JP7342769B2

JP7342769B2 - 計測装置ユニット

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Publication number: JP7342769B2
Application number: JP2020070880A
Authority: JP
Inventors: 直樹大荒田; 創横山; 陽介山本
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2020-04-10
Filing date: 2020-04-10
Publication date: 2023-09-12
Anticipated expiration: 2040-04-10
Also published as: JP2021167756A; US20230037050A1; CN115443402A; WO2021205881A1

Description

本開示は、計測装置ユニットに関する。

車両に搭載されるセンサ組立体において、ハウジングに設けられる開口部からハウジング内部に気流を導入して、センサの電子部品などを冷却する技術が知られている（例えば、特許文献１）。

米国特許出願公開第２０１７／３０５３６０号明細書

電子部品の発熱量や耐熱性能は、電子部品の種類ごとに異なることがある。電子部品がハウジング内で適正に配置されない場合、電子部品が充分に冷却されないことがある。

本開示は、以下の形態として実現することが可能である。

本開示の一形態によれば、車両（５０）の外部に搭載される計測装置ユニット（１００，１００ｂ）が提供される。この計測装置ユニットは、回路基板（２２）および前記回路基板に配置される複数の電子部品（２４）を有するデータ処理装置（２６）であって、検出器（３０）から検出データを取得して統合データを生成するデータ処理装置と、前記データ処理装置を収容する収容体（２０，２０ｂ）と、前記収容体を覆う保護カバー（６０）と、を備える。前記複数の電子部品は、前記電子部品の発熱量および前記電子部品の耐熱性能を用いた区分を設定され、前記発熱量が発熱基準値よりも大きく、かつ前記耐熱性能が耐熱基準値よりも大きい区分の第一電子部品（２４１）を含んでよい。前記収容体は、前記複数の電子部品を前記区分ごとに収容する複数の収容空間を備え、前記複数の収容空間は、他の収容空間への伝熱を抑制するための第一収容空間（Ｓ１）を含んでよい。前記第一電子部品は、前記第一収容空間に収容されてよい。前記保護カバーは、前記車両への搭載時に、前記車両の前側に対応する前端部（６０Ｆ）と、前記搭載時に、前記車両の後ろ側に対応する後端部（６０Ｒ）と、前記前端部に設けられる導入部（６２）であって、前記保護カバーが前記収容体から離間することによって規定される前記収容体との間の空間（ＳＰ）と、前記保護カバーの外部とを連通する導入部と、前記後端部に設けられ、前記空間と、前記保護カバーの外部とを連通する排出部（６４）と、を備える。前記第一収容空間は、前記複数の収容空間のうち、前記後端部に最も近接する収容空間である。
本開示の第二の形態によれば、車両（５０）の外部に搭載される計測装置ユニット（１００，１００ｂ）が提供される。この計測装置ユニットは、回路基板（２２）および前記回路基板に配置される複数の電子部品（２４）を有するデータ処理装置（２６）であって、検出器（３０）から検出データを取得して統合データを生成するデータ処理装置と、前記データ処理装置を収容する収容体（２０，２０ｂ）と、前記収容体を覆う保護カバー（６０）と、を備える。前記複数の電子部品は、前記電子部品の発熱量および前記電子部品の耐熱性能を用いた区分を設定され、前記発熱量が発熱基準値よりも大きく、かつ前記耐熱性能が耐熱基準値よりも大きい区分の第一電子部品（２４１）を含む。前記収容体は、前記複数の電子部品を前記区分ごとに収容する複数の収容空間を備え、前記複数の収容空間は、他の収容空間への伝熱を抑制するための第一収容空間（Ｓ１）を含み、前記第一電子部品は、前記第一収容空間に収容される。前記複数の電子部品は、前記発熱量が前記発熱基準値よりも大きく、かつ前記耐熱性能が前記耐熱基準値以下の区分である第二電子部品（２４２）を含む。前記第二電子部品は、前記複数の収容空間のうち、前記第一収容空間から離間する第二収容空間（Ｓ２）に収容されている。

この形態の計測装置ユニットによれば、耐熱性能が大きく、発熱量が大きい第一電子部品は、他の収容空間への伝熱を抑制する第一収容空間に収容される。したがって、第一電子部品から他の収容空間に収容される電子部品への伝熱を抑制することができる。収容体内の電子部品の温度上昇を抑制し、データ処理装置の機能低下を抑制することができる。

第１実施形態の計測装置ユニットの構成を表す説明図。収容体に収容されるデータ処理装置の構成を平面視で表す説明図。各電子部品の特性を表す説明図。各収容空間と収容する電子部品との関係を表す説明図。第２実施形態の計測装置ユニットの構成を表す説明図。

Ａ．第１実施形態：
図１を用いて、第１実施形態としての計測装置ユニット１００について説明する。図１に示すように、計測装置ユニット１００は、例えば、車両５０の屋根５０Ｔなど、車両５０の外部に搭載されて用いられる。計測装置ユニット１００は、支持具８０と、支持フレーム７０と、保護カバー６０と、複数のセンサ３０と、データ処理装置２６と、データ処理装置２６を収容する収容体２０とを備えている。図１には、車両５０の進行方向と、重力方向と一致するＺ方向とが示されている。以下、一の基準位置に対するＺ方向側を「下側」とも呼び、基準位置に対するＺ方向とは逆側を「上側」とも呼び、基準位置に対して進行方向側を「前側」とも呼び、基準位置に対して進行方向とは逆側を「後ろ側」とも呼ぶ。車両進行方向に垂直な方向を「幅方向」とも呼ぶ。計測装置ユニット１００は、車両の屋根５０Ｔのほか、車両５０の前方、後方、側方、下方の外部に搭載されてもよい。

支持具８０は、支持フレーム７０および保護カバー６０を、車両５０の屋根５０Ｔから離間する状態で屋根５０Ｔ上に固定している。支持フレーム７０は、略平板状の外観形状を有する。支持フレーム７０は、支持具８０によって、面方向が車両５０の屋根５０Ｔの平面と対向する状態で車両５０に固定されている。支持フレーム７０は、周縁部に複数のセンサ３０を配置し、上面側に載置される収容体２０を支持している。センサ３０は、例えば、対象物の画像データを取得するカメラ、対象物の距離等を取得するＬｉＤＡＲ（Light Detection and Ranging）、対象物の距離等を取得するミリ波レーダ等の検出器である。本実施形態において、複数のセンサ３０には、複数の異なる種類の検出器が含まれる。各センサ３０の検出データは、データ処理装置２６に出力される。センサ３０には、超音波センサ、他の電磁波または光を用いたセンサなどの種々の検出器が含まれてもよい。センサ３０は、１種類の複数の検出器であってもよく２以上の種類の複数の検出器が含まれてよい。

保護カバー６０は、支持フレーム７０と、収容体２０とを内包する筐体である。保護カバー６０は、強化樹脂やカーボン、金属などの材料で形成され、内包する各部材が外気や日射に曝されることを抑制または防止している。本実施形態において、保護カバー６０は、前面、後面、左側面、右側面、上面、下面からなる六面体の外観形状を有する。保護カバー６０の各面は、収容体２０から離間するように配置されている。これにより、保護カバー６０と収容体２０との間に空間ＳＰが形成されている。保護カバー６０は、多面体のほか球体であってもよく、支持フレーム７０や収容体２０を内包できる種々の形状であってよく、車両５０の走行時の空気抵抗を低減させる形状であることが好ましい。本実施形態において、保護カバー６０の前面は、車両５０の走行時の空気抵抗を低減させるために、車両５０の後方に向かうに従って傾斜している。

保護カバー６０は、計測装置ユニット１００を車両５０に搭載した時の車両５０の前側に対応する前端部６０Ｆと、車両の６０の後ろ側に対応する後端部６０Ｒとを有している。本実施形態において、前端部６０Ｆは、保護カバー６０の前面のことを意味し、後端部６０Ｒは、保護カバー６０の後面のことを意味する。前端部６０Ｆには、保護カバー６０の前面のほか、保護カバー６０の左側面、右側面、上面、ならびに下面であって保護カバー６０の中央よりも前側となる領域も含まれ得る。後端部６０Ｒには、保護カバー６０の後面のほか、左側面、右側面、上面、ならびに下面であって保護カバー６０の中央よりも後ろ側となる領域も含まれ得る。

本実施形態において、保護カバー６０は、導入部６２と、排出部６４とを備えている。導入部６２および排出部６４は、保護カバー６０に形成された幅方向に長尺な矩形形状を有するダクトである。導入部６２は、前端部６０Ｆに備えられており、保護カバー６０の外部と、空間ＳＰとを連通している。排出部６４は、後端部６０Ｒに備えられており、空間ＳＰと、保護カバー６０の外部とを連通している。車両５０の前進時において、例えば、図１の矢印Ｄ１として示すように、保護カバー６０の外部の空気を導入部６２から空間ＳＰに導入し、矢印Ｄ２として示すように、排出部６４から排出することにより、収容体２０に内包されるデータ処理装置２６を空冷することができる。導入部６２および排出部６４は、矩形状に限らず、円形状であってもよく、円形状の開口を幅方向に沿って複数配列してもよい。導入部６２および排出部６４は、ファン装置を備えていてもよい。

収容体２０は、防塵や防水の機能を有する筐体であり、内部にデータ処理装置２６を収容している。データ処理装置２６は、論理回路からなる平板状の回路基板２２と、回路基板２２上に配置される複数の電子部品２４とを備えるマイクロコンピュータである。電子部品２４には、例えば、マイクロプロセッサやメモリなどの集積回路、受動素子や能動素子などが含まれ得る。データ処理装置２６は、センサ３０から検出データを取得して統合データを生成する。データ処理装置２６は、図１に示すように、配線ＣＢを介して、車両５０内の運転支援制御装置４０と通信可能に接続されている。データ処理装置２６は、生成した統合データを運転支援制御装置４０に出力する。運転支援制御装置４０は、車両５０に搭載されるいわゆるＥＣＵ（engine control unit）であり、データ処理装置２６から入力される車両５０周囲の対象物に関する情報を用いて車両５０の運転支援を実行する。

図２から図４を参照して、収容体２０の内部空間におけるデータ処理装置２６の配置構成について説明する。図２に示すように、回路基板２２は、電子部品２４を配置するための複数の配置領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４を備えている。本実施形態において、回路基板２２は、配置領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４に対応するように４分割されており、後述する収容体２０内の収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のそれぞれに個別に収容され、図示しないケーブルにより互いに電気的に接続されている。回路基板２２は分割されず１枚の回路基板であってもよい。配置領域は、４つに限らず、２つや３つ、５以上であってもよい。

図２に示すように、電子部品２４は、第一電子部品２４１、第二電子部品２４２、第三電子部品２４３、ならびに第四電子部品２４４に区分され、配置領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４にそれぞれ配置されている。各配置領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４に配置される電子部品２４１，２４２，２４３，２４４のそれぞれは、電子部品単体に限定されず、複数の電子部品を含んでよい。

図３に示すように、電子部品２４は、各電子部品の発熱量および耐熱性能の特性を用いて、電子部品２４１，２４２，２４３，２４４に区分されている。「電子部品２４の発熱量」とは、データ処理装置２６の駆動時に電子部品２４から発生する発熱量を意味する。電子部品２４の発熱量は、電子部品２４のジャンクション温度、電子部品２４を収容するケースの温度、電子部品２４を収容する空間の雰囲気温度に基づく電子部品２４の素子発熱温度であってもよい。電子部品２４の発熱量は、例えば、配置領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４に配置される電子部品２４の数が大きいほど大きくなりやすく、電子部品２４に印加される電圧が大きいほど大きくなりやすい。「電子部品２４の耐熱性能」とは、電子部品２４が正常に動作することができる電子部品２４の温度の上限値を意味し、上限値が大きいほど耐熱性能は大きい。電子部品２４の耐熱性能は、例えば、電子部品２４のジャンクション温度、電子部品２４を収容するケースの温度、電子部品２４を収容する空間の雰囲気温度の絶対最大定格に基づく各電子部品２４の素子における耐熱温度であってもよい。電子部品２４の耐熱性能は、例えば、電子部品２４のサイズが大きいほど大きくなりやすい。

図３に示す電子部品２４の発熱量の「大」「小」との評価は、予め定められた基準値（以下、「発熱基準値」とも呼ぶ）との比較によって求められる。より具体的には、発熱量が発熱基準値よりも大きい場合に「大」とされ、発熱量が発熱基準値以下である場合に「小」とされる。本実施形態において、発熱基準値は、データ処理装置２６に含まれる電子部品２４の発熱量の平均値で設定される。発熱基準値は、使用する電子部品の種類や用途に応じて変化し得るため、データ処理装置２６に含まれる電子部品２４の種類や用途に応じた任意の目標値で設定されてよい。発熱基準値は、電子部品２４１，２４２，２４３，２４４間で相対的に評価されるように設定されることが好ましい。電子部品２４の発熱量の評価は、「大」「小」との２段階に限らず、複数の発熱基準値を設けることにより、「大」「中」「小」などの複数の段階で評価されてもよい。

図３に示す電子部品２４の耐熱性能の「大」「小」との評価は、予め定められた基準値（以下、「耐熱基準値」とも呼ぶ）との比較によって求められる。耐熱性能が耐熱基準値よりも大きい場合に「大」とされ、耐熱性能が耐熱基準値以下である場合に「小」とされる。本実施形態において、耐熱基準値は、データ処理装置２６に含まれる電子部品２４の耐熱性能の平均値で設定される。耐熱基準値は、使用する電子部品の定格に応じて変化し得るため、データ処理装置２６に含まれる電子部品２４の種類や用途に応じた任意の目標値で設定されてよい。耐熱基準値は、電子部品２４１，２４２，２４３，２４４間で相対的に評価されるように設定されることが好ましい。電子部品２４の耐熱性能の評価は、「大」「小」との２段階に限らず、複数の耐熱基準値を設けることにより、「大」「中」「小」などの複数の段階で評価されてもよい。

図３に示す電子部品２４の冷却の必要性は、各電子部品２４の発熱量と、耐熱性能との関係に基づいて予め設定されるパラメータである。電子部品２４の冷却の必要性は、発熱量と耐熱性能との乖離が大きく、発熱量に対して耐熱性能が小さいほど大きくなる。電子部品２４の冷却の必要性は、各電子部品２４の素子発熱温度と、各電子部品２４の素子における耐熱温度との差分に基づいて予め設定されてもよい。冷却の必要性が大きい電子部品２４は、電子部品２４を正常に動作させるために、空冷や水冷などの冷却措置が行われることが好ましい。

図３に示すように、発熱量が大きく、かつ耐熱性能が大きい第一電子部品２４１は、配置領域Ａ１に配置される。第一電子部品２４１は、発熱量が大きく耐熱性能が大きいことから冷却の必要性を「中」として予め設定されている。発熱量が大きく、耐熱性能の小さい第二電子部品２４２は、配置領域Ａ２に配置される。第二電子部品２４２は、耐熱性能が小さく発熱量が大きいことから冷却の必要性を「大」として予め設定される。発熱量が小さく、耐熱性能の大きい第三電子部品２４３は、配置領域Ａ３に配置される。第三電子部品２４３は、冷却の必要性「小」として予め設定される。発熱量が小さく、耐熱性能の小さい第四電子部品２４４は、配置領域Ａ４に配置される。第四電子部品２４４は、冷却の必要性を「中」として予め設定される。発熱量が他の配置領域よりも小さい第三電子部品２４３および第四電子部品２４４を総じて「低発熱電子部品」とも呼び、低発熱電子部品を収容する第三収容空間Ｓ３および第四収容空間Ｓ４を総じて「低発熱部品収容空間」とも呼ぶ。

図２を参照して収容体２０が有する収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４について説明する。電子部品２４１，２４２，２４３，２４４は、収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に個別に収容される。図２に示すように、収容体２０は、壁面２８によって収容体２０の強度を確保しつつ、データ処理装置２６を収容するための収容空間の外郭を形成している。壁面２８は、例えばアルミなど、８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率を有する金属製の平板である。壁面２８は、回路基板２２全体を囲む外周壁２８Ｗと、外周壁２８Ｗ内の空間を収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に区分するいわゆる十字形状の内壁２８Ｔとを備える。壁面２８は、図示しない上面および下面を含み、収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４を密閉している。以下、収容空間Ｓ１を「第一収容空間Ｓ１」とも呼び、収容空間Ｓ２を「第二収容空間Ｓ２」とも呼び、収容空間Ｓ３を「第三収容空間Ｓ３」とも呼び、収容空間Ｓ４を「第四収容空間Ｓ４」とも呼ぶ。壁面２８は、平板には限定されず、開口を有する枠体であってよく、強度を得るためにトラス構造などを採用してもよい。壁面２８は、金属に限らずカーボンなどの非金属であってもよい。

収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のうち、第一収容空間Ｓ１は、他の収容空間への伝熱を抑制するように設計されている。本実施形態において、第一収容空間Ｓ１は、さらに熱伝導率の低い樹脂製の壁面２７で囲まれる密閉空間として壁面２８内に形成されている。壁面２７としては、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の低い熱伝導率を有する樹脂製のパネルを採用することができる。壁面２７は、例えば、エポキシやポリスチレンなどの樹脂材料を用いてもよく、シリコンなどの合成高分子化合物などを用いてもよい。第一収容空間Ｓ１は、樹脂製の壁面２７で囲む収容空間のほか、他の収容空間から離間されるなど、他の収容空間に対する配置位置によって他の収容空間への伝熱を抑制してもよい。

図２に示すように、第一収容空間Ｓ１は、収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のうち後端部６０Ｒに最も近接する位置に配置されている。第二収容空間Ｓ２は、複数の収容空間のうち、前端部６０Ｆに最も近接する位置に配置されている。「後端部６０Ｒに最も近接する収容空間」とは、一の収容空間には限定されず、図２に示す第一収容空間Ｓ１および第三収容空間Ｓ３のように、後端部６０Ｒまでの距離が互いに一致する複数の収容空間を含んでよい。「前端部６０Ｆに最も近接する収容空間」とは、第二収容空間Ｓ２および第四収容空間Ｓ４のように、前端部６０Ｆまでの距離が互いに一致する複数の収容空間を含んでよい。

図４を参照して、収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４と、電子部品２４１，２４２，２４３，２４４との対応関係について説明する。図４に示す「空冷の効果」とは、車両５０の走行時に空間ＳＰに導入される気流による空冷の効果を意味する。車両５０の走行時に前端部６０Ｆから導入される気流は、前端部６０Ｆ側に配置される他の収容空間よりも後に接触するため、空冷の効果は、前端部６０Ｆ側に近接する収容空間ほど大きく、後端部６０Ｒ側に近接する収容空間ほど小さくなる。

図４に示すように、収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、配置領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４のそれぞれに対応し、電子部品２４１，２４２，２４３，２４４を個別に収容する。第二電子部品２４２は、発熱量が大きく冷却の必要性が大きいため、他の電子部品への伝熱を抑制しつつ、空冷の効果の大きい前端部６０Ｆ側に配置されることが好ましい。第一電子部品２４１は、発熱量が大きく、他の配置領域への伝熱を抑制することが好ましく、発熱量の大きい第二電子部品２４２から離間されていることがより好ましい。第一電子部品２４１は、冷却の必要性が第二電子部品２４２よりも小さい。したがって、第一電子部品２４１は、第二収容空間Ｓ２から離間しつつ後端部６０Ｒ側となる収容空間であることが好ましく、他の収容空間への伝熱を抑制する第一収容空間Ｓ１に収容されることがより好ましい。第二電子部品２４２は、前端部６０Ｆ側の収容空間のうち、第一収容空間Ｓ１からの離間距離が第四収容空間Ｓ４よりも大きい第二収容空間Ｓ２に収容されることが好ましい。冷却の必要性が「中」である第四電子部品２４４を第四収容空間Ｓ４に配置し、冷却の必要性の最も小さい第三電子部品２４３を第三収容空間Ｓ３に配置する。第三電子部品２４３および第四電子部品２４４の耐熱性能が充分に大きい場合には、第四電子部品２４４を第三収容空間Ｓ３に収容し、第三電子部品２４３を第四収容空間Ｓ４に収容してもよい。

以上説明したように、本実施形態の計測装置ユニット１００によれば、耐熱性能が大きく、発熱量が大きい第一電子部品２４１は、他の収容空間への伝熱を抑制する第一収容空間Ｓ１に収容される。したがって、第一電子部品２４１から他の収容空間の電子部品２４への伝熱を抑制することができる。収容体２０内の電子部品２４の温度上昇を抑制し、データ処理装置２６の機能低下を抑制することができる。

本実施形態の計測装置ユニット１００によれば、第一電子部品２４１は、樹脂製の壁面２７で囲まれる第一収容空間Ｓ１に配置される。したがって、発熱量が大きい第一電子部品２４１から他の収容空間Ｓ１への伝熱をより確実に抑制することができる。

本実施形態の計測装置ユニット１００によれば、発熱量が大きく冷却の必要性の大きい第二電子部品２４２は、第一収容空間Ｓ１から離間する第二収容空間Ｓ２に収容される。したがって、発熱量の大きい第一電子部品２４１から、冷却の必要性の大きい第二電子部品２４２への伝熱を抑制し、第二電子部品２４２の温度上昇をより確実に抑制することができる。

本実施形態の計測装置ユニット１００によれば、保護カバー６０は、内部の空間ＳＰと外部とを連通する導入部６２および排出部６４を備える。したがって、車両５０の走行により発生する気流を利用して、収容体２０内のデータ処理装置２６を空冷することができる。

本実施形態の計測装置ユニット１００によれば、第二収容空間Ｓ２が、前端部６０Ｆに最も近接する配置にされることにより、冷却の必要性の大きい第二電子部品２４２に対する空冷の効果を大きくすることができる。さらに、第二電子部品２４２よりも冷却の必要性の小さい第一電子部品２４１を後端部６０Ｒに最も近接させて、第一収容空間Ｓ１と第二収容空間Ｓ２との離間距離を最大にすることにより、第一電子部品２４１から第二電子部品２４２への伝熱をより確実に抑制することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図５に示すように、第２実施形態の計測装置ユニット１００ｂは、収容体２０ｂ内の電子部品２４１，２４２，２４３，２４４の配列が、第１実施形態の計測装置ユニット１００での電子部品２４１，２４２，２４３，２４４の配列とは異なる。計測装置ユニット１００ｂのその他の構成は、第１実施形態の計測装置ユニット１００と同様であるので説明を省略する。

図５に示すように、収容体２０ｂ内には、外周壁２８Ｗ内に３枚の平板状の内壁２８Ｔを配置することによって、４つの収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が形成されている。収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、車両５０の進行方向に沿って直線状に配列されている。より具体的には、第二収容空間Ｓ２は、前端部６０Ｆに最も近接する位置に配置され、第一収容空間Ｓ１は、後端部６０Ｒに最も近接する位置に配置されている。第二電子部品２４２を、空冷の効果の大きい前端部６０Ｆ側に最も近接する第二収容空間Ｓ２に配置し、第一電子部品２４１を、第二収容空間Ｓ２から最も離間しつつ後端部６０Ｒに最も近接する第一収容空間Ｓ１に配置する点において、第１実施形態の計測装置ユニット１００と共通する。本実施形態では、低発熱電子部品としての第三電子部品２４３および第四電子部品２４４が、第一収容空間Ｓ１と第二収容空間Ｓ２との間に位置する低発熱部品収容空間としての第三収容空間Ｓ３および第四収容空間Ｓ４に配置されている。

本実施形態の計測装置ユニット１００ｂによれば、低発熱電子部品である第三電子部品２４３および第四電子部品２４４が第一収容空間Ｓ１と第二収容空間Ｓ２との間に配置されている。第一収容空間Ｓ１と第二収容空間Ｓ２とを互いに離間させて相互の伝熱を抑制しつつ、第一収容空間Ｓ１と第二収容空間Ｓ２との間の空間に第三電子部品２４３および第四電子部品２４４を配置することができ、収容体２０ｂ内に効率良く電子部品２４を配置することができる。

Ｃ．他の実施形態：
（Ｃ１）第２実施形態において、第一電子部品２４１の冷却を優先する場合には、図５に示す、第三収容空間Ｓ３と第一収容空間Ｓ１との配置が入れ替わってもよい。第三収容空間Ｓ３と第四収容空間Ｓ４との間には内壁２８Ｔが備えられなくてもよい。

（Ｃ２）上記各実施形態において、保護カバー６０，６０ｂは、導入部６２および排出部６４を備えるが、収容体２０が、例えば、水冷など、空冷以外の冷却機構を備える場合には、保護カバー６０，６０ｂは、導入部６２および排出部６４を備えなくてもよい。この場合、第一収容空間Ｓ１および第二収容空間Ｓ２の配置を水冷の冷却効果の大きさに基づいて配置してよく、この場合には、例えば、第一収容空間Ｓ１は、後端部６０Ｒに近接されなくともよく、第二収容空間Ｓ２は、前端部６０Ｆに近接されなくともよい。

（Ｃ３）上記各実施形態において、収容体２０や収容体２０ｂは、回路基板２２全体を囲む外周壁２８Ｗと、外周壁２８Ｗ内の空間を収容空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に区分するいわゆる十字形状の内壁２８Ｔとを備える壁面２８を有する。これに対して、車両５０の走行による空冷の効果が小さい場合には、図２に示す、収容体２０の外周壁２８Ｗや、図５に示す、収容体２０ｂの外周壁２８Ｗを取り除き、内壁２８Ｔのみが配置されてもよい。

本開示は、上述の実施形態や変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

２０，２０ｂ…収容体、２２…回路基板、２４…電子部品、２６…データ処理装置、３０…センサ、５０…車両、６０…保護カバー、１００，１００ｂ…計測装置ユニット、２４１…電子部品、Ｓ１…第一収容空間

Claims

車両（５０）の外部に搭載される計測装置ユニット（１００，１００ｂ）であって、
回路基板（２２）および前記回路基板に配置される複数の電子部品（２４）を有するデータ処理装置（２６）であって、検出器（３０）から検出データを取得して統合データを生成するデータ処理装置と、
前記データ処理装置を収容する収容体（２０，２０ｂ）と、
前記収容体を覆う保護カバー（６０）と、を備え、
前記複数の電子部品は、
前記電子部品の発熱量および前記電子部品の耐熱性能を用いた区分を設定され、
前記発熱量が発熱基準値よりも大きく、かつ前記耐熱性能が耐熱基準値よりも大きい区分の第一電子部品（２４１）を含み、
前記収容体は、
前記複数の電子部品を前記区分ごとに収容する複数の収容空間を備え、
前記複数の収容空間は、他の収容空間への伝熱を抑制するための第一収容空間（Ｓ１）を含み、
前記第一電子部品は、前記第一収容空間に収容され、
前記保護カバーは、
前記車両への搭載時に、前記車両の前側に対応する前端部（６０Ｆ）と、
前記搭載時に、前記車両の後ろ側に対応する後端部（６０Ｒ）と、
前記前端部に設けられる導入部（６２）であって、前記保護カバーが前記収容体から離間することによって規定される前記収容体との間の空間（ＳＰ）と、前記保護カバーの外部とを連通する導入部と、
前記後端部に設けられ、前記空間と、前記保護カバーの外部とを連通する排出部（６４）と、を備え、
前記第一収容空間は、前記複数の収容空間のうち、前記後端部に最も近接する収容空間である、
計測装置ユニット。
前記第一収容空間は、樹脂製の壁面（２７）で囲まれる収容空間である、請求項１に記載の計測装置ユニット。
車両（５０）の外部に搭載される計測装置ユニット（１００，１００ｂ）であって、
回路基板（２２）および前記回路基板に配置される複数の電子部品（２４）を有するデータ処理装置（２６）であって、検出器（３０）から検出データを取得して統合データを生成するデータ処理装置と、
前記データ処理装置を収容する収容体（２０，２０ｂ）と、
前記収容体を覆う保護カバー（６０）と、を備え、
前記複数の電子部品は、
前記電子部品の発熱量および前記電子部品の耐熱性能を用いた区分を設定され、
前記発熱量が発熱基準値よりも大きく、かつ前記耐熱性能が耐熱基準値よりも大きい区分の第一電子部品（２４１）を含み、
前記収容体は、
前記複数の電子部品を前記区分ごとに収容する複数の収容空間を備え、
前記複数の収容空間は、他の収容空間への伝熱を抑制するための第一収容空間（Ｓ１）を含み、
前記第一電子部品は、前記第一収容空間に収容され、
前記複数の電子部品は、前記発熱量が前記発熱基準値よりも大きく、かつ前記耐熱性能が前記耐熱基準値以下の区分である第二電子部品（２４２）を含み、
前記第二電子部品は、前記複数の収容空間のうち、前記第一収容空間から離間する第二収容空間（Ｓ２）に収容されている、
計測装置ユニット。
請求項３に記載の計測装置ユニットであって、
前記保護カバーは、
前記車両への搭載時に、前記車両の前側に対応する前端部（６０Ｆ）と、
前記搭載時に、前記車両の後ろ側に対応する後端部（６０Ｒ）と、
前記前端部に設けられる導入部（６２）であって、前記保護カバーが前記収容体から離間することによって規定される前記収容体との間の空間（ＳＰ）と、前記保護カバーの外部とを連通する導入部と、
前記後端部に設けられ、前記空間と、前記保護カバーの外部とを連通する排出部（６４）と、を備える、
計測装置ユニット。
請求項４に記載の計測装置ユニットであって、
前記第一収容空間は、前記複数の収容空間のうち、前記後端部に最も近接する収容空間であり、
前記第二収容空間は、前記複数の収容空間のうち、前記前端部に最も近接する収容空間である、
計測装置ユニット。
請求項５に記載の計測装置ユニットであって、
前記複数の電子部品は、少なくとも前記発熱量が前記発熱基準値以下の区分の電子部品である低発熱電子部品（２４３，２４４）を含み、
前記低発熱電子部品は、前記複数の収容空間のうち、前記第一収容空間と前記第二収容空間との間に位置する低発熱部品収容空間（Ｓ３，Ｓ４）に収容される、
計測装置ユニット。