JP2011151133A - 電子ユニット - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 38
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 19
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
【解決手段】電子ユニット1は、放熱用空気孔34が側壁32aに設けられた箱状のケース3と、発熱部品23と低耐熱部品24と発熱部品の熱を放熱する放熱部材25とが基板21に設けられたユニット本体2とを備え、ユニット本体2の基板21と共に発熱部品23と低耐熱部品24と放熱部材25とがケース3内に収容される。基板21と放熱部材25との間に配置されて放熱部材25が載置される放熱部材載置板12と、該放熱部材載置板12と放熱用空気孔34が形成された側壁32aを含むケース内壁35とで放熱部材25が囲まれる放熱用空間4をケース内部に形成する区画壁13とからなる遮熱隔壁板11を有する。
【選択図】図1
Description
図1〜図6は、本発明の第1実施形態に係る電子ユニット1を示し、図1は、内部を透視した斜視図、図2は、図1を縦に破断した斜視図、図3は、ユニット本体2の斜視図、図4は、ユニット本体2の平面図、図5は、ユニット本体2の縦断面図、図6は、ユニット本体2を別の角度から示す斜視図である。
図7は、本発明の第2実施形態に係る電子ユニット41を示す。この実施形態においても、箱状のケース1における少なくとも一のケース側壁(一壁;たとえば1つのケース側壁32a)には放熱用空気孔34が形成され、このケース1内にユニット本体2が収容される。
2 ユニット本体
3 ケース
4 放熱用空間
11 遮熱隔壁板
12 放熱部材載置板
13 区画壁
16 遮熱板
17 台座
18 支持用リブ
21 基板
23 発熱部品
24 低耐熱部品
25 放熱部材
32a 一のケース側壁
34 放熱用空気孔
Claims (4)
- 放熱用空気孔が少なくとも一壁に設けられた箱状のケースと、
発熱部品と低耐熱部品と発熱部品の熱を放熱する放熱部材とが基板に設けられたユニット本体とを備え、前記ユニット本体の前記基板と共に前記発熱部品と低耐熱部品と放熱部材とが前記ケース内に収容された電子ユニットであって、
前記基板と前記放熱部材との間に配置されて前記放熱部材が載置される放熱部材載置板と、該放熱部材載置板と前記放熱用空気孔が形成された前記一壁を含むケース内壁とで前記放熱部材が囲まれる放熱用空間をケース内部に形成する区画壁とからなる遮熱隔壁板を有することを特徴とする電子ユニット。 - 請求項1記載の電子ユニットであって、
前記区画壁は、前記低耐熱部品と前記基板上の他の電子部品とを区画する遮熱板を有することを特徴とする電子ユニット。 - 請求項1又は2記載の電子ユニットであって、
前記区画壁は、前記基板上に設けられたリード部品を設置する台座を有することを特徴とする電子ユニット。 - 請求項1〜3のいずれか1項記載の電子ユニットであって、
前記区画壁には、前記放熱用空間を形成する前記ケース内壁に当接してケース内壁を支持する支持用リブが形成されていることを特徴とする電子ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010010171A JP5698458B2 (ja) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | 電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010010171A JP5698458B2 (ja) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | 電子ユニット |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014099613A Division JP5712315B2 (ja) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | 電子ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011151133A true JP2011151133A (ja) | 2011-08-04 |
JP5698458B2 JP5698458B2 (ja) | 2015-04-08 |
Family
ID=44537873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010010171A Active JP5698458B2 (ja) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | 電子ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5698458B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102509411A (zh) * | 2011-10-26 | 2012-06-20 | 珠海拓普智能电气股份有限公司 | 线型光纤感温火灾探测器 |
JP2013093372A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
CN103781334A (zh) * | 2012-10-18 | 2014-05-07 | 株式会社小糸制作所 | 电子单元 |
WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Necネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
CN108811475A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-11-13 | 埃视森智能科技(上海)有限公司 | 光栅式3d视觉定位系统的散热导风装置 |
KR20190033869A (ko) | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 한국단자공업 주식회사 | 방열기능을 갖는 자동차용 블록 |
WO2021205881A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 株式会社デンソー | 計測装置ユニット |
-
2010
- 2010-01-20 JP JP2010010171A patent/JP5698458B2/ja active Active
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093372A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
CN102509411A (zh) * | 2011-10-26 | 2012-06-20 | 珠海拓普智能电气股份有限公司 | 线型光纤感温火灾探测器 |
CN103781334A (zh) * | 2012-10-18 | 2014-05-07 | 株式会社小糸制作所 | 电子单元 |
US9301385B2 (en) | 2012-10-18 | 2016-03-29 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Electronic unit |
US10506742B2 (en) | 2015-12-02 | 2019-12-10 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Necネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
US10856445B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-12-01 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
KR20190033869A (ko) | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 한국단자공업 주식회사 | 방열기능을 갖는 자동차용 블록 |
CN108811475A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-11-13 | 埃视森智能科技(上海)有限公司 | 光栅式3d视觉定位系统的散热导风装置 |
CN108811475B (zh) * | 2018-09-07 | 2024-04-16 | 埃视森智能科技(上海)有限公司 | 光栅式3d视觉定位系统的散热导风装置 |
WO2021205881A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 株式会社デンソー | 計測装置ユニット |
JP2021167756A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 株式会社デンソー | 計測装置ユニット |
JP7342769B2 (ja) | 2020-04-10 | 2023-09-12 | 株式会社デンソー | 計測装置ユニット |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5698458B2 (ja) | 2015-04-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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