DE10314221A1

DE10314221A1 - Halbleitermodul sowie Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls auf einem Träger

Info

Publication number: DE10314221A1
Application number: DE2003114221
Authority: DE
Inventors: Thomas Passe; Thilo Stolze; Winfried Lürbke
Original assignee: EUPEC GmbH
Current assignee: EUPEC GmbH
Priority date: 2003-03-28
Filing date: 2003-03-28
Publication date: 2004-10-21

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (3) mit einem eine Rückseitenfläche (11) und wenigstens eine Seitenfläche (12a, 12b, 12c, 12d) aufweisenden Modulgehäuse (1), wobei die Rückseitenfläche (11) im Wesentlichen formschlüssig auf einen Träger aufsetzbar ist und mit einer von der wenigstens einen Seitenfläche (12a, 12b, 12c, 12d) abstehenden Klemmlasche zum lösbaren Befestigen des Modulgehäuses (1) an dem Träger (5) mittels eines die Klemmlasche (2) wenigstens teilweise übergreifenden Klemmelements (6, 7). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Klemmlasche als ein die Seitenflächen (12a, 12b, 12c, 12d) umlaufender Steg (2) ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls (3) auf einem Träger (5) mit einem Klemmelement (7), welches einendseitig (6.2, 7.2) mit dem Träger verbunden ist und welches anderendseitig (6.1, 7.1) den Steg (2) wenigstens teilweise übergreibar ausgebildet ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie eine Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls auf einem Träger.
Halbleitermodule, insbesondere Leistungshalbleitermodule, werden üblicherweise auf einem Träger, welcher üblicherweise als Kühlkörper fungiert und ggf. entsprechend ausgebildet ist, fixiert. Zur Fixierung kommen unterschiedliche Montagekonzepte zur Anwendung. Insbesondere bei der Montage der Halbleitermodule auf einem Kühlkörper ist sowohl die mechanische Stabilität der Verbindung als auch die thermische Ankopplung des Halbleitermoduls an den Kühlkörper von großer Bedeutung.

Aus dem Stand der Technik ist insbesondere bekannt, die Halbleitermodule an den Kühlkörper anzuschrauben oder mit Hilfe geeigneter Klammern oder dergleichen gegen einen Kühlkörper gedrückt zu halten.

Der 4 der Zeichnung ist ein Halbleitermodul 100, nachfolgend als Schraubmodul 100 bezeichnet, zu entnehmen, bei dem die Fixierung an einen Kühlkörper mittels einer Verschraubung erfolgt. Das Schraubmodul 100 besteht im Wesentlichen aus einem quaderförmigen Modulgehäuse 101 von dessen Vorderseite eine Mehrzahl elektrischer Kontaktstifte 104 abstehen. An zwei Seitenflächen 112a, 112c dieses quaderförmigen Modulgehäuses 101 sind Schraublaschen 102 angebracht. Diese im vorliegendem Fall ebenfalls quaderförmigen Schraublaschen 102 weisen jeweils eine von der Vorder- zur Rückseite verlaufende zentrale Bohrung 103 auf. Durch diese Bohrungen 103 können Schrauben geführt werden, mit Hilfe derer das Mo dulgehäuse 101 mit dessen Rückseitenfläche 111 vorzugsweise formschlüssig auf den Kühlkörper montiert werden kann.

Der 5 ist ein weiteres Halbleitermodul 200 zu entnehmen, welches mit Hilfe speziell vorgesehener Klammern an einem Kühlkörper befestigt werden kann. Dieses Halbleitermodul 200, nachfolgend als Klammermodul 200 bezeichnet, besteht aus einem im wesentlichen quaderförmigen Modulgehäuse mit einer Frontseitenfläche, einer Rückseitenfläche 211 sowie vier Seitenflächen 212a, 212b, 212c, 212d.

Die Vorderseitenfläche weißt wie im vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel eine Vielzahl elektrischer Kontaktstifte 204 auf.

Um das Klammermodul 200 mittels entsprechender Klammern an einem Kühlkörper befestigen zu können, befinden sich gemäß dem Stand der Technik in zwei gegenüberliegenden Seitenflächen 212a, 212c Ausnehmungen 203 in der Weise, dass zur Rückseitenfläche 211 hin jeweils ein Steg, nachfolgend als Klemmlasche 202 bezeichnet, verbleibt. Mit Hilfe von diesen Klemmlaschen 202 wenigstens teilweise übergreifenden Klemmelementen lässt sich das Klammermodul 200 an dem Kühlkörper befestigen.

Obwohl sich die Befestigungskonzepte der vorstehend genannten Art dem Grunde nach bewährt haben, verschlechtert sich das Verhältnis der Nutzfläche zur Gesamtfläche zunehmend mit abnehmenden Abmessungen der Halbleitermodule. So sind entweder an den Seitenflächen zusätzliche Laschen angebracht, die zusätzlichen Platz benötigen, wie im Falle des vorstehend beschriebenen Schraubmoduls (4) oder es sind Ausnehmungen in das Modulgehäuse eingearbeitet, die den für die im Halbleitermodul integrierten elektrischen Schaltkreise zur Verfügung stehenden Raum reduzieren. Letzteres erschwert die Aufnahme elektrischer Kontakte im Gehäuse und erhöht die Kosten aufgrund vergrößerter Direct Copper Bonding (DCB)-Fläche für die Aufnahme der elektrischen Kontakte.

Darüber hinaus sind die Auflagepunkte bei den bisherigen Lösungen fest vorgegeben. Dies bedeutet zudem, dass die Ausrichtung des Modulpols bei der Montage nicht variiert werden kann.

Bei hoch gebauten Geometrien (Montagematerialien und Modul) sind die Luft- und Kriechstrecken zur Unterseite des Printed Circuit Boards (PCB) bei Hochvoltmodulen schwierig zu realisieren. Es muss bei der Layouterstellung ein Bereich ohne Leiterbahnen vorgesehen werden, damit die geltenden Vorschriften eingehalten werden. Dies ist inaktiver Platinenbereich, der die Ansteuerwege zum Halbleitermodul vergrößert, was sich in einer erschwerten Layoutgestaltung der Printed Circuit Board (PCB) niederschlägt, sowie die Packungsdichte verringert, was einen höheren Preis zur Folge hat.

Bei einem konventionellen Befestigungskonzept mit Schrauben muss zusätzlich auf der Printed Circuit Board (PCB) ein Eingriff zum Verschrauben realisiert werden, der die Nutzung des Printed Circuit Board (PCB) beeinträchtigt und darüber hinaus höhere Kosten verursacht.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Halbleitermodul an sich bekannter Art dahingehend zu verbessern, dass der zur Befestigung des Halbleitermoduls benötigte Platz gegenüber den vorstehend beschriebenen Befestigungskonzepten reduziert ist und welches darüber hinaus kostengünstig herstellbar ist.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls der vorstehend genannten Art vorzustellen, mit Hilfe der das Halbleitermodul in einfacher Weise befestigt werden kann und welches darüber hinaus vergleichsweise kostengünstig in der Herstellung ist.

Die erstgenannte Aufgabe wird durch ein Halbleitermodul gemäß Patentanspruch 1 gelöst, wobei im einzelnen ein Halbleitermodul vorgesehen ist mit einem eine Rückseitenfläche und mit einem wenigstens eine Seitenfläche aufweisenden Modulgehäuse, bei dem die Rückseitenfläche im wesentlichen formschlüssig auf einen Träger, insbesondere einen Kühlkörper, aufsetzbar ist und welches eine von der wenigstens einen Seitenfläche abstehende Klemmlasche zum lösbaren Befestigen des Modulgehäuses an dem Träger mittels einer die Klemmlasche wenigstens teilweise übergreifenden Klemmelements aufweist.

Vorteilhafte Ausführungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den von Anspruch 1 abhängigen Unteransprüchen angegeben.

Die zweitgenannte Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird bei einer Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls auf einem Träger durch die Merkmale des Patentanspruchs 6 gelöst.

Vorteilhafte Ausführungen und Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind in den von Anspruch 6 abhängigen Unteransprüchen angegeben.

Bei einem Halbleitermodul mit einem eine Rückseitenfläche und wenigstens eine Seitenfläche aufweisenden Modulgehäuse, bei dem die Rückseitenfläche im wesentlichen formschlüssig auf einen Träger aufsetzbar ist und welches eine von der wenigstens einen Seitenfläche abstehende Klemmlasche aufweist ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Klemmlasche als eine die Seitenflächen umlaufender Steg ausgebildet ist.

Die für die Verbindung benötigte Kraft zwischen Modul und Träger wird somit auf eine (umlaufende) Kante am Modulrand aufgebracht. Die Fläche auf dem Modul bleibt somit unangetastet und kann zu 100% für elektrische Kontakte benutzt werden.

Hieraus ergibt sich im Vergleich zu einem Standard-Klemmmodul eine größere Nutzfläche bei gleicher DCB-Fläche und somit eine Kostenreduktion.

Aufgrund der umlaufenden Kante kann das Modul an allen Seiten montiert werden, wodurch der Freiheitsgrad bei der mechanischen Entwicklung der Applikation vergrößert wird. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit, die Kraft an dem Punkt des Gehäuses zu platzieren, wo die Durchbiegung der DCB (Modulunterseite) am Gehäuserand am größten ist, um die Durchbiegung der DCB gezielt zu reduzieren.

Durch die Erfindung lässt sich eine kompakte Bauform realisieren, indem der Andruckbereich von der Gehäuseoberseite an den Rand des Gehäuses verlagert wird. Durch den umlaufenden Andruckbereich wird eine optimierte punkt- bzw. linienförmige Kraftplatzierung ermöglicht sowie eine flexible Montage realisiert.

Die Verlagerung der Montagefläche an den unteren Bereich der Gehäuseseiten verringert die Bauhöhe und gestattet es, eine kompaktere Bauform zu realisieren.

Durch eine rückseitige Montagemethode wird PCB-Fläche effektiver genutzt und Kosten gesenkt.

In einer besonders vorteilhaften Ausführungsvariante ist vorgesehen, dass der Steg im wesentlichen parallel zur äußeren Berandung der Rückseitenfläche verläuft.

Der Steg weist dabei bevorzugt einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt auf.

Weiterhin ist vorgesehen, dass die der Rückseitenfläche zugewandte Seitenfläche des Stegs im wesentlichen formschlüssig auf den Träger aufsetzbar ist.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls auf einem Träger weist ein Klemmelement, insbesondere beispielsweise eine Biegefeder, auf, welches einendseitig mit dem Träger verbunden ist und welches andernendseitig den Steg wenigstens teilweise übergreifbar ausgebildet ist.

Zum Aufbringen der benötigten Kraft kommt eine Feder zum Einsatz, die es durch eine Streckung erlaubt auf der (umlaufenden) Gehäusekante abzusetzen. Die Feder kann dabei durch verschiedene Weisen gestreckt werden.

So ist in besonders vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung eine Arretiereinrichtung vorgesehen, mit Hilfe derer das Klemmelement andernendseitig mit dem Steg in Übergriff und außer Übergriff verbringbar ist.

Vorzugsweise ist das Klemmelement eine Linear- oder Blattfeder mit einem einendseitig mit dem Träger verbundenen starren Ende und mit einem andernendseitigen mit dem Steg wenigstens teilweise in Übergriff verbringbaren freien Ende. Weiterhin weist die Arretiereinrichtung einen in dem Träger linear verschiebbar geführten und mit dessen Stirnseite gegen das freie Ende der Linear- oder Blattfeder drückbaren und dieses freie Ende mit dem Steg in Übergriff und außer Übergriff verbringbaren Führungsstift auf.

Eine weitere Ausführungsvariante der Erfindung sieht vor, dass das Klemmelement eine Stahlbandfeder mit einem einendseitig mit dem Träger verbundenen starren Ende und mit einem andernendseitig mit dem Steg wenigstens teilweise in Übergriff verbringbaren freie Ende ist und dass die Arretiereinrichtung einen in dem Träger linear verschieblich geführten und mit dessen Stirnseite gegen das freie Ende der Stahlbandfeder druckbaren Führungsstift sowie wenigstens einen Gleitsteg umfasst, auf dem das freie Ende der Stahlbandfeder gleitend über dem Steg und diesen übergreifbar geführt ist.

Vorzugsweise sind zwei Gleitstege vorgesehen, welche zu beiden Seiten des Führungsstiftes angeordnet sind.

Eine sehr gute Fixierung lässt sich dadurch erreichen, dass zwei Klemmelemente in gegenüberliegender Anordnung des Halbleitermodul zwischen sich aufnehmbar vorgesehen sind.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren der- Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert. Es zeigen:
1 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitermoduls in (a) Querschnittansicht und (b) Draufsicht von oben,
2 das Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleitermoduls nach 1 mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum lösbaren Befestigen des erfindungsgemäßen Halbleitermoduls nach 1 in (a) Querschnittsansicht im nicht befestigten Ruhezustand, (b) Querschnittsansicht bei Betätigung der Arretiereinrichtung, (c) Querschnittsansicht im befestigten Ruhezustand und (d) Draufsicht von oben,
3 das Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleitermoduls nach 1 mit einem zweiten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum lösbaren Befestigen des erfindungsgemäßen Halbleitermoduls nach 1
4 ein erstes Ausführungsbeispiel eines Halbleitermoduls gemäß dem Stand der Technik in (a) Draufsicht von oben und (b) Querschnittsansicht, und
5 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Halbleitermoduls gemäß dem Stand der Technik in (a) Draufsicht von oben und (b) Querschnittsansicht.
Die 1 zeigt Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleitermoduls sowohl in Querschnittsansicht (vgl. 1a als auch in Draufsicht von oben gemäß 1b). Dieses Halbleitermodul 3 besteht aus einem im wesentlichen quaderförmigen Modulgehäuse 1, dessen Rückseitenfläche mit dem Bezugszeichen 11 und dessen Seitenflächen mit den Bezugszeichen 12a, 12b, 12c und 12d gekennzeichnet sind. Vorderseitig sind eine Vielzahl von elektrischen Kontaktstiften 4 angeordnet. Die Rückseitenfläche 11 ist plan und daher im Wesentlichen formschlüssig auf eine ebenfalls plane Trägeroberfläche aufsetzbar.
Zum lösbaren Befestigen des Modulgehäuses 1 auf einem Träger ist eine Klemmlasche 2 vorgesehen, welche als ein die Seitenflächen 12a, 12b, 12c, 12d umlaufender Steg 2 ausgebildet ist. Der Steg 2 verläuft nicht nur parallel zur Rückseitenfläche 11 sondern eine Seitenfläche des Stegs 2 bildet die Verlängerung der Rückseitenfläche 11. Der Steg 2 weist im vorliegenden Ausführungsbeispiel einen im Wesentlichen rechteckigen Querschnitt auf. Es ist jedoch auch denkbar, dass der Querschnitt nach außen hin konisch ab- bzw. zunimmt. Weiterhin ist es möglich, dass vorzugsweise in einem konstanten Abstand zum äußeren Ende des Stegs 2 auf der der Rückseitenfläche 11 abgewandten Seite eine Nut eingebracht ist. Es ist auch möglich, dass diese Seite eine raue Oberfläche oder eine in sonstiger Weise gestaltete Oberflächenstruktur aufweist.
Den 2 und 3 sind zu entnehmen, wie sich ein derartig gestaltetes Halbleitermodul 3 beispielsweise auf einem Kühl körper 5 befestigen lässt. Der 2 entnimmt man die Befestigung mit Hilfe einer Stahlbandfeder (anstelle eines Stahlbands lässt sich selbstverständlich auch jedes andere Material einsetzen), der 3 entnimmt man die Befestigung mittels einer Linear- oder Blattfeder 7.
Die in der 2 dargestellte Vorrichtung zum lösbaren Befestigen des vorstehend beschriebenen Halbleitermoduls 3 auf einem Kühlkörper 5 umfasst zwei Stahlbandfedern 6 sowie zwei mit diesen zusammenwirkenden und in dem Kühlkörper 5 orthogonal zu dessen Oberfläche 13 verschiebbar geführte Führungsstifte 9.
Konkret zeigt die 2 einen Kühlkörper 5 mit im Wesentlichen ebener Oberfläche 13, auf die ein vorstehend beschriebenes Halbleitermodul 3 mit dessen Rückseitenflächen 11 aufgesetzt ist. In den Kühlkörper 5 sind senkrecht zu dessen Oberfläche 13 zwei Bohrungen 8 eingebracht. Diese Bohrungen 8 sind derart zu einander beabstandet, dass zwischen diesen das Halbleitermodul 3 angebracht werden kann, ohne dass deren äußere Abmessungen diese Bohrungen 8 teilweise überdecken. In diese Bohrungen 8 sind Führungsstifte 9 eingesetzt, welche sich senkrecht zur Kühlkörperoberfläche 13 verschieben lassen. Unmittelbar im Anschluss an die Bohrungsöffnung und gegenüberliegend zu den jeweiligen an die Bohrungen 8 angrenzenden Seitenflächen 12a, 12c des Halbleitermoduls 3 ist eine Stahlbandfeder 6 einendseitig 6.2 fixiert.
Die andere Seite 6.1 ist in für Stahlbandfedern 6 üblicherweise spiralförmig gebogen. Dieses gekrümmte Ende 6.1 der Stahlbandfeder 6 ist auf zwei Gleitstegen 10 aufgesetzt, welche an den verbleibenden Seiten des Führungsstifts 9 angeordnet sind. Diese Gleitstege 10 bilden schiefe Ebenen, welche ausgehend von der Kühlkörperoberfläche 13 und in Richtung des Halbleitermoduls 3 ansteigen. Die Steigung der Gleitstege 10 ist so gewählt, dass sie den Steg 2 jeweils an den dem Halbleitermodul 3 zugewandten Seiten überragen.
Verschiebt man den Führungsstift 9 aus der Kühlkörperoberfläche 13 heraus mit dessen Stirnseite 9.1 gegen die Innenfläche der Stahlbandfeder 6, so verschiebt sich das freie Ende 6.1 der Stahlbandfeder 6 auf den Gleitstegen 10 in Richtung des Halbleitermoduls 3 (vgl. 2b), so dass schließlich das freie Ende 6.1 der Stahlbandfeder auf der freien Oberfläche des Stegs 2 zur Anlage gebracht wird. Durch die Federkraft der Stahlbandfeder 6 wird das Halbleitermodul 3 festgehalten.
Die in der 3 dargestellte Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines vorstehend beschriebenen Halbleitermoduls 3 verwendet anstelle der Stahlbandfeder 6 gemäß der 2 eine Linearfeder 7. Konkret zeigt die 3 einen Kühlkörper 5 mit im Wesentlichen ebener Oberfläche, auf die ein vorstehend beschriebenes Halbleitermodul 3 mit dessen Rückseitenfläche 11 aufgesetzt ist. In den Kühlkörper 5 sind wiederum senkrecht zu dessen Oberfläche 13 zwei Bohrungen 8 eingebracht. Diese Bohrungen 8 sind derart zu einander beabstandet, dass zwischen diesen das Halbleitermodul 3 in der vorstehend beschriebenen Weise angebracht werden kann. In diese Bohrungen 8 sind Führungsstifte 9 eingesetzt, welche sich senkrecht zur Kühlkörperoberfläche 13 verschieben lassen. Unmittelbar im Anschluss an die Bohrungsöffnung und gegenüberliegend zu den jeweiligen an die Bohrungen angrenzenden Seitenflächen 12a, 12c des Halbleitermoduls 3 ist eine Linearfeder 7 einendseitig 7.2 fixiert. Die andere Seite 7.1 ist auf den umlaufenden Steg 2 des Halbleitermoduls 3 auf setzbar.
Verschiebt man die Führungsstifte 9 der Kühlkörperoberfläche 13 heraus mit dessen Stirnseite 9.1 gegen die Unterseite der Linearfeder 7, so verschiebt sich das freie Ende 7.1 der Linearfeder 7 und gibt das Modul 3 frei.

1: Modulgehäuse
2: Klemmlasche
3: Halbleitermodul
4: elektrischer Kontaktstift
5: Kühlkörper
6: Stahlbandfeder
6.1: freies Ende
6.2: starres Ende
7: Linearfeder
7.1: freies Ende
7.2: starres Ende
8: Bohrung
9: Führungsstift
9.1: Stirnfläche
10: Gleitsteg
11: Rückseitenfläche
12a: Seitenfläche
12b: Seitenfläche
12c: Seitenfläche
12d: Seitenfläche
13: Kühlkörperoberfläche
100: Schraubmodul
101: Modulgehäuse
102: Schraublasche
103: Bohrung
104: elektrischer Kontaktstift
111: Rückseitenfläche
112a: Seitenfläche
112b: Seitenfläche
112c: Seitenfläche
112d: Seitenfläche
200: Klammermodul
201: Modulgehäuse
202: Klemmlasche
203: Ausnehmung
204: elektrischer Kontaktstift
211: Rückseitenfläche
212a: Seitenfläche
212b: Seitenfläche
212c: Seitenfläche
212d: Seitenfläche

Claims

Halbleitermodul (3) mit einem eine Rückseitenfläche (11) und wenigstens eine Seitenfläche (12a, 12b, 12c, 12d) aufweisenden Modulgehäuse (1), wobei die Rückseitenfläche (11) im wesentlichen formschlüssig auf einen Träger aufsetzbar ist, mit einer von der wenigstens einen Seitenfläche (12a, 12b, 12c, 12d) abstehenden Klemmlasche zum lösbaren Befestigen des Modulgehäuses (1) an dem Träger (5) mittels einer die Klemmlasche (2) wenigstens teilweise übergreifenden Klemmelements (6, 7), dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmlasche als ein die Seitenflächen (12a, 12b, 12c, 12d) umlaufender Steg (2) ausgebildet ist.
Halbleitermodul (3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Steg (2) im wesentlichen parallel zur äußeren Berandung der Rückseitenfläche (11) verläuft.
Halbleitermodul (3) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Steg (2) einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt aufweist.
Halbleitermodul (3) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die der Rückseitenfläche (11) zugewandte Seitenfläche des Stegs (2) im wesentlichen formschlüssig auf den Träger (5) aufsetzbar ist.
Halbleitermodul (3) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Träger ein Kühlkörper (5) vorgesehen ist.
Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines Halbleitermoduls (3) nach einem der vorangegangenen Ansprüche auf einem Träger (5) mit einem Klemmelement, insbesondere mit einer Biegefeder (6, 7), welches andernseitig (6.2, 7.2) mit dem Träger verbunden ist und welches andernendseitig (6.1, 7.1) den Steg (2) wenigstens teilweise übergreifbar ausgebildet ist.
Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine Arretiereinrichtung vorgesehen ist, mit Hilfe derer das Klemmelement (6, 7) andernendseitig (6.1, 7.1) mit dem Steg (2) in Übergriff und außer Übergriff verbringbar ist.
Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Klemmelement eine Linear- oder Blattfeder (7) mit einem einendseitig mit dem Träger (5) verbundenen starren Ende (7.2) und mit einem andernendseitig mit dem Steg (2) wenigstens teilweise in Übergriff verbringbaren freien Ende (7.1) ist und dass die Arretiereinrichtung ein in dem Träger (5) linear verschiebbar geführter und mit dessen Stirnseite (9.1) gegen das freie Ende (7.1) der Linear- oder Blattfeder (7) druckbarer und dieses freie Ende (7.1) mit dem Steg (2) in Übergriff und außer Übergriff verbringbarer Führungsstift (9) ist.
Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Klemmelement eine Stahlbandfeder (6) mit einem einendseitig mit dem Träger (5) verbundenen starren Ende (6.2) und mit einem andernendseitig mit dem Steg (2) wenigstens teilweise in Übergriff verbringbaren freien Ende (6.1) ist und dass die Arretiereinrichtung einen in dem Träger (5) linear verschieblich geführten und mit dessen Stirnseite (9.1) gegen das freie Ende (6.1) der Stahlbandfeder (6) druckbaren Füh rungsstift (9) sowie wenigstens einen Gleitsteg (10) umfasst, auf dem das freie Ende (6.1) der Stahlbandfeder (6) gleitend über den Steg (2) und diesen übergreifbar geführt ist.
Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Gleitstege (10) vorgesehen sind, welche zu beiden Seiten des Führungsstiftes (9) angeordnet sind.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis Ansprüche 10, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Klemmelemente (6, 7) in gegenüberliegender Anordnung das Halbleitermodul (3) zwischen sich aufnehmend vorgesehen sind.