JPS59119899A - プリント配線基板モジユ−ルホルダ - Google Patents
プリント配線基板モジユ−ルホルダInfo
- Publication number
- JPS59119899A JPS59119899A JP58111770A JP11177083A JPS59119899A JP S59119899 A JPS59119899 A JP S59119899A JP 58111770 A JP58111770 A JP 58111770A JP 11177083 A JP11177083 A JP 11177083A JP S59119899 A JPS59119899 A JP S59119899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling body
- wiring board
- cooling
- holder
- lattice frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、一枚の配線板、平面配列された多数のプリ
ント配線基板モジュール、それらのモジュールに附にす
る第一の冷却体及びすべての第一の冷却体が一括して着
脱自在に敗付けられている一個の第二の冷却体を備えた
モジュールホルダに関する。
ント配線基板モジュール、それらのモジュールに附にす
る第一の冷却体及びすべての第一の冷却体が一括して着
脱自在に敗付けられている一個の第二の冷却体を備えた
モジュールホルダに関する。
集積回路素子の微小化及び集積度が向上するにつれモジ
ュールの熱放出が増大する結果となり、回路素子の許容
温度限界が容易に超過されるおそれがある。周辺空気の
対流により冷却することについては西独特許出願公開喰
２３４７７５１号公報により、配線板上に平面状に装着
されたプリント配線基板モジュールがそれぞれ回路素子
に熱的に接触した一枚の大面積の金属板を備えたものが
公知になっている。この金属板は片面を外に向け、モジ
ュールを取り囲んだ差込み接続部に嵌め込まれている。
ュールの熱放出が増大する結果となり、回路素子の許容
温度限界が容易に超過されるおそれがある。周辺空気の
対流により冷却することについては西独特許出願公開喰
２３４７７５１号公報により、配線板上に平面状に装着
されたプリント配線基板モジュールがそれぞれ回路素子
に熱的に接触した一枚の大面積の金属板を備えたものが
公知になっている。この金属板は片面を外に向け、モジ
ュールを取り囲んだ差込み接続部に嵌め込まれている。
更に米国特許第３９９３１２３号明！ｌＩ書によれば熱
を放出する一個又は複数個の電子デバイス用の一組の冷
却装置も公知である。この冷却装置はその片面が平世な
熱伝導体知密着したものである。
を放出する一個又は複数個の電子デバイス用の一組の冷
却装置も公知である。この冷却装置はその片面が平世な
熱伝導体知密着したものである。
電子デバイスは熱伝導性のキャップの下に熱的に接触し
ながら配置されており、キャップには冷却液により貫流
さ２１かつ熱伝導体でとりがこまれた冷却体が７ランジ
づけされている。しかしこのような装置が多数一枚の配
線板の上に配置されると、すべての循環管路に冷却液を
確実に供給するために、多数の導管を用意しなければな
らない。そのため組立及び補［じに大きな費用を要しか
ねない。
ながら配置されており、キャップには冷却液により貫流
さ２１かつ熱伝導体でとりがこまれた冷却体が７ランジ
づけされている。しかしこのような装置が多数一枚の配
線板の上に配置されると、すべての循環管路に冷却液を
確実に供給するために、多数の導管を用意しなければな
らない。そのため組立及び補［じに大きな費用を要しか
ねない。
更に西独特許出願公開１２９２６０７６号公報により、
電子デバイスの冷却の別の方法も公知である。それによ
れば損失熱は一枚の熱伝導板の熱伝導路を経由して、多
数の板が並列に収容されている差込み枠組へ、更にそこ
から冷却体を兼用している容器壁へ導かれる。保持と被
覆のため差込み枠組をとりかこんで一つの構造物が容器
壁に取りつけられ、その内部でばねが容Ｎ壁を押しつけ
て差込み枠を支えている。しかしこの様な方法では熱伝
導距離が長く且つ熱伝達箇所が多いので、冷却効果は相
対的に低下する。更に枠組と容器壁との間の熱接触が機
械的な振動によって阻害されるおそれがある。それはば
ねの力にのみ依存しているからであり、ばねも構造物の
機械的強度を考慮すると充分に強力なものとすることが
出来ないからである。
電子デバイスの冷却の別の方法も公知である。それによ
れば損失熱は一枚の熱伝導板の熱伝導路を経由して、多
数の板が並列に収容されている差込み枠組へ、更にそこ
から冷却体を兼用している容器壁へ導かれる。保持と被
覆のため差込み枠組をとりかこんで一つの構造物が容器
壁に取りつけられ、その内部でばねが容Ｎ壁を押しつけ
て差込み枠を支えている。しかしこの様な方法では熱伝
導距離が長く且つ熱伝達箇所が多いので、冷却効果は相
対的に低下する。更に枠組と容器壁との間の熱接触が機
械的な振動によって阻害されるおそれがある。それはば
ねの力にのみ依存しているからであり、ばねも構造物の
機械的強度を考慮すると充分に強力なものとすることが
出来ないからである。
従ってこの発明は簡単な構造で且つ第一の冷却体と第二
の冷却体間の熱接触が良好で均一な上記のようなモジュ
ールホルダを提供することを目的とする。
の冷却体間の熱接触が良好で均一な上記のようなモジュ
ールホルダを提供することを目的とする。
この目的はこの発明により、配線板上にプリント配線基
板モ・７；ニールを収容するための格子枠を取付け、第
二の冷却体を配線板と反対側の血で格子枠に着脱自在て
結合し、第一の冷ｉｌ１体を第二の冷却体（（それぞれ
着脱自在な締めっけ結合機構を介して結合することによ
り達成される。この発明はモジュールホルダを簡単に組
立てること及び個々のモジュールを容易に交換できると
云う長所をもつ。
板モ・７；ニールを収容するための格子枠を取付け、第
二の冷却体を配線板と反対側の血で格子枠に着脱自在て
結合し、第一の冷ｉｌ１体を第二の冷却体（（それぞれ
着脱自在な締めっけ結合機構を介して結合することによ
り達成される。この発明はモジュールホルダを簡単に組
立てること及び個々のモジュールを容易に交換できると
云う長所をもつ。
配線板と第二冷却体間の距靜が第一冷力１体を含んだモ
ジュールの厚みより大きいと、第−冷ＭＪ体を第二冷却
体へ引き寄せることによって、すべそのモジュールにつ
いて、同・−の押圧力が得られる。
ジュールの厚みより大きいと、第−冷ＭＪ体を第二冷却
体へ引き寄せることによって、すべそのモジュールにつ
いて、同・−の押圧力が得られる。
このことば特に、締めつけ結合機構をそれぞれ第一冷却
体の中心に配置することにより達成される。
体の中心に配置することにより達成される。
その場合締めつけ結合機構をねじで構成すると有利であ
る。
る。
第一冷却体を第二冷却体に向は同一面上に整列させるこ
とは、第二冷却体を格子枠の各交差点にねじ止めするこ
とにより達成される。格子枠上の少くとも一本のセンタ
ーピン及びそれを受入れるための第二冷却体の切り欠き
により、締めっけ結合機構のそれぞれ相手方部分は結合
前に互に正しく相対し、組立が容易となる。特に−個つ
懸垂金具と一本の懸垂ピンで構成された懸架装置が格子
枠と第二冷却体の間に設けられていれば、締めっけ結合
を速かに行うことができる。
とは、第二冷却体を格子枠の各交差点にねじ止めするこ
とにより達成される。格子枠上の少くとも一本のセンタ
ーピン及びそれを受入れるための第二冷却体の切り欠き
により、締めっけ結合機構のそれぞれ相手方部分は結合
前に互に正しく相対し、組立が容易となる。特に−個つ
懸垂金具と一本の懸垂ピンで構成された懸架装置が格子
枠と第二冷却体の間に設けられていれば、締めっけ結合
を速かに行うことができる。
第二冷却体をケース枠に固定的友結合することを特徴と
するこの発明のもう一つの実施例も有利である。
するこの発明のもう一つの実施例も有利である。
次にこの発明っ実施例？図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図及び第２図は一枚の配線板１９、−組つ格子枠６
、それぞれ一枚の第一冷却体７を備えた多数のプリント
配線基板モジュール１及びすべての第一冷却体を一括し
て何属せしめた一個の第二冷却体１２から成るモジュー
ルホルダを示す。
、それぞれ一枚の第一冷却体７を備えた多数のプリント
配線基板モジュール１及びすべての第一冷却体を一括し
て何属せしめた一個の第二冷却体１２から成るモジュー
ルホルダを示す。
プリント配線基板モジュール１はモジュールの狭い四辺
をとり囲んだ差込み接続部１てよりその外形が決定され
、その片面上には多数の接触片２′が網目状に配列され
た溝の中に数句けられている。
をとり囲んだ差込み接続部１てよりその外形が決定され
、その片面上には多数の接触片２′が網目状に配列され
た溝の中に数句けられている。
その反対側の面上には第一冷却体が差込み接続部に嵌め
込まれており、その部分は第一冷却体をとり囲んだ狭い
コンパクトなカラーを形成している。
込まれており、その部分は第一冷却体をとり囲んだ狭い
コンパクトなカラーを形成している。
図には示されていないがモジュールの内部には集積回路
素子が第一冷却体と直接的接触を保ちっ＼配置されてい
る。
素子が第一冷却体と直接的接触を保ちっ＼配置されてい
る。
接触片２′はピン又は接触はねて構成され、その相手方
２は格子折目内で配線板１９の上に固定されている。説
明つため第１図ではモジュールの２一枚をそれが収容さ
れていた枡目から矢印っようにひつくり返して取出した
状態にして、接触片２′とその相手方２を示している。
２は格子折目内で配線板１９の上に固定されている。説
明つため第１図ではモジュールの２一枚をそれが収容さ
れていた枡目から矢印っようにひつくり返して取出した
状態にして、接触片２′とその相手方２を示している。
その他のモジュール１は、それぞれ第一冷却体７の配線
板１９と反対側の外面を第二冷却体１２に向けて、格子
折目の中に平面状に配列して収容されている。
板１９と反対側の外面を第二冷却体１２に向けて、格子
折目の中に平面状に配列して収容されている。
この第二冷却体］２はモジュールに向いた側が高度の平
滑度をもった一個の安定した金属製の中空体で構成され
ている。又それは何れも図示していないが一組の再冷却
装置及び−組のケース枠組に固定的に結合されている。
滑度をもった一個の安定した金属製の中空体で構成され
ている。又それは何れも図示していないが一組の再冷却
装置及び−組のケース枠組に固定的に結合されている。
その内部には再冷却装置から送り出される液状又はガス
状の冷却媒体が循環する。ケース枠組にはこのようなモ
ジュールホルダを他にも更に収容可能である。
状の冷却媒体が循環する。ケース枠組にはこのようなモ
ジュールホルダを他にも更に収容可能である。
展開的に示された第１図から察知出来るように、第二冷
却体１２は格子枠６の側面とはソ等しい長さをもってい
るので、すべての第一冷却体７をカバーしている。第二
冷却体１２の四隅には懸垂金具５が取付けられており、
それに配線板１９ミ格子枠６及びモジュール１で構成さ
れた機能ユニットが、格子枠６の側面から突き出たタッ
プ８を介して懸架されている。更に第二冷却体１２は格
子枠６の交差点のねじ穴１６の中にねじ込まれたボルト
１４により格子枠６にねじ止めされている。
却体１２は格子枠６の側面とはソ等しい長さをもってい
るので、すべての第一冷却体７をカバーしている。第二
冷却体１２の四隅には懸垂金具５が取付けられており、
それに配線板１９ミ格子枠６及びモジュール１で構成さ
れた機能ユニットが、格子枠６の側面から突き出たタッ
プ８を介して懸架されている。更に第二冷却体１２は格
子枠６の交差点のねじ穴１６の中にねじ込まれたボルト
１４により格子枠６にねじ止めされている。
各第一冷却体７はそれぞれ第二冷却体１２を貫通して差
込まれたボルトで構成された締めつけ結合機構１３によ
って、第二冷却体１２に押しつけられている。ボルトは
琳−冷却体７の中心に設けられたねじ穴１５中にねじ込
まれる。このわし結合の予備的な心出しは格子枠６から
垂直に突き出て取付けられたセンターピン９と第二冷却
体１２に設けられたそのｔ目手方の切り欠きにより達成
されする。信号回路の外部接続は配線板１９の（参に設
けられたプラグ３で行われる。
込まれたボルトで構成された締めつけ結合機構１３によ
って、第二冷却体１２に押しつけられている。ボルトは
琳−冷却体７の中心に設けられたねじ穴１５中にねじ込
まれる。このわし結合の予備的な心出しは格子枠６から
垂直に突き出て取付けられたセンターピン９と第二冷却
体１２に設けられたそのｔ目手方の切り欠きにより達成
されする。信号回路の外部接続は配線板１９の（参に設
けられたプラグ３で行われる。
第２図の上半部は第一冷却体７と第二冷却体１２とがま
だ締めつけられていない状態を示しているのに対し、下
半部は締めつけ結合機構１３が締められて両冷却体７，
１２が密着して平滑な熱接触をしている状態を示す。次
にこの図に基づきモジュールホルダの組立を説明する。
だ締めつけられていない状態を示しているのに対し、下
半部は締めつけ結合機構１３が締められて両冷却体７，
１２が密着して平滑な熱接触をしている状態を示す。次
にこの図に基づきモジュールホルダの組立を説明する。
すべてのモジュール１を格子枠６の枡目に装着した後、
それを第二冷却体１２の懸垂金具５に懸架する。その場
合ビン９が心出しの役をする。格子枠６の厚みにより決
定される配線板ｊ９と第二冷却体１２間つ間隔はモジュ
ール１の厚みより大きいので、モジュール１と第二冷却
体１２との間にはｓ’ｌＸ２図では実際より誇張して大
きく描かれているがごく狭い一定の空間４が形成されて
いる。第二冷却体１２を格子枠６に締めつけると、個々
のモジュールは締めつけ機構１３に引張られて、空間４
に相当する距離たり配線板Ｊ９から引き離される。そし
てすべての第一冷却体７は第二冷ｉｌｊ体Ｊ２に押しつ
けられる。その結果モジュール】と配線板１９間の空間
４は配線板側に移動するので、接触片２′とその相手方
２との電気的接続はそれ相当の充分の寸法を有するよう
にしなければならない。モジュールの冷却１ま第一冷却
体７への熱伝導及び第二冷熱抵抗は減少する。
それを第二冷却体１２の懸垂金具５に懸架する。その場
合ビン９が心出しの役をする。格子枠６の厚みにより決
定される配線板ｊ９と第二冷却体１２間つ間隔はモジュ
ール１の厚みより大きいので、モジュール１と第二冷却
体１２との間にはｓ’ｌＸ２図では実際より誇張して大
きく描かれているがごく狭い一定の空間４が形成されて
いる。第二冷却体１２を格子枠６に締めつけると、個々
のモジュールは締めつけ機構１３に引張られて、空間４
に相当する距離たり配線板Ｊ９から引き離される。そし
てすべての第一冷却体７は第二冷ｉｌｊ体Ｊ２に押しつ
けられる。その結果モジュール】と配線板１９間の空間
４は配線板側に移動するので、接触片２′とその相手方
２との電気的接続はそれ相当の充分の寸法を有するよう
にしなければならない。モジュールの冷却１ま第一冷却
体７への熱伝導及び第二冷熱抵抗は減少する。
第１図はこの発明によるモシュールホルり゛の概略図、
第２図はその一部断面図である。 １・・・プリント配線基板モジュール、２．２′接触片
、６・・・格子枠、７・・・第−冷力Ｊ体、５・・・懸
架深溝、］２・・・第二冷却体、１３・・・締めつ【す
機構。
第２図はその一部断面図である。 １・・・プリント配線基板モジュール、２．２′接触片
、６・・・格子枠、７・・・第−冷力Ｊ体、５・・・懸
架深溝、］２・・・第二冷却体、１３・・・締めつ【す
機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）一枚の配線板、平面配列された多数のプリント配線
基板モジュール、それらのモジュールにイづ属する第一
の冷却体及びすべての第１の冷却体が一括して着脱自在
に取付けられている一個の第二の冷却体を備えたモジュ
ールホルダにおいて、配線板（１９）上にプリント配線
基板モジュール（１）を収容するための格子枠（６）を
取付け、第二の冷却体（１２）を配線板（１９）と反対
側の面で格子枠（６）に着脱自在に結合し、第一の冷却
体（７）を第二の冷却体（１２）にそれぞれ着脱自在な
締めつけ結合機ＦＩＩＪ （１３）を介して結合するこ
とを特徴とするプリント配線基板モジュールホルダ。 ２）配線板（］９）と第二冷却体（１２）との間隔が第
一冷却体（７）を含んだプリント配線基板モジュール（
１）の厚みより大きいことを特徴とする特Ｉ’Ｔ梢求の
範囲第１項記載のホルダ。 ３）締付は結合機構（１３）がそれぞれ第一冷却体（７
）の面中心に配置されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項又は第２項記載のホルダ。 ４）締付は結合機構（１３）力作−・本のボルトで構成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載
のホルダ。 ５）第二冷却Ｉｔ （１，２）が格子枠（６）の各交差
点にねじ止めされていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項乃至第４項のいずれかに記載のホルダ。 ６）格子枠（６）上に少くとも一本のセンターピン（９
）を設け、それを受入れるため第二冷却体（１２）に切
り欠きを設けたことを特徴とする特許請求の範ｉ拍１項
乃至第５項のいずれかに記載のホルダ。 ７）格子枠（６）と第二冷却体（１２）の間に懸垂金具
（５）と懸垂ビン（８）から成る懸架装置を設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第６項ついずれ
かに記載のホルダ。 ８）第二冷却体（］２）がケース枠組に固定結合されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第７項
のいずれかに記載のホルダ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32472404 | 1982-12-21 | ||
| DE3247240 | 1982-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119899A true JPS59119899A (ja) | 1984-07-11 |
Family
ID=6181254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111770A Pending JPS59119899A (ja) | 1982-12-21 | 1983-06-21 | プリント配線基板モジユ−ルホルダ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4520426A (ja) |
| EP (1) | EP0113794B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59119899A (ja) |
| AT (1) | ATE26520T1 (ja) |
| DE (1) | DE3370928D1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4962444A (en) * | 1989-01-03 | 1990-10-09 | Sunstrand Corporation | Cold chassis for cooling electronic circuit components on an electronic board |
| US4986778A (en) * | 1989-05-04 | 1991-01-22 | 501 Venturdyne, Ltd. | Carrier for use in testing circuit boards |
| DE3935047A1 (de) * | 1989-10-20 | 1991-04-25 | Siemens Ag | Elektrische funktionseinheit insbesondere fuer die datentechnik |
| ATE105458T1 (de) * | 1990-08-03 | 1994-05-15 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem fuer elektrische funktionseinheiten insbesondere fuer die datentechnik. |
| JP3464553B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2003-11-10 | 富士通株式会社 | サブラック装置 |
| JP3315649B2 (ja) | 1998-08-11 | 2002-08-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| FR2868662B1 (fr) * | 2004-04-06 | 2006-06-23 | Valeo Electronique Sys Liaison | Boitier de reception de cartes electroniques |
| CN111726947A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-29 | 上海日丽多媒体科技有限公司 | 一种用于演出的灯管控制系统 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3267333A (en) * | 1964-02-28 | 1966-08-16 | Lockheed Aircraft Corp | Modular electronic package |
| GB1365877A (en) * | 1971-10-19 | 1974-09-04 | Sperry Rand Ltd | Electronic circuit assemblies |
| DE2345626C3 (de) * | 1973-09-10 | 1978-05-24 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte |
| DE2347751A1 (de) * | 1973-09-21 | 1975-04-10 | Siemens Ag | Elektrischer steckverbinder |
| US3993123A (en) * | 1975-10-28 | 1976-11-23 | International Business Machines Corporation | Gas encapsulated cooling module |
| US4037270A (en) * | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
| US4167031A (en) * | 1978-06-21 | 1979-09-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Heat dissipating assembly for semiconductor devices |
| DE2926076A1 (de) * | 1979-06-28 | 1981-02-26 | Dienes Werke | Oelstoppventil |
| DE8221756U1 (de) * | 1982-07-30 | 1982-11-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zur Wärmeableitung von thermisch belasteten flächigen Bauelementen der Nachrichtentechnik |
-
1983
- 1983-05-17 AT AT83104868T patent/ATE26520T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-05-17 EP EP83104868A patent/EP0113794B1/de not_active Expired
- 1983-05-17 DE DE8383104868T patent/DE3370928D1/de not_active Expired
- 1983-06-21 JP JP58111770A patent/JPS59119899A/ja active Pending
- 1983-08-25 US US06/526,403 patent/US4520426A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0113794B1 (de) | 1987-04-08 |
| EP0113794A1 (de) | 1984-07-25 |
| ATE26520T1 (de) | 1987-04-15 |
| DE3370928D1 (en) | 1987-05-14 |
| US4520426A (en) | 1985-05-28 |
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