WO2021095572A1 - 冷却システム、電子機器 - Google Patents

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WO2021095572A1
WO2021095572A1 PCT/JP2020/040869 JP2020040869W WO2021095572A1 WO 2021095572 A1 WO2021095572 A1 WO 2021095572A1 JP 2020040869 W JP2020040869 W JP 2020040869W WO 2021095572 A1 WO2021095572 A1 WO 2021095572A1
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WO
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module
cooling
pipe
housing
depth direction
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PCT/JP2020/040869
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English (en)
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Inventor
聡 磯谷
Original Assignee
Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社
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Publication date
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Priority to US17/772,819 priority patent/US20220408608A1/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Definitions

  • the present invention relates to a cooling system and an electronic device.
  • Various electronic devices house a plurality of electronic components in a housing.
  • a liquid cooling method is adopted in which the electronic components having high heat generation are cooled by a coolant.
  • Patent Document 1 includes a liquid-cooled cooling structure and a heat transfer element for cooling a heat-generating component (heat-generating member) of an electronic subsystem (module) docked in a housing. It is disclosed.
  • the liquid-cooled cooling structure includes a coolant carrying channel.
  • the heat transfer element is coupled to the heating component and makes physical contact with the liquid-cooled cooling structure.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which a coolant carrying channel of a liquid-cooled cooling structure is provided in each of electronic subsystems docked in a plurality of housings fixed to an electronic device rack. ..
  • piping for forming a coolant carrying channel is provided according to the number of housings (electronic subsystems) fixed to the electronic device rack.
  • the number of pipes carrying the cooling medium increases, which increases material cost and labor for assembly.
  • the number of pipes forming the coolant carrying channel will be provided according to the number of electronic subsystems provided in the housing. Then, the material cost and the labor for assembling further increase, and it may be difficult to secure the space for providing a large number of pipes.
  • An object of the present invention is to provide a cooling system and an electronic device that solve any of the above-mentioned problems.
  • the cooling system according to the first aspect of the present invention is provided in a housing and cools a first substrate, a first heat generating member mounted on the first substrate, and a cooling member for cooling the first heat generating member.
  • a second module provided with the above, and a second substrate provided on the first side of the housing in the depth direction with respect to the first module in the housing, and a second board mounted on the second board.
  • a second module provided with a heat generating member and a cooling member for cooling the second heat generating member, an upstream pipe for supplying a cooling medium to the cooling member of the first module from the outside, and the first module. It includes a downstream pipe that supplies the cooling medium that has passed through the cooling member to the cooling member of the second module, and a discharge pipe that discharges the cooling medium that has passed through the first module and the second module.
  • the electronic device of the second aspect of the present invention includes the housing and the cooling system.
  • the number of pipes can be suppressed.
  • FIG. 5 is a plan view mainly showing branch pipes provided in a side module and a center module on the upper stage side in an electronic device according to a third embodiment of the present invention. It is a top view which shows the modification of the electronic device by embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a diagram showing a minimum configuration of a cooling system according to the present embodiment.
  • the cooling system 100A may include at least a first module 10A, a second module 20A, an upstream side pipe 110A, a downstream side pipe 120A, and a discharge pipe 130A.
  • the first module 10A is provided in the housing 3A.
  • the first module 10A includes a substrate 11A (first substrate), a heat generating member 12A (first heat generating member) mounted on the substrate 11A, and a cooling member 13A for cooling the heat generating member 12A.
  • the second module 20A is provided in the housing 3A on the first side Dp1 of the housing 3A in the depth direction Dp with respect to the first module 10A.
  • the second module 20A includes a substrate 21A (second substrate), a heat generating member 22A (second heat generating member), and a cooling member 23A.
  • the upstream side pipe 110A supplies a cooling medium to the cooling member 13A of the first module 10A from the outside.
  • the downstream side pipe 120A supplies the cooling medium that has passed through the cooling member 13A of the first module 10A to the cooling member 23A of the second module 20A.
  • the discharge pipe 130A discharges the cooling medium that has passed through the first module 10A and the second module 20A.
  • the first module 10A and the second module 20A are arranged in series along the depth direction Dp of the housing 3A. Further, the upstream side pipe 110A and the downstream side pipe 120A are arranged in series in the depth direction Dp of the housing 3A.
  • the cooling medium cools the cooling member 13A of the first module 10A via the upstream pipe 110A, and then cools the cooling member 23A of the second module 20A via the downstream pipe 120A.
  • the heat generating member 12A of the first module 10A is cooled by the cooling member 13A.
  • the heat generating member 22A of the second module 20A is cooled by the cooling member 23A.
  • the cooling medium that has passed through the first module 10A and the second module 20A is discharged to the outside through the discharge pipe 130A.
  • only a set of upstream side pipes 110A and discharge pipes 130A are led out to the outside of the housing 3A. Therefore, the number of pipes for carrying the cooling medium can be suppressed, the cost and the labor for assembling can be suppressed, and the space for providing the pipes can be easily secured. As a result, it is possible to solve the problem that the number of pipes for transporting the cooling medium increases, the cost and labor for assembling are increased, and it becomes difficult to secure the space for providing the pipes.
  • FIG. 2 is a diagram showing a minimum configuration of an electronic device according to the present embodiment.
  • the electronic device 2B may include at least a housing 3B and a cooling system 100B.
  • the cooling system 100B includes a first module 10B, a second module 20B, an upstream side pipe 110B, a downstream side pipe 120B, and a discharge pipe 130B.
  • the first module 10B is provided in the housing 3B.
  • the first module 10B includes a substrate 11B (first substrate), a heat generating member 12B (first heat generating member) mounted on the substrate 11B, and a cooling member 13B for cooling the heat generating member 12B.
  • the second module 20B is provided in the housing 3B on the first side Dp1 of the housing 3B in the depth direction Dp with respect to the first module 10B.
  • the second module 20B includes a substrate 21B (second substrate), a heat generating member 22B (second heat generating member), and a cooling member 23B.
  • the upstream side pipe 110B supplies a cooling medium to the cooling member 13B of the first module 10B from the outside.
  • the downstream side pipe 120B supplies the cooling medium that has passed through the cooling member 13B of the first module 10B to the cooling member 23B of the second module 20B.
  • the discharge pipe 130B discharges the cooling medium that has passed through the first module 10B and the second module 20B.
  • the first module 10B and the second module 20B are arranged in series along the depth direction Dp of the housing 3B.
  • the upstream side pipe 110B and the downstream side pipe 120B are arranged in series in the depth direction Dp of the housing 3B.
  • the cooling medium cools the cooling member 13B of the first module 10B via the upstream pipe 110B, and then cools the cooling member 23B of the second module 20B via the downstream pipe 120B.
  • the heat generating member 12B of the first module 10B is cooled by the cooling member 13B.
  • the heat generating member 22B of the second module 20B is cooled by the cooling member 23B.
  • the cooling medium that has passed through the first module 10B and the second module 20B is discharged to the outside through the discharge pipe 130B.
  • only a set of upstream side pipes 110B and discharge pipes 130B are led out to the outside of the housing 3B. Therefore, the number of pipes for carrying the cooling medium can be suppressed, the cost and the labor for assembling can be suppressed, and the space for providing the pipes can be easily secured.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic device according to the present embodiment.
  • the server (electronic device) 2C includes a housing 3C, a main board 5, a side module 6, and a center module 7.
  • One or more servers 2C are housed in a server rack (not shown) to form a server device (not shown).
  • the server 2C is provided so as to be able to be inserted and removed along the horizontal direction with respect to the server rack (not shown).
  • the insertion / removal direction of the server 2C with respect to the server rack is referred to as the depth direction Dp.
  • the direction orthogonal to the depth direction Dp in the horizontal plane is referred to as the width direction Dw
  • the direction orthogonal to the depth direction Dp and the width direction Dw is referred to as the vertical direction Dv.
  • the housing 3C is formed in a rectangular shape having a long side in the depth direction Dp when viewed in a plan view from the vertical direction Dv.
  • the housing 3C includes at least a bottom plate 3d provided along a horizontal plane and a pair of side plates 3e rising upward from both sides of the bottom plate 3d in the width direction Dw.
  • the housing 3C includes a rear panel 3r that rises upward from the bottom plate 3d on the second side Dp2 of the bottom plate 3d in the depth direction Dp. Further, the housing 3C may be provided with a front panel 3f on the first side Dp1 of the bottom plate 3d in the depth direction Dp.
  • the main board 5, the side module 6, and the center module 7 are housed in the housing 3C.
  • the main substrate 5 has a flat plate shape and is arranged along the bottom plate 3d of the housing 3C.
  • the main board 5 is arranged at the center of the Dw in the width direction in the housing 3C.
  • the side modules 6 are arranged on both sides of the main board 5 in the width direction Dw in the housing 3C.
  • the lower module portion 6A and the upper module portion 6B are provided so as to be laminated in the vertical direction Dv.
  • the lower module portion 6A and the upper module portion 6B each include a first module 10C and a second module 20C, respectively.
  • FIG. 4 is a plan view showing a side module on the lower stage side in the electronic device according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view showing a side module and a center module on the upper stage side in the electronic device according to the present embodiment.
  • the first module 10C is provided in the housing 3C in each of the lower module portion 6A and the upper module portion 6B.
  • the first module 10C includes a substrate 11C (first substrate), a CPU (Central Processing Unit, a first heat generating member) 12C, and a cooling member 13C.
  • the substrate 11C has a flat plate shape and is arranged along a horizontal plane.
  • the CPU 12C is mounted on the surface of the substrate 11C.
  • the CPU 12C functions as a processor that executes a predetermined process.
  • the cooling member 13C is provided so as to be laminated on the CPU 12C.
  • the cooling member 13C is made of a metal material and has, for example, a rectangular parallelepiped shape.
  • a space (not shown) into which the cooling medium flows is formed inside the cooling member 13C.
  • a refrigerant inlet (not shown) and a refrigerant outlet (not shown) communicating with a space (not shown) are formed on the upper surface of the cooling member 13C.
  • the second module 20C is provided in the housing 3C at intervals from the first module 10C on the first side Dp1 of the housing 3C in the depth direction Dp.
  • the second module 20C has the same configuration as the first module 10C, and includes a substrate 21C (second substrate), a CPU (second heat generating member) 22C, and a cooling member 23C.
  • the substrate 21C has a flat plate shape and is arranged along a horizontal plane.
  • the CPU 22C is mounted on the surface of the substrate 21C.
  • the CPU 22C functions as a processor that executes a predetermined process.
  • the cooling member 23C is provided so as to be laminated on the CPU 22C.
  • the cooling member 23C is made of a metal material and has a rectangular parallelepiped shape, for example.
  • a space (not shown) into which the cooling medium flows is formed inside the cooling member 23C.
  • a refrigerant inlet (not shown) and a refrigerant outlet (not shown) communicating with a space (not shown) are formed on the upper surface of the cooling member 23C.
  • the center module 7 is arranged above the main board 5 at intervals from each side module 6 in the width direction Dw.
  • the center module 7 is arranged at substantially the same height as the upper module portion 6B in the vertical direction Dv.
  • the center module 7 includes a center substrate 71, a center CPU 72, and a center cooling member 73.
  • the center substrate 71 has a flat plate shape and is arranged along a horizontal plane in parallel with the bottom plate 3d of the housing 3C.
  • the center board 71 is supported on the main board 5 or the bottom board 3d via a support member (not shown).
  • the center CPU 72 is mounted on the surface of the center substrate 71.
  • the center CPU 72 functions as a processor that executes a predetermined process in cooperation with the CPUs 12C and 22C of the plurality of first modules 10C and the second module 20C.
  • the center cooling member 73 is provided so as to be laminated on the center CPU 72.
  • the center cooling member 73 is made of a metal material and has, for example, a rectangular parallelepiped shape.
  • a space (not shown) into which the cooling medium flows is formed inside the center cooling member 73.
  • a refrigerant inlet (not shown) and a refrigerant outlet (not shown) communicating with a space (not shown) are formed on the upper surface of the center cooling member 73.
  • the server 2C includes a cooling system 100C.
  • the cooling system 100C cools the cooling member 13C of the first module 10C, the cooling member 23C of the second module 20C, and the center cooling member 73 of the center module 7 with a cooling medium made of a liquid such as water.
  • the cooling system 100C includes the first module 10C, the second module 20C, the upstream side pipe 110C, the downstream side pipe 120C, the discharge pipe 130C, and the branch pipe 140 (see FIG. 5). ..
  • the upstream side pipe 110C supplies a cooling medium to the cooling member 13C of the first module 10C from the outside.
  • the upstream side pipe 110C is inserted from the outside to the inside of the housing 3C through a pipe insertion opening 3h (see FIG. 3) formed in the rear panel 3r of the housing 3C. As shown in FIGS. 4 and 5, the upstream pipe 110C extends in the depth direction Dp in the housing 3C.
  • the upstream side pipe 110C is connected to the cooling member 13C of the first module 10C from the second side Dp2 in the depth direction Dp.
  • the end of the upstream pipe 110C is connected to the refrigerant inlet (not shown) of the cooling member 13C of the first module 10C via an L-shaped connecting joint 111.
  • the upstream side pipe 110C is fixed to the substrate 11C of the first module 10C by the holder member 118 between the connection joint 111 and the portion inserted through the pipe insertion opening 3h. As a result, even if the upstream side pipe 110C is pulled with respect to the holder member 118 on the side opposite to the connection joint 111, it is possible to suppress the external force from reaching the connection joint 111 side.
  • the downstream side pipe 120C supplies the cooling medium that has passed through the cooling member 13C of the first module 10C to the cooling member 23C of the second module 20C.
  • the downstream side pipe 120C is provided so as to extend in the depth direction Dp between the cooling member 13C of the first module 10C and the cooling member 23C of the second module 20C.
  • One end of the downstream pipe 120C is connected to the cooling member 13C of the first module 10C, and the other end of the downstream pipe 120C is connected to the cooling member 23C of the second module 20C.
  • the downstream side pipe 120C includes a first downstream side pipe 121, a second downstream side pipe 122, and joints 123A and 123B.
  • first downstream side pipe 121 is connected to the refrigerant outlet (not shown) of the cooling member 13C of the first module 10C via an L-shaped connecting joint 124.
  • the connection joint 124 is connected to the cooling member 13C at a position spaced apart in the width direction Dw with respect to the connection joint 111 of the upstream pipe 110C.
  • a joint 123A is provided at the other end of the first downstream side pipe 121.
  • the first downstream side pipe 121 is fixed to the substrate 11C of the first module 10C by the holder member 119 between the connection joint 124 and the joint 123A. As a result, even if the first downstream side pipe 121 is pulled on the joint 123A side, it is possible to prevent the external force from reaching the connecting joint 124 side.
  • One end of the second downstream side pipe 122 is connected to the refrigerant inlet (not shown) of the cooling member 23C of the second module 20C via an L-shaped connecting joint 125.
  • a joint 123B is provided at the other end of the second downstream side pipe 122.
  • the second downstream side pipe 122 is fixed to the substrate 21C of the second module 20C by the holder member 128 between the connection joint 125 and the joint 123B. As a result, even if the second downstream side pipe 122 is pulled on the joint 123B side, it is possible to prevent the external force from reaching the connecting joint 125 side.
  • the joints 123A and 123B are detachably connected to each other. As a result, the joints 123A and 123B detachably connect the first downstream side pipe 121 and the second downstream side pipe 122.
  • the discharge pipe 130C discharges the cooling medium that has passed through the first module 10C and the second module 20C.
  • the discharge pipe 130C is inserted into the housing 3C from the outside of the housing 3C through the pipe insertion opening 3h formed in the rear panel 3r of the housing 3C.
  • the discharge pipe 130C extends in the depth direction Dp in the housing 3C.
  • the discharge pipe 130C is connected to the cooling member 23C of the second module 20C from the second side Dp2 in the depth direction Dp.
  • the end of the discharge pipe 130C is connected to the refrigerant outlet (not shown) of the cooling member 23C of the second module 20C via an L-shaped connecting joint 127.
  • connection joint 127 is connected to the cooling member 23C at a position spaced apart in the width direction Dw with respect to the connection joint 125 of the second downstream side pipe 122.
  • the discharge pipe 130C is fixed to the substrate 21C of the second module 20C by the holder member 128 together with the second downstream side pipe 122 on the first module 10C side of the connection joint 127. As a result, even if the discharge pipe 130C is pulled on the side opposite to the connection joint 127, it is possible to suppress the external force from reaching the connection joint 127 side.
  • the discharge pipe 130C extends along the upstream side pipe 110C and the downstream side pipe 120C. When viewed from the second module 20C side, the discharge pipe 130C extends from the second module 20C side to the first module 10C side in the depth direction Dp of the housing 3C. The discharge pipe 130C extends to the second side Dp2 in the depth direction Dp along the upstream side pipe 110C via the first module 10C. The discharge pipe 130C is arranged on the side of the cooling member 13C in the width direction Dw when viewed from the vertical direction Dv orthogonal to the surface of the substrate 11C of the first module 10C. The discharge pipe 130C is arranged along the side plate 3e of the housing 3C so as to bypass the cooling member 13C (and the CPU 12C) of the first module 10C.
  • FIG. 6 is a plan view mainly showing branch pipes provided in the side module and the center module on the upper stage side in the electronic device according to the present embodiment.
  • the branch pipe 140 was taken out by taking out a part of the cooling medium from the upper module portion 6B of the side module 6L on one side of the width direction Dw (for example, the left side in FIGS. 5 and 6) in the housing 3C. A part of the cooling medium is supplied to the center cooling member 73 of the center module 7.
  • the branch pipe 140 sends the cooling medium that has passed through the center cooling member 73 to the upper module portion 6B of the side module 6R on the other side (for example, the right side in FIGS. 5 and 6) in the width direction Dw in the housing 3C. ..
  • the branch pipe 140 includes an upstream side outer branch pipe 141, an upstream side inner branch pipe 142, a downstream side inner branch pipe 143, and a downstream side outer branch pipe 144.
  • the upstream side outer branch pipe 141 is provided as a branch from the downstream side pipe 120C. Therefore, a branch joint 145 is used for the joint 123A on the first downstream side pipe 121 side.
  • the branch joint 145 has a main pipe portion 145a and a branch pipe portion 145b.
  • the main pipe portion 145a has a tubular shape continuous in the depth direction Dp and is detachably connected to the joint 123B.
  • the branch pipe portion 145b branches from the main pipe portion 145a and extends inwardly in the width direction Dw of the housing 3C toward the first side Dp1 in the depth direction Dp.
  • One end of the upstream side outer branch pipe 141 is connected to the branch pipe portion 145b.
  • the upstream side outer branch pipe 141 extends obliquely from the branch joint 145 to the first side Dp1 in the depth direction Dp toward the inside of the width direction Dw of the housing 3C.
  • One end of the upstream inner branch pipe 142 is connected to the refrigerant inlet (not shown) of the center cooling member 73 of the center module 7 via an L-shaped connecting joint 151.
  • the upstream side inner branch pipe 142 extends from the connection joint 151 to the first side Dp1 in the depth direction Dp.
  • the upstream side outer branch pipe 141 and the upstream side inner branch pipe 142 are connected via a joint member 161.
  • the joint member 161 integrally includes a first connecting portion 161a and a second connecting portion 161b.
  • the first connection portion 161a is tubular and extends in the pipe axis direction (depth direction Dp) of the upstream inner branch pipe 142.
  • the other end of the upstream inner branch pipe 142 is connected to the first connection portion 161a.
  • the second connecting portion 161b is tubular and extends in the pipe axis direction (diagonal direction intersecting the width direction Dw and the depth direction Dp) of the upstream side outer branch pipe 141.
  • the other end of the upstream side outer branch pipe 141 is connected to the second connection portion 161b.
  • the first connecting portion 161a and the second connecting portion 161b communicate with each other.
  • One end of the downstream inner branch pipe 143 is connected to the refrigerant outlet (not shown) of the center cooling member 73 of the center module 7 via an L-shaped connecting joint 152.
  • the connection joint 152 is connected to the center cooling member 73 at a position spaced apart in the width direction Dw with respect to the connection joint 151 of the upstream inner branch pipe 142.
  • the connecting joint 152 is connected to the center cooling member 73 at different positions in the depth direction Dp with respect to the connecting joint 151 of the upstream inner branch pipe 142.
  • the downstream side inner branch pipe 143 extends from the connection joint 152 to the first side Dp1 in the depth direction Dp.
  • the downstream side outer branch pipe 144 is connected to the other end of the downstream side inner branch pipe 143 via a joint member 162.
  • the downstream side outer branch pipe 144 extends obliquely from the joint member 162 toward the outer side of the width direction Dw of the housing 3C toward the second side Dp2 in the depth direction Dp.
  • the joint member 162 integrally includes a first connecting portion 162a and a second connecting portion 162b.
  • the first connection portion 162a is tubular and extends in the pipe axis direction (depth direction Dp) of the downstream inner branch pipe 143.
  • the other end of the downstream inner branch pipe 143 is connected to the first connection portion 162a.
  • the second connecting portion 162b is tubular and extends in the pipe axis direction (diagonal direction intersecting the width direction Dw and the depth direction Dp) of the downstream side outer branch pipe 144.
  • One end of the downstream side outer branch pipe 144 is connected to the second connection portion 162b.
  • the first connecting portion 162a and the second connecting portion 162b communicate with each other.
  • Such a joint member 162 has the same configuration as the joint member 161 and is composed of common parts.
  • the other end of the downstream side outer branch pipe 144 is connected to the discharge pipe 130C provided in the upper module portion 6B of the side module 6R on the other side in the width direction Dw via the merging joint 135.
  • the discharge pipe 130C provided in the upper module portion 6B of the side module 6R includes a first discharge pipe 131 on the first module 10C side and a second discharge pipe 132 on the second module 20C side.
  • a merging joint 135 is provided between the end of the first discharge pipe 131 and the end of the second discharge pipe 132.
  • the merging joint 135 has a main pipe portion 135a and a branch pipe portion 135b.
  • the main pipe portion 135a has a tubular shape continuous in the depth direction Dp, and both ends thereof are connected to the first discharge pipe 131 and the second discharge pipe 132.
  • the branch pipe portion 135b branches from the main pipe portion 135a at the intermediate portion of the main pipe portion 135a, and extends inward in the width direction Dw of the housing 3C.
  • the other end of the downstream side outer branch pipe 144 is connected to the branch pipe portion 135b.
  • the above-mentioned joint member 161 and the joint member 162 are fixed to the joint holder 163. Further, the upstream side inner branch pipe 142 and the downstream side inner branch pipe 143 are fixed to the branch pipe holder 164 between the connection joints 151 and 152 and the joint members 161 and 162. The joint holder 163 and the branch pipe holder 164 are provided on the hood member 165. The hood member 165 is fixed to the main substrate 5.
  • the cooling medium flows in each of the lower module portion 6A and the upper module portion 6B of the side modules 6 (6L, 6R) on both sides in the width direction Dw as follows.
  • the cooling medium flows into the upstream pipe 110C from a cooling medium supply pipe (not shown) provided outside the housing 3C.
  • the cooling medium flows into the space (not shown) from the refrigerant inlet (not shown) of the cooling member 13C of the first module 10C through the upstream pipe 110C, and cools the cooling member 13C.
  • the heat of the CPU 12C on which the cooling member 13C is laminated is taken away, and the temperature rise of the CPU 12C is suppressed.
  • the cooling medium that flows out from the space (not shown) of the cooling member 13C through the refrigerant outlet (not shown) passes through the downstream pipe 120C and from the refrigerant inlet (not shown) of the cooling member 23C of the second module 20C (not shown). (None) to cool the cooling member 23C.
  • the heat of the CPU 22C of the second module 20C on which the cooling member 23C is laminated is taken away, and the temperature rise of the CPU 22C is suppressed.
  • the cooling medium that has passed through the first module 10C and the second module 20C flows from the space of the cooling member 23C (not shown) through the refrigerant outlet (not shown) into the discharge pipe 130C.
  • the cooling medium is discharged to a cooling medium discharge pipe (not shown) provided outside the housing 3C through the discharge pipe 130C.
  • a part of the cooling medium that has flowed into the first downstream side pipe 121 of the downstream side pipe 120C via the cooling member 13C of the first module 10C It is diverted to the branch pipe 140 through the branch joint 145.
  • the cooling medium flowing through the first downstream side pipe 121 is divided into the main pipe portion 145a and the branch pipe portion 145b.
  • the cooling medium that has flowed into the branch pipe portion 145b passes through the upstream side outer branch pipe 141, the joint member 161 and the upstream side inner branch pipe 142, and is a space (not shown) from the refrigerant inlet (not shown) of the center cooling member 73 of the center module 7. ) To cool the center cooling member 73. As a result, the heat of the center CPU 72 on which the center cooling member 73 is laminated is taken away, and the temperature rise of the center CPU 72 is suppressed.
  • the cooling medium that flows out from the space (not shown) of the center cooling member 73 through the refrigerant outlet (not shown) passes through the downstream inner branch pipe 143, the joint member 162, and the downstream outer branch pipe 144, and is connected to the merging joint 135. It flows to the branch pipe portion 135b.
  • the cooling medium joins the flow of the cooling medium in the main pipe portion 135a from the branch pipe portion 135b and flows into the first discharge pipe 131 of the discharge pipe 130C.
  • the cooling medium is discharged to a cooling medium discharge pipe (not shown) provided outside the housing 3C through a discharge pipe 130C provided in the upper module portion 6B of the side module 6R on the other side in the width direction Dw. ..
  • the first module 10C and the second module 20C of the server 2C are arranged in series along the depth direction Dp of the housing 3C.
  • the upstream side pipe 110C and the downstream side pipe 120C are arranged in series in the depth direction Dp of the housing 3C.
  • only one set of the upstream side pipe 110C and the discharge pipe 130C are led out to the outside of the housing 3C. ..
  • the number of pipes for carrying the cooling medium can be suppressed, the cost and the labor for assembling can be suppressed, and the space for providing the pipes can be easily secured.
  • the discharge pipe 130C extends from the second module 20C side to the first module 10C side in the depth direction Dp of the housing 3C along the upstream side pipe 110C and the downstream side pipe 120C.
  • the discharge pipe 130C, the upstream side pipe 110C, and the downstream side pipe 120C are arranged on the same side with respect to the second module 20C (second side Dp2 in the depth direction Dp). That is, the discharge pipe 130C, the upstream side pipe 110C, and the downstream side pipe 120C are led out from the second side Dp2 in the depth direction Dp of the housing 3C.
  • the discharge pipe 130C does not protrude to the first side Dp1 of the depth direction Dp of the housing 3C, and the discharge pipe 130C, the upstream side pipe 110C, and the downstream side pipe 120C are connected to the first side Dp of the housing 3C in the depth direction Dp. It can be arranged collectively on the two sides Dp2.
  • the discharge pipe 130C is arranged on the side of the cooling member 13C in a state of being viewed from a direction orthogonal to the surface of the substrate 11C of the first module 10C.
  • the discharge pipe 130C is not laminated on the CPU 12C and the cooling member 13C, and is arranged so as to bypass the CPU 12C and the cooling member 13C. This makes it possible to suppress the dimensions inside the housing 3C in the direction orthogonal to the surface of the substrate 11C.
  • the upstream side pipe 110C extends in the depth direction Dp and is connected to the second side Dp2 in the depth direction Dp with respect to the cooling member 13C of the first module 10C, and the downstream side pipe 120C is the first module. It extends in the depth direction Dp between the cooling member 13C of the 10C and the cooling member 23C of the second module 20C.
  • the upstream side pipe 110C and the downstream side pipe 120C extend in the depth direction Dp of the housing 3C, and the cooling members 13C of the first module and the second module are cooled in series along the depth direction Dp.
  • the cooling medium can be sequentially supplied to the member 23C.
  • the downstream side pipe 120C is a joint 123A provided between the first downstream side pipe 121, the second downstream side pipe 122, and the first downstream side pipe 121 and the second downstream side pipe 122. , 123B, and.
  • the first downstream side pipe 121 is connected to the first module 10C side
  • the second downstream side pipe 122 is connected to the second module 20C side.
  • the first downstream side pipe 121 and the second downstream side pipe 122 are detachably connected by joints 123A and 123B.
  • the first downstream side pipe 121 and the second downstream side pipe 122 can be separated from each other at the joints 123A and 123B, if necessary.
  • the discharge pipe 130C extends in the depth direction Dp and is connected to the cooling member 23C of the second module 20C from the second side Dp2 in the depth direction Dp.
  • the downstream side pipe 120C and the discharge pipe 130C are arranged on the same side (second side Dp2 in the depth direction Dp) with respect to the cooling member 23C of the second module 20C.
  • the cooling medium that has passed through the first module 10C and the second module 20C toward the first side Dp1 in the depth direction Dp returns from the second module 20C to the second side Dp2 in the depth direction Dp and flows. ..
  • the server 2C includes a housing 3C and the cooling system 100C.
  • the server 2C provided with the cooling system 100C can solve the problem that the number of pipes for transporting the cooling medium increases, the cost and the labor for assembling are increased, and it becomes difficult to secure the space for providing the pipes. Can be provided.
  • the first module 10C and the second module 20C are provided on both sides of the Dw in the width direction in the housing 3C, and the CPUs 12C, 22C, cooling members 13C, and 23C are provided with respect to the substrates 11C and 21C, respectively.
  • the arrangement of the CPUs 12C and 22C and the cooling members 13C and 23C is not limited to this.
  • the first module 10C and the second module 20C on one side of the width direction Dw and the first module 10C and the second module 20C on the other side of the width direction Dw are arranged in the vertical direction Dv. It may be provided in the opposite direction.
  • the side pipe 120C and the discharge pipe 130C are arranged on the upper side.
  • the 120C and the discharge pipe 130C are arranged on the lower side.
  • the width of the module component composed of the aggregates of the substrates 11C, 21C, the CPUs 12C, and 22C, and the cooling members 13C, and 23C, which constitute the first module 10C and the second module 20C is wide.
  • One side and the other side of the direction Dw, and the first side Dp1 and the second side Dp2 in the depth direction Dp can be shared.
  • the first module 10C and the second module 20C are provided on both sides of the Dw in the width direction in the housing 3C.
  • the arrangement of the first module 10C and the second module 20C is not limited to this. Only one set of the first module 10C and the second module 20C may be provided in series in the depth direction Dp only on one side of the housing 3C in the width direction Dw or only in the central portion of the width direction Dw. Further, three or more sets of the first module 10C and the second module 20C in the width direction Dw may be provided in series in the housing 3C in the depth direction Dp.
  • the first module 10C and the second module 20C provided in series in the depth direction Dp are provided in two stages in the vertical direction Dv.
  • the arrangement of the first module 10C and the second module 20C is not limited to this.
  • the first module 10C and the second module 20C provided in series in the depth direction Dp may be provided in only one stage or in three or more stages in the vertical direction Dv.
  • the center module 7 and the branch pipe 140 are provided in the housing 3C, but the center module 7 and the branch pipe 140 may not be provided.
  • the first modules 10A to 10C and the second modules 20A to 20C are provided in series in the depth direction Dp, but three or more modules are provided in depth. It may be provided in series in the direction Dp.
  • the uses, component configurations, number of equipment, and the like of the cooling systems 100A to 100C, the electronic devices 2B, and the server 2C shown in the first to third embodiments are not limited at all.
  • the configurations listed in the above embodiments can be selected or changed to other configurations as appropriate.
  • the present invention can be applied to, for example, an electronic device provided with a cooling member that cools a heat generating member. According to the present invention, the number of pipes can be suppressed.

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Abstract

冷却システムは、基板、発熱部材、および冷却部材を備えた第一モジュールと、第一モジュールに対して筐体の奥行き方向の第一側に設けられ、基板、発熱部材および冷却部材を備えた第二モジュールと、外部から第一モジュールの冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、第一モジュールの冷却部材を経た冷却媒体を、第二モジュールの冷却部材に供給する下流側配管と、第一モジュールおよび第二モジュールを経た冷却媒体を排出する排出配管と、を備える。

Description

冷却システム、電子機器
　本発明は、冷却システム、電子機器に関する。
　各種の電子機器は、筐体内に複数の電子部品を収容している。筐体内に収容された複数の電子部品のうち、発熱性が高い電子部品を、冷却液で冷却する液冷方式が採用されている。
　例えば、特許文献１には、ハウジング（筐体）内にドッキングされる電子サブシステム（モジュール）の発熱コンポーネント（発熱部材）を冷却するため、液冷冷却構造体と、熱伝達エレメントを備える構成が開示されている。液冷冷却構造体は、冷却液キャリング・チャネルを含む。熱伝達エレメントは、発熱コンポーネントに結合され、液冷冷却構造体に物理的に接触する。また、特許文献１には、電子機器ラックに固定された複数のハウジング内にドッキングされた電子サブシステムに、それぞれ液冷冷却構造体の冷却液キャリング・チャネルが設けられた構成が開示されている。
日本国特表２０１２－５２９７５９号公報
　特許文献１に開示された構成では、電子機器ラックに固定されたハウジング（電子サブシステム)の数に応じて、冷却液キャリング・チャネルを形成する配管が設けられている。冷却液キャリング・チャネルの数が増えると、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、材料コスト及び組立の手間が掛かる。特に、一つのハウジング内に複数の電子サブシステムを設けると、冷却液キャリング・チャネルを形成する配管は、ハウジング内に設けられた電子サブシステムに応じた数が設けられることになる。すると、材料コスト及び組立の手間がさらに増え、多数の配管を設けるためのスペースの確保が困難となる場合もある。
　本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決する冷却システム、電子機器を提供することにある。
　本発明の第一の態様の冷却システムは、筐体内に設けられ、第一の基板、前記第一の基板に実装された第一の発熱部材、および前記第一の発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向の第一側に設けられ、第二の基板、前記第二の基板に実装された第二の発熱部材、および前記第二の発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第二モジュールと、外部から前記第一モジュールの前記冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する下流側配管と、前記第一モジュールおよび前記第二モジュールを経た前記冷却媒体を排出する排出配管と、を備える。
　本発明の第二の態様の電子機器は、上記筐体と、上記冷却システムと、を備える。
　上述の第一の態様および第二の態様によれば、配管本数を抑えることができる。
本発明の第１の実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。 本発明の第２の実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。 本発明の第３の実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第３の実施形態による電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。 本発明の第３の実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールを示す平面図である。 本発明の第３の実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐配管を主に示す平面図である。 本発明の実施形態による電子機器の変形例を示す平面図である。
　本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。
［第１の実施形態］
　図１は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
　この図が示すように、冷却システム１００Ａは、第一モジュール１０Ａと、第二モジュール２０Ａと、上流側配管１１０Ａと、下流側配管１２０Ａと、排出配管１３０Ａと、を少なくとも備えていればよい。
　第一モジュール１０Ａは、筐体３Ａ内に設けられている。第一モジュール１０Ａは、基板１１Ａ（第一の基板）と、基板１１Ａに実装された発熱部材１２Ａ（第一の発熱部材）と、発熱部材１２Ａを冷却する冷却部材１３Ａと、を備えている。
　第二モジュール２０Ａは、筐体３Ａ内において第一モジュール１０Ａに対して筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に設けられている。第二モジュール２０Ａは、基板２１Ａ（第二の基板）と、発熱部材２２Ａ（第二の発熱部材）と、冷却部材２３Ａと、を備えている。
　上流側配管１１０Ａは、外部から第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａに冷却媒体を供給する。
　下流側配管１２０Ａは、第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ａの冷却部材２３Ａに供給する。
　排出配管１３０Ａは、第一モジュール１０Ａおよび第二モジュール２０Ａを経た冷却媒体を排出する。
　この冷却システム１００Ａでは、第一モジュール１０Ａと第二モジュール２０Ａとが、筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置されている。また、上流側配管１１０Ａと下流側配管１２０Ａとが、筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐに直列に配置されている。このような冷却システム１００Ａにおいて、冷却媒体は、上流側配管１１０Ａを経て第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａを冷却した後、下流側配管１２０Ａを経て第二モジュール２０Ａの冷却部材２３Ａを冷却する。これにより、第一モジュール１０Ａの発熱部材１２Ａが冷却部材１３Ａによって冷却される。第二モジュール２０Ａの発熱部材２２Ａは、冷却部材２３Ａによって冷却される。第一モジュール１０Ａおよび第二モジュール２０Ａを経た冷却媒体は、排出配管１３０Ａを通して外部に排出される。
　このような構成において、筐体３Ａの外部には、一組の上流側配管１１０Ａと排出配管１３０Ａのみが導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間が抑えられるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
［第２の実施形態］
　図２は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
　この図が示すように、電子機器２Ｂは、筐体３Ｂと、冷却システム１００Ｂと、を少なくとも備えていればよい。冷却システム１００Ｂは、第一モジュール１０Ｂと、第二モジュール２０Ｂと、上流側配管１１０Ｂと、下流側配管１２０Ｂと、排出配管１３０Ｂと、を備えている。
　第一モジュール１０Ｂは、筐体３Ｂ内に設けられている。第一モジュール１０Ｂは、基板１１Ｂ（第一の基板）と、基板１１Ｂに実装された発熱部材１２Ｂ（第一の発熱部材）と、発熱部材１２Ｂを冷却する冷却部材１３Ｂと、を備えている。
　第二モジュール２０Ｂは、筐体３Ｂ内において第一モジュール１０Ｂに対して筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に設けられている。第二モジュール２０Ｂは、基板２１Ｂ（第二の基板）と、発熱部材２２Ｂ（第二の発熱部材）と、冷却部材２３Ｂと、を備えている。
　上流側配管１１０Ｂは、外部から第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂに冷却媒体を供給する。
　下流側配管１２０Ｂは、第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｂの冷却部材２３Ｂに供給する。
　排出配管１３０Ｂは、第一モジュール１０Ｂおよび第二モジュール２０Ｂを経た冷却媒体を排出する。
　この電子機器２Ｂでは、第一モジュール１０Ｂと第二モジュール２０Ｂとが、筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置されている。冷却システム１００Ｂでは、上流側配管１１０Ｂと下流側配管１２０Ｂとが、筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐに直列に配置されている。このような冷却システム１００Ｂにおいて、冷却媒体は、上流側配管１１０Ｂを経て第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂを冷却した後、下流側配管１２０Ｂを経て第二モジュール２０Ｂの冷却部材２３Ｂを冷却する。これにより、第一モジュール１０Ｂの発熱部材１２Ｂが冷却部材１３Ｂによって冷却される。第二モジュール２０Ｂの発熱部材２２Ｂは、冷却部材２３Ｂによって冷却される。第一モジュール１０Ｂおよび第二モジュール２０Ｂを経た冷却媒体は、排出配管１３０Ｂを通して外部に排出される。
　このような構成において、筐体３Ｂの外部には、一組の上流側配管１１０Ｂと排出配管１３０Ｂのみが導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間が抑えられるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる電子機器２Ｂを提供することが可能となる。
［第３の実施形態］
　図３は、本実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。
（サーバの全体構成）
　この図が示すように、サーバ（電子機器）２Ｃは、筐体３Ｃと、メイン基板５と、サイドモジュール６と、センターモジュール７と、を備えている。１台以上のサーバ２Ｃが図示しないサーバラックに収容され、サーバ装置（図示無し）を構成する。サーバ２Ｃは、サーバラック（図示無し）に対し、水平方向に沿って挿抜可能に設けられている。以下の説明において、サーバラックに対するサーバ２Ｃの挿抜方向を、奥行き方向Ｄｐと称する。また、水平面内において奥行き方向Ｄｐに直交する方向を幅方向Ｄｗと称し、奥行き方向Ｄｐおよび幅方向Ｄｗに直交する方向を上下方向Ｄｖと称する。
（筐体）
　筐体３Ｃは、上下方向Ｄｖから平面視すると、奥行き方向Ｄｐに長辺を有する長方形状に形成されている。筐体３Ｃは、水平面に沿って設けられる底板３ｄと、底板３ｄの幅方向Ｄｗ両側から上方に立ち上がる一対の側板３ｅと、を少なくとも備えている。筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に、底板３ｄから上方に立ち上がるリヤパネル３ｒを備えている。さらに、筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１にフロントパネル３ｆを備えてもよい。
（メイン基板）
　メイン基板５、サイドモジュール６、およびセンターモジュール７は、筐体３Ｃ内に収容されている。
　メイン基板５は、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄ上に沿って配置されている。メイン基板５は、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ中央部に配置されている。
（サイドモジュール）
　サイドモジュール６は、筐体３Ｃ内で、メイン基板５に対し、幅方向Ｄｗの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール６では、下段側モジュール部６Ａと、上段側モジュール部６Ｂとが、上下方向Ｄｖに積層されて設けられている。下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂは、それぞれ、第一モジュール１０Ｃと、第二モジュール２０Ｃと、を備えている。
　図４は、本実施形態による電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。図５は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールを示す平面図である。
　これらの図が示すように、下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、第一モジュール１０Ｃは、筐体３Ｃ内に設けられている。第一モジュール１０Ｃは、基板１１Ｃ（第一の基板）と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ、第一の発熱部材）１２Ｃと、冷却部材１３Ｃと、を備えている。
　基板１１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。ＣＰＵ１２Ｃは、基板１１Ｃの表面に実装されている。ＣＰＵ１２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。冷却部材１３Ｃは、ＣＰＵ１２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材１３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材１３Ｃの内部には、冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。冷却部材１３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
　第二モジュール２０Ｃは、筐体３Ｃ内において第一モジュール１０Ｃに対して筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に間隔を空けて設けられている。第二モジュール２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃと同様の構成であり、基板２１Ｃ（第二の基板）と、ＣＰＵ（第二の発熱部材）２２Ｃと、冷却部材２３Ｃと、を備えている。
　基板２１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。ＣＰＵ２２Ｃは、基板２１Ｃの表面に実装されている。ＣＰＵ２２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。冷却部材２３Ｃは、ＣＰＵ２２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材２３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材２３Ｃの内部には、冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。冷却部材２３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
（センターモジュール）
　図３に示すように、センターモジュール７は、メイン基板５の上方に、各サイドモジュール６と幅方向Ｄｗに間隔を空けて配置されている。センターモジュール７は、上下方向Ｄｖにおいて上段側モジュール部６Ｂとほぼ同じ高さに配置されている。図５に示すように、センターモジュール７は、センター基板７１と、センターＣＰＵ７２と、センター冷却部材７３と、を備えている。
　センター基板７１は、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄと平行に、水平面に沿って配置されている。センター基板７１は、メイン基板５または底板３ｄ上に、不図示の支持部材を介して支持されている。
　センターＣＰＵ７２は、センター基板７１の表面に実装されている。センターＣＰＵ７２は、複数の第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０ＣのＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃと協働して所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。
　センター冷却部材７３は、センターＣＰＵ７２に積層されて設けられている。センター冷却部材７３は、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。センター冷却部材７３の内部には、冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。センター冷却部材７３の上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
（冷却システム）
　図３～図５に示すように、サーバ２Ｃは、冷却システム１００Ｃを備えている。冷却システム１００Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃ、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃ、センターモジュール７のセンター冷却部材７３を、水等の液体からなる冷却媒体により冷却する。冷却システム１００Ｃは、上記第一モジュール１０Ｃと、上記第二モジュール２０Ｃと、上流側配管１１０Ｃと、下流側配管１２０Ｃと、排出配管１３０Ｃと、分岐配管１４０（図５参照）と、を備えている。
（上流側配管、下流側配管）
　上流側配管１１０Ｃは、外部から第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに冷却媒体を供給する。上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈ（図３参照）を通して、筐体３Ｃの外部から内部に挿入されている。図４、図５に示すように、上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。上流側配管１１０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。上流側配管１１０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１１１を介して第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。上流側配管１１０Ｃは、接続継手１１１と、配管挿通開口３ｈに挿通された部分との間で、ホルダー部材１１８によって第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃに固定されている。これにより、上流側配管１１０Ｃは、ホルダー部材１１８に対して接続継手１１１と反対側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１１１側に及ぶのを抑えることができる。
　下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに供給する。下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃと第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃとの間で奥行き方向Ｄｐに延びるよう設けられている。下流側配管１２０Ｃの一端は第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに接続され、下流側配管１２０Ｃの他端は第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに接続されている。下流側配管１２０Ｃは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２と、継手１２３Ａ、１２３Ｂと、を備えている。
　第一下流側配管１２１の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２４を介して第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２４は、上流側配管１１０Ｃの接続継手１１１に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材１３Ｃに接続されている。第一下流側配管１２１の他端部には、継手１２３Ａが設けられている。第一下流側配管１２１は、接続継手１２４と継手１２３Ａとの間で、ホルダー部材１１９によって第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃに固定されている。これにより、第一下流側配管１２１は、継手１２３Ａ側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１２４側に及ぶのを抑えることができる。
　第二下流側配管１２２の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２５を介して第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。第二下流側配管１２２の他端部には、継手１２３Ｂが設けられている。第二下流側配管１２２は、接続継手１２５と継手１２３Ｂとの間で、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃの基板２１Ｃに固定されている。これにより、第二下流側配管１２２は、継手１２３Ｂ側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１２５側に及ぶのを抑えることができる。
　継手１２３Ａ、１２３Ｂは、互いに着脱可能に接続されている。これにより、継手１２３Ａ、１２３Ｂは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２とを、着脱可能に接続する。
（排出配管）
　排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体を排出する。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈを通して、筐体３Ｃの外部から筐体３Ｃの内部に挿入されている。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。排出配管１３０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１２７を介して第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２７は、第二下流側配管１２２の接続継手１２５に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材２３Ｃに接続されている。排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７よりも第一モジュール１０Ｃ側で、第二下流側配管１２２とともに、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃの基板２１Ｃに固定されている。これにより、排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７と反対側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１２７側に及ぶのを抑えることができる。
　排出配管１３０Ｃは、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃに沿って延びている。第二モジュール２０Ｃ側から見ると、排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐで第二モジュール２０Ｃ側から第一モジュール１０Ｃ側に延びている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃを経て上流側配管１１０Ｃに沿って奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に延びている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃの表面に直交する上下方向Ｄｖから視た状態で、冷却部材１３Ｃの幅方向Ｄｗ側方に配設されている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃ（およびＣＰＵ１２Ｃ）を迂回するように、筐体３Ｃの側板３ｅに沿って配設されている。
（分岐配管）
　図６は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐配管を主に示す平面図である。分岐配管１４０は、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ一方の側（例えば、図５、図６において左方）のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂから冷却媒体の一部を取り出し、取り出された一部の冷却媒体をセンターモジュール７のセンター冷却部材７３に供給する。分岐配管１４０は、センター冷却部材７３を経た冷却媒体を、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ他方の側（例えば、図５、図６において右方）のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに送り込む。分岐配管１４０は、上流側外側分岐配管１４１と、上流側内側分岐配管１４２と、下流側内側分岐配管１４３と、下流側外側分岐配管１４４と、を備えている。
　上流側外側分岐配管１４１は、下流側配管１２０Ｃから分岐して設けられている。このため、第一下流側配管１２１側の継手１２３Ａには、分岐継手１４５が用いられている。図６に示すように、分岐継手１４５は、主管部１４５ａと、分岐管部１４５ｂと、を有している。主管部１４５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、継手１２３Ｂに着脱可能に接続される。分岐管部１４５ｂは、主管部１４５ａから分岐し、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に向かって筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に傾斜して延びている。分岐管部１４５ｂには、上流側外側分岐配管１４１の一端部が接続されている。上流側外側分岐配管１４１は、分岐継手１４５から、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に斜めに延びている。
　上流側内側分岐配管１４２の一端は、センターモジュール７のセンター冷却部材７３の冷媒入口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５１を介して接続されている。上流側内側分岐配管１４２は、接続継手１５１から奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に延びている。
　上流側外側分岐配管１４１と、上流側内側分岐配管１４２とは、継手部材１６１を介して接続されている。継手部材１６１は、第一接続部１６１ａと、第二接続部１６１ｂと、を一体に有している。
　第一接続部１６１ａは、管状で、上流側内側分岐配管１４２の管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６１ａに、上流側内側分岐配管１４２の他端が接続されている。第二接続部１６１ｂは、管状で、上流側外側分岐配管１４１の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６１ｂに、上流側外側分岐配管１４１の他端部が接続されている。第一接続部１６１ａと第二接続部１６１ｂとは互いに連通されている。
　下流側内側分岐配管１４３の一端は、センターモジュール７のセンター冷却部材７３の冷媒出口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５２を介して接続されている。接続継手１５２は、上流側内側分岐配管１４２の接続継手１５１に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置でセンター冷却部材７３に接続されている。また、接続継手１５２は、上流側内側分岐配管１４２の接続継手１５１に対し、奥行き方向Ｄｐで異なる位置でセンター冷却部材７３に接続されている。下流側内側分岐配管１４３は、接続継手１５２から奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に延びている。
　下流側外側分岐配管１４４は、継手部材１６２を介して下流側内側分岐配管１４３の他端に接続されている。下流側外側分岐配管１４４は、継手部材１６２から、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ外側に向かって奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に斜めに延びている。
　継手部材１６２は、第一接続部１６２ａと、第二接続部１６２ｂと、を一体に有している。第一接続部１６２ａは、管状で、下流側内側分岐配管１４３の管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６２ａに、下流側内側分岐配管１４３の他端が接続されている。第二接続部１６２ｂは、管状で、下流側外側分岐配管１４４の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６２ｂに、下流側外側分岐配管１４４の一端部が接続されている。第一接続部１６２ａと第二接続部１６２ｂとは、互いに連通されている。このような継手部材１６２は、継手部材１６１と同様の構成を有しており、共通の部品で構成されている。
　下流側外側分岐配管１４４の他端は、合流継手１３５を介して、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた、排出配管１３０Ｃに接続されている。サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃ側の第一排出配管１３１と、第二モジュール２０Ｃ側の第二排出配管１３２と、を備えている。第一排出配管１３１の端部と、第二排出配管１３２の端部との間に、合流継手１３５が設けられている。
　合流継手１３５は、主管部１３５ａと、分岐管部１３５ｂと、を有している。主管部１３５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、その両端部が、第一排出配管１３１と、第二排出配管１３２とに接続されている。分岐管部１３５ｂは、主管部１３５ａの中間部において主管部１３５ａから分岐し、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって延びている。分岐管部１３５ｂには、下流側外側分岐配管１４４の他端が接続されている。
　上記の継手部材１６１と、継手部材１６２とは、継手ホルダー１６３に固定されている。また、上流側内側分岐配管１４２と、下流側内側分岐配管１４３とは、接続継手１５１、１５２と、継手部材１６１、１６２との間で、分岐配管ホルダー１６４に固定されている。継手ホルダー１６３、および分岐配管ホルダー１６４は、フード部材１６５に設けられている。フード部材１６５は、メイン基板５に固定されている。
（冷却媒体の流れ）
　このような冷却システム１００Ｃでは、幅方向Ｄｗ両側のサイドモジュール６（６Ｌ、６Ｒ）の下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、冷却媒体は、以下のように流れる。
　冷却媒体は、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体供給管（図示無し）から上流側配管１１０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、上流側配管１１０Ｃを通って第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材１３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材１３Ｃが積層されたＣＰＵ１２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ１２Ｃの温度上昇が抑えられる。冷却部材１３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側配管１２０Ｃを経て第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材２３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材２３Ｃが積層された第二モジュール２０ＣのＣＰＵ２２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ２２Ｃの温度上昇が抑えられる。このようにして第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、冷却部材２３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って排出配管１３０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、排出配管１３０Ｃを通して筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。
　また、幅方向Ｄｗ一方の側のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂでは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃを経て下流側配管１２０Ｃの第一下流側配管１２１に流れ込んだ冷却媒体の一部が、分岐継手１４５を通して分岐配管１４０に分流される。分岐継手１４５では、第一下流側配管１２１を流れる冷却媒体が、主管部１４５ａと分岐管部１４５ｂとに分流される。分岐管部１４５ｂに流れ込んだ冷却媒体は、上流側外側分岐配管１４１、継手部材１６１、上流側内側分岐配管１４２を通して、センターモジュール７のセンター冷却部材７３の冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、センター冷却部材７３を冷却する。これにより、センター冷却部材７３が積層されたセンターＣＰＵ７２の熱が奪われ、センターＣＰＵ７２の温度上昇が抑えられる。センター冷却部材７３の空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側内側分岐配管１４３、継手部材１６２、下流側外側分岐配管１４４を経て、合流継手１３５の分岐管部１３５ｂに流れる。冷却媒体は、分岐管部１３５ｂから、主管部１３５ａ内の冷却媒体の流れに合流し、排出配管１３０Ｃの第一排出配管１３１に流れ込む。冷却媒体は、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃを通して、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。
　この冷却システム１００Ｃでは、サーバ２Ｃの第一モジュール１０Ｃと第二モジュール２０Ｃとが、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置されている。第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを冷却するための冷却システム１００Ｃでは、上流側配管１１０Ｃと下流側配管１２０Ｃとが、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐに直列に配置されている。
　このような構成において、直列配置された一組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃに対し、一組の上流側配管１１０Ｃと排出配管１３０Ｃのみが筐体３Ｃの外部に導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間が抑えられるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
　この冷却システム１００Ｃでは、排出配管１３０Ｃは、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃに沿って、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐで第二モジュール２０Ｃ側から第一モジュール１０Ｃ側に延びている。
　この構成において、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとが、第二モジュール２０Ｃに対して同じ側（奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２）に配置される。つまり、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとは、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から外部に導出される。したがって、排出配管１３０Ｃが筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に飛び出ることがなく、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとを、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２にまとめて配置することができる。
　この冷却システム１００Ｃでは、排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃの表面に直交する方向から視た状態で、冷却部材１３Ｃの側方に配設されている。
　この構成において、排出配管１３０ＣがＣＰＵ１２Ｃおよび冷却部材１３Ｃに積層されることがなく、ＣＰＵ１２Ｃおよび冷却部材１３Ｃを迂回して配置されることになる。これにより、基板１１Ｃの表面に直交する方向における筐体３Ｃ内の寸法を抑えることが可能となる。
　この冷却システム１００Ｃでは、上流側配管１１０Ｃは、奥行き方向Ｄｐに延び、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に接続され、下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃと第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃとの間で奥行き方向Ｄｐに延びている。
　この構成において、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃが筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐに延び、奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置された第一のモジュールの冷却部材１３Ｃおよび第二のモジュールの冷却部材２３Ｃに、冷却媒体を順次供給することができる。
　この冷却システム１００Ｃでは、下流側配管１２０Ｃは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２と、第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２との間に設けられた継手１２３Ａ、１２３Ｂと、を備えている。
　この構成において、第一モジュール１０Ｃ側に第一下流側配管１２１が接続され、第二モジュール２０Ｃ側に第二下流側配管１２２が接続されている。第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２とは、継手１２３Ａ、１２３Ｂによって着脱可能に接続されている。これにより、必要に応じて、継手１２３Ａ、１２３Ｂの部分で第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２とを切り離すことができる。したがって、第一モジュール１０Ｃ、第二モジュール２０Ｃのいずれか一方のみを取り外し、メンテナンスや交換等を行うことができる。このとき、排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃにのみ接続されているため、第一モジュール１０Ｃ又は第二モジュール２０Ｃを取り外す際に支障は生じない。
　この冷却システム１００Ｃでは、排出配管１３０Ｃは、奥行き方向Ｄｐに延び、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。
　この構成において、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対し、下流側配管１２０Ｃと排出配管１３０Ｃとが同じ側（奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２）に配置されている。これにより、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に向かって第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、第二モジュール２０Ｃから奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２にリターンして流れることになる。
　このサーバ２Ｃは、筐体３Ｃと、上記冷却システム１００Ｃと、を備える。
　この構成において、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる冷却システム１００Ｃを備えたサーバ２Ｃを提供することが可能となる。
（実施形態の変形例）
　上記第３の実施形態では、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ両側に、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを備え、それぞれ、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃを上側に配置するようにした。しかし、ＣＰＵ１２Ｃ，２２Ｃ、および、冷却部材１３Ｃ，２３Ｃの配置は、これに限られない。
　例えば、図７に示すように、幅方向Ｄｗ一方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃと、幅方向Ｄｗ他方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃとを、上下方向Ｄｖで逆向きに設けるようにしてもよい。つまり、幅方向Ｄｗ一方の側の第一モジュール１０Ｃおよび幅方向Ｄｗ他方の側の第二モジュール２０Ｃでは、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃ、上流側配管１１０Ｃ、下流側配管１２０Ｃ、および排出配管１３０Ｃを上側に配置する。幅方向Ｄｗ他方の側の第一モジュール１０Ｃおよび幅方向Ｄｗ一方の側の第二モジュール２０Ｃでは、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃ、上流側配管１１０Ｃ、下流側配管１２０Ｃ、および排出配管１３０Ｃを下側に配置する。
　また、奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２の第一モジュール１０Ｃにおける基板１１Ｃ、ＣＰＵ１２Ｃ、および冷却部材１３Ｃと、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１の第二モジュール２０Ｃにおける基板２１Ｃ、ＣＰＵ２２Ｃ、および冷却部材２３Ｃとを、上下方向Ｄｖで逆向きに設けるようにしてもよい。
　このような構成とすると、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを構成する、基板１１Ｃ、２１Ｃと、ＣＰＵ１２Ｃ、および２２Ｃと、冷却部材１３Ｃ、および２３Ｃとの集合体からなるモジュール部品を、幅方向Ｄｗの一方側と他方側、および奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１と第二側Ｄｐ２とで共通化することが可能となる。
　また、上記第３の実施形態では、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ両側に、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを備えるようにした。しかし、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃの配置は、これに限られない。筐体３Ｃの幅方向Ｄｗの一方側や、幅方向Ｄｗの中央部のみに、一組のみの第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを奥行き方向Ｄｐで直列に備えるようにしてもよい。さらに、筐体３Ｃ内に、幅方向Ｄｗに三組以上の第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを、奥行き方向Ｄｐで直列に備えるようにしてもよい。
　また、上記第３の実施形態では、奥行き方向Ｄｐで直列に設けた第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを、上下方向Ｄｖで二段に設けるようにした。しかし、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃの配置は、これに限られない。奥行き方向Ｄｐで直列に設けた第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを、上下方向Ｄｖで一段のみ、あるいは三段以上に設けるようにしてもよい。
　さらに、上記第３の実施形態では、筐体３Ｃ内に、センターモジュール７、分岐配管１４０を備えるようにしたが、センターモジュール７や分岐配管１４０を備えない構成とすることもできる。
　また、上記第１～第３の実施形態では、第一モジュール１０Ａ～１０Ｃと、第二モジュール２０Ａ～２０Ｃとを、奥行き方向Ｄｐで直列に設けるようにしたが、三つ以上のモジュールを、奥行き方向Ｄｐで直列に設けるようにしてもよい。
　また、上記第１～第３の実施形態で示した冷却システム１００Ａ～１００Ｃ、電子機器２Ｂ、サーバ２Ｃの用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
　これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
　この出願は、２０１９年１１月１３日に出願された日本特願２０１９－２０５３３７号を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
　本発明は、例えば、発熱部材を冷却する冷却部材を備えた電子機器に適用することができる。本発明によれば、配管本数を抑えることができる。
２Ｂ　電子機器
２Ｃ　サーバ（電子機器）
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ　筐体
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ　第一モジュール
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ　基板
１２Ａ、１２Ｂ　発熱部材
１２Ｃ　ＣＰＵ（発熱部材）
１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ　冷却部材
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ　第二モジュール
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ　基板
２２Ａ、２２Ｂ　発熱部材
２２Ｃ　ＣＰＵ（発熱部材）
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ　冷却部材
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ　冷却システム
１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ　上流側配管
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ　下流側配管
１２１　第一下流側配管
１２２　第二下流側配管
１２３Ａ、１２３Ｂ　継手
１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ　排出配管
Ｄｐ　奥行き方向
Ｄｐ１　第一側
Ｄｐ２　第二側

Claims (7)

  1. 　筐体内に設けられ、第一の基板、前記第一の基板に実装された第一の発熱部材、および前記第一の発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、
    　前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向の第一側に設けられ、第二の基板、前記第二の基板に実装された第二の発熱部材、および前記第二の発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第二モジュールと、
    　外部から前記第一モジュールの前記冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、
    　前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する下流側配管と、
    　前記第一モジュールおよび前記第二モジュールを経た前記冷却媒体を排出する排出配管と、を備える
    　冷却システム。
  2. 　前記排出配管は、前記上流側配管および前記下流側配管に沿って、前記筐体の前記奥行き方向で前記第二モジュール側から前記第一モジュール側に延びる
    　請求項１に記載の冷却システム。
  3. 　前記排出配管は、前記第一モジュールの前記第一の基板の表面に直交する方向から視た状態で、前記第一モジュールの前記冷却部材の側方に配設されている請求項２に記載の冷却システム。
  4. 　前記上流側配管は、前記奥行き方向に延び、前記第一モジュールの前記冷却部材に対して前記奥行き方向の第二側から接続され、
    　前記下流側配管は、前記第一モジュールの前記冷却部材と前記第二モジュールの前記冷却部材との間で前記奥行き方向に延びている
    　請求項１から３のいずれか一項に記載の冷却システム。
  5. 　前記下流側配管は、
    　前記第一モジュールの前記冷却部材に接続された第一下流側配管と、
    　前記第二モジュールの前記冷却部材に接続された第二下流側配管と、
    　前記第一下流側配管と前記第二下流側配管との間に設けられ、前記第一下流側配管と前記第二下流側配管とが着脱可能に接続される継手と、を備える
    　請求項４に記載の冷却システム。
  6. 　前記排出配管は、前記奥行き方向に延び、前記第二モジュールの前記冷却部材に対して前記奥行き方向の第二側から接続されている
    　請求項３から５のいずれか一項に記載の冷却システム。
  7. 　前記筐体と、
    　請求項１から６のいずれか一項に記載の冷却システムと、を備える
    　電子機器。
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