JPH10135672A - 電子機器の熱流制御筐体 - Google Patents
電子機器の熱流制御筐体Info
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- JPH10135672A JPH10135672A JP28510996A JP28510996A JPH10135672A JP H10135672 A JPH10135672 A JP H10135672A JP 28510996 A JP28510996 A JP 28510996A JP 28510996 A JP28510996 A JP 28510996A JP H10135672 A JPH10135672 A JP H10135672A
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- flow control
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- heat flow
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストアップやレイアウト性の低下を伴うこ
となく、電子機器が発する熱をより効率よく外部へ放出
し、低耐熱部品の温度上昇を抑制し、電子機器の誤動作
や低耐熱部品の破損等を防ぐことができる電子機器の筐
体を提供する。 【解決手段】 発熱する電子部品や低耐熱性の電子部品
を含む複数の電子部品を実装した基板を保持する筐体ベ
ースと、上記基板を覆い、この筐体ベースとともに上記
基板を密閉する筐体カバーとからなる筐体において、上
記筐体カバーの上記基板と対向する面を波形に形成して
フィンを構成したものである。
となく、電子機器が発する熱をより効率よく外部へ放出
し、低耐熱部品の温度上昇を抑制し、電子機器の誤動作
や低耐熱部品の破損等を防ぐことができる電子機器の筐
体を提供する。 【解決手段】 発熱する電子部品や低耐熱性の電子部品
を含む複数の電子部品を実装した基板を保持する筐体ベ
ースと、上記基板を覆い、この筐体ベースとともに上記
基板を密閉する筐体カバーとからなる筐体において、上
記筐体カバーの上記基板と対向する面を波形に形成して
フィンを構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の筐体
の冷却構造に関するものである。
の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は図４に示すような電子機器の筐体
が知られていた。図において、１はプリント基板であ
り、発熱部品２や低耐熱部品３を含む様々な電子部品が
実装されている。このプリント基板１は、ホルダ４によ
って支持されるとともに筐体ベース５に固定されてい
る。また、このプリント基板１は防水、防塵等の理由か
ら筐体カバー６によって覆われ、筐体ベース５と筐体カ
バー６によって密閉されている。
が知られていた。図において、１はプリント基板であ
り、発熱部品２や低耐熱部品３を含む様々な電子部品が
実装されている。このプリント基板１は、ホルダ４によ
って支持されるとともに筐体ベース５に固定されてい
る。また、このプリント基板１は防水、防塵等の理由か
ら筐体カバー６によって覆われ、筐体ベース５と筐体カ
バー６によって密閉されている。
【０００３】次に動作について説明する。電子部品の動
作時には、プリント基板１に実装された電子部品うち抵
抗等の発熱部品２から発熱し、筐体内部に生じる温度差
によって自然対流が発生し、図の矢印７に示すように一
部は筐体カバー１を伝わり外部へ放熱され、一部は筐体
内部を循環する。また、実開昭６３−１６４２９５号公
報に示されるように、筐体ベース５または筐体カバー６
に、表面積を大きくして効率よく放熱するための冷却フ
ィン８が設けられている場合は、外部への放熱がより促
進される。
作時には、プリント基板１に実装された電子部品うち抵
抗等の発熱部品２から発熱し、筐体内部に生じる温度差
によって自然対流が発生し、図の矢印７に示すように一
部は筐体カバー１を伝わり外部へ放熱され、一部は筐体
内部を循環する。また、実開昭６３−１６４２９５号公
報に示されるように、筐体ベース５または筐体カバー６
に、表面積を大きくして効率よく放熱するための冷却フ
ィン８が設けられている場合は、外部への放熱がより促
進される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品の筐体は、発熱部品２が発した熱の外部への放射を
筐体内部に生じる温度差により発生する自然対流に依存
しているので、筐体内部の自然対流が不十分であれば効
率よく外部に放熱できず、外部に放出できない熱は筐体
内部を循環するので、低耐熱部品３に伝わり、低耐熱部
品３の温度上昇が大きくなり、低耐熱部品３の特性の変
化による電子機器の誤動作や、低耐熱部品３の破損とい
う問題点があった。この問題点を解決するために、電子
部品をより耐熱性の高いものに変更することや、筐体内
部の自然対流を促進するために筐体を大きくすることが
なされたが、耐熱性の高い電子部品は高価であるのでコ
ストアップを招き、筐体を大きくすることはレイアウト
性を著しく低下させるという別の問題点があった。
部品の筐体は、発熱部品２が発した熱の外部への放射を
筐体内部に生じる温度差により発生する自然対流に依存
しているので、筐体内部の自然対流が不十分であれば効
率よく外部に放熱できず、外部に放出できない熱は筐体
内部を循環するので、低耐熱部品３に伝わり、低耐熱部
品３の温度上昇が大きくなり、低耐熱部品３の特性の変
化による電子機器の誤動作や、低耐熱部品３の破損とい
う問題点があった。この問題点を解決するために、電子
部品をより耐熱性の高いものに変更することや、筐体内
部の自然対流を促進するために筐体を大きくすることが
なされたが、耐熱性の高い電子部品は高価であるのでコ
ストアップを招き、筐体を大きくすることはレイアウト
性を著しく低下させるという別の問題点があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、コストアップやレイアウト性
の低下を伴うことなく、電子機器が発する熱をより効率
よく外部へ放出し、低耐熱部品の温度上昇を抑制し、低
耐熱部品の破損や特性の変化による電子機器の誤動作を
防ぐことができる電子機器の筐体を提供することを目的
とする。
るためになされたもので、コストアップやレイアウト性
の低下を伴うことなく、電子機器が発する熱をより効率
よく外部へ放出し、低耐熱部品の温度上昇を抑制し、低
耐熱部品の破損や特性の変化による電子機器の誤動作を
防ぐことができる電子機器の筐体を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる電子機
器の熱流制御筐体は、発熱する電子部品や低耐熱性の電
子部品を含む複数の電子部品を実装した基板を保持する
筐体ベースと、上記基板を覆い、この筐体ベースととも
に上記基板を密閉する筐体カバーとからなる筐体におい
て、上記筐体カバーの上記基板と対向する面を波形に形
成した熱流制御フィンを構成したものである。
器の熱流制御筐体は、発熱する電子部品や低耐熱性の電
子部品を含む複数の電子部品を実装した基板を保持する
筐体ベースと、上記基板を覆い、この筐体ベースととも
に上記基板を密閉する筐体カバーとからなる筐体におい
て、上記筐体カバーの上記基板と対向する面を波形に形
成した熱流制御フィンを構成したものである。
【０００７】また、熱流制御フィンを基板に実装された
複数の電子部品のうち発熱する電子部品に対向する部分
を中心とした同心円状に構成したものである。
複数の電子部品のうち発熱する電子部品に対向する部分
を中心とした同心円状に構成したものである。
【０００８】さらに、熱流制御フィンの面のうち、発熱
する電子部品側の面の放熱率を、低耐熱性部品側の面の
放熱率より大きくしたものである。
する電子部品側の面の放熱率を、低耐熱性部品側の面の
放熱率より大きくしたものである。
【０００９】筐体カバーの基板と対向しない面にも熱流
制御フィンを形成したものである。
制御フィンを形成したものである。
【００１０】筐体カバーと熱流制御フィンを別体に構成
し、上記熱流制御フィンを上記筐体カバーの内側に取り
付けるものである。
し、上記熱流制御フィンを上記筐体カバーの内側に取り
付けるものである。
【００１１】
実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１を示す図
である。図において、図４と同一符号は同一部分を示
し、基本的な構成は従来の電子機器の筐体と同一である
が、この発明の実施の形態１では、筐体カバー６のプリ
ント基板と対向する面を波形に形成することによって、
筐体内部の温度差によって生じる自然対流による熱流の
方向を制限する熱流制御フィン９を構成し、さらに外部
へ熱を放出する冷却フィン８をかねている。
である。図において、図４と同一符号は同一部分を示
し、基本的な構成は従来の電子機器の筐体と同一である
が、この発明の実施の形態１では、筐体カバー６のプリ
ント基板と対向する面を波形に形成することによって、
筐体内部の温度差によって生じる自然対流による熱流の
方向を制限する熱流制御フィン９を構成し、さらに外部
へ熱を放出する冷却フィン８をかねている。
【００１２】このような電子機器の筐体において、抵抗
などの発熱部品２が発生した熱は、筐体内部の温度差に
よって自然対流が生じ、筐体カバー６を伝わり、外部へ
放出される。筐体カバー６上部を波形に形成したことに
より熱が伝わるための表面積が増加し、より効率よく外
部へ放熱することができる。また、外部へ放出されなか
った熱は、筐体内部を循環するが、筐体カバー６の上部
に波形に形成された熱流制御フィン９によって低耐熱部
品３側に流れ込むことを抑制され、低耐熱部品３の温度
が上昇することを防ぐことができる。
などの発熱部品２が発生した熱は、筐体内部の温度差に
よって自然対流が生じ、筐体カバー６を伝わり、外部へ
放出される。筐体カバー６上部を波形に形成したことに
より熱が伝わるための表面積が増加し、より効率よく外
部へ放熱することができる。また、外部へ放出されなか
った熱は、筐体内部を循環するが、筐体カバー６の上部
に波形に形成された熱流制御フィン９によって低耐熱部
品３側に流れ込むことを抑制され、低耐熱部品３の温度
が上昇することを防ぐことができる。
【００１３】実施の形態２．次にこの発明の実施の形態
２について説明する。筐体カバー６のプリント基板１に
実装された発熱部品２に対向する部分を中心とした同心
円状に熱流制御フィン９を形成する。ここで筐体内部の
自然対流は、発熱部品２が発した熱により発生し、発熱
部品２を中心とした同心円状に熱が伝導していくもので
ある。従って上述のように発熱部品２に対向する部分を
中心とした同心円状の熱流制御フィン９を形成すること
により、低耐熱部品３側へ熱が流れ込むことをより効率
よく抑制することができ、低耐熱部品３の温度上昇を防
止することができる。
２について説明する。筐体カバー６のプリント基板１に
実装された発熱部品２に対向する部分を中心とした同心
円状に熱流制御フィン９を形成する。ここで筐体内部の
自然対流は、発熱部品２が発した熱により発生し、発熱
部品２を中心とした同心円状に熱が伝導していくもので
ある。従って上述のように発熱部品２に対向する部分を
中心とした同心円状の熱流制御フィン９を形成すること
により、低耐熱部品３側へ熱が流れ込むことをより効率
よく抑制することができ、低耐熱部品３の温度上昇を防
止することができる。
【００１４】実施の形態３．この発明の実施の形態３
は、図２に示すように、熱流制御フィン９の波形の面の
うち、発熱部品２側の面を面粗度を大きくすることなど
により放熱率を大きくし、低耐熱部品３側の面を面粗度
を小さくすることなどにより放熱率を小さくすることに
よって、発熱部品２側の面から熱を吸収しやすくすると
共に、低耐熱部品３側の面から熱を放出し難くするもの
である。これにより、発熱部品２が発した熱を熱流制御
フィン９が効率よく吸収することができると共に、吸収
した熱を低耐熱部品３側へ放出することを防ぐことがで
き、低耐熱部品３の温度上昇を防止することができる。
は、図２に示すように、熱流制御フィン９の波形の面の
うち、発熱部品２側の面を面粗度を大きくすることなど
により放熱率を大きくし、低耐熱部品３側の面を面粗度
を小さくすることなどにより放熱率を小さくすることに
よって、発熱部品２側の面から熱を吸収しやすくすると
共に、低耐熱部品３側の面から熱を放出し難くするもの
である。これにより、発熱部品２が発した熱を熱流制御
フィン９が効率よく吸収することができると共に、吸収
した熱を低耐熱部品３側へ放出することを防ぐことがで
き、低耐熱部品３の温度上昇を防止することができる。
【００１５】実施の形態４．この発明の実施の形態４
は、熱流制御フィン９を筐体カバー６の側面にも形成す
るもので、これによって筐体が傾斜した状態で使用され
る場合においても、筐体内部の熱流を制御することがで
きる。
は、熱流制御フィン９を筐体カバー６の側面にも形成す
るもので、これによって筐体が傾斜した状態で使用され
る場合においても、筐体内部の熱流を制御することがで
きる。
【００１６】実施の形態５．次にこの発明の実施の形態
５を図３について説明する。この発明の実施の形態５は
図に示すように、熱流制御フィン９を筐体カバー６と別
体に構成し、筐体カバー６のプリント基板と対向する面
に接合したものである。熱流制御フィン９を筐体カバー
６と別体に構成することによって、既に冷却フィン８が
設けられている様な電子機器の筐体に対しても、設計変
更なしに、熱流制御フィン９を設けることができる。
５を図３について説明する。この発明の実施の形態５は
図に示すように、熱流制御フィン９を筐体カバー６と別
体に構成し、筐体カバー６のプリント基板と対向する面
に接合したものである。熱流制御フィン９を筐体カバー
６と別体に構成することによって、既に冷却フィン８が
設けられている様な電子機器の筐体に対しても、設計変
更なしに、熱流制御フィン９を設けることができる。
【００１７】以上のように、この発明の実施の形態につ
いて述べたが、それぞれの実施の形態を組み合わせるこ
とによって、より効率よく筐体内の熱流を制御し得るこ
とはいうまでもない。
いて述べたが、それぞれの実施の形態を組み合わせるこ
とによって、より効率よく筐体内の熱流を制御し得るこ
とはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明のように、この発明にかかる
電子機器の筐体は、筐体カバーの電子部品を実装した基
板と対向する面を波形に形成して熱流制御フィンを構成
したことにより、抵抗などの発熱部品が発した熱は、自
然対流により筐体内部を循環しても、筐体カバーの上部
に形成された熱流制御フィンによって低耐熱部品側に流
れ込むことを抑制され、低耐熱部品の温度が上昇するこ
とが抑制でき、低耐熱部品の破損や特性の変化による電
子機器の誤動作を防止することができる。
電子機器の筐体は、筐体カバーの電子部品を実装した基
板と対向する面を波形に形成して熱流制御フィンを構成
したことにより、抵抗などの発熱部品が発した熱は、自
然対流により筐体内部を循環しても、筐体カバーの上部
に形成された熱流制御フィンによって低耐熱部品側に流
れ込むことを抑制され、低耐熱部品の温度が上昇するこ
とが抑制でき、低耐熱部品の破損や特性の変化による電
子機器の誤動作を防止することができる。
【００１９】また、発熱部品に対向する部分を中心とし
た同心円状の熱流制御フィンを形成することにより、低
耐熱部品側へ熱が流れ込みをより効率よく抑制すること
ができ、低耐熱部品の温度上昇をより抑制することがで
きる。
た同心円状の熱流制御フィンを形成することにより、低
耐熱部品側へ熱が流れ込みをより効率よく抑制すること
ができ、低耐熱部品の温度上昇をより抑制することがで
きる。
【００２０】さらに、熱流制御フィンの波形の面のう
ち、発熱部品側の面の放熱率を大きくし、低耐熱部品３
側の面の放熱率を小さくすることにより、発熱部品が発
した熱を熱流制御フィンが効率よく吸収することができ
ると共に、吸収した熱を低耐熱部品側へ放出することを
防ぐことができ、低耐熱部品の温度上昇を防止すること
ができる。
ち、発熱部品側の面の放熱率を大きくし、低耐熱部品３
側の面の放熱率を小さくすることにより、発熱部品が発
した熱を熱流制御フィンが効率よく吸収することができ
ると共に、吸収した熱を低耐熱部品側へ放出することを
防ぐことができ、低耐熱部品の温度上昇を防止すること
ができる。
【００２１】さらにまた、熱流制御フィンを筐体カバー
の側面にも形成することによって筐体が傾斜した状態で
使用される場合においても、筐体内部の熱流を制御する
ことができ、低耐熱部品側への熱の流れ込みを抑制し、
低耐熱部品の温度上昇を防ぐことができる。
の側面にも形成することによって筐体が傾斜した状態で
使用される場合においても、筐体内部の熱流を制御する
ことができ、低耐熱部品側への熱の流れ込みを抑制し、
低耐熱部品の温度上昇を防ぐことができる。
【００２２】また、熱流制御フィンを筐体カバーと別体
に構成し、筐体カバーの内側に取り付けることによっ
て、既に冷却フィンが設けられている様な電子機器の筐
体に対しても、設計変更なしに、熱流制御フィンを設け
ることができ、低耐熱部品側への熱の流れ込みを抑制
し、低耐熱部品の温度上昇を防ぎ、低耐熱部品の破損や
特性の変化による電子機器の誤動作を防止することがで
きる。
に構成し、筐体カバーの内側に取り付けることによっ
て、既に冷却フィンが設けられている様な電子機器の筐
体に対しても、設計変更なしに、熱流制御フィンを設け
ることができ、低耐熱部品側への熱の流れ込みを抑制
し、低耐熱部品の温度上昇を防ぎ、低耐熱部品の破損や
特性の変化による電子機器の誤動作を防止することがで
きる。
【図１】 この発明の電子機器の筐体における実施の形
態１を示す断面図である。
態１を示す断面図である。
【図２】 この発明の電子機器の筐体における実施の形
態２を示す断面斜視図および図中Ａ方向から見た図であ
る。
態２を示す断面斜視図および図中Ａ方向から見た図であ
る。
【図３】 この発明の電子機器の筐体における実施の形
態３を示す断面図である。
態３を示す断面図である。
【図４】 従来の電子機器の筐体を示す断面図である。
１ プリント基板 ２ 発熱部品 ３ 低耐熱部品 ４ ホルダ ５ 筐体ベース ６ 筐体カバー ７ 熱の流れ ８ 冷却フィン ９ 熱流制御フィン
Claims (5)
- 【請求項１】 発熱する電子部品や低耐熱性の電子部品
を含む複数の電子部品を実装した基板を保持する筐体ベ
ースと、上記基板を覆い、この筐体ベースとともに上記
基板を密閉する筐体カバーとからなる筐体において、上
記筐体カバーの上記基板と対向する面を波形に形成した
熱流制御フィンを構成したことを特徴とする電子機器の
熱流制御筐体。 - 【請求項２】 熱流制御フィンを基板に実装された複数
の電子部品のうち発熱する電子部品に対向する部分を中
心とした同心円状に構成したことを特徴とする請求項１
記載の電子機器の熱流制御筐体。 - 【請求項３】 熱流制御フィンの面のうち、発熱する電
子部品側の面の放熱率を、低耐熱性部品側の面の放熱率
より大きくしたことを特徴とする請求項１または２記載
の電子機器の熱流制御筐体。 - 【請求項４】 筐体カバーの基板と対向しない面にも熱
流制御フィンを形成したことを特徴とする請求項１ない
し３のいずれかに記載の電子機器の熱流制御筐体。 - 【請求項５】 筐体カバーと熱流制御フィンを別体に構
成し、上記熱流制御フィンを上記筐体カバーの内側に取
り付けることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか
に記載の電子機器の熱流制御筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28510996A JPH10135672A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 電子機器の熱流制御筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28510996A JPH10135672A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 電子機器の熱流制御筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135672A true JPH10135672A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17687241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28510996A Pending JPH10135672A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 電子機器の熱流制御筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135672A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199092A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
| WO2011145421A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 日産自動車株式会社 | 電子部品筐体 |
| US8797742B2 (en) | 2010-03-17 | 2014-08-05 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic controller for vehicle |
-
1996
- 1996-10-28 JP JP28510996A patent/JPH10135672A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8797742B2 (en) | 2010-03-17 | 2014-08-05 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic controller for vehicle |
| CN102196713B (zh) * | 2010-03-17 | 2015-11-04 | 日立汽车系统株式会社 | 机动车用电子控制装置 |
| JP2011199092A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
| WO2011145421A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 日産自動車株式会社 | 電子部品筐体 |
| EP2574158A1 (en) * | 2010-05-21 | 2013-03-27 | Nissan Motor Co., Ltd | Electronic component casing |
| JP5333666B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2013-11-06 | 日産自動車株式会社 | 電子部品筐体 |
| EP2574158A4 (en) * | 2010-05-21 | 2015-01-14 | Nissan Motor | HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENTS |
| US9247677B2 (en) | 2010-05-21 | 2016-01-26 | Nissan Motor Co., Ltd. | Electronic component casing |
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