CN214800431U - 一种功放装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种功放装置，涉及音频装置技术领域，包括散热模组；散热模组包括散热风扇以及散热结构体；散热风扇安装于功放装置的机箱；散热结构体安装于PCB基材上与散热风扇对应位置；散热结构体包括至少一个散热单元以及护罩；护罩安装于PCB基材上，且设有与散热风扇连通的通风腔；散热单元安装于通风腔内，包括散热器本体以及导热体；散热器本体可拆卸安装于导热体的顶面，且散热器本体底面与导热体顶面接触贴合；导热体可拆卸安装于PCB基材上，且与散热器本体之间呈类T型分布；功放装置的若干功率件安装于导热体外侧面。该装置内部结构紧凑，散热效果好，且方便后续维护。

Description

一种功放装置

技术领域

本申请涉及音频装置技术领域，尤其涉及一种功放装置。

背景技术

功放装置是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放的装置，包括机箱、电源输入滤波模块、变压器模块、PCB基材、安装于PCB基材上的功放电源滤波模组以及散热模组等结构组成。其中散热模组扮演着重要的散热作用，是保证功率器件的正常运行的重要保障这一。但是目前的功放装置常用的散热模组中的散热结构直接就是整块散热器，而直接将整块散热器安装于PCB基材上，不仅占用较大空间，使得装置整体体积变大，也一定程度的降低了散热效果，影响装置使用寿命，而且也不利于后续装置的维护也不方便。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的是提供一种功放装置，内部结构紧凑，散热效果好，且方便后续维护。

为达到上述技术目的，本申请提供了一种功放装置，包括散热模组；

所述散热模组包括散热风扇以及散热结构体；

所述散热风扇安装于功放装置的机箱；

所述散热结构体安装于PCB基材上与所述散热风扇对应位置；

所述散热结构体包括至少一个散热单元以及护罩；

所述护罩安装于所述PCB基材上，且设有与所述散热风扇连通的通风腔；

所述散热单元安装于所述通风腔内，包括散热器本体以及导热体；

所述散热器本体可拆卸安装于所述导热体的顶面，且所述散热器本体底面与所述导热体顶面接触贴合；

所述导热体可拆卸安装于所述PCB基材上，且与所述散热器本体之间呈类T型分布；

所述功放装置的若干功率件安装于所述导热体外侧面。

进一步地，所述散热器本体底面与所述导热体顶面之间涂覆有导热硅脂。

进一步地，所述导热体底部可拆卸安装有第一固定件；

所述第一固定件设有头部以及与所述导热体底部螺纹配合的杆部；

于所述导热体安装固定时，所述第一固定件的头部与所述导热体底面之间对所述PCB基材形成夹持。

进一步地，所述第一固定件具体为螺栓。

进一步地，所述散热单元数量为多个；

多个所述散热单元平行且间隔分布。

进一步地，还包括固定支架；

相邻两个所述散热单元之间通过所述固定支架连接固定。

进一步地，所述固定支架包括连接片以及至少两个第二固定件；

所述连接片的两端分别通过所述第二固定件与相邻两个所述散热单元的导热体连接。

进一步地，所述护罩的两侧壁底边缘设有外折弯部；

所述外折弯部上可拆卸安装有第三固定件；

所述第三固定件用于固定所述外折弯部。

从以上技术方案可以看出，本申请的功放装置中的散热模组由散热结构体以及散热风扇组成，其中散热结构体由散热器本体、导热体以及护罩组成，护罩具有与扇热风扇连通的通风腔，起到对散热器本体以及导热体防护作用的同时也能够对散热风流形成一定的聚拢作用，从而提高散热效果。而散热器本体与导热体之间可拆卸拼组，这样在后续进行装置维护时，可以直接拆除散热器本体进行更换，更换维护更加方便。而且，导热体与散热器本体呈类T型分布设计，这样导热体与散热器本体的两侧面之间都具有一定的间隙空间，也即是导热体两侧面与散热器本体的底面之间可以形成两个散热通道空间，使得通风腔内形成多个散热风道，进一步提高散热效果，保证装置的使用寿命。而且将装置的若干功率元件安装于导热体外侧面，很好的利用了这一T型分布带来的散热通道空间，减少散热模组的空间占用，进而使得装置内部结构更加紧凑。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请中提供的一种功放装置的内部局部示意图；

图2为本申请中提供的一种功放装置的散热单元结构示意图；

图3为本申请中提供的一种功放装置的多个散热单元与PCB基材的结合示意图；

图4为本申请中提供的一种功放装置的散热单元带有功率器件的示意图；

图中：1、导热体；11、第一固定件；2、散热器本体；3、护罩；31、外折弯部；32、第三固定件；41、连接片；42、第二固定件；5、PCB基材；6、功率器件；101、散热结构体；102、散热风扇；200、机箱；201、电源输入滤波模块；202、变压器模块；203、功放电源滤波模组。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例公开了一种功放装置。

请参阅图1，本申请实施例中提供的一种功放装置的一个实施例包括：

散热模组。本申请中的功放装置具体可以是单通道功放装置或多通道功放装置，其装置的结构组成可以直接参考常规的功放装置进行设计，例如包括机箱200、电源输入滤波模块201、变压器模块202、PCB基材5、安装于PCB基材5上的功放电源滤波模组203以及散热模组等，由于本申请重点改进在于散热模组，因此就其它结构组成部分不做赘述，本领域技术人员可以参考现有功放装置。另外，本申请中，散热模组根据实际功放装置的通道数量可以对应设置多个，不做限制。

就散热模组结构组成来说，包括散热风扇102以及散热结构体101。其中，散热风扇102安装于功放装置的机箱200，具体可以是安装于机箱200的后壁面上，数量可以是一个或者多个，具体不做限制。

而散热结构体101安装于PCB基材5上与散热风扇102对应位置，其中散热结构体101包括至少一个散热单元以及护罩3；护罩3安装于PCB基材5上，且设有与散热风扇102连通的通风腔；护罩3不仅对散热单元起到一定的防护作用的同时也能够对扇热风扇的散热风流形成一定的聚拢作用，从而提高散热效果。

散热单元安装于通风腔内，包括散热器本体2以及导热体1；散热器本体2可以如图2以及图3所示散热翅结构，具体可以根据实际需要参考现有的散热翅结构进行设计，不做赘述。而导热体1可以由铜等导热性能良好的材料制备，不做限制。

散热器本体2可拆卸安装于导热体1的顶面，且散热器本体2底面与导热体1顶面接触贴合；就其可拆卸安装方式来说可以是粘接，或者在散热器本体2上沿竖直方向开设一个贯通孔图中未是，而导热体1顶面则开设与其对应的螺纹孔，进而通过螺丝等连接件实现可拆卸连接，具体不做限制。通过可拆卸设计，在进行拆卸更换维护时，可以直接拆除散热器本体2进行更换，更换维护更加方便。

导热体1可拆卸安装于PCB基材5上，且与散热器本体2之间呈类T型分布，功放装置的若干功率件安装于导热体1外侧面。这样的设计，导热体1与散热器本体2的两侧面之间都具有一定的间隙空间，也即是导热体1两侧面与散热器本体2的底面之间可以形成两个散热通道空间，使得通风腔内形成多个散热风道，进一步提高散热效果，保证装置的使用寿命。而且将装置的若干功率元件安装于导热体1外侧面，很好的利用了这一T型分布带来的散热通道空间，减少散热模组的空间占用，进而使得装置内部结构更加紧凑。

需要说明的是，本申请中的导热体1可以是一个整体，也可以是由多个单体组成，也即是也可以是由多个平行间隔分布的导热子模块(图中未示)组成，这样位于最两侧的两个导热子模块的外侧面即可用于功率器件6的安装固定。

以上为本申请实施例提供的一种功放装置的实施例一，以下为本申请实施例提供的一种功放装置的实施例二，具体请参阅图1至图4。

基于上述实施例一方案：

进一步地，为了进一步提高导热效果，散热器本体2底面与导热体1顶面之间涂覆有导热硅脂。

进一步地，导热体1底部可拆卸安装有第一固定件11；其中第一固定件11设有头部以及与导热体1底部螺纹配合的杆部；于导热体1安装固定时，第一固定件11的头部与导热体1底面之间对PCB基材5形成夹持。具体的，第一固定件11可以为螺栓，如图3所示，通过旋转第一固定件11即可利用第一固定件11与导热体1底面来夹紧PCB基材5，进而将导热体1固定于PCB基材5上。第一固定件11数量可以是多个，具体可以根据实际需要做适当的选择应用。

进一步地，为了进一步提高散热效果，散热单元数量可以设置为多个，多个散热单元之间平行且间隔分布。间隔距离可以根据功率器件6以及所需要预留的散热通道大小而定，具体不做限制。散热单元应用时可以是如图3所示的两个。

进一步地，以散热单元为多个为例，为了使得相邻散热单元之间能够相互连接，以使得散热结构体101稳固，还可以增加设置固定支架，利用固定之间来实现相邻两个散热单元之间的连接固定。

进一步地，固定支架可以包括连接片41以及至少两个第二固定件42，连接片41的两端分别通过第二固定件42与相邻两个散热单元的导热体1连接。具体的，连接片41也可以是由导热材料制备，进一步提高散热效果，需要说明的是，连接片41的宽度可以尽量设计小些，从而减小对导热风的阻挡，具体可以根据实际需要进行设计，不做限制。第二固定件42也可以是螺栓或螺丝，具体不做限制。

进一步地，为了方便护罩3的安装固定，护罩3的两侧壁底边缘可以设有向外折弯的外折弯部31，而外折弯部31上可拆卸安装有第三固定件32，通过第三固定件32来固定外折弯部31，进而将护罩3固定于PCB基材5上。本实施例中的第三固定件32也可以为螺栓或螺丝，具体不做限制。

以上对本申请所提供的一种功放装置进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (8)

1.一种功放装置，其特征在于，包括散热模组；

所述散热模组包括散热风扇以及散热结构体；

所述散热风扇安装于功放装置的机箱；

所述散热结构体安装于PCB基材上与所述散热风扇对应位置；

所述散热结构体包括至少一个散热单元以及护罩；

所述护罩安装于所述PCB基材上，且设有与所述散热风扇连通的通风腔；

所述散热单元安装于所述通风腔内，包括散热器本体以及导热体；

所述散热器本体可拆卸安装于所述导热体的顶面，且所述散热器本体底面与所述导热体顶面接触贴合；

所述导热体可拆卸安装于所述PCB基材上，且与所述散热器本体之间呈类T型分布；

所述功放装置的若干功率件安装于所述导热体外侧面。

2.根据权利要求1所述的一种功放装置，其特征在于，所述散热器本体底面与所述导热体顶面之间涂覆有导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种功放装置，其特征在于，所述导热体底部可拆卸安装有第一固定件；

所述第一固定件设有头部以及与所述导热体底部螺纹配合的杆部；

于所述导热体安装固定时，所述第一固定件的头部与所述导热体底面之间对所述PCB基材形成夹持。

4.根据权利要求3所述的一种功放装置，其特征在于，所述第一固定件具体为螺栓。

5.根据权利要求1所述的一种功放装置，其特征在于，所述散热单元数量为多个；

多个所述散热单元平行且间隔分布。

6.根据权利要求5所述的一种功放装置，其特征在于，还包括固定支架；

相邻两个所述散热单元之间通过所述固定支架连接固定。

7.根据权利要求6所述的一种功放装置，其特征在于，所述固定支架包括连接片以及至少两个第二固定件；

所述连接片的两端分别通过所述第二固定件与相邻两个所述散热单元的导热体连接。

8.根据权利要求1所述的一种功放装置，其特征在于，所述护罩的两侧壁底边缘设有外折弯部；

所述外折弯部上可拆卸安装有第三固定件；

所述第三固定件用于固定所述外折弯部。

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