JP5425555B2 - 制御ユニット - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本願発明に係る制御ユニットの基本構成を示す図であり、図1は、組み立て後の制御ユニットの斜視図、図2は分解斜視図である。
前記ケース300の開口端縁310よりも1段下がった台状部311が、前記コネクタ収容部303が形成される部分を除いて、開口端縁310の内周に沿って形成されている。
図5は、組み立て後の制御ユニット100の断面図であり、この図5に示すように、前記台状部311にプリント基板200を載せると、ケース300の深さ方向の中間付近にプリント基板200が支持される。
前記山状凸部410は、図6に示すように、前記フランジ部402の台状部311と対向する接着剤BOの塗布面であって、プリント基板200と当接しない位置に、カバー400の端縁(後述の解放端内周面315)に沿って連続的に形成されており、フランジ部402の幅方向の断面において台状部311に向けて凸となる山型に形成されている。
前記接着剤BOは、台状部311にプリント基板200を載せた状態で、プリント基板200(壁状部312)よりも外側の台状部311上に塗布され、その後、カバー400のケース300に対する取り付けが行われる。
更に、プリント基板200とケース300の台状部311との隙間に対する接着剤BOの充填を、より積極的に行わせるために、台状部311に凹部を設けるようにすることができる。尚、プリント基板200の端部は、電子部品の搭載不可能なエリアであり、放熱エリアとして有効活用が可能である。
前記支柱332の上面の高さは、ケース300の長手方向の両端における前記台状部311の高さと同じか、僅かに低い高さに設定され、プリント基板200の長手方向の中央をケース300側に押し付ける力(図8の矢印α方向の力)が加わった場合に、前記支柱332がプリント基板200を支え、プリント基板200に大きな撓みが発生しないようにしてある。
また、凹部321の深さは、凹部321,カバー400,ケース300などの形状や、接着剤BOの熱伝導率,シール性,粘性等に応じて適宜設定するとよい。
Claims (4)
- 電子部品が実装されるプリント基板と、前記プリント基板を収容するケースと、前記ケースの開口部を覆うカバーとを有してなる制御ユニットであって、
前記ケースの内周に形成された台状部の上面に、前記プリント基板の縁部を載せて支持し、前記台状部の上面の前記プリント基板が載せられる部分よりも外側の部分と、前記カバーの周縁部とを近接対向させ、該対向部分に接着剤を塗布して封止する構成とし、かつ、前記カバーの接着剤の塗布面に、前記カバーの端縁に沿って連なる凸部を形成し、
前記台状部の上面に、前記ケースの内周に沿って、前記台状部の内端から外方に向かって所定幅を有して陥凹する凹部を形成したことを特徴とする制御ユニット。 - 前記所定幅は、前記台状部の上面と前記プリント基板とが対向する幅以上に設定されたことを特徴とする請求項1記載の制御ユニット。
- 前記凹部には、前記プリント基板に向けて突出して、前記プリント基板を支える支柱が形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の制御ユニット。
- 前記凹部の深さは、前記ケースの内周に沿って、前記凹部の両端から中央に近づくに従って増大することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の制御ユニット。
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