JPH03208398A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH03208398A JPH03208398A JP272290A JP272290A JPH03208398A JP H03208398 A JPH03208398 A JP H03208398A JP 272290 A JP272290 A JP 272290A JP 272290 A JP272290 A JP 272290A JP H03208398 A JPH03208398 A JP H03208398A
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- semiconductor
- semiconductor device
- cooling
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
外部に設けた冷却装置により冷却される部分を備えた半
導体パッケージを具備する半導体装置に関し、 半導体チップから発生する熱を効率良く発散する機能を
備えた半導体装置の提供を目的とし、プリント回路基板
などに搭載して用いる半導体装置であって、前記プリン
ト回路基板の外部に設けた冷却装置によって循環する冷
媒が貫流する冷却管に接触する孔或いは切り欠き部を半
導体パッケージに備えるよう構成する。
導体パッケージを具備する半導体装置に関し、 半導体チップから発生する熱を効率良く発散する機能を
備えた半導体装置の提供を目的とし、プリント回路基板
などに搭載して用いる半導体装置であって、前記プリン
ト回路基板の外部に設けた冷却装置によって循環する冷
媒が貫流する冷却管に接触する孔或いは切り欠き部を半
導体パッケージに備えるよう構成する。
本発明は、外部に設けた冷却装置により冷却される部分
を備えた半導体パッケージを具備する半導体装置に関す
るものである。
を備えた半導体パッケージを具備する半導体装置に関す
るものである。
近年、半導体装置はより多くの機能を備え、多くの目的
に利用されるようになったため、集積度が高（なり、構
造的には高密度化が進んできており、高密度化に対応し
きれない場合には、半導体チップの形状の大型化により
対応せざるを得なくなっている。
に利用されるようになったため、集積度が高（なり、構
造的には高密度化が進んできており、高密度化に対応し
きれない場合には、半導体チップの形状の大型化により
対応せざるを得なくなっている。
このため、半導体チップから発生する発熱量も一層多く
なっており、この熱による半導体チップの破壊を防止す
るため、半導体パッケージの形状を改良して熱の発散を
効率良く行えるように種々の改良がなされている。
なっており、この熱による半導体チップの破壊を防止す
るため、半導体パッケージの形状を改良して熱の発散を
効率良く行えるように種々の改良がなされている。
以上のような状況から、半導体チップから発生する発熱
を効率良く発散することが可能な半導体装置が要望され
ている。
を効率良く発散することが可能な半導体装置が要望され
ている。
従来の半導体装置について第４図により詳細に説明する
。
。
第４図に示すような従来の半導体装置においてはどのよ
うな装置にも使用可能なように、半導体装置の半導体バ
フケージ２１に図に示すような冷却器２４を設け、この
冷却器２４の冷却フィン２４ａを用いる空冷により半導
体チップから発生した発熱を発散している。
うな装置にも使用可能なように、半導体装置の半導体バ
フケージ２１に図に示すような冷却器２４を設け、この
冷却器２４の冷却フィン２４ａを用いる空冷により半導
体チップから発生した発熱を発散している。
このため、半導体チップの寸法に比べて半導体パッケー
ジ２１及び冷却器２４の形状が大きくなり、部品のコス
トアップの原因となっている。
ジ２１及び冷却器２４の形状が大きくなり、部品のコス
トアップの原因となっている。
以上説明した従来の半導体装置においては、半導体装置
自身に冷却器を設けて冷却を行っているために、半導体
パッケージ及び冷却器の形状が大きくなり、複数個の半
導体装置を使用する場合には特に大きなスペースが必要
になるという問題点があり、またこのスペースが制約さ
れる場合には半導体装置の冷却に限界が生じて半導体装
置の機能低下を招くという問題点があった。
自身に冷却器を設けて冷却を行っているために、半導体
パッケージ及び冷却器の形状が大きくなり、複数個の半
導体装置を使用する場合には特に大きなスペースが必要
になるという問題点があり、またこのスペースが制約さ
れる場合には半導体装置の冷却に限界が生じて半導体装
置の機能低下を招くという問題点があった。
本発明は以上のような状況から、半導体チップから発生
する熱を効率良く発散する機能を備えた半導体装置の提
供を目的としたものである。
する熱を効率良く発散する機能を備えた半導体装置の提
供を目的としたものである。
本発明の半導体装置は、プリント回路基板などに搭載し
て用いる半導体装置であって、前記プリント回路基板の
外部に設けた冷却装置によって循環する冷媒が貫流する
冷却管に接触する孔或いは切り欠き部を半導体パッケー
ジに備えるよう構成する。
て用いる半導体装置であって、前記プリント回路基板の
外部に設けた冷却装置によって循環する冷媒が貫流する
冷却管に接触する孔或いは切り欠き部を半導体パッケー
ジに備えるよう構成する。
即ち本発明においては、半導体装置の半導体パッケージ
に孔或いは切り欠き部を設け、外部に設けた冷却装置に
よって循環する冷媒が貫流する冷却管をこの孔或いは切
り欠き部に接触させ、半導体パッケージを介して内蔵し
ている半導体チップの発熱を発散させることが可能とな
るので、個々の半導体装置に冷却器を設けることなく、
効率の高い半導体装置の発熱の発散を行うことが可能と
なる。
に孔或いは切り欠き部を設け、外部に設けた冷却装置に
よって循環する冷媒が貫流する冷却管をこの孔或いは切
り欠き部に接触させ、半導体パッケージを介して内蔵し
ている半導体チップの発熱を発散させることが可能とな
るので、個々の半導体装置に冷却器を設けることなく、
効率の高い半導体装置の発熱の発散を行うことが可能と
なる。
以下第１図により本発明の一実施例の半導体装置につい
て、第２図により他の実施例の半導体装置について説明
する。
て、第２図により他の実施例の半導体装置について説明
する。
第１図に示す一実施例は半導体装置の半導体パンケージ
１に冷却管を貫通させる孔１ａを設けた実施例であり、
第２図に示す他の実施例は半導体装置の半導体パッケー
ジ１１に冷却管を接触させる切り欠き部１１ａを設けた
実施例である。
１に冷却管を貫通させる孔１ａを設けた実施例であり、
第２図に示す他の実施例は半導体装置の半導体パッケー
ジ１１に冷却管を接触させる切り欠き部１１ａを設けた
実施例である。
このような半導体パッケージ１に孔１ａを設けた半導体
装置を複数個プリント回路基板３に搭載した場合の半導
体装置の冷却方法について第３図により説明する。
装置を複数個プリント回路基板３に搭載した場合の半導
体装置の冷却方法について第３図により説明する。
第３図に示すようにプリント回路基板３には多数の半導
体装置が搭載されており、このプリント回路基板３の外
部には冷却装置４を設け、この冷却装置４により熱伝導
度の高い金属、例えば銅からなる冷却管５の中に冷媒を
貫流させている。
体装置が搭載されており、このプリント回路基板３の外
部には冷却装置４を設け、この冷却装置４により熱伝導
度の高い金属、例えば銅からなる冷却管５の中に冷媒を
貫流させている。
この冷却管５は種々の半導体装置に設けた孔１ａを貫通
するよう配管されており、この孔１ａと冷却管５との接
触により半導体チップの発熱を発散している。
するよう配管されており、この孔１ａと冷却管５との接
触により半導体チップの発熱を発散している。
第３図の冷却方法の例は第１図に示すような半導体パッ
ケージ１に孔１ａを設けた半導体装置の場合について説
明したが、第２図に示すような半導体パッケージ１１に
切り欠き部１１ａを設けた半導体装置の場合においても
同様に、冷却管５と半導体パッケージ１１とをこの切り
欠き部１１ａにおいて接触させることにより、半導体チ
ップの発熱を発散することが可能である。この場合は冷
却管５の下半分のみが半導体パッケージ１１と接触して
いるので、放熱効率において第３図の場合に比してやや
劣る場合もあるが、冷却管５の着脱が容易であるという
長所がある。
ケージ１に孔１ａを設けた半導体装置の場合について説
明したが、第２図に示すような半導体パッケージ１１に
切り欠き部１１ａを設けた半導体装置の場合においても
同様に、冷却管５と半導体パッケージ１１とをこの切り
欠き部１１ａにおいて接触させることにより、半導体チ
ップの発熱を発散することが可能である。この場合は冷
却管５の下半分のみが半導体パッケージ１１と接触して
いるので、放熱効率において第３図の場合に比してやや
劣る場合もあるが、冷却管５の着脱が容易であるという
長所がある。
なお、上記の説明においては冷却装置４は一台と図示し
て説明しているが、複数の冷却装置を用い、冷却管５を
それぞれの冷却装置に必要に応じて接続することにより
、半導体装置を効率良く冷却することが可能となる。
て説明しているが、複数の冷却装置を用い、冷却管５を
それぞれの冷却装置に必要に応じて接続することにより
、半導体装置を効率良く冷却することが可能となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、個々の
半導体装置に冷却器を備えることなく、外部の冷却装置
と冷却管を用いて多数の半導体装置を効率良く冷却する
ことが可能となり、多数の半導体装置を小スペース内に
コンパクトに配設することが可能となる等の利点があり
、著しい経済的及び、信顛性向上の効果が期待できる半
導体装置の提供が可能である。
半導体装置に冷却器を備えることなく、外部の冷却装置
と冷却管を用いて多数の半導体装置を効率良く冷却する
ことが可能となり、多数の半導体装置を小スペース内に
コンパクトに配設することが可能となる等の利点があり
、著しい経済的及び、信顛性向上の効果が期待できる半
導体装置の提供が可能である。
第１図は本発明による一実施例の半導体装置を示す図、
第２図は本発明による他の実施例の半導体装置を示す図
、 第３図は本発明による半導体装置の使用状態を示す図、 第４図は従来の半導体装置を示す図、 である。 図において、 １．１１は半導体パッケージ、 １ａは孔、 １１ａは切り欠き部、 ２はリード、 ３はプリント回路基板、 ４は冷却装置、 ５は冷却管、 を示す。 （ａｌ 平面図 （ｂｌ 側面図 （ＣＩ Ａ−Ａ断面図 本発明による一実施例の半導体装置を示す図第 １
図 本発明による半導体装置の使用状態を示す図第３図 ｆａｔ 平面図 （ｂｌ 側面図 ｆｃｌＢ−Ｂ断面図 本発明による他の実施例の半導体装置を示す図第２図 従来の半導体装置を示す図 第４図
、 第３図は本発明による半導体装置の使用状態を示す図、 第４図は従来の半導体装置を示す図、 である。 図において、 １．１１は半導体パッケージ、 １ａは孔、 １１ａは切り欠き部、 ２はリード、 ３はプリント回路基板、 ４は冷却装置、 ５は冷却管、 を示す。 （ａｌ 平面図 （ｂｌ 側面図 （ＣＩ Ａ−Ａ断面図 本発明による一実施例の半導体装置を示す図第 １
図 本発明による半導体装置の使用状態を示す図第３図 ｆａｔ 平面図 （ｂｌ 側面図 ｆｃｌＢ−Ｂ断面図 本発明による他の実施例の半導体装置を示す図第２図 従来の半導体装置を示す図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント回路基板などに搭載して用いる半導体装置で
あって、 前記プリント回路基板の外部に設けた冷却装置によって
循環する冷媒が貫流する冷却管に接触する孔或いは切り
欠き部を半導体パッケージに備えたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP272290A JPH03208398A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP272290A JPH03208398A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208398A true JPH03208398A (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=11537204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP272290A Pending JPH03208398A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03208398A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768711A2 (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-16 | AT&T Corp. | Microelectronic package with device cooling |
| EP0709885A3 (en) * | 1994-10-31 | 1997-08-27 | At & T Corp | Assembly with integrated, closed cooling circuit system |
| WO2021095572A1 (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP272290A patent/JPH03208398A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0709885A3 (en) * | 1994-10-31 | 1997-08-27 | At & T Corp | Assembly with integrated, closed cooling circuit system |
| EP0768711A2 (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-16 | AT&T Corp. | Microelectronic package with device cooling |
| EP0768711A3 (en) * | 1995-10-13 | 1998-07-08 | AT&T Corp. | Microelectronic package with device cooling |
| WO2021095572A1 (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
| JP2021077824A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
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