JP2006344935A

JP2006344935A - 部品実装基板構造とその製造方法

Info

Publication number: JP2006344935A
Application number: JP2006118733A
Authority: JP
Inventors: Hirokazu Tanaka; 宏和田中; Hiroyuki Ishibashi; 広行石橋
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2005-05-13
Filing date: 2006-04-24
Publication date: 2006-12-21
Anticipated expiration: 2026-04-24
Also published as: JP4241756B2; EP1722612A1; US20060268527A1; KR100808356B1; CN1863434B; US7663891B2; CN1863434A; KR20060117250A

Abstract

【課題】部品実装基板に実装された実装部品のうち、低耐熱発熱部品自身の放熱機能を向上させると共に、低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品及び非発熱部品との熱遮断を施す。
【解決手段】リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品４Ａが実装された低耐熱発熱部品実装部位７に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱壁部材１０を設けると共に、高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位７及び非発熱部品５を実装する非発熱部品実装部位９に、熱伝導性の比較的低い樹脂によって熱遮断壁部材１１を設けて、低耐熱発熱部品実装部位７と、高耐熱発熱部品実装部位８及び非発熱部品実装部位９との熱遮断を施すと共に、低耐熱発熱部品４Ａの放熱機能を高めた。
【選択図】図１

Description

本発明は、スイッチング電源や温度調節器等の電子機器の発熱部品、例えば発熱素子から発熱された熱を効率良く放熱させると共に、当該発熱部品が発熱した熱を部品実装基板を通じて他の部品に影響を及ぼさないように構成した放熱又は熱遮断機能を持った部品実装基板構造とその製造方法に関するものである。

温度調節器等の電子機器の開発では、より高機能のものを作ることを目的として研究が行われており、その中で、電子機器をより小型化、高性能化するのに障害となっているのは熱対策である。

このような電子機器における熱対策とは、一方では、電子機器の高機能化により、電子機器の消費電力が上昇し、これに伴ない、電子部品の温度が上昇して電子部品の耐熱制限温度を超える、換言すれば、所定性能が出せなくなってしまうという課題があり、他方では、電子機器の小型化が要請されている中で、同量の熱をより小さい体積で放熱しなければならなくなり、機器内に熱がこもりやすくなって電子部品の温度が上昇し、電子部品の耐熱制限温度を超えるという課題がある。

又、温度調節器のような電子機器にあっては、その電源部分等が最も発熱量が大きいにも拘らず、電源部分には、発熱量の大きい部品が複数使用されている。このため、部品間の熱の影響を無くすために、部品間の距離を空ける必要があり、この結果として、電子部品の小型化を行うことが難しく、又、発熱量が大きい複数の部品全てに熱対策を行う製造工程が複雑となり、生産効率上の障害となっている。

そこで、発熱部品が発熱した熱を他の実装部品に影響させないようにするために、部品実装基板上における熱遮断を、如何に生産効率がよくしかも小型にすると同時に達成するかが今後の課題であり、また、部品実装基板のモジュール化が広く行われている中で、このモジュール化に際しても、やはり、放熱機能を如何に制御する観点から、部品実装基板の開発が望まれている。

そして、上記した電子部品を部品実装基板に実装してモジュール化することによって使用する場合、現在、この部品実装基板として、印刷配線基板及びリードフレーム基板が多く使用されている。

印刷配線基板は、周知のとおり、一種類の樹脂により形成した樹脂基板の表面に、銅板等の金属薄板を積層し、この金属薄板に回路パターン等を印刷して構成するものである。

そして、このような印刷配線基板を使用した従来の発熱部品（発熱素子）の放熱構造としては、印刷配線基板に実装された発熱部品毎に個別に放熱器を設けることによって、個々の発熱素子の熱を各放熱器によって別個に放熱するように構成したものがある。

すなわち、電子部品実装例えば、印刷配線基板に貫通穴と複数のネジ穴を設けると共に、印刷配線基板の一方の面に、貫通穴に相応して発熱素子を実装し、又、放熱器には、透孔を有する突起部とねじ係止孔とを設けて、貫通穴に突起部を挿入して、放熱器を発熱素子の位置に相応して印刷配線基板に配設し、そして、ねじ穴を介して挿入されたねじをねじ係止穴に係止することで、放熱器を印刷配線基板に取付け、透孔を介して熱伝導性接着剤を突起部と発熱素子の素子パッケージとの間の隙間に、例えば注入器によって充填したものがある（特許文献１参照）。
実開平０６−４５３９３号公報。

又、上記のリードフレーム基板は、基板そのものを銅板或いはアルミ板等の金属薄板から構成し、この金属薄板をプレス等により打ち抜いて一体的に回路パターンや接続端子を設け、回路パターン上に実装部品をはんだ付けした後、回路パターン及び実装部品を１種類の絶縁樹脂で構成した絶縁樹脂層により封止して構成するものである。

そして、このようなリードフレーム基板を使用した従来の発熱部品（発熱素子）の放熱構造としては、リードフレーム基板自身の高放熱機能を利用して、放熱機能を高めるべく構成するとともに、要すれば、上記した印刷配線基板と同様に、リードフレーム基板に実装された発熱部品毎に個別に放熱器を設けることによって、個々の発熱素子の熱を各放熱器によって別個に放熱するように構成したものがある。
特開２００３−３４７５０９号公報。特開２００３−２４３５６２号公報。

従って、上記従来の技術においては、樹脂基板を土台として構成する印刷配線基板であるにしても、又、金属薄板に絶縁樹脂にて封止して構成するリードフレーム基板であるにしても、いずれの部品実装基板においても、１種類の樹脂を使用して、回路パターン間等の絶縁を行っており、更には、自ら発熱する発熱部品を発熱温度に関わらず一率に扱い、これら発熱部品毎に個別に放熱器を設けて、個々の発熱素子の熱を各放熱器によって別個に放熱するように構成しているのみであった。

しかしながら、部品実装基板に実装部品を実装して構成される電子機器における熱問題においては、発熱部品それぞれが発する熱を個別に対策して、各発熱部品の耐熱制限温度を超えることなく設計管理する必要があることもちろんであるが、これだけでは熱問題を完全に解決することはできない。

なぜならば、たとえ、発熱部品が自ら発熱した熱は、それ自身ばかりでなく、他の実装部品にも影響を及ぼすことも考慮されなければならない。

そこで、従来の他の技術においては、上記の点に鑑み、部品実装基板における発熱が大きいＣＰＵなどの電子部品の搭載領域と、撮像光学系および固体撮像素子が搭載されている搭載領域とを切欠きにより区分けして、切欠きに金属部材を挿入することによって、ＣＰＵなどの電子部品からの熱を切欠きに挿入した金属部材により吸収し、放散しようとした技術や、電子機器筐体内をマトリクスに区切り、内蔵物を属性値（発熱度、耐熱性、致命度）によって置き換えて簡易計算し、その結果を過去の採用実績と比較して、電子機器筐体内における内蔵物配置を決定するという技術が知られている（特許文献４及び特許文献５参照）。
特開平８−２３７５２５号公報。特開平９−２３０９６３号公報。

しかしながら、いずれの従来技術は、発熱部品とそうでない電子部品とを区別して、部品実装基板上或いは電子機器筐体内において、その配置を設計しようとするものであり、最近におけるような高密度実装が求められている中で、互いに機能的に関連がある実装部品を、熱的性質が異なるといって、部品実装基板や電子機器筐体内に別々の実装エリアに配置すること、自ずと限界が出てくること明白である。

又、上記従来技術においては、発熱部品毎に個別に扱い、それぞれに放熱構造を施して、熱対策とする域を脱しているとはいえず、そして、発熱部品同士をまとめて一のエリアに実装する場合には、一の発熱部品から発熱された熱が、部品実装基板等を通して他の発熱部品に影響を及ぼす点については、何ら考慮されていないものといえる。

このような中で、本願発明者達は、実装部品の部品実装基板上における配置により、熱対策を施すのではなく、部品実装基板に実装される実装部品においては、自ら大きな熱を発する即ち大きな自己発熱特性を有する発熱部品と自己発熱特性がないか又はほとんど自己発熱特性を有さない非発熱部品とを区別して扱うことに加えて、これらの発熱部品及び非発熱部品には、それ自身の性質上、耐熱制限温度に高低の差があることに着目したのである。

即ち、発熱部品が、低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品に分れ、非発熱部品も、低耐熱非発熱部品と高耐熱発熱部品とに分かれることに鑑みたとき、発熱部品の放熱構造として、従来の発熱部品の放熱構造のように、発熱部品をそれぞれ個別的に設けた放熱器によって放熱させる構成のみを考慮するのではなく、高耐熱発熱部品が発した熱を例えば部品実装基板を通じて低耐熱発熱部品に影響を及ぼしたり、低耐熱発熱部品が発した熱を例えば部品実装基板を通して低耐熱非発熱部品に影響を及ぼすことを考慮すべきと考えたのである。

そして、このような高密度実装によって構成される部品実装基板が、印刷配線基板である場合はもちろんであるが、特にリードフレーム基板である場合には、発熱部品が発熱した熱がリードフレーム基板を伝わり、その他の実装部品に影響を及ぼしやすくなるといえるのである。

そこで、本発明はかかる従来の課題を改善するために案出されたもので、部品実装基板に実装される実装部品を、自己発熱特性を有する部品であるか、或いは、自己発熱特性がないか又は自己発熱特性がほとんど有さない部品であるかで、発熱部品と非発熱部品とに分けることに加えて、更にこれらを耐熱制限温度の高低によって分けることによって、各種の実装部品を別扱いとし、最も熱影響の大きい低耐熱発熱部品にそれ自体が発熱した熱によって影響を及ぼされず、又非発熱部品にも影響させないようにすると共に、高耐熱発熱部品が発熱した熱が低耐熱発熱部品に影響を及ぼさないようにし、発熱部品特に低耐熱発熱部品が発熱した熱を周囲への熱影響がない個所に効率よく誘導し放熱させ、或いは、伝達された熱を遮断するようにして、全ての実装部品が耐熱制限温度以上にならないようにした放熱機能又は熱遮断機能を持った部品実装基板構造を提供することを目的としている。

又、本発明の第２の目的とするところは、部品実装基板に実装される実装部品を、自己発熱特性を有する部品であるか、或いは、自己発熱特性がないか又は自己発熱特性がほとんど有さない部品であるかで、発熱部品と非発熱部品とに分けることに加えて、更にこれらを耐熱制限温度の高低によって分けることによって、各種の実装部品を別扱いとし、最も熱影響の大きい低耐熱発熱部品にそれ自体が発熱した熱によって影響を及ぼされず、又非発熱部品にも影響させないようにすると共に、高耐熱発熱部品が発熱した熱が低耐熱発熱部品に影響を及ぼさないようにし、発熱部品特に低耐熱発熱部品が発熱した熱を周囲への熱影響がない個所に効率よく誘導し放熱させ、全ての実装部品が耐熱制限温度以上にならないようになした部品実装基板構造を、印刷配線基板或いはリードフレーム基板等部品実装基板に応じた放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させた部品実装基板構造の製造方法を提供することである。

上記の第１の目的を達成するために、請求項１に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、部品実装基板に実装する実装部品を、大きな自己発熱特性を有する発熱部品と自己発熱特性がないか又は自己発熱特性をほとんど有さない非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品が耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とに区分けし、同様に、前記非発熱部品が耐熱制限温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とに区分け構成して、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位と、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位と、前記高耐熱非発熱部品を実装された高耐熱非発熱部品実装部位との間を、樹脂層を介在させることによって放熱又は熱遮断を行うように構成したことを特徴とする。

かかる構成により、低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位および高耐熱非発熱部品実装部位の間を、樹脂を用いて放熱又は熱遮断を行うように構成したことにより、当該樹脂が放熱部材層として機能すると共に熱遮断層としても機能することになって、低耐熱発熱部品が発熱する熱の僅かな部分が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

上記の第１の目的を達成するために、請求項２に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１に記載の低耐熱発熱部品が、消費電力が１Ｗ以上で耐熱制限温度が低い部品である、トランジスタ、ダイオード、サーミスタ、トランス、コイルから構成しており、請求項３に記載の本発明にかかる放熱機能をもった部品実装基板構造は、請求項１に記載の高耐熱発熱部品が、消費電力が０．５Ｗ以下で耐熱制限温度が高い部品である、チップ抵抗から構成しており、請求項４に記載の本発明にかかる放熱機能をもった部品実装基板構造は、請求項１に記載の低耐熱非発熱部品が、耐熱制限温度が低く低温度環境下での使用が必要な部品である、アルミ電解コンデンサから構成しており、且つ、請求項５に記載の本発明にかかる放熱機能をもった部品実装基板構造は、請求項１に記載の高耐熱非発熱部品が、耐熱制限温度が高い部品である、チップコンデンサから構成したことを特徴とするものである。

かかる構成により、低耐熱発熱部品、高耐熱発熱部品、低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品にそれぞれ該当する部品を明確にして、部品実装基板上に実装することにより、樹脂による放熱又は熱遮断を確実に行うことができ、樹脂材料の選択が簡単にできる。

上記の第１の目的を達成するために、請求項６に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１ないし５のいずれか一に記載の樹脂層が、放熱部材層及び熱遮断部材層から構成することを特徴とするものである。

かかる構成により、実装部品から発熱する熱を放熱部材層により確実に放熱すると共に、熱遮断部材層により他から及ぼされた熱を確実に遮断することができることになる。

上記の第１の目的を達成するために、請求項７に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項６記載の放熱部材層の熱伝導率が０．８乃至６．０Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したものであり、請求項８に記載の本発明にかかる放熱機能をもった部品実装基板構造は、請求項６に記載の放熱部材層の熱伝導率が１．５乃至６．０Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したものであり、請求項９に記載の部品実装基板構造は、請求項６記載の熱遮断部材層の熱伝導率が０．１乃至０．８Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したものであり、請求項１０に記載の部品実装基板構造は、請求項６記載の熱遮断部材層の熱伝導率が０．１乃至０．５Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したものである。

かかる構成により、放熱部材層及び熱遮断部材層として使用する樹脂における熱伝導率を数値的に具体的に設定したことにより、樹脂材料の選択が容易且つ明確となり、実装部品から発熱する熱を放熱部材層により確実に放熱すると共に、熱遮断部材層により他から及ぼされた熱を確実に遮断することができることになる。

上記の第１の目的を達成するために、請求項１１に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の発明において、前記低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けて、該放熱部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と、前記高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品実装部位と、前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする。

かかる構成により、放熱部材層により、低耐熱発熱部品が発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品或いは高耐熱発熱部品に影響させないようにすることができる。

又、請求項１２に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の前記低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記高耐熱発熱部品実装部位、前記低耐熱非発熱部品実装部位及び前記高耐熱非発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層及び前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と、前記高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品実装部位と、前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする。

かかる構成により、放熱部材層により、低耐熱発熱部品が発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品或いは高耐熱発熱部品に影響させないようにすると共に、放熱部材層により放熱しきれない熱を熱遮断部材層により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品或いは高耐熱発熱部品にまで及ばないようにすることができる。

又、請求項１３に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の前記低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層および前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位と前記低耐熱非発熱部品実装部位と前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする。

かかる構成により、放熱部材層により、低耐熱発熱部品が発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品或いは高耐熱非発熱部品に影響させないようにすると共に、放熱部材層により放熱しきれない熱を熱遮断部材層により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品にまで及ばないようにすることができる。

又、請求項１４記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位とに、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品実装部位と前記高耐熱非発熱部品実装部位とに、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層および前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位と前記低耐熱非発熱部品実装部位と前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする。

かかる構成により、放熱部材層により、低耐熱発熱部品及び高耐熱発熱部品が発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品に影響させないようにすると共に、放熱部材層により放熱しきれない熱を熱遮断部材層により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品にまで及ばないようにすることができる。

又、請求項１５記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位とに、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層および前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位及び前記高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品実装部位及び前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする。

かかる構成により、放熱部材層により、低耐熱発熱部品及び高耐熱発熱部品が発した熱を広い面積で効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品に影響させないようにすると共に、放熱部材層により放熱しきれない熱を熱遮断部材層により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品にまで及ばないようにすることができる。

また、請求項１６記載の本発明に係る部品実装基板構造は、前記部品実装基板上において、前記放熱部材層と前記熱遮断部材層とが間隙をおいて配置されていることを特徴とする。

かかる構成により、部品実装基板上における放熱部材層と熱遮断部材層との間に間隙を置くことによって、放熱部材層と熱遮断部材層間の熱遮断を確実なものとして、高耐熱発熱部品が発熱した熱が低耐熱発熱部品に影響を及ぼさず保護することができる。

又、請求項１７に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項６ないし１６のいずれか一に記載の放熱部材層を部品実装基板を収容する電子機器筐体に密着設置したことを特徴とするものである。

かかる構成により、放熱部材層に伝わった熱が熱容量の大きい電子機器筐体を通して拡散される機能をも発揮することから、低耐熱発熱部品の発熱した熱を電子機器筐体を通して周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができる。

又、請求項１８に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項６ないし１７のいずれか一に記載の放熱部材層に対応する部位に、放熱部材層とは別構成の放熱板を設けたことを特徴とするものである。

かかる構成により、放熱部材層に伝わった発熱部品からの熱は、放熱部材層自身で放熱することに加えて、放熱部材層に対応して部品実装基板に設けられた放熱板を介して空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、請求項１９に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１８に記載の放熱板が発熱部品の発熱量に応じた表面積を有するように構成したことを特徴とするものである。

かかる構成により、発熱部品の発熱量に応じて放熱板を選択してあるために、高い放熱効果が得られる。

又、請求項２０に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１８又は１９に記載の放熱板が放熱用フィンを有することを特徴とするものである。

かかる構成により、複数の発熱部品の熱は、放熱部材層自身で放熱することに加えて、放熱部材層に対応して部品実装基板に設けられた放熱フィンを介して空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、請求項２１に記載の本発明に係る部品実装基板構造は、請求項１８乃至２０のいずれか一に記載の放熱板が放熱部材層に一体に成形されたことを特徴とするものである。

かかる構成により、部品実装基板上に放熱部材層の形成工程において、同時に放熱板を形成することができるので、生産性向上に寄与することになる。

又、上記の第２の目的を達成するために、請求項２２に記載の本発明に係る部品実装基板構造の製造方法は、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、先ず、前記部品実装基板における低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂を積層して、前記放熱部材層を形成し、次に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を積層して、前記熱遮断部材層を形成するようにして、前記部品実装基板上に前記放熱部材層及び前記熱遮断部材層を形成したことを特徴とするものである。

かかる構成により、部品実装基板に応じた放熱又は放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができる。放熱又は放熱構造を有する部品実装基板構造を安価で製造することができる。

又、上記の第２の目的を達成するために、請求項２３に記載の本発明に係る部品実装基板構造の製造方法は、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、先ず、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を貼付して、前記熱遮断層を形成し、次に、前記部品実装基板における低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂を貼付して、前記放熱部材層を形成するようにして、前記部品実装基板上に前記放熱部材層及び前記熱遮断部材層を形成したことを特徴とするものである。

かかる構成により、部品実装基板に応じた放熱又は放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができ、放熱又は放熱構造を有する部品実装基板構造を安価で製造することができる。

又、上記の第２の目的を達成するために、請求項２４に記載の本発明に係る部品実装基板構造の製造方法は、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、前記部品実装基板における低耐熱発熱部品実装部位に、成形機における一方のノズルから熱伝導性の比較的高い樹脂を射出して、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品実装部位に前記放熱部材層を形成すると同時に、前記部品実装基板における高耐熱発熱部品実装部位に、成形機における他方のノズルから熱伝導性の比較的低い樹脂を射出して、前記部品実装基板における前記高耐熱発送部品実装部位に前記熱遮断部材層を形成したことを特徴とするものである。

かかる構成により、部品実装基板に応じた放熱又は放熱構造を持った部品実装基板構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができる。

又、上記の第２の目的を達成するために、請求項２５に記載の本発明に係る部品実装基板構造の製造方法は、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位または前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、少なくとも、前記低耐部品熱実装部位を、簡易金型により取り囲んだ後に、当該前記低耐部品熱実装部位に熱伝導性に比較的高い樹脂を充填して、前記放熱部材層を形成するようにしたことを特徴とするものである。

本発明に係る部品実装基板構造によれば、低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位および高耐熱非発熱部品実装部位の間を、樹脂を用いて放熱又は熱遮断を行うように構成したことにより、当該樹脂が放熱部材層として機能すると共に熱遮断層としても機能することになって、低耐熱発熱部品が発熱する熱の僅かな部分が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

又、本発明に係る部品実装基板構造の製造方法によれば、印刷配線基板或いはリードフレーム基板等部品実装基板に応じた放熱又は放熱構造を持った部品実装基板構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができる。

本発明の実施の形態を、図面を参照して詳述する。

先ず、図１を用いて、本発明の実施の形態をリードフレーム基板に採用した場合を説明する。図１は、リードフレーム基板の部品実装面から描画した平面図である。

図１において、リードフレーム基板１は、アルミ板或いは銅板等の金属薄板を回路パターン形状に打ち抜くことにより形成し、前記回路パターンに後述の複数の電子部品からなる実装部品を実装すると共に、これら電子部品の一部を絶縁性の樹脂層２を用いて樹脂封止することによって、樹脂封止基板３を構成している。

前記実装部品は、それ自身が大きな自己発熱特性を有する発熱部品４と自らは熱を発しないか或いは自己発熱特性をほとんど有しない非発熱部品５とから構成している。

発熱部品４は、更に、耐熱制限温度の高低により、温度制限が厳しい部品である低耐熱発熱部品４Ａと温度制限が緩い部品である高耐熱発熱部品４Ｂに分けることができ、低耐熱発熱部品４Ａには、例えば電源回路としては、消費電力が１Ｗ以上と大きく部品耐熱が１３０℃程度のトランス４Ａ−１或いは不図示のコイル、また、ジャンクション部耐熱が１５０℃程度の半導体例えばトランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３等があり、高耐熱発熱部品４Ｂとしては、例えば電源回路としては、消費電力が０．５Ｗ以下と小さく耐熱温度が１２５℃或いは１５５℃と高いチップ抵抗４Ｂ−１等がある。

非発熱部品５は、やはり耐熱制限温度の高低により、低耐熱非発熱部品５Ａと高耐熱非発熱部品５Ｂに分けることができ、低耐熱非発熱部品５Ａには、例えば電源回路としては、耐熱温度が８５℃或いは１０５℃であるが低温環境下での使用が必要なアルミ電解コンデンサ５Ａ−１があり、高耐熱非発熱部品５Ｂには、例えば電源回路としては、耐熱温度が８５℃或いは１２５℃であるが低温環境下での使用を必要としないチップコンデンサ５Ｂ−１がある。

実装部品のうち、トランス４Ａ−１を除いて、トランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３、チップ抵抗４Ｂ−１、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１或いはチップコンデンサ５Ｂ−１等の実装部品は、リードフレーム基板１の回路パターンに予め実装されて、その後、樹脂層２により樹脂封止されるものであり、トランス４Ａ−１は、リードフレーム基板１に樹脂層２により樹脂封止した後に、スルーホール６を用いて、回路パターンに実装するようになっている。

そして、リードフレーム基板１の後述する部品実装面１Ａは、トランス４Ａ−１、トランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３等の低耐熱発熱部品４Ａを実装する低耐熱発熱部品実装部位７と、チップ抵抗４Ｂ−１等の高耐熱発熱部品４Ｂを実装する高耐熱発熱部品実装部位８と、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１やチップコンデンサ５Ｂ−１等の非発熱部品５を実装する非発熱部品実装部位９とに分けることができる。

低耐熱発熱部品実装部位７には、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層１０を形成し、高耐熱発熱部品実装部位８と非発熱部品実装部位９とには、熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する熱遮断部材層１１によって樹脂層２を構成している。

かかる構成において、低耐熱発熱部品４Ａであるトランス４Ａ−１、トランジスタ４Ａ−２、高密度集積回路４Ａ−３から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層１０全体に拡散して放熱される。従って、放熱部材層１０は、リードフレーム基板１上における高耐熱発熱部品であるチップ抵抗４Ｂ−１及び非発熱部品５、特に低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１に対して、低耐熱発熱部品４Ａが発した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、低耐熱発熱部品４Ａが発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板に伝わった熱も例えば後述の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品５Ａまで影響させることがない。

又、熱遮断部材層１１は、リードフレーム基板１における高耐熱発熱部品実装部位８と低耐熱発熱部品実装部位７とを熱遮断することになって、高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１が発熱した熱を、低耐熱発熱部品４Ａであるトランス４Ａ−１，トランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３等に影響を及ぼさず保護することができる。

又、熱遮断部材層１１は、リードフレーム基板１における非発熱部品実装部位９と低耐熱発熱部品実装部位７とを熱遮断することになって、低耐熱発熱部品４Ａであるトランス４Ａ−１，トランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３等が発熱した熱を、非発熱部品５、特に、低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１等に影響を及ぼさず保護することができる。

かくして、本発明に係る実施の形態において、部品実装基板構造は、表１のように構成したことになる。

即ち、リードフレーム基板１に実装される実装部品を、先ず、発熱部品４及び非発熱部品５に区別して、これらを更に、耐熱制限温度の高低により分けて、低耐熱発熱部品４Ａ、高耐熱発熱部品４Ｂ、低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂとなし、放熱部材層１０によって、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を効率よく放熱することによって、低耐熱発熱部品４Ａ自身及び低耐熱発熱部品４Ａが発した熱から特に低耐熱非発熱部品５Ａを保護すると共に、熱遮断部材層１１によって、特に、高耐熱発熱部品４Ｂが発した熱が低耐熱発熱部品４Ａに及ばないようにして、保護しているものである。

従って、結局は、低耐熱発熱部品４Ａと高耐熱発熱部品４Ｂ及び低耐熱非発熱部品５Ａとの間に、熱遮断壁が形成されることになり、高耐熱発熱部品４Ｂ、低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂの間は、熱遮断部材層１１によって、熱遮断されることになるのであるが、更に、高耐熱発熱部品４Ｂ、低耐熱非発熱部品５Ａ或いは高耐熱非発熱部品５Ｂとの間を、それぞれ熱伝導性の異なる樹脂により形成した熱遮断壁を用いて熱遮断することも考えられる。

上記の考えに基づけば、本発明の実施の形態として、次に記載５つのパターンがある。
(１)リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品４Ａを実装する低耐熱発熱部
品実装部位のみに、放熱部材層１０を施す場合。
(２)リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実
装部位のみに、放熱部材層１０を施すと共に、高耐熱発熱部品４Ｂを実装する
高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品５Ａを実装する低耐熱非発熱部品
実装部位及び高耐熱非発熱部品５Ｂを実装する高耐熱非発熱部品実装部位に
は、熱遮断部材層１１を施す場合。
(３)リードフレーム基板において、低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装
部位に、放熱部材層１０を施すと共に、低耐熱非発熱部品５Ａを実装する低耐
熱非発熱部品実装部位には、熱遮断部材層１１を施す場合。
(４)リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実
装部位及び高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位に、放熱部材層
１０を施すと共に、低耐熱非発熱部品５Ａを実装する低耐熱非発熱部品実装部
位及び高耐熱非発熱部品５Ｂを実装する高耐熱非発熱部品実装部位には、熱遮
断部材層１１を施す場合。
(５)リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実
装部位及び高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位に、放熱部材層
１０を施すと共に、低耐熱非発熱部品５Ａを実装する低耐熱非発熱部品実装部
位のみに、熱遮断部材層１１を施す場合。

上記の５パターンのうち、(１)パターンにおいては、放熱部材層１０により、低耐熱発熱部品が発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品或いは高耐熱発熱部品に影響させないようにすることができる。

また、(２)パターンにおいては、放熱部材層１０により、低耐熱発熱部品が発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品或いは高耐熱発熱部品に影響させないようにすると共に、放熱部材層１１により放熱しきれない熱を熱遮断部材層により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品及び高耐熱非発熱部品或いは高耐熱発熱部品にまで及ばないようにすることができる。

また、(３)パターンにおいては、放熱部材層１０により、低耐熱発熱部品４Ａが発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品５Ａ或いは高耐熱非発熱部品５Ｂに影響させないようにすると共に、放熱部材層１０により放熱しきれない熱を熱遮断部材層１１により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品５Ａにまで及ばないようにすることができる。

また、(４)パターンにおいては、放熱部材層１０により、低耐熱発熱部品４Ａ及び高耐熱発熱部品４Ｂが発した熱を効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂに影響させないようにすると共に、放熱部材層１０により放熱しきれない熱を熱遮断部材層１１により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂにまで及ばないようにすることができる。

また、(５)パターンにおいては、放熱部材層１０により、低耐熱発熱部品４Ａ及び高耐熱発熱部品４Ｂが発した熱を広い面積で効率よく放熱させて、低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂに影響させないようにすると共に、放熱部材層１０により放熱しきれない熱を熱遮断部材層１１により遮断して、当該熱が低耐熱非発熱部品４Ａにまで及ばないようにすることができる。

上記の本発明に係る５パターンの実施の形態は、リードフレーム基板１に適用した場合について説明したが、同様なパターンの実地の形態は、印刷配線基板等他の部品実装基板にも適用できるものである。

そして、放熱部材層１０は、熱伝導率の高い樹脂、例えば、０．８〜６．０Ｗ／ｍ．Ｋ（ワット／メートル・ケルビン）の樹脂に熱伝導率を上げるためにアルミやシリカのような熱伝導フィラーを含んだ材料により構成されている。

また、熱遮断部材層１１は、熱伝導率の低い樹脂、例えば、０．１〜０．８Ｗ／ｍ．Ｋ（ワット／メートル・ケルビン）の樹脂に熱伝導フィラーが微量含むかもしくは含まれない材料により構成されている。

次に、本発明の実施例について説明する。

(実施例１)
次に、図２に示す本発明の実施例１について説明する。

図２において、リードフレーム基板１には、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２と低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１とが実装されており、リードフレーム基板１の部品実装面１Ａ及びその裏面１Ｂにおけるトランジスタ４Ａ−２を実装する低耐熱発熱部品実装部位７には、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層１０が形成されて、樹脂層２を構成すると共に、リードフレーム基板１の部品実装面１Ａ及びその裏面１Ｂにおけるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１を実装する非発熱部品実装部位９（或いは、高耐熱発熱部品実装部位８）には、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する熱遮断部材層１１が形成されて、樹脂層２を構成している。

放熱部材層１０と熱遮断部材層１１とは、互いにその端部において隙間なく接触している。

放熱部材層１０のリードフレーム基板１の部品実装面１Ａ側には、トランジスタ４Ａ−２のリード脚片４Ａ−２ａが密着挿通しており、リード脚片４Ａ−２ａの先端部は、放熱部材層１０のリードフレーム基板１の裏面１Ｂにおいて形成された孔部４Ａ−２ｂに位置しており、孔部４Ａ−２ｂ内にも放熱部材層１０の一部１０ａが入り込んでいる。

熱遮断部材層１１のリードフレーム基板１の部品実装面１Ａ側には、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１（或いは、チップコンデンサ５Ｂ−１）のリード脚片５Ａ−１ａが密着挿通しており、リード脚片５Ａ−１ａの先端部は、熱遮断部材層１１のリードフレーム基板１の裏面１Ｂにおいて形成された孔部５Ａ−１ｂに位置しており、孔部５Ａ−１ｂ内にも熱遮断部材層の一部１１ａが入り込んでいる。

かかる構成において、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層１０全体に拡散して放熱される。

従って、放熱部材層１０は、リードフレーム基板１上における低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１に対して、トランジスタ４Ａ−２が発した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、トランジスタ４Ａ−２が発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば後述の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

又、上記実施例１において、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１に代えて、高耐熱発熱部品４Ｂである、例えばチップ抵抗４Ｂ−１を実装した場合には、熱遮断部材層１１は、リードフレーム基板１における高耐熱発熱部品実装部位８と低耐熱発熱部品実装部位７とを熱遮断することになって、高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１が発熱した熱を、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２に影響を及ぼさず保護することができる。

（実施例２）
図３は本発明にかかる実施例２を示している。

この実施例２は、実施例１の変形例であり、実施例１の場合に比較して、放熱部材層１０及び熱遮断部材層１１を肉厚に形成して、トランジスタ４Ａ−２のリード脚片４Ａ−２ａ或いはアルミ電解コンデンサ５Ａ−１のリード脚片５Ａ−１ａが放熱部材層１０及び熱遮断部材層１１の下面部側から突出しないようにして、しかも、放熱部材層１０及び熱遮断部材層１１の下面部を電子機器筐体１３に密着させた状態で構成した点、相違しており、電子機器筐体１３によっても、放熱機能を担わして、効率良い放熱作用を意図したものである。

なお、放熱部材層１０及び熱遮断部材層１１或いは電気機器筐体１３における互いの表面粗さや反り等が発生して、互いの密着が不完全で熱伝導が妨げられるおそれがある場合には、放熱部材層１０及び熱遮断部材層１１と電気機器筐体１３との間に、熱伝導性の良いゲルを塗布介在させることによって、両者間の隙間を埋めて、円滑な熱伝導を果たすように構成すればよい。

（実施例３）
図４は本発明にかかる実施例３を示している。

上記実施例１においては、放熱部材層１０と熱遮断部材層１１との端部同士を隙間なく接触させた構成を採っているが、図４に示された実施例３では、放熱部材層１０と熱遮断部材層１１との端部同士は、間隙Ｓを空けて互いに離間して構成している点で異なっており、その他の構成は同じである。

かかる構成により、リードフレーム基板１上における放熱部材層１０と熱遮断部材層１１との間に間隙Ｓを置くことによって、放熱部材層１０と熱遮断部材層１１間の熱遮断を確実なものとして、高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１が発熱した熱が低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２に影響を及ぼさず保護することができる。

(実施例４)
図５は本発明にかかる実施例４を示している。

この実施例４は、図５に示すように、上記実施例３の変形ともいうべきもので、放熱部材層１０のうち、リードフレーム基板１の裏面１Ｂ側に設けた放熱部材層１０に、放熱フィン１２Ａを有する放熱板１２を一体に形成し、放熱板１２内にトランジスタ４Ａ−２のリード脚片４Ａ−２ａが包囲され、結果的に実施例における孔部４Ａ−２ｂを廃止した点のほか、上記実施例２と同様の構成を有している。

放熱板１２は、トランジスタ４Ａ−２の発熱量に応じた表面積を有して構成されている。

この点、トランジスタ４Ａ−２以外の低耐熱発熱部品４Ａ用の放熱板（不図示）も同様にその表面積を選択される。

実施例３によれば、放熱部材層１０に伝わった低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２からの熱は、放熱部材層１０自身で放熱することに加えて、放熱部材層１０に対応して放熱板１２を介して空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、実施例４にかかる構成により、トランジスタ４Ａ−２等の低耐熱発熱部品４Ａの発熱量に応じて放熱板１２の表面積を選択してあるために、高い放熱効果が得られる。

更に、実施例４にかかる構成により、トランジスタ４Ａ−２等の低耐熱発熱部品４Ａの熱は、放熱部材層１０自身で放熱することに加えて、放熱板１２に設けた放熱フィン１２Ａが更に放熱面積を拡大して、低耐熱発熱部品４Ａによって空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、実施例４においては、放熱板１２は、放熱部材層１０に一体に形成することによって、リードフレーム基板１上に放熱部材層１０の形成工程において、同時に放熱板１２を形成することができるので、生産性向上に寄与することになるが、これに限定されず、別体に形成した放熱板１２を放熱部材層１０に装着するようにしてもよい。

(実施例５)
図６は本発明にかかる実施例５を示すものである。

この実施例５は、上記実施例３における放熱部材層１０を肉厚に形成して、リードフレーム基板１を収容する電子機器筐体１３に密着設置したものであり、その他の構成は実施例２と同じ構成を有する。

かかる構成により、放熱部材層１０に伝わった熱が熱容量の大きい電子機器筐体１３を通して拡散される機能をも発揮することから、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２の発熱した熱を電子機器筐体１３を通して周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができる。

（実施例６）
図６は本発明にかかる実施例６を示すものである。

実施例６を示す図７において、リードフレーム基板１には、低耐熱発熱部品４Ａであるトランス４Ａ−１およびトランジスタ４Ａ−２と低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１とが実装されており、リードフレーム基板１の部品実装面１Ａ及びその裏面１Ｂにおけるトランス４Ａ−１およびトランジスタ４Ａ−２を実装する低耐熱発熱部品実装部位７には、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層１０が形成されて、樹脂層２を構成すると共に、リードフレーム基板１の部品実装面１Ａ及びその裏面１Ｂにおけるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１を実装する非発熱部品実装部位９（或いは、高耐熱発熱部品実装部位８）には、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する熱遮断部材層１１が形成されて、樹脂層２を構成している。

放熱部材層１０と熱遮断部材層１１とは、その端部同士をリードフレーム基板１の表裏上において、隙間Ｓを空けて互いに離間させて配設されている。

さらに、トランス４Ａ−１のリード脚片４Ａ−１ａは、部品実装面１Ａにおける放熱部材層１０内に入り込んでおり、リードフレーム基板１に密着挿通しており、リード脚片４Ａ-１ａの先端部が、放熱部材層１０のリードフレーム基板１の裏面１Ｂにおいて形成された孔部４Ａ−１ｂ内に位置しており、孔部４Ａ−１ｂ内にも放熱部材層１０ａが入り込んでいる。

表面実装部品であるトランジスタ４Ａ−２は、その全体が放熱部材層１０によって樹脂封止され、リード脚片４Ａ−２ａが放熱部材層１０に入り込んで、部品実装面１Ａ側に実装されている。

放熱部材層１０は、トランジスタ４Ａ−２の上部が一般面より若干突出した状態に形成されている。

アルミ電解コンデンサ５Ａ−１（或いは、チップコンデンサ５Ｂ−１）のリード脚片５ａ―１ａは、部品実装面１Ａ上における熱遮断部材層１１内に入り込んでおり、リードフレーム基板１を密着挿通しており、リード脚片５Ａ−１ａの先端部が、熱遮断部材層１１のリードフレーム基板１の裏面１Ｂにおいて形成された孔部５Ａ−１ｂ内に位置しており、孔部５Ａ−１ｂ内にも熱遮断部材層１１ａが入り込んでいる。

かかる構成において、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ-２から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層１０全体に拡散して放熱される。

従って、放熱部材層１０は、リードフレーム基板１上における低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１に対して、トランス４Ａ−１或いはトランジスタ４Ａ−２が発した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、トランス４Ａ−１或いはトランジスタ４Ａ−２が発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば後述の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、併せて、熱遮断部材層１１によって、トランス４Ａ−１或いはトランジスタ４Ａ−２が発生した熱が遮断されることになり、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

そして、実施例６においては、トランジスタ４Ａ−１は、全体を放熱部材層１０によって樹脂封止することによって、放熱効果をさらに高めることができる。

さらに、実施例６においては、リードフレーム基板１上における放熱部材層１０と熱遮断部材層１１との間に間隙Ｓを置くことによって、放熱部材層１０と熱遮断部材層１１間の熱遮断を確実なものとしており、高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１が発熱した熱が低耐熱発熱部品４Ａであるトランス４Ａ−１或いはトランジスタ４Ａ−２に影響を及ぼさず保護することができる。

（実施例７）
図８は本発明にかかる実施例７を示しており、トランス４Ａ−１を放熱部材層１０に密着実装する実施例である。

即ち、実施例７を示す図８において、例えば、トランス４Ａ−１は、リード脚片４Ａ-１ａの先端部が、放熱部材層１０のリードフレーム基板１の裏面１Ｂにおいて形成された孔部４Ａ−１ｂ内に位置しており、孔部４Ａ−１ｂ内にも放熱部材層１０ａが入り込んでいる点、上記実施例５と同様である。

さらに、実施例７においては、トランス４Ａ−１は、放熱部材層１０を介してリードフレーム基板１に実装する場合、その一部を放熱部材層１０に突出部１０ａに放熱ゲル層１０Ａを介在させて埋設して構成している。

かかる構成において、トランス４Ａ−１は、放熱ゲル層１０Ａを介して放熱部材層１０内に埋設されている結果、放熱部材層１０に密着することになる。

従って、図７に示す実施例６のように、トランス４Ａ−１の本体側を放熱部材層１０に対して密着させない場合に比して、実施例６の場合には、トランス４Ａ−１が放熱部材層１０に密着しており、しかも、放熱ゲル層１０Ａが介在していることから、放熱部材層１０によるトランス４Ａ−１から発せられた熱に対する放熱効果をさらに高めることができる。

図９乃至図１３は、部品実装基板として印刷配線基板を使用した本発明にかかる実施例８乃至１２を示すものである。

(実施例８)
図９に示す実施例８によれば、印刷配線基板２０は、熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成することによって、それ自身として、熱遮断部材層１１を構成している。

印刷配線基板２０には、貫通孔２１が形成されていて、貫通孔２１には、印刷配線基板２０の裏面２０Ｂ側に形成された放熱部材層１０が挿通しており、放熱部材層１０は印刷配線基板２０の部品実装面２０Ａにまで延在して、低耐熱発熱部品実装部位７を形成している。

低耐熱発熱部品実装部位７には、表面実装部品である低耐熱発熱部品４Ａが密着実装されている。

従って、印刷配線基板２０における放熱部材層１０が形成されていない部品実装面２０Ａは、不図示の高耐熱発熱部品或いは非発熱部品が実装されていることになる。

そして、実施例８によれば、放熱部材層１０は、印刷配線基板２０上における低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を拡散して放熱することができると共に、特に、低耐熱非発熱部品に対して、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すことができ、電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、印刷配線基板２０上の低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

又、熱遮断部材層としての印刷配線基板２０は、これに実装された高耐熱発熱部品実装部位と低耐熱発熱部品実装部位とを熱遮断することになって、高耐熱発熱部品が発熱した熱を、低耐熱発熱部品４Ａに影響を及ぼさず保護することができる。

（実施例９）
図１０に示す実施例９によれば、上記実施例８の放熱部材層１０における印刷配線基板２０の裏面２０Ｂ側において、放熱板１２に放熱フィン１２Ａを設けて放熱面積を大きくしたもので、放熱板１２により、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を更に効率よく放熱することができる。

（実施例１０）
図１１に示す実施例９によれば、上記実施例６の放熱部材層１０と低耐熱発熱部品４Ａとを熱伝導性接着剤層２２を介在させて、密着実装したものであり、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を放熱部材層１０に更に伝達しやすくして、放熱部材層１０の放熱効果を高めたものである。

(実施例１１)
図１２に示す実施例１１によれば、図２に示す実施例１の変形例であり、低耐熱非発熱部品５Ａ（或いは高耐熱発熱部品４Ｂ）であるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１（或いは、チップ抵抗４Ｂ−１）を挿入部品を使用した点同じであるが、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２に付いて、表面実装部品を使用した点異なっている。

そして、表面実装部品であるトランジスタ４Ａ−２は、リードフレーム基板１に表面実装された後、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層１０によって、全体が樹脂封止されている。

従って、放熱部材層１０は、リードフレーム基板１上における低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１に対して、トランジスタ４Ａ−２が発した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、トランジスタ４Ａ−２が発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば後述の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品５Ａまで影響させることがない。

又、上記実施例１１において、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１に代えて、高耐熱発熱部品４Ｂである、例えばチップ抵抗４Ｂ−１を実装した場合には、熱遮断部材層１１は、リードフレーム基板１における高耐熱発熱部品実装部位８と低耐熱発熱部品実装部位７とを熱遮断することになって、高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１が発熱した熱を、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２に影響を及ぼさず保護することができる。

(実施例１２)
図１３に示す実施例１２によれば、上記実施例１１においては、表面実装部品であるトランジスタ４Ａ−２の全体を放熱部材層１０によって樹脂封止しているのに対し、トランジスタ４Ａ−２の表面例えば上面部を表出させた状態で放熱部材層１０によって樹脂封止している点異なっている。

上記実施例１２によれば、トランジスタ４Ａ−２の放熱を、放熱部材層１０を通して行うばかりでなく、空冷機能をも加えたものである。

なお、上記実施例１１および１２においては、低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１（或いは、高耐熱発熱部品４Ｂ例えばチップ抵抗４Ｂ−１）について、挿入部品を使用したが、これに限定されるものでなく、表面実装部品であってもよい。

次に、図１４−１乃至図１６−３を用いて、本発明にかかる部品実装基板構造の製造方法について説明する。

図１４−１及び図１４−２は、上記実施例１の製造方法の一例を示すものである。

これによれば、先ず、図１４−１に示すように、予め、リードフレーム基板１における高耐熱発熱部品実装部位８及び非発熱部品実装部位９に相当する部分に、図外の方法により、熱伝導性の比較的低い樹脂を積層することによって熱遮断部材層１１を形成しておき、次に、図１４−２に示すように、リードフレーム基板１における低耐熱発熱部品実装部位７に相当する部分に、熱伝導性の比較的高い樹脂を埋め込み積層することによって放熱部材層１０を形成したものである。

なお、上記製造方法では、リードフレーム基板１に、予め熱遮断部材層１１を積層した後、放熱部材層１０を埋め込み積層したが、これに限定されるものでなく、放熱部材層１０を形成した後に、熱遮断部材層１１を形成するようにしてもよい。

図１５−１乃至図１５−２は、上記実施例３の製造方法の一例を示すものである。

これによれば、図１５−１に示すように、リードフレーム基板１を金型１４のキャビティ１５Ａ内にインサートしておくと共に、隔壁１５，１６によって、リードフレーム基板１における低耐熱発熱部品実装部位７に対応する第１の分室キャビティ１５Ａ−１と高耐熱発熱部品実装部位８又は非発熱部品実装部位９に対応する第２の分室キャビティ１５Ａ−２とを区画しておき、キャビティ１５Ａにおける低耐熱発熱部品実装部位７に対応する第１の分室キャビティ１５Ａ−１内に、第１の成形機シリンダ１７から熱伝導性の比較的高い樹脂を注入すると同時に、キャビティ１５Ａにおける高耐熱発熱部品実装部位８又は非発熱部品実装部位９に対応する第２の分室キャビティ１５Ａ−２内に、第２の成形機シリンダ１８から熱伝導性の比較的低い樹脂を注入している。

この結果、図１５−２に示すような、リードフレーム基板１上において、放熱部材層１０と熱遮断部材層１１とが互いに間隙Ｓを持って配置されることになる。

なお、上記第１の成形機シリンダ１７と第２の成形機シリンダ１８の樹脂注入工程を同時に行うことに限定されず、互いに時間差を設けて、行ってもよい。

図１６−１乃至図１６−３は、上記図１４−１及び図１４−２に示す製造方法の変形例を簡易金型を使用して製造する製造方法の一例を示すものである。

これによれば、先ず、図１６−１に示すように、予め、リードフレーム基板１における高耐熱発熱部品実装部位８及び非発熱部品実装部位９に相当する部分に、図外の方法により、熱伝導性の比較的低い樹脂を積層することによって熱遮断部材層１１を形成しておくと共に、リードフレーム基板１における低耐熱発熱部品実装部位７に低耐熱発熱部品４Ａを実装しておく。

次に、リードフレーム基板１の部品実装面１Ａ側および裏面１Ｂ側における低耐熱発熱部品実装部位７に相当する部分にキャビティ１９Ａを形成すべく、図１４−２に示すように、簡易金型１９を部品実装面１Ａ側の熱遮断部材層１１の端部ぎりぎりの位置にあてがう。

この後、簡易金型１９のキャビティ１９Ａ内に、成形機シリンダ１９Ｂより熱伝導性の比較的高い樹脂を注入することによって、図１５−３に示す放熱部材層１０を積層形成したものである。

なお、リードフレーム基板１上に熱遮断部材層１１を積層形成する場合も、簡易金型を使用してもよい。

以上の図１４−１乃至図１６−３に示す製造方法によれば、リードフレーム基板１に応じた放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができることになり、当該製造方法は、リードフレーム基板１ばかりでなく、印刷配線基板の製造方法にも適用することができる。

本発明に係る部品実装基板構造は、低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位および高耐熱非発熱部品実装部位の間を、樹脂を用いて放熱又は熱遮断を行うように構成したことにより、当該樹脂が放熱部材層として機能すると共に熱遮断層としても機能することになって、低耐熱発熱部品が発熱する熱の僅かな部分が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品まで影響させることがなく、印刷配線基板或いはリードフレーム基板等部品実装基板に応じた放熱又は放熱構造を持った部品実装基板構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができることから、スイッチング電源や温度調節器等の電子機器の部品実装基板構造及びこの部品実装基板構造の製造方法等に有用である。

本発明に係る部品実装基板構造における実施の形態を採用したリードフレーム基板の上面から描画した平面図である。本発明の実施例１における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の実施例２における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の実施例３における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の実施例４における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の実施例５における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の実施例６における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の実施例７における要部断面図である。本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例８における要部断面図である。本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例９における要部断面図である。本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例１０における要部断面図である。本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例１１における要部断面図である。本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例１２における要部断面図である。図２における本発明の実施例１におけるリードフレーム基板に放熱部材層を形成して製造する前段階のリードフレーム基板の要部断面図である。図１４−１に示すリードフレーム基板に放熱部材層を形成する工程を示すリードフレーム基板の要部断面図である。図４における本発明の実施例３におけるリードフレーム基板に放熱部材層及び熱遮断部材層を形成して製造するリードフレーム基板の要部断面図である。図１５−１に示す製造方法によって製造されたリードフレーム基板の要部断面図である。図４における本発明の実施例３におけるリードフレーム基板に放熱部材層を形成して製造する前段階のリードフレーム基板の要部断面図である。図１６−１に示すリードフレーム基板に放熱部材層を形成して製造する工程を示す説明図である。図１６−２の工程によって製造されたリードフレーム基板の要部断面図である。

符号の説明

１リードフレーム基板(部品実装基板)
４発熱部品
４Ａ低耐熱発熱部品
４Ｂ高耐熱発熱部品
５非発熱部品
５Ａ低耐熱非発熱部品
５Ｂ高耐熱非発熱部品
７低耐熱発熱部品実装部位
８高耐熱発熱部品実装部位
９非発熱部品実装部位
１０放熱部材層
１１熱遮断部材層
１２放熱板
１２Ａ放熱フィン
１３電子機器筐体
１９簡易金型
２０印刷配線基板
Ｓ間隙

Claims

部品実装基板に実装する実装部品を、大きな自己発熱特性を有する発熱部品と自己発熱特性がないか又は自己発熱特性をほとんど有さない非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品が耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とに区分けし、同様に、前記非発熱部品が耐熱制限温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とに区分け構成して、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位と、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位と、前記高耐熱非発熱部品を実装された高耐熱非発熱部品実装部位との間を、樹脂層を介在させることによって放熱又は熱遮断を行うように構成したことを特徴とする部品実装基板構造。
前記低耐熱発熱部品が、消費電力が１Ｗ以上で耐熱制限温度が低い部品である、トランジスタ、ダイオード、サーミスタ、トランス、コイルから構成したことを特徴とする請求項１記載の部品実装基板構造。
前記高耐熱発熱部品が、消費電力が０．５Ｗ以下で耐熱制限温度が高い部品である、チップ抵抗から構成したことを特徴とする請求項１記載の部品実装基板構造。
前記低耐熱非発熱部品が、耐熱制限温度が低く低温度環境下での使用が必要な部品である、アルミ電解コンデンサから構成したことを特徴とする請求項１記載の部品実装基板構造。
前記高耐熱非発熱部品が、耐熱制限温度が高い部品である、チップコンデンサから構成したことを特徴とする請求項１記載の部品実装基板構造。
前記樹脂層は、放熱部材層及び熱遮断部材層から構成することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
前記放熱部材は、熱伝導率が０．８乃至６．０Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したことを特徴とする請求項６記載の部品実装基板構造。
前記放熱部材層は、熱伝導率が１．５乃至６．０Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したことを特徴とする請求項６記載の部品実装基板構造。
前記熱遮断部材層は、熱伝導率が０．１乃至０．８Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したことを特徴とする請求項６記載の部品実装基板構造。
前記熱遮断部材層は、熱伝導率が０．１乃至０．５Ｗ／m.Ｋの樹脂により構成したことを特徴とする請求項６記載の部品実装基板構造。
前記低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けて、該放熱部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と、前記高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品実装部位と、前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
前記低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記高耐熱発熱部品実装部位、前記低耐熱非発熱部品実装部位及び前記高耐熱非発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層及び前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と、前記高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品実装部位と、前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
前記低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層および前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位と前記低耐熱非発熱部品実装部位と前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位とに、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品実装部位と前記高耐熱非発熱部品実装部位とに、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層および前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位と前記低耐熱非発熱部品実装部位と前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
前記低耐熱発熱部品実装部位と前記高耐熱発熱部品実装部位とに、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記放熱部材層および前記熱遮断部材層によって、前記低耐熱発熱部品実装部位及び前記高耐熱発熱部品実装部位と、前記低耐熱非発熱部品実装部位及び前記高耐熱非発熱部品実装部位との間を放熱又は熱遮断するように構成したことを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
前記部品実装基板上において、前記放熱部材層と前記熱遮断部材層とが間隙をおいて配置されていることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
前記放熱部材層を、前記部品実装基板を収容する電子機器筐体に密着設置したことを特徴とする請求項６乃至請求項１６の何れか一に記載の部品実装基板構造。
前記部品実装基板における前記放熱部材層に対応する部位に、前記放熱部材層とは別構成の放熱板を設けるようにしたことを特徴とする請求項６乃至請求項１７の何れか一に記載の部品実装基板構造。
前記放熱板は、前記発熱部品の発熱量に応じた表面積を有するように構成したことを特徴とする請求項１８に記載の部品実装基板構造。
前記放熱板は、放熱フィンを有することを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載の部品実装基板構造。
前記放熱板は、前記放熱部材層に一体に成形されたことを特徴とする請求項１８乃至請求項２０のいずれか一に記載の部品実装基板構造。
部品実装基板に実装する実装部品を、大きな自己発熱特性を有する発熱部品と自己発熱特性がない又は自己発熱特性がほとんどない非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位または前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、先ず、前記部品実装基板における低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂により、前記放熱部材層を形成し、次に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂により、前記熱遮断部材層を形成するようにして、前記部品実装基板上に前記放熱部材層及び前記熱遮断部材層を形成したことを特徴とする部品実装基板構造の製造方法。
部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位または前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、先ず、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂により、前記熱遮断部材層を形成し、次に、前記部品実装基板における低耐熱発熱部品実装部位に、熱伝導性の比較的高い樹脂により、前記放熱部材層を形成するようにして、前記部品実装基板上に前記放熱部材層及び前記熱遮断部材層を形成したことを特徴とする部品実装基板構造の製造方法。
部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位または前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、前記部品実装基板における低耐熱発熱部品実装部位に、成形機における一方のノズルから熱伝導性の比較的高い樹脂を射出して、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品実装部位に前記放熱部材層を形成すると同時に、前記部品実装基板における高耐熱発熱部品実装部位に、成形機における他方のノズルから熱伝導性の比較的低い樹脂を射出して、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品実装部位に前記熱遮断部材層を形成したことを特徴とする部品実装基板構造の製造方法。
部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品とで構成すると共に、更に前記発熱部品を耐熱制限温度の高低により低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とで構成する場合、前記部品実装基板における前記低耐熱発熱部品を実装する低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する放熱部材層を設けると共に、前記部品実装基板における前記高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位又は前記非発熱部品を実装する非発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する熱遮断部材層を設けて、前記低耐熱発熱部品実装部位と高耐熱発熱部品実装部位または前記非発熱部品実装部位とを放熱又は熱遮断して構成するに際して、少なくとも、前記低耐熱発熱部品実装部位を、簡易金型により取り囲んだ後に、当該前記低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性に比較的高い樹脂を充填して、前記放熱部材層を形成するようにしたことを特徴とする部品実装基板構造の製造方法。