JPH06163768A - 電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子部品の放熱装置Info
- Publication number
- JPH06163768A JPH06163768A JP31340092A JP31340092A JPH06163768A JP H06163768 A JPH06163768 A JP H06163768A JP 31340092 A JP31340092 A JP 31340092A JP 31340092 A JP31340092 A JP 31340092A JP H06163768 A JPH06163768 A JP H06163768A
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- JP
- Japan
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- heat
- power transistor
- heat sink
- radiating plate
- plate
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子機器の内部の発熱が大きい電
子部品の放熱を放熱板で効率良く行い、機器の小型化に
伴って薄型化を目的とする。 【構成】 本発明は、発熱部品が取付けられたプリント
基板、断面Ｌ字状の第１の放熱板、第２の放熱板より成
り、前記第１の放熱板の一面を前記プリント基板の貫通
孔に挿入して前記発熱部品に熱結合させると共に第２の
放熱板に接触させ、他の面を前記プリント基板に沿わせ
た構成である。
子部品の放熱を放熱板で効率良く行い、機器の小型化に
伴って薄型化を目的とする。 【構成】 本発明は、発熱部品が取付けられたプリント
基板、断面Ｌ字状の第１の放熱板、第２の放熱板より成
り、前記第１の放熱板の一面を前記プリント基板の貫通
孔に挿入して前記発熱部品に熱結合させると共に第２の
放熱板に接触させ、他の面を前記プリント基板に沿わせ
た構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱量の大きいパワー
トランジスタ等の電子部品の放熱装置に係わり、特にポ
ータブルタイプの電子機器として小型化の要求されるノ
ート型パーソナルコンピュータ等の電子機器に最適な同
装置に関する。
トランジスタ等の電子部品の放熱装置に係わり、特にポ
ータブルタイプの電子機器として小型化の要求されるノ
ート型パーソナルコンピュータ等の電子機器に最適な同
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にノート型のパーソナルコンピュー
タ等のポータブルタイプの電子機器において、内部に収
納される電子部品のうち、プリント基板に取付けられる
パワートランジスタ等の発熱部品は、必ず熱破壊を防止
するために放熱板が使用される。この場合一例として株
式会社技術調査会発行のメカトロブック２、「最先端の
電子機器」（メカトロニクス編集部編）第３３頁に記載
の図３に超小形スイッチング電源の部品配置図が示され
ている。
タ等のポータブルタイプの電子機器において、内部に収
納される電子部品のうち、プリント基板に取付けられる
パワートランジスタ等の発熱部品は、必ず熱破壊を防止
するために放熱板が使用される。この場合一例として株
式会社技術調査会発行のメカトロブック２、「最先端の
電子機器」（メカトロニクス編集部編）第３３頁に記載
の図３に超小形スイッチング電源の部品配置図が示され
ている。
【０００３】前記部品配置図を参考にして、図２に示す
ようにパワートランジスタ（１）の端子ピン（２）をプ
リント基板（３）の銅膜（４）に半田（５）にて電気的
接続と共に固定を行い、熱的結合を絶縁シート（６）を
介して厚板のアルミ等より成る放熱器（７）で前記パワ
ートランジスタ（１）の熱を放散させていた。
ようにパワートランジスタ（１）の端子ピン（２）をプ
リント基板（３）の銅膜（４）に半田（５）にて電気的
接続と共に固定を行い、熱的結合を絶縁シート（６）を
介して厚板のアルミ等より成る放熱器（７）で前記パワ
ートランジスタ（１）の熱を放散させていた。
【０００４】なおこのとき前記放熱器（７）に押え金具
（８）をネジ（９）で取付け、該押え金具（８）の先端
でパワートランジスタ（１）の一面を弾性押圧してプリ
ント基板（３）に固定したパワートランジスタ（１）、
絶縁シート（６）及び放熱器（７）が一体化される。
（８）をネジ（９）で取付け、該押え金具（８）の先端
でパワートランジスタ（１）の一面を弾性押圧してプリ
ント基板（３）に固定したパワートランジスタ（１）、
絶縁シート（６）及び放熱器（７）が一体化される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の構造では、パワ
ートランジスタ等の発熱部品の発熱を効率よく放散させ
るためには、前記放熱器を厚板で構成するか、又はフィ
ン付の放熱器を用いる必要があり、この放熱器の厚さ、
大きさにより、電子機器自体の小型化に障害となってい
た。そこで本発明は、２つの放熱板を用いて、薄型が可
能となり、更に取付け用のネジ等の固定具を別途要しな
い新規な電子部品の放熱装置を提供するものである。
ートランジスタ等の発熱部品の発熱を効率よく放散させ
るためには、前記放熱器を厚板で構成するか、又はフィ
ン付の放熱器を用いる必要があり、この放熱器の厚さ、
大きさにより、電子機器自体の小型化に障害となってい
た。そこで本発明は、２つの放熱板を用いて、薄型が可
能となり、更に取付け用のネジ等の固定具を別途要しな
い新規な電子部品の放熱装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、パワートラ
ンジスタ等の発熱部品が取付けられたプリント基板に貫
通孔を設け、この貫通孔を通して挿入したＬ字状の第１
の放熱板の一面をプリント基板に沿わせると共に他の面
を前記発熱部品と第２の放熱板とで挟持させる構成であ
る。
ンジスタ等の発熱部品が取付けられたプリント基板に貫
通孔を設け、この貫通孔を通して挿入したＬ字状の第１
の放熱板の一面をプリント基板に沿わせると共に他の面
を前記発熱部品と第２の放熱板とで挟持させる構成であ
る。
【０００７】
【作用】本発明では、Ｌ字状になした第１の放熱板によ
り、発熱部品からの熱を受けて放熱させ、更に熱的に結
合した第２の放熱板で、該発熱部品からの熱を効率良く
放熱させられる。
り、発熱部品からの熱を受けて放熱させ、更に熱的に結
合した第２の放熱板で、該発熱部品からの熱を効率良く
放熱させられる。
【０００８】
【実施例】図面に従って本発明を説明すると、図１は本
発明の電子部品の要部断面図を示す。
発明の電子部品の要部断面図を示す。
【０００９】図面において、（１０）は発熱部品として
のパワートランジスタ、（１１）はアルミニウム等の金
属板より成るＬ字状の第１の放熱板、（１２）は同じく
金属板より成る第２の放熱板、（１３）は前記発熱部品
を含む電子部品が取付けられ、銅膜（１４）を有するプ
リント基板、（１５）は前記第１の放熱板の一面が挿入
される貫通孔、（１６）は絶縁シート、（１７）は弾性
を有し前記パワートランジスタの左側面を押圧する押え
金具、（１８）は前記第２の放熱板に前記押さえ金具を
固定するネジを示す。
のパワートランジスタ、（１１）はアルミニウム等の金
属板より成るＬ字状の第１の放熱板、（１２）は同じく
金属板より成る第２の放熱板、（１３）は前記発熱部品
を含む電子部品が取付けられ、銅膜（１４）を有するプ
リント基板、（１５）は前記第１の放熱板の一面が挿入
される貫通孔、（１６）は絶縁シート、（１７）は弾性
を有し前記パワートランジスタの左側面を押圧する押え
金具、（１８）は前記第２の放熱板に前記押さえ金具を
固定するネジを示す。
【００１０】次に本発明の電子部品の放熱装置の取付け
方について説明すると、先ず発熱部品であるパワートラ
ンジスタ（１０）の端子ピン（１９）をプリント基板
（１３）に設けた銅膜に半田（２０）にて固定させる。
方について説明すると、先ず発熱部品であるパワートラ
ンジスタ（１０）の端子ピン（１９）をプリント基板
（１３）に設けた銅膜に半田（２０）にて固定させる。
【００１１】その後絶縁シート（１６）を介して第１の
放熱板（１１）の一面（Ａ）を貫通孔（１５）に挿入
し、パワートランジスタ（１０）の基台側に密着させ、
更に第２の放熱板（１２）を該第１の放熱板（１０）に
結合して、押え金具（１７）の先端を前記パワートラン
ジスタ（１０）の一端縁に接触させ、その他端をネジ
（１８）によって第２の放熱板（１２）に固定する。こ
れによって第１の放熱板（１１）の一面（Ａ）は、前記
押え金具（１７）の弾性によってパワートランジスタ
（１０）の基台側に付勢され、図１に示す状態に保持さ
れる。
放熱板（１１）の一面（Ａ）を貫通孔（１５）に挿入
し、パワートランジスタ（１０）の基台側に密着させ、
更に第２の放熱板（１２）を該第１の放熱板（１０）に
結合して、押え金具（１７）の先端を前記パワートラン
ジスタ（１０）の一端縁に接触させ、その他端をネジ
（１８）によって第２の放熱板（１２）に固定する。こ
れによって第１の放熱板（１１）の一面（Ａ）は、前記
押え金具（１７）の弾性によってパワートランジスタ
（１０）の基台側に付勢され、図１に示す状態に保持さ
れる。
【００１２】従って上述の図１に示す状態で、パワート
ランジスタ（１０）の取付けられたプリント基板（１
３）に対して第１の放熱板（１１）、第２の放熱板（１
２）、絶縁シート（１６）が押え金具（１７）とネジ
（１８）によって互に一体化され、パワートランジスタ
（１０）で発生した熱は、第１の放熱板（１１）のプリ
ント基板（１３）に対して平行な面（Ａ）及び直角な面
（Ｂ）の双方から放散され、第２の放熱板（１２）によ
り、前記第１の放熱板（１１）のパワートランジスタ
（１０）側の面から伝達された分をそのまま放散する。
ランジスタ（１０）の取付けられたプリント基板（１
３）に対して第１の放熱板（１１）、第２の放熱板（１
２）、絶縁シート（１６）が押え金具（１７）とネジ
（１８）によって互に一体化され、パワートランジスタ
（１０）で発生した熱は、第１の放熱板（１１）のプリ
ント基板（１３）に対して平行な面（Ａ）及び直角な面
（Ｂ）の双方から放散され、第２の放熱板（１２）によ
り、前記第１の放熱板（１１）のパワートランジスタ
（１０）側の面から伝達された分をそのまま放散する。
【００１３】更に上記構成で、第１の放熱板（１１）の
プリント基板（１３）に平行な面は、グラウンドのイン
ピーダンスを下げ、ノイズに対する抑制効果が得られ
る。
プリント基板（１３）に平行な面は、グラウンドのイン
ピーダンスを下げ、ノイズに対する抑制効果が得られ
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明の電子部品の放熱装置によれば、
従来の放熱装置に比べて、放熱器としての構成で素材が
薄板で事足り、近年の情報機器のように小型化を図る場
合に本発明は大いに効果を発揮でき、更に放熱板の薄型
化により、コストダウンも達成し得る。
従来の放熱装置に比べて、放熱器としての構成で素材が
薄板で事足り、近年の情報機器のように小型化を図る場
合に本発明は大いに効果を発揮でき、更に放熱板の薄型
化により、コストダウンも達成し得る。
【図１】本発明の電子部品の放熱装置を示す要部断面図
である。
である。
【図２】従来の同装置を示す要部断面図である。
（１）（１０） パワートランジスタ （３）（１３） プリント基板 （４）（１４） 銅膜 （６）（１６） 絶縁シート （８）（１７） 押え金具 （１１） 第１の放熱板 （１２） 第２の放熱板 （１５） 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱部品を含む種々の電子部品が取付け
られたプリント基板断面Ｌ字状の第１の放熱板、該第１
の放熱板に接して設けた第２の放熱板、該第２の放熱板
に取付けた発熱部品用の押え金具とより成り、前記プリ
ント基板に前記プリント基板に設けた貫通孔に前記第１
の放熱板の一面を挿入すると共に前記発熱部品と前記第
２の放熱板との間に絶縁シート及び前記第１の放熱板を
挟持することを特徴とした半導体の放熱装置。 - 【請求項２】 前記第２の放熱板に取付けた押え金具の
弾性により、前記第１の放熱板及び絶縁シートを前記発
熱部品と前記第２の放熱板との間に挟持することを特徴
とした請求項１に記載の電子部品の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31340092A JP2816069B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 電子部品の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31340092A JP2816069B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 電子部品の放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163768A true JPH06163768A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2816069B2 JP2816069B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=18040818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31340092A Expired - Lifetime JP2816069B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 電子部品の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2816069B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10225993A1 (de) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Kühlkörper |
| DE10314221A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Halbleitermodul sowie Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls auf einem Träger |
| DE102006039506B3 (de) * | 2006-08-23 | 2008-01-03 | Siemens Ag Österreich | Kühlanordnung |
| JP2015103801A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 電源変換装置 |
| JP2017212275A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| WO2022217056A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit assembly including gallium nitride devices |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP31340092A patent/JP2816069B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10225993A1 (de) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Kühlkörper |
| DE10314221A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Halbleitermodul sowie Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls auf einem Träger |
| DE102006039506B3 (de) * | 2006-08-23 | 2008-01-03 | Siemens Ag Österreich | Kühlanordnung |
| JP2015103801A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 電源変換装置 |
| JP2017212275A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| WO2022217056A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit assembly including gallium nitride devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2816069B2 (ja) | 1998-10-27 |
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