JPH0758237A - Ｉｃパッケージ装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージ装置Info
- Publication number
- JPH0758237A JPH0758237A JP5203803A JP20380393A JPH0758237A JP H0758237 A JPH0758237 A JP H0758237A JP 5203803 A JP5203803 A JP 5203803A JP 20380393 A JP20380393 A JP 20380393A JP H0758237 A JPH0758237 A JP H0758237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- package body
- fitted
- plug pins
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置を三次元的に小型に実装構築する
ことが可能なＩＣパッケージ装置を提供することを目的
とする。 【構成】 ＩＣチップを収納したＩＣパッケージ本体１
ａ、１ｂ、１ｃの主面にプラグピン４ａ、４ｂ、４ｃを
各々複数設け、前記主面に対向する面に前記プラグピン
４ａ、４ｂ、４ｃが嵌合可能な複数のソケット３ａ、３
ｂ、３ｃを設けたことを特徴とするＩＣパッケージ装
置。
ことが可能なＩＣパッケージ装置を提供することを目的
とする。 【構成】 ＩＣチップを収納したＩＣパッケージ本体１
ａ、１ｂ、１ｃの主面にプラグピン４ａ、４ｂ、４ｃを
各々複数設け、前記主面に対向する面に前記プラグピン
４ａ、４ｂ、４ｃが嵌合可能な複数のソケット３ａ、３
ｂ、３ｃを設けたことを特徴とするＩＣパッケージ装
置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップ（ベアチッ
プ）を収納したＩＣパッケージ本体を有するＩＣパッケ
ージ装置に関する。
プ）を収納したＩＣパッケージ本体を有するＩＣパッケ
ージ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来においてＩＣチップ（ベアチップ）
を封入したＩＣパッケージ本体を使用し、プリント基板
にＩＣパッケージ本体を実装してＣＰＵあるいはメモリ
等の半導体装置を三次元的に実装構築する場合には、プ
リント基板上に三次元に電気的接続を行うための接続手
段が必要となり、この接続手段の占める空間の割合が大
きく、小型のＣＰＵ、メモリ等を実現する上で大きな問
題となっていた。
を封入したＩＣパッケージ本体を使用し、プリント基板
にＩＣパッケージ本体を実装してＣＰＵあるいはメモリ
等の半導体装置を三次元的に実装構築する場合には、プ
リント基板上に三次元に電気的接続を行うための接続手
段が必要となり、この接続手段の占める空間の割合が大
きく、小型のＣＰＵ、メモリ等を実現する上で大きな問
題となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにＩＣパッ
ケージを使用して半導体装置を三次元的に実装構築する
場合には、プリント基板上に設けられる電気的接続手段
の占める空間の割合が大きく、小型の半導体装置を実現
する上で大きな問題となっていた。
ケージを使用して半導体装置を三次元的に実装構築する
場合には、プリント基板上に設けられる電気的接続手段
の占める空間の割合が大きく、小型の半導体装置を実現
する上で大きな問題となっていた。
【０００４】本発明は、上記状況に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは半導体装置を三次元的に小
型に実装構築することが可能なＩＣパッケージ装置を提
供することにある。
で、その目的とするところは半導体装置を三次元的に小
型に実装構築することが可能なＩＣパッケージ装置を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
装置は、ＩＣチップを収納したＩＣパッケージ本体の主
面にプラグピンを複数設け、前記主面に対向する面に前
記プラグピンが嵌合可能な複数のソケットピンを設けた
ことを特徴とするものである。
装置は、ＩＣチップを収納したＩＣパッケージ本体の主
面にプラグピンを複数設け、前記主面に対向する面に前
記プラグピンが嵌合可能な複数のソケットピンを設けた
ことを特徴とするものである。
【０００６】また、ＩＣパッケージ本体に貫通孔を設
け、この貫通孔の位置を合わせ、さらにプラグピンとソ
ケットとを嵌合させるよに複数のＩＣパッケージ本体を
積層し、貫通孔に放熱部材を嵌合させたことを特徴とし
ている。
け、この貫通孔の位置を合わせ、さらにプラグピンとソ
ケットとを嵌合させるよに複数のＩＣパッケージ本体を
積層し、貫通孔に放熱部材を嵌合させたことを特徴とし
ている。
【０００７】
【作用】上記のように構成されたＩＣパッケージ装置に
よれば、複数のＩＣパッケージ本体を三次元に積層構成
する際に、第１のＩＣパッケージ本体のプラグピンを、
第２のＩＣパッケージ本体のソケットに嵌合させること
により、双方のＩＣパッケージ本体の電気的な接続を、
プラグピンとソケットとを通して簡単に行うことがで
き、三次元の実装が簡単に、しかも小型のＩＣパッケー
ジ装置が実現できる。
よれば、複数のＩＣパッケージ本体を三次元に積層構成
する際に、第１のＩＣパッケージ本体のプラグピンを、
第２のＩＣパッケージ本体のソケットに嵌合させること
により、双方のＩＣパッケージ本体の電気的な接続を、
プラグピンとソケットとを通して簡単に行うことがで
き、三次元の実装が簡単に、しかも小型のＩＣパッケー
ジ装置が実現できる。
【０００８】また、ＩＣパッケージ本体に形成された貫
通孔の位置を揃えて積層し、この貫通孔内に良熱伝導部
材からなる放熱部材を嵌合させる構成とすることで、Ｉ
Ｃパッケージ本体で発生した熱を簡単に外部に取出すこ
とができ、放熱構成が簡単で、しかも冷却効果に優れた
小型のＩＣパッケージ装置が提供できる。
通孔の位置を揃えて積層し、この貫通孔内に良熱伝導部
材からなる放熱部材を嵌合させる構成とすることで、Ｉ
Ｃパッケージ本体で発生した熱を簡単に外部に取出すこ
とができ、放熱構成が簡単で、しかも冷却効果に優れた
小型のＩＣパッケージ装置が提供できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のＩＣパッケージ装置の一実施
例について図面を参照して説明する。図１は、本発明の
ＩＣパッケージ装置の概略構成を示す斜視図、図２は、
本発明のＩＣパッケージ装置を三次元的に実装した場合
の概略構成を示す斜視図であり、図３は、図２のＡ−Ａ
線による断面図である。
例について図面を参照して説明する。図１は、本発明の
ＩＣパッケージ装置の概略構成を示す斜視図、図２は、
本発明のＩＣパッケージ装置を三次元的に実装した場合
の概略構成を示す斜視図であり、図３は、図２のＡ−Ａ
線による断面図である。
【００１０】図１において、ＩＣチップ（図示省略）を
収納したＩＣパッケージ本体１の一方の面（上面あるい
は表面と称す）には、ＩＣパッケージ用のソケットピン
３（ソケット）が複数形成されている。一方、ＩＣパッ
ケージの他方の面（下面あるいは裏面と称す）には、Ｉ
Ｃパッケージ用のプラグピン４が複数形成されている。
これらのプラグピン４とソケットピン３は、互いに嵌ま
り合うことが可能なように夫々のピンの大きさが決定さ
れている。
収納したＩＣパッケージ本体１の一方の面（上面あるい
は表面と称す）には、ＩＣパッケージ用のソケットピン
３（ソケット）が複数形成されている。一方、ＩＣパッ
ケージの他方の面（下面あるいは裏面と称す）には、Ｉ
Ｃパッケージ用のプラグピン４が複数形成されている。
これらのプラグピン４とソケットピン３は、互いに嵌ま
り合うことが可能なように夫々のピンの大きさが決定さ
れている。
【００１１】このように構成されたＩＣパッケージ本体
１同志を三次元に実装する場合について図２および図３
を参照して説明する。この実施例の場合には３つのＩＣ
パッケージ本体１を三次元に実装しており、上部、中央
部、下部のＩＣパッケージ装置の構成要素の番号にアル
ファベットの添字ａ、ｂ、ｃを各々付した説明とする。
ＩＣパッケージ本体１ａの下面に形成されたプラグピン
４ａは、ＩＣパッケージ１ｂの上面に形成されたソケッ
トピン３ｂに嵌合し、ＩＣパッケージ１ｂの下面に形成
されたプラグピン４ｂは、ＩＣパッケージ１ｃの上面に
形成されたソケットピン３ｃに嵌合し、各々電気的な接
続が達成される。このように、３つのＩＣパッケージ本
体１ａ、１ｂ、１ｃを積層（積み重ね）構成するだけで
電気的にも接続された三次元構成の半導体装置が簡単に
構成できる。そして、ＩＣパッケージ１ｃをプリント基
板に実装すれば、プリント基板との接続はＩＣパッケー
ジ本体１ｃのプラグピン４ｃだけで実現できる。
１同志を三次元に実装する場合について図２および図３
を参照して説明する。この実施例の場合には３つのＩＣ
パッケージ本体１を三次元に実装しており、上部、中央
部、下部のＩＣパッケージ装置の構成要素の番号にアル
ファベットの添字ａ、ｂ、ｃを各々付した説明とする。
ＩＣパッケージ本体１ａの下面に形成されたプラグピン
４ａは、ＩＣパッケージ１ｂの上面に形成されたソケッ
トピン３ｂに嵌合し、ＩＣパッケージ１ｂの下面に形成
されたプラグピン４ｂは、ＩＣパッケージ１ｃの上面に
形成されたソケットピン３ｃに嵌合し、各々電気的な接
続が達成される。このように、３つのＩＣパッケージ本
体１ａ、１ｂ、１ｃを積層（積み重ね）構成するだけで
電気的にも接続された三次元構成の半導体装置が簡単に
構成できる。そして、ＩＣパッケージ１ｃをプリント基
板に実装すれば、プリント基板との接続はＩＣパッケー
ジ本体１ｃのプラグピン４ｃだけで実現できる。
【００１２】なお、ＩＣパッケージ本体１は、近年高密
度実装化に一層の拍車がかかり、その発熱密度も上昇の
一途をたどり、冷却の問題を無視することができない。
特に、本発明のＩＣパッケージ装置はマルチチップモジ
ュール等にも適用できることからその発熱量は相当量に
及ぶ可能性がある。このような、冷却の問題を考慮した
のが、この実施例で示す図２および図３に示す構成であ
る。すなわち、各ＩＣパッケージ本体１には、貫通孔５
が設けられ、この貫通孔５に良熱伝導性の部材（例えば
銅などであり、電気的に絶縁部材である必要が生じる場
合には窒化アルミ（ＡｌＮ）などが望ましい）から成る
放熱部材６がＩＣパッケージ本体１に接触するように嵌
合される構成となっている。放熱部材６は、その一端側
におネジ７が形成され、他端にフランジ部８が形成され
た中空（貫通孔９が形成されている）構造である。ＩＣ
パッケージ本体１を各貫通孔５の位置を合わせて三次元
に積層構成した後に、貫通孔５に放熱部材６を嵌合さ
せ、その一端側に形成されたおネジ７にめネジの形成さ
れた放熱フィン１０を螺合させて取着する。なお、放熱
フィン１０も中空（貫通孔１１が形成されている）構造
である。
度実装化に一層の拍車がかかり、その発熱密度も上昇の
一途をたどり、冷却の問題を無視することができない。
特に、本発明のＩＣパッケージ装置はマルチチップモジ
ュール等にも適用できることからその発熱量は相当量に
及ぶ可能性がある。このような、冷却の問題を考慮した
のが、この実施例で示す図２および図３に示す構成であ
る。すなわち、各ＩＣパッケージ本体１には、貫通孔５
が設けられ、この貫通孔５に良熱伝導性の部材（例えば
銅などであり、電気的に絶縁部材である必要が生じる場
合には窒化アルミ（ＡｌＮ）などが望ましい）から成る
放熱部材６がＩＣパッケージ本体１に接触するように嵌
合される構成となっている。放熱部材６は、その一端側
におネジ７が形成され、他端にフランジ部８が形成され
た中空（貫通孔９が形成されている）構造である。ＩＣ
パッケージ本体１を各貫通孔５の位置を合わせて三次元
に積層構成した後に、貫通孔５に放熱部材６を嵌合さ
せ、その一端側に形成されたおネジ７にめネジの形成さ
れた放熱フィン１０を螺合させて取着する。なお、放熱
フィン１０も中空（貫通孔１１が形成されている）構造
である。
【００１３】このようにＩＣパッケージ本体１に貫通孔
５を複数設け、この複数の貫通孔５に各々ネジ部の形成
された放熱部材６を嵌合させ、この放熱部材６のネジ部
に螺合するネジ部を有する放熱フィン１０を取着するこ
とにより、複数のＩＣパッケージ同志を機械的に強固に
固定することができるとともに、放熱を有効に行うこと
ができる。なお、上記放熱部材６および放熱フィン１０
を中空構造としているので、この中空の空間内に冷媒
（例えば水、空気等）を循環あるいは通流させる構成と
すれば、より冷却効果を向上させることができる。さら
に、放熱部材６および放熱フィン１０を組立てた構成
で、これらの構造物の内部に作動媒体（例えばフロリナ
ート等）を封入したヒートパイプ構造とすれば、冷媒を
循環あるいは通流させる構成とすることなく、簡単な構
成で冷却効果を向上させることができる。
５を複数設け、この複数の貫通孔５に各々ネジ部の形成
された放熱部材６を嵌合させ、この放熱部材６のネジ部
に螺合するネジ部を有する放熱フィン１０を取着するこ
とにより、複数のＩＣパッケージ同志を機械的に強固に
固定することができるとともに、放熱を有効に行うこと
ができる。なお、上記放熱部材６および放熱フィン１０
を中空構造としているので、この中空の空間内に冷媒
（例えば水、空気等）を循環あるいは通流させる構成と
すれば、より冷却効果を向上させることができる。さら
に、放熱部材６および放熱フィン１０を組立てた構成
で、これらの構造物の内部に作動媒体（例えばフロリナ
ート等）を封入したヒートパイプ構造とすれば、冷媒を
循環あるいは通流させる構成とすることなく、簡単な構
成で冷却効果を向上させることができる。
【００１４】なお、図２においては、ＩＣパッケージ本
体１の四隅に貫通孔５を設けて放熱する構成としたが、
これらの放熱部材を取付けるための孔の個数、位置等は
ＩＣパッケージ本体１の発熱量などに応じて適宜設定さ
れるもので、図２に示す構成に限定されるものではな
い。
体１の四隅に貫通孔５を設けて放熱する構成としたが、
これらの放熱部材を取付けるための孔の個数、位置等は
ＩＣパッケージ本体１の発熱量などに応じて適宜設定さ
れるもので、図２に示す構成に限定されるものではな
い。
【００１５】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明のＩＣパッ
ケージ装置によれば、三次元の積層構成の際の電気的接
続が簡単に行えるので、回路の大幅な小型化が達成され
る。
ケージ装置によれば、三次元の積層構成の際の電気的接
続が簡単に行えるので、回路の大幅な小型化が達成され
る。
【図１】 本発明のＩＣパッケージ装置の概略斜視図。
【図２】 本発明のＩＣパッケージ装置を三次元に積層
構成した場合の概略斜視図。
構成した場合の概略斜視図。
【図３】 図２のＡ−Ａ線断面図である。
１ ＩＣパッケージ本体 ３ ソケットピン ４ プラグピン ５ 貫通孔 ６ 放熱部材 １０ 放熱フィン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップを収納したＩＣパッケージ本
体の主面にプラグピンを複数設け、前記主面に対向する
面に前記プラグピンが嵌合可能な複数のソケットを設け
たことを特徴とするＩＣパッケージ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203803A JPH0758237A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | Ｉｃパッケージ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203803A JPH0758237A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | Ｉｃパッケージ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758237A true JPH0758237A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16479995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5203803A Pending JPH0758237A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | Ｉｃパッケージ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758237A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088536A (ja) * | 2005-05-02 | 2009-04-23 | Advanced Systems Japan Inc | ソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP5203803A patent/JPH0758237A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088536A (ja) * | 2005-05-02 | 2009-04-23 | Advanced Systems Japan Inc | ソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール |
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