JPH10313184A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
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- JPH10313184A JPH10313184A JP9121042A JP12104297A JPH10313184A JP H10313184 A JPH10313184 A JP H10313184A JP 9121042 A JP9121042 A JP 9121042A JP 12104297 A JP12104297 A JP 12104297A JP H10313184 A JPH10313184 A JP H10313184A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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- Thermal Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 上シールドケース１に設けられた放熱孔１ａ
だけで、電子機器内部の高温になった空気を外部に排出
するだけでは充分な放熱効果が得られず、電子機器内部
の空気の温度が所定の温度より高温になり、電気部品４
等の性能を劣化させることがあった。 【解決手段】 上下に配置されたシールドケース１１・
２と、該上下のシールドケース１１・２との間に配置さ
れた基板１３と、該基板１３に取り付けられて発熱部品
５から発せられる熱を吸収して放熱する放熱部材１７と
を備えて、該放熱部材１７の上下に、絶縁材料から成る
熱伝導部材１８・１９を配置し、この熱伝導部材１８・
１９を前記上下のシールドケース１１・２に当接して取
り付けた。
だけで、電子機器内部の高温になった空気を外部に排出
するだけでは充分な放熱効果が得られず、電子機器内部
の空気の温度が所定の温度より高温になり、電気部品４
等の性能を劣化させることがあった。 【解決手段】 上下に配置されたシールドケース１１・
２と、該上下のシールドケース１１・２との間に配置さ
れた基板１３と、該基板１３に取り付けられて発熱部品
５から発せられる熱を吸収して放熱する放熱部材１７と
を備えて、該放熱部材１７の上下に、絶縁材料から成る
熱伝導部材１８・１９を配置し、この熱伝導部材１８・
１９を前記上下のシールドケース１１・２に当接して取
り付けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される電源等の発熱部品の発熱を、効率よく前記電子
機器の外部に放熱して電子機器の温度上昇を抑えること
ができる電子機器の放熱構造に関する。
用される電源等の発熱部品の発熱を、効率よく前記電子
機器の外部に放熱して電子機器の温度上昇を抑えること
ができる電子機器の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電源等の発熱部品を搭載した電子
機器の放熱構造について図５の要部断面図を基に説明す
る。まず、金属製の上シールドケース１と、下シールド
ケース２の間に挟まれた位置に、プリント基板３が配置
され、該プリント基板３にはコンデンサあるいはコイル
等の電気部品４が載置されて、プリント基板３に半田付
けにより取り付けられている。また、前記上シールドケ
ース１には、多数の放熱孔１ａが形成されている。ま
た、前記プリント基板３には、パワートランジスタ５を
ネジ６等により取り付けたヒートシンク７が取り付けら
れている。そして、ヒートシンク７の上部と上シールド
ケース１とには所定の隙間が形成されている。また、電
子機器は周囲にも図示しないシールドケースで内部が覆
われている。また、電子機器の内部は前記プリント基板
３で、上部の部屋８と下部の部屋９とに仕切られてい
る。
機器の放熱構造について図５の要部断面図を基に説明す
る。まず、金属製の上シールドケース１と、下シールド
ケース２の間に挟まれた位置に、プリント基板３が配置
され、該プリント基板３にはコンデンサあるいはコイル
等の電気部品４が載置されて、プリント基板３に半田付
けにより取り付けられている。また、前記上シールドケ
ース１には、多数の放熱孔１ａが形成されている。ま
た、前記プリント基板３には、パワートランジスタ５を
ネジ６等により取り付けたヒートシンク７が取り付けら
れている。そして、ヒートシンク７の上部と上シールド
ケース１とには所定の隙間が形成されている。また、電
子機器は周囲にも図示しないシールドケースで内部が覆
われている。また、電子機器の内部は前記プリント基板
３で、上部の部屋８と下部の部屋９とに仕切られてい
る。
【０００３】このような従来の電子機器における放熱構
造において、電子機器の使用状態で前記ヒートシンク７
に取り付けられているパワートランジスタ５が発熱する
と、ヒートシンク７がその熱を吸収し、この吸収した熱
が、電子機器の内部の上部の部屋８に放熱される。そし
て、この放熱によって上部の部屋８の空気が熱せられて
高温になると、この高温の空気と外部の冷たい空気との
間で自然の対流が発生して、この対流により内部の高温
になった空気が、前記放熱孔１ａから外部に排出され
て、電子機器内部の温度上昇を抑えるようになってい
る。
造において、電子機器の使用状態で前記ヒートシンク７
に取り付けられているパワートランジスタ５が発熱する
と、ヒートシンク７がその熱を吸収し、この吸収した熱
が、電子機器の内部の上部の部屋８に放熱される。そし
て、この放熱によって上部の部屋８の空気が熱せられて
高温になると、この高温の空気と外部の冷たい空気との
間で自然の対流が発生して、この対流により内部の高温
になった空気が、前記放熱孔１ａから外部に排出され
て、電子機器内部の温度上昇を抑えるようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な従来の電子機器の放熱構造では、前記放熱孔１ａから
高温になった空気を、自然の対流だけで外部に排出する
のは難しく、前記上部の部屋８の空気が高温になってい
た。そのために、ヒートシンク７も高温になって、ヒー
トシンク７がパワートランジスタ５の発熱を吸収するこ
とができなくなり、パワートランジスタ５の性能が劣化
する問題があった。また、前記上部の部屋８が高温にな
ると、前記プリント基板３に取り付けられている電気部
品４も性能が劣化、あるいは破壊したりして、電子機器
全体の性能を悪くしていた。
な従来の電子機器の放熱構造では、前記放熱孔１ａから
高温になった空気を、自然の対流だけで外部に排出する
のは難しく、前記上部の部屋８の空気が高温になってい
た。そのために、ヒートシンク７も高温になって、ヒー
トシンク７がパワートランジスタ５の発熱を吸収するこ
とができなくなり、パワートランジスタ５の性能が劣化
する問題があった。また、前記上部の部屋８が高温にな
ると、前記プリント基板３に取り付けられている電気部
品４も性能が劣化、あるいは破壊したりして、電子機器
全体の性能を悪くしていた。
【０００５】また、前記上シールドケース１に数多くの
放熱孔１ａを設けていたので、上シールドケース１の強
度が低下して、電子機器の振動等により、上シールドケ
ース１とパワートランジスタ５との間の間隔が変動し
て、安全規格等を満足できなくなる問題があった。ま
た、最悪の場合は、上シールドケース１とヒートシンク
７とが接触してノイズ等が発生する可能性があった。
放熱孔１ａを設けていたので、上シールドケース１の強
度が低下して、電子機器の振動等により、上シールドケ
ース１とパワートランジスタ５との間の間隔が変動し
て、安全規格等を満足できなくなる問題があった。ま
た、最悪の場合は、上シールドケース１とヒートシンク
７とが接触してノイズ等が発生する可能性があった。
【０００６】また、上シールドケース１に形成された放
熱孔１ａから、電子機器内部にゴミ等が侵入する問題が
あった。
熱孔１ａから、電子機器内部にゴミ等が侵入する問題が
あった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するする
ための第１の手段として本発明の電子機器の放熱構造
は、上下に配置されたシールドケースと、該上下のシー
ルドケースの間に配置されたプリント基板と、該プリン
ト基板に取り付けられて発熱部品から発せられる熱を吸
収して放熱する放熱部材とを備えて、該放熱部材の上下
の少なくともいずれか一方に、絶縁材料から成る熱伝導
部材を配置し、この熱伝導部材を前記上下のシールドケ
ースの少なくともいずれか一方を当接して取り付けた構
成とした。
ための第１の手段として本発明の電子機器の放熱構造
は、上下に配置されたシールドケースと、該上下のシー
ルドケースの間に配置されたプリント基板と、該プリン
ト基板に取り付けられて発熱部品から発せられる熱を吸
収して放熱する放熱部材とを備えて、該放熱部材の上下
の少なくともいずれか一方に、絶縁材料から成る熱伝導
部材を配置し、この熱伝導部材を前記上下のシールドケ
ースの少なくともいずれか一方を当接して取り付けた構
成とした。
【０００８】また、前記課題を解決するための第２の手
段として、前記熱伝導部材を前記放熱部材の上下に配置
し、この放熱部材の上下の熱伝導部材を前記上下に配置
されているシールドケースを当接して取り付けた構成と
した。
段として、前記熱伝導部材を前記放熱部材の上下に配置
し、この放熱部材の上下の熱伝導部材を前記上下に配置
されているシールドケースを当接して取り付けた構成と
した。
【０００９】また、前記課題を解決するための第３の手
段として、前記熱導電部材は弾性を有する絶縁性材料か
ら成る構成とした。
段として、前記熱導電部材は弾性を有する絶縁性材料か
ら成る構成とした。
【００１０】また、前記課題を解決するための第４の手
段として、前記熱伝導部材の形状を略コ字状に形成して
前記放熱部材に取り付けた構成とした。
段として、前記熱伝導部材の形状を略コ字状に形成して
前記放熱部材に取り付けた構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の１実施の形態の電源等の
発熱部品を搭載した電子機器の放熱構造を図１〜図４を
用いて説明する。また、従来の技術で説明したものと同
一の部材については同一の番号を付して説明する。本発
明の電子機器の放熱構造は、図１の要部断面図に示すよ
うに、上下に金属製の上シールドケース１１と、下シー
ルドケース２とが所定の間隔を持って配置されている。
この上下のシールドケース１１・２の間に、フェノール
樹脂等からなるプリント基板１３が前記上下のシールド
ケース１１・２と平行方向に配置されいる。また、前記
プリント基板１３にはコンデンサあるいはコイル等の複
数の電気部品４が搭載されて、プリント基板１３に半田
付け等により取り付けられている。
発熱部品を搭載した電子機器の放熱構造を図１〜図４を
用いて説明する。また、従来の技術で説明したものと同
一の部材については同一の番号を付して説明する。本発
明の電子機器の放熱構造は、図１の要部断面図に示すよ
うに、上下に金属製の上シールドケース１１と、下シー
ルドケース２とが所定の間隔を持って配置されている。
この上下のシールドケース１１・２の間に、フェノール
樹脂等からなるプリント基板１３が前記上下のシールド
ケース１１・２と平行方向に配置されいる。また、前記
プリント基板１３にはコンデンサあるいはコイル等の複
数の電気部品４が搭載されて、プリント基板１３に半田
付け等により取り付けられている。
【００１２】また、前記プリント基板１３には、パワー
トランジスタ等からなる発熱部品１５をネジ６等により
取り付けた、放熱部材１７が等取り付けられている。そ
して、この放熱部材１７はアルミ等の低コストで熱伝導
率が高い材料から形成されて、前記発熱部品５から吸収
した熱を、効率よく放熱するために表面積を大きくする
ために一方が開放された大きなコ字状に形成されてい
る。そして、前記放熱部材１７の上端側１７ａと下端側
１７ｂとには、熱伝導率の高い熱伝導部材１８・熱伝導
部材１９がそれぞれ配置されている。
トランジスタ等からなる発熱部品１５をネジ６等により
取り付けた、放熱部材１７が等取り付けられている。そ
して、この放熱部材１７はアルミ等の低コストで熱伝導
率が高い材料から形成されて、前記発熱部品５から吸収
した熱を、効率よく放熱するために表面積を大きくする
ために一方が開放された大きなコ字状に形成されてい
る。そして、前記放熱部材１７の上端側１７ａと下端側
１７ｂとには、熱伝導率の高い熱伝導部材１８・熱伝導
部材１９がそれぞれ配置されている。
【００１３】そして、前記放熱部材１７の下端側１７ｂ
は、図３に示すように、複数の切り欠き部１７ｃが形成
されて、この切り欠き部１７ｃにプリント基板１３が挿
入されて、前記下端側１７ｂがプリント基板１３から下
方に突出形成されている。また、前記プリント基板１３
には、放熱部材１７の近傍に複数の放熱孔１３ａが形成
されている。また、前記上下のシールドケース１１・２
に挟まれた電子機器の内部は前記プリント基板１３で、
上部の部屋２０と下部の部屋２１とに仕切られている。
は、図３に示すように、複数の切り欠き部１７ｃが形成
されて、この切り欠き部１７ｃにプリント基板１３が挿
入されて、前記下端側１７ｂがプリント基板１３から下
方に突出形成されている。また、前記プリント基板１３
には、放熱部材１７の近傍に複数の放熱孔１３ａが形成
されている。また、前記上下のシールドケース１１・２
に挟まれた電子機器の内部は前記プリント基板１３で、
上部の部屋２０と下部の部屋２１とに仕切られている。
【００１４】また、前記熱伝導部材１８・１９は、熱伝
導率が高く、弾性を有するシリコンゴム等の絶縁材料で
形成されている。そして、前記放熱部材１７の上端側１
７ａに取り付けられた熱伝導部材１８は、図４に示すよ
うに一方が開放された溝１８ａが形成されて、外形が略
コ字状に形成されている。そして、この溝１８ａを放熱
部材１７の上端側１７ａに差し込んで、熱伝導部材１８
を放熱部材１７に取り付けて仮止めすることができる。
そして、図２に示すように、大きなコ字状に形成されて
いる放熱部材１７の、それぞれの上端側１７ａには、切
断された熱伝導部材１８が取り付けられている。また、
前記放熱部材１７の下端側１７ｂに取り付けられた熱伝
導部材１９は、前記下端１７ｂと下シールドケース２と
で狭持して取り付け手いる。そして、必要によっては熱
伝導部材１９を前記下端側１７ｂあるいは下シールドケ
ース２に両面テープ等の接着剤で接着して固定してもよ
い。
導率が高く、弾性を有するシリコンゴム等の絶縁材料で
形成されている。そして、前記放熱部材１７の上端側１
７ａに取り付けられた熱伝導部材１８は、図４に示すよ
うに一方が開放された溝１８ａが形成されて、外形が略
コ字状に形成されている。そして、この溝１８ａを放熱
部材１７の上端側１７ａに差し込んで、熱伝導部材１８
を放熱部材１７に取り付けて仮止めすることができる。
そして、図２に示すように、大きなコ字状に形成されて
いる放熱部材１７の、それぞれの上端側１７ａには、切
断された熱伝導部材１８が取り付けられている。また、
前記放熱部材１７の下端側１７ｂに取り付けられた熱伝
導部材１９は、前記下端１７ｂと下シールドケース２と
で狭持して取り付け手いる。そして、必要によっては熱
伝導部材１９を前記下端側１７ｂあるいは下シールドケ
ース２に両面テープ等の接着剤で接着して固定してもよ
い。
【００１５】また、前記放熱部材１７の上端側１７ａに
取り付けられた熱導電部材１８に、上シールドケース１
１を当接し、前記放熱部材１７の下端側１７ｂに取り付
けられた熱導電部材１９に、下シールドケース２をそれ
ぞれ当接している。そのために、発熱部品５の熱を吸収
して熱くなった放熱部材１７の熱を、前記熱伝導部材１
８・１９を介して、直接前記上下のシールドケース１１
・２に伝えて外部に逃がすことができる。また、電子機
器の周囲にも図示しないシールドケースが配置されて、
電子機器の内部がシールドケースで覆われて形成されて
いる。
取り付けられた熱導電部材１８に、上シールドケース１
１を当接し、前記放熱部材１７の下端側１７ｂに取り付
けられた熱導電部材１９に、下シールドケース２をそれ
ぞれ当接している。そのために、発熱部品５の熱を吸収
して熱くなった放熱部材１７の熱を、前記熱伝導部材１
８・１９を介して、直接前記上下のシールドケース１１
・２に伝えて外部に逃がすことができる。また、電子機
器の周囲にも図示しないシールドケースが配置されて、
電子機器の内部がシールドケースで覆われて形成されて
いる。
【００１６】このような本発明の電子機器の放熱構造
は、電子機器の使用状態で前記発熱部品１５が発熱する
と、放熱部材１７がその熱を吸収し、この吸収した熱
は、放熱部材１７の上端側１７ａに取り付けている熱伝
導部材１８を介して、該熱伝導部材１８に当接してい
る、表面積の広い上シールドケース１１に直接伝導され
て外部に適正に放熱することができる。また、放熱部材
１７の下端側１７ｂにも、該下端側１７ｂと下シールド
ケース２との間に熱伝導部材１９が当接しているので、
この熱伝導部材１９を介して、放熱部材１７の熱が、表
面積の広い下シールドケース２に直接伝導されて外部に
適正に放熱することができる。
は、電子機器の使用状態で前記発熱部品１５が発熱する
と、放熱部材１７がその熱を吸収し、この吸収した熱
は、放熱部材１７の上端側１７ａに取り付けている熱伝
導部材１８を介して、該熱伝導部材１８に当接してい
る、表面積の広い上シールドケース１１に直接伝導され
て外部に適正に放熱することができる。また、放熱部材
１７の下端側１７ｂにも、該下端側１７ｂと下シールド
ケース２との間に熱伝導部材１９が当接しているので、
この熱伝導部材１９を介して、放熱部材１７の熱が、表
面積の広い下シールドケース２に直接伝導されて外部に
適正に放熱することができる。
【００１７】また、前記プリント基板１３には、放熱部
材１７の近傍に複数の放熱孔１３ａが形成されているの
で、前記上部の部屋２０の空気が、放熱部材１７の放熱
により熱せられても、この熱せられた空気が前記放熱孔
１３ａを通じて、下部の部屋２１の熱せられてない空気
と対流して、更に電子機器の温度上昇を抑えることがで
きる。また、本発明の実施の形態では、熱伝導部材１８
・１９を放熱部材１７の上下の端部側１７ａ・１７ｂの
両方に配置したもので説明したが、前記放熱部材１７の
上下の端部側１７ａ・１７ｂのいずれか一方に前記熱伝
導部材１８あるいは１９を配置し、このいずれか一方の
熱伝導部材１８あるいは１９を前記上下のシールドケー
ス１１あるいは２のいずれか一方を当接したものでもよ
い。また、本発明の実施の形態では上シールドケース１
１に従来の技術で説明したような放熱孔のないもので説
明したが、必要に応じて放熱孔を形成することもでき
る。
材１７の近傍に複数の放熱孔１３ａが形成されているの
で、前記上部の部屋２０の空気が、放熱部材１７の放熱
により熱せられても、この熱せられた空気が前記放熱孔
１３ａを通じて、下部の部屋２１の熱せられてない空気
と対流して、更に電子機器の温度上昇を抑えることがで
きる。また、本発明の実施の形態では、熱伝導部材１８
・１９を放熱部材１７の上下の端部側１７ａ・１７ｂの
両方に配置したもので説明したが、前記放熱部材１７の
上下の端部側１７ａ・１７ｂのいずれか一方に前記熱伝
導部材１８あるいは１９を配置し、このいずれか一方の
熱伝導部材１８あるいは１９を前記上下のシールドケー
ス１１あるいは２のいずれか一方を当接したものでもよ
い。また、本発明の実施の形態では上シールドケース１
１に従来の技術で説明したような放熱孔のないもので説
明したが、必要に応じて放熱孔を形成することもでき
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明の電気部品は、上下に配置された
シールドケースと、該上下のシールドケースの間に配置
された基板と、該基板に取り付けられて発熱部品から発
せられる熱を吸収して放熱する放熱部材とを備えて、該
放熱部材の上下の少なくともいずれか一方に、絶縁材料
から成る熱伝導部材を配置し、この熱伝導部材を前記上
下のシールドケースの少なくともいずれか一方に当接し
て取り付けたので、電子機器内部に組み込まれている発
熱部品の発熱を、熱伝導率の高い前記熱伝導部材を介し
てシールドケースに伝導されて、前記発熱部品の発熱を
電子機器の外部に適正に放熱することができる。そのた
めに、電子機器内部の温度を適正にコントロールするこ
とができ、内部の発熱部品や電気部品等が熱の影響を受
けない、高性能の電子機器の放熱構造を提供できる。
シールドケースと、該上下のシールドケースの間に配置
された基板と、該基板に取り付けられて発熱部品から発
せられる熱を吸収して放熱する放熱部材とを備えて、該
放熱部材の上下の少なくともいずれか一方に、絶縁材料
から成る熱伝導部材を配置し、この熱伝導部材を前記上
下のシールドケースの少なくともいずれか一方に当接し
て取り付けたので、電子機器内部に組み込まれている発
熱部品の発熱を、熱伝導率の高い前記熱伝導部材を介し
てシールドケースに伝導されて、前記発熱部品の発熱を
電子機器の外部に適正に放熱することができる。そのた
めに、電子機器内部の温度を適正にコントロールするこ
とができ、内部の発熱部品や電気部品等が熱の影響を受
けない、高性能の電子機器の放熱構造を提供できる。
【００１９】また、熱伝導部材を放熱部材の上下に配置
し、この熱伝導部材の上下の熱伝導部材を前記上下に配
置されているシールドケースを当接して取り付けたの
で、前記発熱部品の発熱を吸収した放熱部材の熱を、前
記熱伝導部材を介して直接上下のシールドケースから電
子機器の外部に放熱することができる。そのために、電
子機器内部の温度を適正にコントロールすることがで
き、電子機器内部の電気部品等が熱の影響を受けない、
高性能の電子機器の放熱構造を提供できる。また、前述
したように本発明の電子機器の放熱構造は放熱効率がよ
いので、従来の技術で説明したような上シールドケース
に多数の放熱孔が必要ない。そのために、上シールドケ
ースの強度をアップさせることができ、且つ電子機器内
部にゴミ等が侵入するのを防ぐことができる。
し、この熱伝導部材の上下の熱伝導部材を前記上下に配
置されているシールドケースを当接して取り付けたの
で、前記発熱部品の発熱を吸収した放熱部材の熱を、前
記熱伝導部材を介して直接上下のシールドケースから電
子機器の外部に放熱することができる。そのために、電
子機器内部の温度を適正にコントロールすることがで
き、電子機器内部の電気部品等が熱の影響を受けない、
高性能の電子機器の放熱構造を提供できる。また、前述
したように本発明の電子機器の放熱構造は放熱効率がよ
いので、従来の技術で説明したような上シールドケース
に多数の放熱孔が必要ない。そのために、上シールドケ
ースの強度をアップさせることができ、且つ電子機器内
部にゴミ等が侵入するのを防ぐことができる。
【００２０】また、熱導電部材は弾性を有するゴム材料
から成るので、上下のシールドケースを当接すると、弾
性変形して、電子機器が振動しても熱伝導部材とシール
ドケースとが離間することがない。そのために、常にシ
ールドケースが熱伝導部材に接しているので、確実に発
熱部品の発熱を吸収した放熱部材の熱を電子機器の外部
に確実に放熱することができる。また、前記熱伝導部材
がゴム材料なので、長尺の材料をハサミ等で必要な長さ
に簡単に切断して使うことができるので、取り扱いが容
易である。
から成るので、上下のシールドケースを当接すると、弾
性変形して、電子機器が振動しても熱伝導部材とシール
ドケースとが離間することがない。そのために、常にシ
ールドケースが熱伝導部材に接しているので、確実に発
熱部品の発熱を吸収した放熱部材の熱を電子機器の外部
に確実に放熱することができる。また、前記熱伝導部材
がゴム材料なので、長尺の材料をハサミ等で必要な長さ
に簡単に切断して使うことができるので、取り扱いが容
易である。
【００２１】また、前記熱伝導部材の形状を略コ字状に
形成して前記放熱部材に取り付けたので、放熱部材の端
部に手作業等で簡単に取り付けることができ、組立性の
よい電子機器の放熱構造を提供できる。
形成して前記放熱部材に取り付けたので、放熱部材の端
部に手作業等で簡単に取り付けることができ、組立性の
よい電子機器の放熱構造を提供できる。
【図１】本発明の電子機器の放熱構造の要部断面図。
【図２】本発明の電子機器の放熱構造の要部斜視図。
【図３】本発明の電子機器の放熱構造の要部断面図。
【図４】本発明の電子機器の放熱構造の熱導電部材の斜
視図。
視図。
【図５】従来の電子機器の放熱構造の要部断面図。
１ 上シールドケース ２ 下シールドケース ３ プリント基板 ４ 電気部品 ５ パワートランジスタ ６ ネジ ７ ヒートシンク １１ 上シールドケース １３ プリント基板 １５ 発熱部品 １７ 放熱部材 １８ 熱伝導部材 １９ 熱伝導部材 ２０ 上部の部屋 ２１ 下部の部屋
Claims (4)
- 【請求項１】 上下に配置されたシールドケースと、該
上下のシールドケースの間に配置されたプリント基板
と、該プリント基板に取り付けられて発熱部品から発せ
られる熱を吸収して放熱する放熱部材とを備えて、該放
熱部材の上下の少なくともいずれか一方に、絶縁材料か
ら成る熱伝導部材を配置し、この熱伝導部材を前記上下
のシールドケースの少なくともいずれか一方を当接して
取り付けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項２】 前記熱伝導部材を前記放熱部材の上下に
配置し、この放熱部材の上下の熱伝導部材を前記上下に
配置されているシールドケースを当接して取り付けたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項３】 前記熱導電部材は弾性を有するゴム材料
から成ることを特徴とする請求項１、あるいは２記載の
電子機器の放熱構造。 - 【請求項４】 前記熱伝導部材の形状を略コ字状に形成
して前記放熱部材に取り付けたことを特徴とする請求項
１、あるいは２、あるいは３記載の電子機器の放熱構
造。
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