述接口内部设置有防尘密封圈；

所述外侧边框连接处设置有硅胶密封圈。

进一步地，所述底盖下部左右两侧设置有固定耳，所述底盖下部中间位置设置有导轨卡扣。

由于采用了上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

1、本实用新型将至少一个扩展层设置在功能层的下方，并与功能层之间可拆卸连接，功能层与扩展层均设置有相同尺寸的外侧边框，外侧边框的前侧面和后侧面上设置有相应的面板，面板上设置有接口。功能层、扩展层内部设置有芯片，芯片与其所在功能层或扩展层的接口连接。可扩展性好，能够通过多个扩展层固定连接，扩展接口，解决了网关接口种类少，可扩展性差的问题，大大提高了网关的智能水平，并且便于定制使用。

2、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述上盖顶部设置有散热片。所述功能层内部设置有PCB板，所述PCB板上部设置有散热铜块，所述散热铜块上部设置有导热硅脂，所述导热硅脂与所述上盖紧密贴合。依次通过散热铜块、导热硅脂、上盖以及上盖上部凸起的散热片来散热，大大改善了散热效果，具有良好的散热能力。

3、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述后侧框左右两侧设置有天线安装口；所述功能层后侧框的所述天线安装口安装有天线，所述天线连接所述PCB板；所述扩展层后侧框的所述天线安装口设置有堵塞。左右两侧安装的天线可以支持4G、5G及WiFi信号，网络信号强，在扩展层2的天线安装口处设置堵塞，能够避免灰尘进入，增加防尘效果。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述底盖下部左右两侧设置有固定耳，所述底盖下部中间位置设置有导轨卡扣。两种固定安装方式兼容，可以适应不同安装环境下的固定方式，可以进行全场景、全方位的安装装配。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种实施方式下的一种智能可拓展控制单元示意图；

图2为本实用新型一种实施方式下的一种后面板示意图；

图3为本实用新型一种实施方式下的一种散热结构示意图；

图4为本实用新型一种实施方式下的一种智能可拓展控制单元功能层整体示意图；

图5为本实用新型一种实施方式下的一种智能可控制单元密封圈示意图；

图6为本实用新型一种实施方式下的安装方式示意图。

其中，1功能层；2扩展层；3上盖；4底盖；5前侧框；6前面板；7后侧框；8后面板；9散热片；10PCB板；11散热铜块；12导热硅脂；13天线；14堵塞；15防尘塞；16防尘密封圈；17硅胶密封圈；18固定耳；19导轨卡扣、20芯片。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

另外，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

图1为本实用新型一种实施方式下的一种智能可拓展控制单元示意图。如图1所示，一种智能可拓展控制单元，包括功能层1、扩展层2；扩展层2设置在功能层1的下方，与功能层1之间可拆卸连接；功能层1与扩展层2均设置有相同尺寸的外侧边框，外侧边框的前侧面和后侧面上设置有相应的面板，面板上设置有接口；功能层1、扩展层2内部设置有芯片20，芯片20与其所在功能层1或扩展层2的接口连接。

扩展层2和功能层1结构相同，接口不同。功能层1作为第一层，扩展层2具有至少一个，可作为第二层至第n层。第二层扩展层设置在功能层1的下方，并与功能层1连接，第三层扩展层与第二层扩展层连接，并设置在第二层扩展层的下方，以此类推，功能层1和扩展层2，各扩展层2之间均为可拆卸连接。功能层1和扩展层2内部设置有芯片20，并且芯片20与其所在功能层1或扩展层2的接口连接，能够支持各接口的功能。

作为本实用新型的一种优选实施方式，外侧边框包括前侧框5和后侧框7，后侧框7为U字型；前侧框5上设置有前面板6，后侧框7的后侧面上设置有后面板8。后侧框7为U字型，与前侧框5共同形成外侧边框，前侧框5用螺钉固定于后侧框7的U字型缺口处，或前侧框5通过卡扣固定于后侧框7的U字型缺口处，前面板6可通过焊接或螺钉连接的方式固定于前侧框5的中间部位，同样的，后面板8可通过焊接或螺钉连接的方式固定于后侧框7的中间部位。前面板6与前侧框5，后面板8与后侧框7分开设计，并且可拆卸，便于扩展接口。前侧框5、后侧框7、前面板6、后面板8采用钣金加工，大大降低了成本。

面板上设置有接口，扩展层2越多，面板越多，提供的接口越多，提供扩展层2便于用户根据需求扩展接口，面板与前侧框5可拆卸，便于根据需求更改接口。

功能层1的前面板6或后面板8提供一些默认的接口，例如，功能层1的前面板6具有电源开关、故障指示灯、COM口、CAN口及I/O口等，如图2所示，功能层1的后面板8具有音频输出/输入口、DP口、HDMI口、USB2.0、USB3.0及网口等。扩展层2可提供功能层1不具有的接口，满足客户对多种接口的需求。

作为本实用新型的一种优选实施方式，功能层1上表面设置有上盖3，扩展层2下表面设置有底盖4。上盖3与功能层1的外侧边框上部可拆卸连接，底盖4与扩展层2的外侧边框下部可拆卸连接。若不需要扩展层2，底盖4设置在功能层1的外侧边框的下部。上盖3和底盖4采用铝合金材质，重量轻并且具有良好的导热性能。

作为本实用新型的一种优选实施方式，上盖3顶部设置有散热片9。如图3所示为本实用新型一种实施方式下的一种散热结构示意图，散热片9可为铝合金、黄铜或青铜材质，散热片9的形状可为板状、片状、多片状等。散热片9在上盖3上为凸起式，可以起到散热的作用。

作为本实用新型的一种优选实施方式，功能层1内部设置有PCB板10，PCB板10上部设置有散热铜块11，散热铜块11上部设置有导热硅脂12，导热硅脂12与上盖3紧密贴合。芯片20设置在PCB板10上，散热铜块11位于PCB板10上的芯片20的上部，用螺钉固定，导热硅脂12本身具有粘性，可通过粘性粘贴到散热铜块11上部。导热硅脂12与上盖3紧密贴合，且导热硅脂具有一定的压缩量，例如具有0.5mm的压缩量。芯片20的热量依次通过散热铜块11、导热硅脂12、上盖3以及上盖3上部凸起的散热片9来散热，大大改善了散热效果，具有良好的散热能力。

作为本实用新型的一种优选实施方式，后侧框7左右两侧设置有天线安装口；功能层1的后侧框7的天线安装口安装有天线13，天线13连接PCB板10；扩展层2的后侧框7的天线安装口设置有堵塞14。如图4所示，功能层1的后侧框7的左右两侧各有两个天线安装口，每个天线安装口安装1根天线13，功能层1的后侧框7左右两侧安装有4根天线13，可以支持4G、5G及WiFi信号，网络信号强。需要说明的是，功能层1的后侧框7的左右两侧不限定为具有两个天线安装口，其还可以为3个、4个等。

扩展层2的后侧框7的天线安装口不安装天线13，为防止扩展层2内部进入灰尘，影响接口使用，在扩展层2的天线安装口处设置堵塞，避免灰尘进入，增加防尘效果。

作为本实用新型的一种优选实施方式，后侧框7一侧设置SIM卡槽。SIM卡槽外设置有防尘塞15。设置SIM卡槽，并且SIM卡口外置，便于更换SIM卡，SIM卡槽外设置防尘塞15，增加防尘效果，并且增加了美观度。

作为本实用新型的一种优选实施方式，接口内部设置有防尘密封圈16；外侧边框连接处设置有硅胶密封圈17。如图5所示为本实用新型一种实施方式下的一种智能可控制单元密封圈示意图，接口与面板之间可能存在缝隙，防尘密封圈16设置在各接口与前后面板配合处内部，不仅能够增加防尘效果，而且还能够提供一定的防水效果。

同样的，前面板6与前侧框5连接处，后面板8与后侧框7连接处，以及前侧框5与后侧框7连接处等各零部件连接处，可能具有一定的缝隙，在每两个零件连接处设置硅胶密封圈，用于密封，增加整机密封性，增加防尘防水的效果，避免控制单元因灰尘或水渍损坏。

作为本实用新型的一种优选实施方式，底盖4下部左右两侧设置有固定耳18，底盖4下部中间位置设置有导轨卡扣19。如图6所示为本实用新型一种实施方式下的安装方式示意图。安装方式具有两种，一种是通过固定耳18固定，一种是通过导轨卡扣19固定。固定耳18位于底盖4下部左右两侧，钣金加工，用螺钉固定，固定耳18上预留有用于固定的通孔，便于通过固定耳18将控制单元安装固定。一些厂商会提供用于安装控制单元的控制箱，导轨卡扣19设置在底盖4下部中间位置，用螺钉固定，用于通过导轨卡扣19将控制单元安装固定在安装箱内。两种安装方式兼容，可以适应不同安装环境下的固定方式，可以进行全场景、全方位的安装装配。

本实用新型中未述及的地方采用或借鉴已有技术即可实现。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本说明书的一个或多个实施例而已，并不用于限制本说明书。对于本领域技术人员来说，本说明书的一个或多个实施例可以有各种更改和变化。凡在本说明书的一个或多个实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书的权利要求范围之内。

Claims

1.一种智能可拓展控制单元，其特征在于，包括功能层、扩展层；

2.根据权利要求1所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述功能层上表面设置有上盖，所述扩展层下表面设置有底盖。

3.根据权利要求2所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述上盖顶部设置有散热片。

4.根据权利要求2所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述功能层内部设置有PCB板，所述PCB板上部设置有散热铜块，所述散热铜块上部设置有导热硅脂，所述导热硅脂与所述上盖紧密贴合。

5.根据权利要求4所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述外侧边框包括前侧框和后侧框，所述后侧框为U字型；

6.根据权利要求5所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述后侧框左右两侧设置有天线安装口；

所述扩展层后侧框的所述天线安装口设置有堵塞。

7.根据权利要求5所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述后侧框一侧设置SIM卡槽。

8.根据权利要求7所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述SIM卡槽外设置有防尘塞。

9.根据权利要求1所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述接口内部设置有防尘密封圈；

所述外侧边框连接处设置有硅胶密封圈。

10.根据权利要求2所述的一种智能可拓展控制单元，其特征在于，所述底盖下部左右两侧设置有固定耳，所述底盖下部中间位置设置有导轨卡扣。