JPS60171751A - Ｉｃの放熱構造 - Google Patents
Ｉｃの放熱構造Info
- Publication number
- JPS60171751A JPS60171751A JP59028375A JP2837584A JPS60171751A JP S60171751 A JPS60171751 A JP S60171751A JP 59028375 A JP59028375 A JP 59028375A JP 2837584 A JP2837584 A JP 2837584A JP S60171751 A JPS60171751 A JP S60171751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- transfer block
- cover
- case body
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
- H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は、金属製のユニット筐体内に実装されたＩＣの
放熱構造に係り、とくに伝熱ブロックを用いたＩＣの放
熱構造に関するものである。
放熱構造に係り、とくに伝熱ブロックを用いたＩＣの放
熱構造に関するものである。
（ｂｌ 技術の背景
近年各種電子機器相互の電磁妨害により好ましくない障
害の発生が指摘されており、とくにコンピュータ等に障
害が発生することが予想されるので、ユニット筐体は密
閉状態で使用されることが多くなる。したがってこのよ
うな小形化されかっ高密度に実装された密閉状態のユニ
ット筐体内ではＩＣ等高出力部品からの熱が内部にこも
ることからその放熱構造の開発が急務である。
害の発生が指摘されており、とくにコンピュータ等に障
害が発生することが予想されるので、ユニット筐体は密
閉状態で使用されることが多くなる。したがってこのよ
うな小形化されかっ高密度に実装された密閉状態のユニ
ット筐体内ではＩＣ等高出力部品からの熱が内部にこも
ることからその放熱構造の開発が急務である。
（Ｃ） 従来技術の問題点
第１図は、従来のＩＣの放熱構造を説明するための側断
面図である。
面図である。
印刷配線板１上に多数の部品とともに搭載されたＩＣソ
ケット２に、ＩＣ３を挿入し、ＩＣ３の放熱面３１に熱
伝導の良好な金属たとえば銅、アルミニューム等からな
り一端部に放熱フィン４１を形成してなる放熱器４を接
着した前記印刷配線板１がユニット筐体５内に実装され
、ユニット筺体５の両面にカバー６を蝮着する構成であ
る。ところが電磁遮蔽を行うためにこのような密封状態
の金属製のユニット筐体として動作せしめると、ＩＣ３
から発生する熱は放熱器４から筐体内部に放熱するのみ
で筐体外に熱を放熱しきれず、ＩＣ３がその動作温度上
昇限度を超え素子内回路が破壊するという問題点があっ
た。
ケット２に、ＩＣ３を挿入し、ＩＣ３の放熱面３１に熱
伝導の良好な金属たとえば銅、アルミニューム等からな
り一端部に放熱フィン４１を形成してなる放熱器４を接
着した前記印刷配線板１がユニット筐体５内に実装され
、ユニット筺体５の両面にカバー６を蝮着する構成であ
る。ところが電磁遮蔽を行うためにこのような密封状態
の金属製のユニット筐体として動作せしめると、ＩＣ３
から発生する熱は放熱器４から筐体内部に放熱するのみ
で筐体外に熱を放熱しきれず、ＩＣ３がその動作温度上
昇限度を超え素子内回路が破壊するという問題点があっ
た。
＋ｄ） 発明の目的
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ＩＣの発生する熱
をユニット筐体に伝熱しこの表面から放熱するようにし
た新規なるＩＣの放熱構造を提供することを目的とする
ものである。
をユニット筐体に伝熱しこの表面から放熱するようにし
た新規なるＩＣの放熱構造を提供することを目的とする
ものである。
（ｅｌ 発明の構成
前述の目的を達成するために本発明は、ユニット筐体内
に実装されるＩＣの放熱構造を、該ＩＣの放熱面とユニ
ット筐体のカバー間に熱伝導の良好な電気絶縁シートと
伝熱ブロックを介在せしめ圧接するようにしたことによ
って達成される。
に実装されるＩＣの放熱構造を、該ＩＣの放熱面とユニ
ット筐体のカバー間に熱伝導の良好な電気絶縁シートと
伝熱ブロックを介在せしめ圧接するようにしたことによ
って達成される。
Ｔｆｌ 発明の実施例
以下図面を参照しながら本発明に係るＩＣの放熱構造の
実施例について詳細に説明する。
実施例について詳細に説明する。
第２図は、本発明に係るＩＣの放熱構造の一実施例を説
明するための側断面図で、前回と同等の部分については
同一符号を付している。
明するための側断面図で、前回と同等の部分については
同一符号を付している。
印刷配線板１上に多数の部品とともに搭載されたＩＣソ
ケット２に、ＩＣ３を挿入し、ＩＣ３の放熱面３１に熱
伝導の良好な金属たとえば銅、アルミニューム等からな
り筐体の開口側に末拡がりに形成された伝熱ブロック７
を接着した印刷配線板１をユニット筐体５内に実装し、
ユニット筺体５の裏面にカバー６を螺着する。ＩＣ３の
上面は放熱のための金属板（図示せず）が設けられてお
り、この金属板と伝熱ブロック７とを接着剤で直接接着
するが、金属板には電圧が印加されることからブロック
７にも電圧が加わることがあり得る。そして表面の放熱
カバー９の内側に熱伝導の良好な金属たとえば銅、アル
ミニューム等からなり、しかも伝熱ブロック７の広がり
面より十分広い面積で均等な接触面を得るためカバー９
の厚さよりも厚板の熱吸収板１０を固着し、熱吸収板１
０と前記伝熱ブロック７との間に熱伝導の良好な電気絶
縁シート８を介在せしめた状態で、放熱カバー９をユニ
ット筺体５に螺着構成したものである。この場合伝熱ブ
ロック７と熱吸収板１０との接触を良好にするために、
放熱カバー９の両端を予め図に示すごとく筐体から離反
する方向に曲げておくことが好ましい。
ケット２に、ＩＣ３を挿入し、ＩＣ３の放熱面３１に熱
伝導の良好な金属たとえば銅、アルミニューム等からな
り筐体の開口側に末拡がりに形成された伝熱ブロック７
を接着した印刷配線板１をユニット筐体５内に実装し、
ユニット筺体５の裏面にカバー６を螺着する。ＩＣ３の
上面は放熱のための金属板（図示せず）が設けられてお
り、この金属板と伝熱ブロック７とを接着剤で直接接着
するが、金属板には電圧が印加されることからブロック
７にも電圧が加わることがあり得る。そして表面の放熱
カバー９の内側に熱伝導の良好な金属たとえば銅、アル
ミニューム等からなり、しかも伝熱ブロック７の広がり
面より十分広い面積で均等な接触面を得るためカバー９
の厚さよりも厚板の熱吸収板１０を固着し、熱吸収板１
０と前記伝熱ブロック７との間に熱伝導の良好な電気絶
縁シート８を介在せしめた状態で、放熱カバー９をユニ
ット筺体５に螺着構成したものである。この場合伝熱ブ
ロック７と熱吸収板１０との接触を良好にするために、
放熱カバー９の両端を予め図に示すごとく筐体から離反
する方向に曲げておくことが好ましい。
このようにしてねし止めすると電気絶縁シート８を介し
て伝熱ブロック７の上面と熱吸収板１０の下面が当接し
放熱カバー９のねじ止めによって放熱器カバー９の両端
は弾性変形して平坦となり、上記当接間に密着力が作用
し熱伝導が行われる。
て伝熱ブロック７の上面と熱吸収板１０の下面が当接し
放熱カバー９のねじ止めによって放熱器カバー９の両端
は弾性変形して平坦となり、上記当接間に密着力が作用
し熱伝導が行われる。
ＩＣ３の動作に伴なう発熱は主として上面の金属板から
伝熱ブロック７に伝導され、カバー９の広い面積に伝熱
ブロック７および熱吸収板１０の広がりによって効果的
に均一に伝達され、カバー９および筐体５の表面から放
散される。勿論伝熱ブロック７に加わる電圧は電気絶縁
シート８によってカバー９には加わらない。
伝熱ブロック７に伝導され、カバー９の広い面積に伝熱
ブロック７および熱吸収板１０の広がりによって効果的
に均一に伝達され、カバー９および筐体５の表面から放
散される。勿論伝熱ブロック７に加わる電圧は電気絶縁
シート８によってカバー９には加わらない。
第３図は、本発明に係るＩＣの放熱構造の他の実施例を
説明するための側断面図である。第３図において、この
発明のＩＣの放熱構造は第２図と同様、印刷配線板１．
ＩＣソケット２．１Ｃ３゜伝熱ブロック７、電気絶縁シ
ート８．熱吸収板１０ならびに放熱カバー９等を備えて
いるが、ＩＣソケット２とＩＣ３間に弾性体部材１１を
介在せしめた点に特徴を有する。したがって弾性体部材
１１以外の部分には第２図と同じ符号を付しており、こ
こではこれらの部分の説明は省略するものとする。
説明するための側断面図である。第３図において、この
発明のＩＣの放熱構造は第２図と同様、印刷配線板１．
ＩＣソケット２．１Ｃ３゜伝熱ブロック７、電気絶縁シ
ート８．熱吸収板１０ならびに放熱カバー９等を備えて
いるが、ＩＣソケット２とＩＣ３間に弾性体部材１１を
介在せしめた点に特徴を有する。したがって弾性体部材
１１以外の部分には第２図と同じ符号を付しており、こ
こではこれらの部分の説明は省略するものとする。
本発明を特徴づける弾性体部材１１は耐熱性を有する絶
縁体たとえばゴム等が好ましい。
縁体たとえばゴム等が好ましい。
本実施例では弾性体部材１１によって伝熱ブロック７が
電気絶縁シート８を介して熱吸収板１０へと密着するよ
う押圧賦勢され、その作用効果は前記実施例と同じであ
る。
電気絶縁シート８を介して熱吸収板１０へと密着するよ
う押圧賦勢され、その作用効果は前記実施例と同じであ
る。
第４図は、本発明に係るＩＣの放熱構造の他の実施例を
説明するための側断面図である。第４図において、この
発明のＩＣの放熱構造は第３図と同様、印刷配線板１．
ＩＣソケット２．ＩＣ３゜伝熱ブロック７、電気絶縁シ
ート８．熱吸収板１０ならびに放熱カバー９等を備えて
いるが、放熱カバー９と伝熱ブロック７との間に絶縁ブ
ツシュ１２を介して締付ねじ１３を用いて螺着した点に
特徴を有する。したがって絶縁ブツシュ１２と締付ねじ
１３以外の部分には第２図、第３図と同じ符号を付して
おり、ここではこれらの部分の説明は省略するものとす
る。本発明を特徴づける締付ねじ１３は伝熱ブロック７
と熱吸収板１０および放熱カバー９との接触を圧接良好
にして放熱効果の向上を図ったものである。したがって
放熱カバー９．熱吸収板１０および絶縁シート８には締
付ねじ１３に対応する孔を、また伝熱ブロック７には締
付ねしＩ３に対応するねし孔が穿設されている。
説明するための側断面図である。第４図において、この
発明のＩＣの放熱構造は第３図と同様、印刷配線板１．
ＩＣソケット２．ＩＣ３゜伝熱ブロック７、電気絶縁シ
ート８．熱吸収板１０ならびに放熱カバー９等を備えて
いるが、放熱カバー９と伝熱ブロック７との間に絶縁ブ
ツシュ１２を介して締付ねじ１３を用いて螺着した点に
特徴を有する。したがって絶縁ブツシュ１２と締付ねじ
１３以外の部分には第２図、第３図と同じ符号を付して
おり、ここではこれらの部分の説明は省略するものとす
る。本発明を特徴づける締付ねじ１３は伝熱ブロック７
と熱吸収板１０および放熱カバー９との接触を圧接良好
にして放熱効果の向上を図ったものである。したがって
放熱カバー９．熱吸収板１０および絶縁シート８には締
付ねじ１３に対応する孔を、また伝熱ブロック７には締
付ねしＩ３に対応するねし孔が穿設されている。
本実施例に、よればカバー９を変形させたり、弾性体部
材１１を設けることなく締付ねじ１３による確実な圧接
状態が得られ伝熱、放熱が効率よく行えるほか締付ねじ
１３による伝熱ならびに放熱も行なわれる。
材１１を設けることなく締付ねじ１３による確実な圧接
状態が得られ伝熱、放熱が効率よく行えるほか締付ねじ
１３による伝熱ならびに放熱も行なわれる。
（ｆ） 発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明に係るＩＣの放熱
構造によれば、従来の放熱構造にくらべて放熱効率が向
上して、ＩＣの信頼性向上と長寿命が器でき装置の特性
向上に寄与するところが大である。
構造によれば、従来の放熱構造にくらべて放熱効率が向
上して、ＩＣの信頼性向上と長寿命が器でき装置の特性
向上に寄与するところが大である。
第１図は、従来のＩＣの放熱構造を説明するための側断
面図、第２図は、本発明に係るＩＣの放熱構造の一実施
例を説明するだめの側断面図、第３図は、本発明に係る
ＩＣの放熱構造の他の実施例を説明するための側断面図
、第４図は、本発明に係るＩＣの放熱構造の他の実施例
を説明するための側断面図である。 図において、■は印刷配線板、２はＩＣソケット、３は
ＩＣ，４は放熱器、５はユニット筐体。 ６はカバー、７は伝熱ブロック、８は絶縁シート。 ９は放熱カバー、１０は熱吸収板、１１は弾性体部材。 １２は絶縁シート、１３は締付ねし、４１は放熱フィン
をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第３図 第４図
面図、第２図は、本発明に係るＩＣの放熱構造の一実施
例を説明するだめの側断面図、第３図は、本発明に係る
ＩＣの放熱構造の他の実施例を説明するための側断面図
、第４図は、本発明に係るＩＣの放熱構造の他の実施例
を説明するための側断面図である。 図において、■は印刷配線板、２はＩＣソケット、３は
ＩＣ，４は放熱器、５はユニット筐体。 ６はカバー、７は伝熱ブロック、８は絶縁シート。 ９は放熱カバー、１０は熱吸収板、１１は弾性体部材。 １２は絶縁シート、１３は締付ねし、４１は放熱フィン
をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- ユニット筐体内に実装されるＩＣの放熱構造を、該ＩＣ
の放熱面とユニット筐体のカバー間に熱伝導の良好な電
気絶縁シートと伝熱ブロックを介在せしめ圧接するよう
にしたことを特徴とする１ｃの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028375A JPS60171751A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | Ｉｃの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028375A JPS60171751A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | Ｉｃの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60171751A true JPS60171751A (ja) | 1985-09-05 |
Family
ID=12246886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59028375A Pending JPS60171751A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | Ｉｃの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60171751A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398696U (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-25 | ||
| US5328243A (en) * | 1991-09-13 | 1994-07-12 | Tachi-S Co. Ltd | Arrangement of an unlocking knob in automative seat |
| US5415491A (en) * | 1992-08-28 | 1995-05-16 | Ohi Seisakusho Co., Ltd. | Coupling device |
| JP2009152362A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 密閉型電子機器 |
| JP2010186846A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Panasonic Corp | 圧縮機用電子回路装置 |
| KR101014911B1 (ko) * | 2008-12-12 | 2011-02-15 | 주식회사 다이나젠 | 케이스 방열 구조를 갖는 컴퓨터 |
| JP2013157620A (ja) * | 2013-03-14 | 2013-08-15 | Panasonic Corp | 圧縮機用電子回路装置 |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP59028375A patent/JPS60171751A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398696U (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-25 | ||
| US5328243A (en) * | 1991-09-13 | 1994-07-12 | Tachi-S Co. Ltd | Arrangement of an unlocking knob in automative seat |
| US5415491A (en) * | 1992-08-28 | 1995-05-16 | Ohi Seisakusho Co., Ltd. | Coupling device |
| JP2009152362A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 密閉型電子機器 |
| KR101014911B1 (ko) * | 2008-12-12 | 2011-02-15 | 주식회사 다이나젠 | 케이스 방열 구조를 갖는 컴퓨터 |
| JP2010186846A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Panasonic Corp | 圧縮機用電子回路装置 |
| JP2013157620A (ja) * | 2013-03-14 | 2013-08-15 | Panasonic Corp | 圧縮機用電子回路装置 |
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