JPS63155798A - 電子回路ユニツトの放熱構造 - Google Patents
電子回路ユニツトの放熱構造Info
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- JPS63155798A JPS63155798A JP30162986A JP30162986A JPS63155798A JP S63155798 A JPS63155798 A JP S63155798A JP 30162986 A JP30162986 A JP 30162986A JP 30162986 A JP30162986 A JP 30162986A JP S63155798 A JPS63155798 A JP S63155798A
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- 238000010276 construction Methods 0.000 title 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 34
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は、シェルフ内に着脱可能に実装される電子回路
ユニットの発熱部品から発生する熱を伝熱部材を通じて
フィン付き放熱ブロックから放熱する電子回路ユニット
の放熱構造において、電子回路ユニットに取り付けた伝
熱部材と、シェルフ側に移動可能に取り付けたフィン付
き放熱ブロックとを電子回路ユニットの実装時にばね力
によって接続させるようにしたものである。
ユニットの発熱部品から発生する熱を伝熱部材を通じて
フィン付き放熱ブロックから放熱する電子回路ユニット
の放熱構造において、電子回路ユニットに取り付けた伝
熱部材と、シェルフ側に移動可能に取り付けたフィン付
き放熱ブロックとを電子回路ユニットの実装時にばね力
によって接続させるようにしたものである。
本発明はシェルフに実装される電子回路ユニットの放熱
構造に関する。
構造に関する。
一般に、通信装置等のシェルフには、１枚或いは複数枚
のプリント板上に電子部品を実装して１ユニツト化した
電子回路ユニットが並列に並べられて実装され、各電子
回路ユニットはシェルフの後部に設けられたプリント板
（バックボード）にコネクタを介して着脱可能に接続さ
れる。
のプリント板上に電子部品を実装して１ユニツト化した
電子回路ユニットが並列に並べられて実装され、各電子
回路ユニットはシェルフの後部に設けられたプリント板
（バックボード）にコネクタを介して着脱可能に接続さ
れる。
近年、電子回路ユニットに実装される１、、Ｓｌ素子等
の高速化及び高密度化が進み、これに伴い、Ｌ Ｓ Ｉ
素子等の電力消費量が多くなって発熱量が多くなる傾向
にある。このため、通信装置等のシェルフに実装される
電子回路ユニットのＬＳＩ素子等の発熱部品から発生ず
る熱を効率良く放熱するとが必要になっている。
の高速化及び高密度化が進み、これに伴い、Ｌ Ｓ Ｉ
素子等の電力消費量が多くなって発熱量が多くなる傾向
にある。このため、通信装置等のシェルフに実装される
電子回路ユニットのＬＳＩ素子等の発熱部品から発生ず
る熱を効率良く放熱するとが必要になっている。
第３図は従来の電子回路ユニットの放熱構造を上方より
見た図である。この図を参照すると、シェルフ１の後部
に設けられたプリント板２には電子回路ユニット３がコ
ネクタ４，５を介して接続されている。図示例では、電
子回路ユニット３は各種電子部品を実装した３枚のプリ
ント板４を相互に連結して１ユニツト化した構成となっ
ており、放熱を必要とするＬＳＩ素子等の発熱部品６に
は伝熱部材７を介してフィン付き放熱ブロック８が接続
されている。従来のこのような電子回路ユニットの放熱
構造においては、放熱ブロック８が伝熱部材７に固定さ
れて電子回路ユニット３と一体化されている。
見た図である。この図を参照すると、シェルフ１の後部
に設けられたプリント板２には電子回路ユニット３がコ
ネクタ４，５を介して接続されている。図示例では、電
子回路ユニット３は各種電子部品を実装した３枚のプリ
ント板４を相互に連結して１ユニツト化した構成となっ
ており、放熱を必要とするＬＳＩ素子等の発熱部品６に
は伝熱部材７を介してフィン付き放熱ブロック８が接続
されている。従来のこのような電子回路ユニットの放熱
構造においては、放熱ブロック８が伝熱部材７に固定さ
れて電子回路ユニット３と一体化されている。
一般に、複数個の電子回路ユニットは並列に並べられて
シェルフ内に高密度に実装されるので、従来の電子回路
ユニットの放熱構造の場合、電子回路ユニットに取り付
けられる放熱ブロックはシェルフ内の１つの電子回路ユ
ニットの実装スペースを通過し得る大きさに制限される
こととなり、十分な放熱面積を確保できなくなる場合が
生じていた。また、放熱ブロックと電子回路ユニットと
が一体化されているため、電子回路ユニットをシェルフ
から取り出して検査、修理等を行なう際に放熱ブロック
が作業の邪魔になり、電子回路ユニットを交換する場合
に放熱ブロックの付は替えが必要になり、梱包、運搬等
が面倒になるなどの不都合が生じていた。
シェルフ内に高密度に実装されるので、従来の電子回路
ユニットの放熱構造の場合、電子回路ユニットに取り付
けられる放熱ブロックはシェルフ内の１つの電子回路ユ
ニットの実装スペースを通過し得る大きさに制限される
こととなり、十分な放熱面積を確保できなくなる場合が
生じていた。また、放熱ブロックと電子回路ユニットと
が一体化されているため、電子回路ユニットをシェルフ
から取り出して検査、修理等を行なう際に放熱ブロック
が作業の邪魔になり、電子回路ユニットを交換する場合
に放熱ブロックの付は替えが必要になり、梱包、運搬等
が面倒になるなどの不都合が生じていた。
本発明は、シェルフ内に着脱可能に実装される電子回路
ユニットに該電子回路ユニット内の発熱部品に熱的に接
続される伝熱部材を取り付け、シェルフ内への電子回路
ユニットの実装時に伝熱部材に接続されるフィン付き放
熱ブロックをシェルフ側に移動可能に取り付けて伝熱部
材側にばね付勢したことを特徴とする電子回路ユニット
の放熱構造を提供する。
ユニットに該電子回路ユニット内の発熱部品に熱的に接
続される伝熱部材を取り付け、シェルフ内への電子回路
ユニットの実装時に伝熱部材に接続されるフィン付き放
熱ブロックをシェルフ側に移動可能に取り付けて伝熱部
材側にばね付勢したことを特徴とする電子回路ユニット
の放熱構造を提供する。
本発明による電子回路ユニットの放熱構造においでは、
フィン付き放熱ブロックと電子回路ユニット内の発熱部
品から発生する熱を放熱ブロックに伝達する伝熱部材と
が分離可能となっており、電子回路ユニットに取り付け
られた伝熱部材は電子回路ユニットをシェルフ内に実装
したときにシェルフ側に取り付けられた放熱ブロックに
接続される。このとき、放熱ブロックはばね力によって
伝熱部材に押し付けられるので、伝熱部材から放熱ブロ
ックへの熱伝導効率が高まる。
フィン付き放熱ブロックと電子回路ユニット内の発熱部
品から発生する熱を放熱ブロックに伝達する伝熱部材と
が分離可能となっており、電子回路ユニットに取り付け
られた伝熱部材は電子回路ユニットをシェルフ内に実装
したときにシェルフ側に取り付けられた放熱ブロックに
接続される。このとき、放熱ブロックはばね力によって
伝熱部材に押し付けられるので、伝熱部材から放熱ブロ
ックへの熱伝導効率が高まる。
放熱ブロックは電子回路ユニットから分離されてシェル
フ側に取り付けられているので、シェルフ内における電
子回路ユニットの実装スペースと無関係に放熱ブロック
の大きさを設定することができる。したがって、電子回
路ユニット内の発熱部品からの発熱量に応じた放熱面積
を容易に確保できることとなる。
フ側に取り付けられているので、シェルフ内における電
子回路ユニットの実装スペースと無関係に放熱ブロック
の大きさを設定することができる。したがって、電子回
路ユニット内の発熱部品からの発熱量に応じた放熱面積
を容易に確保できることとなる。
更に、放熱ブロックをシェルフ側に残して電子回路ユニ
ットをシェルフから取り出すことができるので、電子回
路ユニットをシェルフから取り出してその検査、修理等
を行なう場合に、それらの作業を容易に行なうことがで
きる。また、故障等により電子回路ユニットを交換する
場合にシェルフ側に取り付けられている放熱ブロックを
そのまま利用できるので、電子回路ユニットの交換作業
が容易になる。
ットをシェルフから取り出すことができるので、電子回
路ユニットをシェルフから取り出してその検査、修理等
を行なう場合に、それらの作業を容易に行なうことがで
きる。また、故障等により電子回路ユニットを交換する
場合にシェルフ側に取り付けられている放熱ブロックを
そのまま利用できるので、電子回路ユニットの交換作業
が容易になる。
（実施例〕
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すものである
。これらの図を参照すると、電子回路ユニット１１は、
ここでは、各種電子部品を実装した複数枚のプリント板
１２を連結し電気的に接続して１ユニツト化した構造と
なっている。複数枚のプリント板１２のうちの１つの後
端にはコネクタ１３が取り付けられており、シェルフ１
４のフレーム１５に取り付けられたプリント板（バック
ボード）１６の前面には電子回路ユニット１１例のコネ
クタ１３に接続可能なコネクタ１７が取り付けられてい
る。複数個の電子回路ユニット１１は並列に並べられて
コネクタ１３．１７の接続によりシェルフ１４内に着脱
可能に実装される。なお、第１図では並列に並ぶ多数の
電子回路ユニットのうちの２つの電子回路ユニットのみ
が図示されている。
。これらの図を参照すると、電子回路ユニット１１は、
ここでは、各種電子部品を実装した複数枚のプリント板
１２を連結し電気的に接続して１ユニツト化した構造と
なっている。複数枚のプリント板１２のうちの１つの後
端にはコネクタ１３が取り付けられており、シェルフ１
４のフレーム１５に取り付けられたプリント板（バック
ボード）１６の前面には電子回路ユニット１１例のコネ
クタ１３に接続可能なコネクタ１７が取り付けられてい
る。複数個の電子回路ユニット１１は並列に並べられて
コネクタ１３．１７の接続によりシェルフ１４内に着脱
可能に実装される。なお、第１図では並列に並ぶ多数の
電子回路ユニットのうちの２つの電子回路ユニットのみ
が図示されている。
各電子回路ユニット１１にはプリント板１２上のＬＳＩ
素子等の発熱部品１８に熱的に接続される伝熱部材１９
が取り付けられている。一方、シェルフ１４側には、電
子回路ユニット１１の実装時に伝熱部材１９に接続され
るフィン付き放熱ブロック２０．２１が設けられている
。
素子等の発熱部品１８に熱的に接続される伝熱部材１９
が取り付けられている。一方、シェルフ１４側には、電
子回路ユニット１１の実装時に伝熱部材１９に接続され
るフィン付き放熱ブロック２０．２１が設けられている
。
一方の放熱ブロック２０はシェルフ１４側のプリント板
１６の後面に取り付けられた支持板２２に移動可能に取
り付けられており、他方の放熱ブロック２１はプリント
板１６の後方の支持板２３に移動可能に取り付けられて
いる。支持板２３の後方にはシェルフ１４の背面板２４
が設けられており、支持板２３と背面板２４との間に排
熱用ダクト２５が形成されている。放熱ブロック２０゜
２１のフィン２０ａ、２１ｂは排熱用ダクト２５内に位
置している。
１６の後面に取り付けられた支持板２２に移動可能に取
り付けられており、他方の放熱ブロック２１はプリント
板１６の後方の支持板２３に移動可能に取り付けられて
いる。支持板２３の後方にはシェルフ１４の背面板２４
が設けられており、支持板２３と背面板２４との間に排
熱用ダクト２５が形成されている。放熱ブロック２０゜
２１のフィン２０ａ、２１ｂは排熱用ダクト２５内に位
置している。
放熱ブロック２０．２１はそれぞればね２６゜２７によ
り伝熱部材１９側に付勢されており、電子回路ユニット
１１の実装時にばばね２６の付勢力により放熱ブロック
２０．２１の前端部２０ｂ。
り伝熱部材１９側に付勢されており、電子回路ユニット
１１の実装時にばばね２６の付勢力により放熱ブロック
２０．２１の前端部２０ｂ。
２１ｂがプリント板１６に設けられた開口１６ａ。
１６ｂ内を通じて伝熱部材１９の後端部１９ａにそれぞ
れ押し付けられるようになっている。
れ押し付けられるようになっている。
上記構成を有する電子回路ユニットの放熱構造において
、各電子回路ユニット１１に取り付けられた伝熱部材１
９は電子回路ユニット１１をシェルフ１４内に実装した
ときにシェルフ１４側に取り付けられた放熱ブロック２
０．２１にそれぞれ接続される。このとき、放熱ブロッ
ク２０．２１はばね力によって伝熱部材１９にそれぞれ
押し付けられるので、伝熱部材１９から放熱ブロック２
０．２１への熱伝導効率が高まる。
、各電子回路ユニット１１に取り付けられた伝熱部材１
９は電子回路ユニット１１をシェルフ１４内に実装した
ときにシェルフ１４側に取り付けられた放熱ブロック２
０．２１にそれぞれ接続される。このとき、放熱ブロッ
ク２０．２１はばね力によって伝熱部材１９にそれぞれ
押し付けられるので、伝熱部材１９から放熱ブロック２
０．２１への熱伝導効率が高まる。
放熱ブロック２０．２１は電子回路ユニット１１から分
離されてシェルフ１４側に取り付けられているので、第
１図に示すように、シェルフ１４内における電子回路ユ
ニット１１の実装スペースと無関係に放熱ブロック２０
，２１のの大きさを設定することができる。したがって
、電子回路ユニット１１内の発熱部品１８からの発熱量
に応じた放熱面積を容易に確保できることとなる。
離されてシェルフ１４側に取り付けられているので、第
１図に示すように、シェルフ１４内における電子回路ユ
ニット１１の実装スペースと無関係に放熱ブロック２０
，２１のの大きさを設定することができる。したがって
、電子回路ユニット１１内の発熱部品１８からの発熱量
に応じた放熱面積を容易に確保できることとなる。
更に、放熱ブロック２０．２１をシェルフ１４側に残し
て電子回路ユニッ１−１１をシェルフ１４から取り出す
ことができるので、電子回路ユニット１１をシェルフ１
４から取り出してその検査、修理等を行なう場合に、そ
れらの作業を容易に行なうことができる。また、故障等
により電子回路ユニット１１を交換する場合にシェルフ
１４側に取り付けられている放熱ブロック２０．２１を
そのまま利用できるので、電子回路ユニット１４の交換
作業が容易になる。
て電子回路ユニッ１−１１をシェルフ１４から取り出す
ことができるので、電子回路ユニット１１をシェルフ１
４から取り出してその検査、修理等を行なう場合に、そ
れらの作業を容易に行なうことができる。また、故障等
により電子回路ユニット１１を交換する場合にシェルフ
１４側に取り付けられている放熱ブロック２０．２１を
そのまま利用できるので、電子回路ユニット１４の交換
作業が容易になる。
更に、電子回路ユニット１１をシェルフ１４内に実装し
たまま、放熱ブロック２０．２１のみを交換することも
できる。
たまま、放熱ブロック２０．２１のみを交換することも
できる。
更に、放熱ブロック２０．２１はシェルフ１４の梱包、
運搬等の際にシェルフ１４内に取り付けておくことがで
きるので、電子回路ユニット１１の梱包、運搬等を能率
良く容易に行なうことができる。
運搬等の際にシェルフ１４内に取り付けておくことがで
きるので、電子回路ユニット１１の梱包、運搬等を能率
良く容易に行なうことができる。
以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の態様のみに限定されるものではなく、例えば、フィ
ン付き放熱フィンの形状や大きさ及びシェルフに対する
支持構造等は必要に応じて適宜に変更することができる
。また、伝熱部材はヒートパイプを備えたものであって
もよい。
例の態様のみに限定されるものではなく、例えば、フィ
ン付き放熱フィンの形状や大きさ及びシェルフに対する
支持構造等は必要に応じて適宜に変更することができる
。また、伝熱部材はヒートパイプを備えたものであって
もよい。
以上の説明から明らかなように、本発明は、電子回路ユ
ニットに取り付けた伝熱部材と、シェルフ側に移動可能
に取り付けたフィン付き放熱ブロックとを電子回路ユニ
ットの実装時にばね力によって接続させる構成としたか
ら、シェルフ内での電子回路ユニットの実装スペースの
制約を受けることなく電子回路ユニット内の発熱部品か
らの発熱量に見合った十分な放熱面積の放熱ブロックを
使用することができるようになる。したがって、放熱効
率の良い電子回路ユニットの放熱構造を提供できること
となる。また、電子回路ユニットと放熱ブロックとを容
易に分離させることができるので、電子回路ユニットの
保守、交換、梱包、運搬等の作業を容易に行なうことが
できるようになる。
ニットに取り付けた伝熱部材と、シェルフ側に移動可能
に取り付けたフィン付き放熱ブロックとを電子回路ユニ
ットの実装時にばね力によって接続させる構成としたか
ら、シェルフ内での電子回路ユニットの実装スペースの
制約を受けることなく電子回路ユニット内の発熱部品か
らの発熱量に見合った十分な放熱面積の放熱ブロックを
使用することができるようになる。したがって、放熱効
率の良い電子回路ユニットの放熱構造を提供できること
となる。また、電子回路ユニットと放熱ブロックとを容
易に分離させることができるので、電子回路ユニットの
保守、交換、梱包、運搬等の作業を容易に行なうことが
できるようになる。
第１図は本発明の一実施例を示す電子回路ユニットの放
熱構造の一部断面平面図、 第２図は第１図に示す電子回路ユニットの放熱構造の一
部断面側面図、 第３図は従来の電子回路ユニットの放熱構造を示す一部
断面平面図である。 図において、１１は電子回路ユニット、１４はシェルフ
、１８は発熱部品、１９は伝熱部材、２０．２１は放熱
ブロック、２０ａ、２１ａばフィン、２６．２７はばね
をそれぞれ示す。
熱構造の一部断面平面図、 第２図は第１図に示す電子回路ユニットの放熱構造の一
部断面側面図、 第３図は従来の電子回路ユニットの放熱構造を示す一部
断面平面図である。 図において、１１は電子回路ユニット、１４はシェルフ
、１８は発熱部品、１９は伝熱部材、２０．２１は放熱
ブロック、２０ａ、２１ａばフィン、２６．２７はばね
をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シェルフ（１４）内に着脱可能に実装される電子回
路ユニット（１１）に該電子回路ユニット内の発熱部品
（１８）に熱的に接続される伝熱部材（１９）を取り付
け、 シェルフ（１４）内への電子回路ユニット（１１）の実
装時に伝熱部材（１９）に接続されるフィン付き放熱ブ
ロック（２０、２１）をシェルフ（１４）側に移動可能
に取り付けて伝熱部材（１９）側にばね付勢したことを
特徴とする電子回路ユニットの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30162986A JPS63155798A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 電子回路ユニツトの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30162986A JPS63155798A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 電子回路ユニツトの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155798A true JPS63155798A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17899245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30162986A Pending JPS63155798A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 電子回路ユニツトの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155798A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026081A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Kayaba Ind Co Ltd | バウランプ装置 |
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5311502A (en) * | 1976-07-20 | 1978-02-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | Radiation structur of electronic apparatus |
| JPS6251797B2 (ja) * | 1981-05-15 | 1987-11-02 | Kawasaki Heavy Ind Ltd |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP30162986A patent/JPS63155798A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5311502A (en) * | 1976-07-20 | 1978-02-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | Radiation structur of electronic apparatus |
| JPS6251797B2 (ja) * | 1981-05-15 | 1987-11-02 | Kawasaki Heavy Ind Ltd |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026081A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Kayaba Ind Co Ltd | バウランプ装置 |
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
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