JP2004281643A - 放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、発熱素子または冷却する必要のある素子を基板に実装する場合、熱伝導性の高い材質を基板に組み込むことにより、離れた場所で放熱が可能となる放熱装置に関するものである。
【解決手段】基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸されたことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸されたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は発熱素子または冷却する必要のある素子を基板に実装する場合、熱伝導性の高い材質を基板に組み込むことにより離れた場所で放熱が可能となる放熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の放熱装置を図5に示す。1は例えばフラットパッケージIC、パワートランジスタ等の発熱素子、15は該発熱素子1の実装パッド14がある放熱用パターン、2は該発熱素子1と該放熱用パターン8とその他の部品を囲うケース、3は該ケース2の蓋、5は基板である。本放熱装置において該発熱素子1が発熱すると該実装パット14のある該放熱用パターン15を介して空気中に放熱される。本放熱装置では該発熱素子1の発熱量が大きくなると該放熱用パターン15を拡張する必要があり、他の部品の実装面積が小さくなるため、該発熱素子1周辺では高密度実装が不可能となる。また、該ケース2と該ふた3を用いる場合、該放熱用パターン15周辺の空気が該ケース2の外気と遮断されるため、該ケース2の内部温度が上昇し、該放熱用パターン7の放熱効果が低下し、ケース内部にある他の部品の特性が劣化する。
【0003】
また、別の従来技術として、部品点数を少なくし、効果的な放熱を可能とし、高密度実装を可能とし、機器の小型化、コストの低減を図ると共に防塵効果の高い電子機器放熱構造も存在する(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−57481号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来技術の問題点となる発熱素子の発熱量が大きくなると発熱素子の実装されているパターンが拡張され、他の部品の実装面積が小さくなることにより高密度実装が不可能となる問題と、発熱素子をケースで囲うことによりケース内部の温度上昇を生じ、発熱素子の実装されているパターンの放熱効果が低下し、ケース内部にある他の部品の特性が劣化する問題を解決することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の請求項1に記載された発明は、基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸前記ケース及び蓋により覆われた部分から外で放熱することを特徴とする。
【0007】
更に、請求項2記載の発明は、基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸され、更に、前記放熱用パターン上にヒートシンクを設け前記ケース及び蓋に覆われた部分から外での放熱効果を高めたことたことを特徴とする。
【0008】
【発明の構成及び作用】
本発明は、発熱素子から離れた場所で放熱が可能となれば上記問題点を解決することができる。
上記の目的を達成するため、本発明では図1に示すように、基板5上に発熱素子1が実装されるパターン4はアルミニウムや銅等の熱伝導性の高い材質で構成され、該発熱素子1と接触する部分は該発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさで該発熱素子1と該実装パターン4とその他の部品を囲うケース2の外に該実装パターン4の一部を伸ばし、空きパターン6を形成している。該発熱素子1で発生した熱は該実装パターン4に伝わり、該ケース2の外の該空きパターン6まで伝わり、該空きパターン6で放熱される。
【0009】
このような構成により、発熱素子の発熱量が大きくなっても発熱素子の実装されているパターンを拡張せず、他の部品の実装面積も変わらないため高密度実装が可能となる。また、発熱素子をケースで囲ってもケース内部の温度上昇を生じず、放熱も良好となりケース内部にある他の部品も特性が変化しない放熱装置が実現できる。
【0010】
また、図2に示すように、基板5上に発熱素子1が実装されるパターン7はアルミニウムや銅等の熱伝導性の高い材質で構成され、該発熱素子1と接触する部分は該発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさで該発熱素子1と該実装パターン7とその他の部品を囲うケース2の外に該実装パターン7の一部が伸びてヒートシンク8が接続しているパターン7と接続している。該発熱素子1で発生した熱は該実装パターン7に伝わり、該ケース2の外の該ヒートシンクが接続しているパターン8まで伝わり、ヒートシンクで放熱される。
このように、更にヒートシンクを付加することにより、更なる放熱効果を得ることが可能となる。
【0011】
次に、多層基板に応用した場合の例を図3に示す。図に示すように多層基板16上に発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさのパターン9と該パターン9と異なる層に熱伝導性の高い材質、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料で構成されたパターン11と空きパターン13が形成され、該パターン9と該パターン11はブラインドビア10で接続され、該パターン11と該パターン13はスルーホール12で接続される。該発熱素子1で発生した熱は該発熱素子1が実装される該パターン9に伝わり、該ブラインドビア10を介し、該パターン11に伝わり、該スルーホール12を介し、該空きパターン13で放熱される。
【0012】
このような構成により、発熱素子の発熱量が大きくなっても発熱素子の実装されているパターンを拡張せず、他の部品の実装面積も変わらないため高密度実装が可能となる。また、発熱素子をケースで囲ってもケース内部の温度上昇を生じず、放熱も良好となりケース内部にある他の部品も特性が変化しない放熱装置が実現できる。
【0013】
また、図4に示すように発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさのパターン9と該パターン9と異なる層に熱伝導性の高い材質で構成されたパターン11とヒートシンクが接続しているパターン8が形成され、該パターン9と該パターン11はブラインドビア10で接続され、該パターン11と該パターン8はスルーホールで接続される。該発熱素子1で発生した熱は該発熱素子1が実装される該パターン9に伝わり、該ブラインドビア10を介し、該パターン11に伝わり、スルーホールを介し、該パターン8で放熱される。
【0014】
【発明の効果】
本発明を実施することにより、発熱素子の発熱量が大きくなっても発熱素子の実装されているパターンを拡張せず、他の部品の実装面積も変わらないため高密度実装が可能となる。また、発熱素子をケースで囲ってもケース内部の温度上昇を生じず、放熱も良好となりケース内部にある他の部品も特性が変化しない放熱装置ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1
【図2】本発明の実施例2
【図3】本発明の実施例3
【図4】本発明の実施例4
【図5】従来の技術
【符号の説明】
1・・発熱素子、 2・・ケース、 3・・ふた、 4・・パターン、
5・・基板、 6・・空きパターン、 7・・パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は発熱素子または冷却する必要のある素子を基板に実装する場合、熱伝導性の高い材質を基板に組み込むことにより離れた場所で放熱が可能となる放熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の放熱装置を図5に示す。1は例えばフラットパッケージIC、パワートランジスタ等の発熱素子、15は該発熱素子1の実装パッド14がある放熱用パターン、2は該発熱素子1と該放熱用パターン8とその他の部品を囲うケース、3は該ケース2の蓋、5は基板である。本放熱装置において該発熱素子1が発熱すると該実装パット14のある該放熱用パターン15を介して空気中に放熱される。本放熱装置では該発熱素子1の発熱量が大きくなると該放熱用パターン15を拡張する必要があり、他の部品の実装面積が小さくなるため、該発熱素子1周辺では高密度実装が不可能となる。また、該ケース2と該ふた3を用いる場合、該放熱用パターン15周辺の空気が該ケース2の外気と遮断されるため、該ケース2の内部温度が上昇し、該放熱用パターン7の放熱効果が低下し、ケース内部にある他の部品の特性が劣化する。
【0003】
また、別の従来技術として、部品点数を少なくし、効果的な放熱を可能とし、高密度実装を可能とし、機器の小型化、コストの低減を図ると共に防塵効果の高い電子機器放熱構造も存在する(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−57481号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来技術の問題点となる発熱素子の発熱量が大きくなると発熱素子の実装されているパターンが拡張され、他の部品の実装面積が小さくなることにより高密度実装が不可能となる問題と、発熱素子をケースで囲うことによりケース内部の温度上昇を生じ、発熱素子の実装されているパターンの放熱効果が低下し、ケース内部にある他の部品の特性が劣化する問題を解決することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の請求項1に記載された発明は、基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸前記ケース及び蓋により覆われた部分から外で放熱することを特徴とする。
【0007】
更に、請求項2記載の発明は、基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸され、更に、前記放熱用パターン上にヒートシンクを設け前記ケース及び蓋に覆われた部分から外での放熱効果を高めたことたことを特徴とする。
【0008】
【発明の構成及び作用】
本発明は、発熱素子から離れた場所で放熱が可能となれば上記問題点を解決することができる。
上記の目的を達成するため、本発明では図1に示すように、基板5上に発熱素子1が実装されるパターン4はアルミニウムや銅等の熱伝導性の高い材質で構成され、該発熱素子1と接触する部分は該発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさで該発熱素子1と該実装パターン4とその他の部品を囲うケース2の外に該実装パターン4の一部を伸ばし、空きパターン6を形成している。該発熱素子1で発生した熱は該実装パターン4に伝わり、該ケース2の外の該空きパターン6まで伝わり、該空きパターン6で放熱される。
【0009】
このような構成により、発熱素子の発熱量が大きくなっても発熱素子の実装されているパターンを拡張せず、他の部品の実装面積も変わらないため高密度実装が可能となる。また、発熱素子をケースで囲ってもケース内部の温度上昇を生じず、放熱も良好となりケース内部にある他の部品も特性が変化しない放熱装置が実現できる。
【0010】
また、図2に示すように、基板5上に発熱素子1が実装されるパターン7はアルミニウムや銅等の熱伝導性の高い材質で構成され、該発熱素子1と接触する部分は該発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさで該発熱素子1と該実装パターン7とその他の部品を囲うケース2の外に該実装パターン7の一部が伸びてヒートシンク8が接続しているパターン7と接続している。該発熱素子1で発生した熱は該実装パターン7に伝わり、該ケース2の外の該ヒートシンクが接続しているパターン8まで伝わり、ヒートシンクで放熱される。
このように、更にヒートシンクを付加することにより、更なる放熱効果を得ることが可能となる。
【0011】
次に、多層基板に応用した場合の例を図3に示す。図に示すように多層基板16上に発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさのパターン9と該パターン9と異なる層に熱伝導性の高い材質、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料で構成されたパターン11と空きパターン13が形成され、該パターン9と該パターン11はブラインドビア10で接続され、該パターン11と該パターン13はスルーホール12で接続される。該発熱素子1で発生した熱は該発熱素子1が実装される該パターン9に伝わり、該ブラインドビア10を介し、該パターン11に伝わり、該スルーホール12を介し、該空きパターン13で放熱される。
【0012】
このような構成により、発熱素子の発熱量が大きくなっても発熱素子の実装されているパターンを拡張せず、他の部品の実装面積も変わらないため高密度実装が可能となる。また、発熱素子をケースで囲ってもケース内部の温度上昇を生じず、放熱も良好となりケース内部にある他の部品も特性が変化しない放熱装置が実現できる。
【0013】
また、図4に示すように発熱素子1の実装パットと同一寸法以上の大きさのパターン9と該パターン9と異なる層に熱伝導性の高い材質で構成されたパターン11とヒートシンクが接続しているパターン8が形成され、該パターン9と該パターン11はブラインドビア10で接続され、該パターン11と該パターン8はスルーホールで接続される。該発熱素子1で発生した熱は該発熱素子1が実装される該パターン9に伝わり、該ブラインドビア10を介し、該パターン11に伝わり、スルーホールを介し、該パターン8で放熱される。
【0014】
【発明の効果】
本発明を実施することにより、発熱素子の発熱量が大きくなっても発熱素子の実装されているパターンを拡張せず、他の部品の実装面積も変わらないため高密度実装が可能となる。また、発熱素子をケースで囲ってもケース内部の温度上昇を生じず、放熱も良好となりケース内部にある他の部品も特性が変化しない放熱装置ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1
【図2】本発明の実施例2
【図3】本発明の実施例3
【図4】本発明の実施例4
【図5】従来の技術
【符号の説明】
1・・発熱素子、 2・・ケース、 3・・ふた、 4・・パターン、
5・・基板、 6・・空きパターン、 7・・パターン
Claims (2)
- 基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸され、前記ケース及び蓋により覆われた部分から外で放熱することを特徴とする放熱構造。
- 基板上に発熱素子を囲むようにケースが設けられ、該ケースの上から、前記発熱体を覆うように蓋が取り付けられ、前記発熱素子が放熱用パターンに接続された発熱素子放熱構造において、前記放熱用パターンは前記ケース及び蓋により覆われた部分から外の基板上に延伸され、更に、前記放熱用パターン上にヒートシンクを設けことを特徴とする放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003069905A JP2004281643A (ja) | 2003-03-14 | 2003-03-14 | 放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003069905A JP2004281643A (ja) | 2003-03-14 | 2003-03-14 | 放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004281643A true JP2004281643A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=33286791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003069905A Pending JP2004281643A (ja) | 2003-03-14 | 2003-03-14 | 放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004281643A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226936A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装装置 |
WO2020061920A1 (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 西门子(中国)有限公司 | 电路板散热系统、电路板以及机器人关节 |
-
2003
- 2003-03-14 JP JP2003069905A patent/JP2004281643A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226936A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装装置 |
WO2020061920A1 (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 西门子(中国)有限公司 | 电路板散热系统、电路板以及机器人关节 |
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