WO2021095587A1

WO2021095587A1 - 電子機器

Info

Publication number: WO2021095587A1
Application number: PCT/JP2020/041071
Authority: WO
Inventors: 聡磯谷
Original assignee: Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社
Priority date: 2019-11-13
Filing date: 2020-11-02
Publication date: 2021-05-20
Also published as: US20220408595A1; JP2021077822A; EP4061105A1; EP4061105A4; JP7148203B2

Abstract

電子機器は、筐体内に設けられ、発熱部材が実装された基板と、発熱部材を冷却する冷却部材と、冷却部材に一端が接続され、冷却部材に対して冷却媒体を供給し、または、冷却部材から冷却媒体を排出する第一配管と、第一配管の管軸方向に延びて第一配管の他端に接続される第一接続部を有する継手部材と、筐体または基板に対して固定されている支持部材と、第一配管を支持部材に固定する配管固定部と、を備える。

Description

電子機器

　本発明は、電子機器に関する。

　各種の電子機器は、筐体内に複数の電子部品を収容している。筐体内に収容された複数の電子部品のうち、発熱性が高い電子部品を、液状の冷却媒体で冷却する液冷方式が採用されている。

　例えば、特許文献１には、ハウジング（筐体）内に設けられた電子サブシステム（モジュール）の発熱コンポーネント（発熱部材）を冷却するため、液冷式構造体（冷却部材）を備える構成が開示されている。

日本国特表２０１５－５０１４８９号公報

　特許文献１に開示されている冷却部材には、冷却媒体を供給および排出する配管が接続されている。
　例えばメンテナンス等を行う際に、配管の一端に設けられた継手を他の配管から脱着するときに、配管に力が作用する。
　しかしながら、特許文献１に開示されるように冷却部材に配管を接続すると、配管の他端と冷却部材との接続部や、冷却部材の筐体側への固定部に負荷が掛かることがある。

　本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決する電子機器を提供することにある。

　本発明の第一の態様の電子機器は、筐体内に設けられ、発熱部材が実装された基板と、前記発熱部材を冷却する冷却部材と、前記冷却部材に一端が接続され、前記冷却部材に対して冷却媒体を供給し、または、前記冷却部材から前記冷却媒体を排出する第一配管と、前記第一配管の管軸方向に延びて前記第一配管の他端に接続される第一接続部を有する継手部材と、前記筐体または前記基板に対して固定されている支持部材と、前記第一配管を前記支持部材に固定する配管固定部と、を備える。

　上述の一態様によれば、配管に作用する力によって、配管と冷却部材との接続部や、冷却部材の筐体側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。

本発明の第１の実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。本発明の第２の実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。本発明の第２の実施形態による電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。本発明の第２の実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールを示す平面図である。本発明の第２の実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐管部を主に示す平面図である。本発明の第２の実施形態による電子機器に設けられた支持部材を示す斜視図である。

　本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。
［第１の実施形態］
　図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
　この図が示すように、電子機器２Ａは、基板７１Ａと、冷却部材７３Ａと、第一配管３１と、継手部材３２と、支持部材３３と、配管固定部３４と、を少なくとも備えていればよい。

　基板７１Ａは、筐体３Ａ内に設けられている。基板７１Ａには、発熱部材７２Ａが実装されている。
　冷却部材７３Ａは、発熱部材７２Ａを冷却する。

　第一配管３１の一端は、冷却部材７３Ａに接続されている。第一配管３１は、冷却部材７３Ａに対して冷却媒体を供給し、または、冷却部材７３Ａから冷却媒体を排出する。

　継手部材３２は、第一接続部３２ａを有する。第一接続部３２ａは、第一配管３１の管軸方向に延びて第一配管３１の他端に接続される。

　支持部材３３は、筐体３Ａまたは基板７１Ａに対して固定されている。本実施形態では、支持部材３３は、基板７１Ａに対して固定されている。支持部材３３は、筐体３Ａに固定されていてもよい。
　配管固定部３４は、第一配管３１を支持部材３３に固定する。

　このような電子機器２Ａでは、冷却部材７３Ａに一端が接続された第一配管３１が、配管固定部３４により支持部材３３に固定されている。
　この構成において、第一配管３１の他端に第一接続部３２ａが接続された継手部材３２を他の配管等に脱着する際に、継手部材３２側から第一配管３１に作用する力が、第一配管３１の一端側に伝達されるのを抑えることができる。
　したがって、電子機器２Ａは、第一配管３１に作用する力が、第一配管３１と冷却部材７３Ａとの接続部や、冷却部材７３Ａの筐体３Ａ側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。

［第２の実施形態］
　図２は、本実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。
（サーバの全体構成）
　この図が示すように、サーバ（電子機器）２Ｃは、筐体３Ｃと、下部基板５と、サイドモジュール６と、センターモジュール７Ｃと、を備えている。１台以上のサーバ２Ｃが図示しないサーバラックに収容され、サーバ装置（図示無し）を構成する。サーバ２Ｃは、サーバラック（図示無し）に対し、水平方向に沿って挿抜可能に設けられている。以下の説明において、サーバラックに対するサーバ２Ｃの挿抜方向を、奥行き方向Ｄｐと称する。また、水平面内において奥行き方向Ｄｐに直交する方向を幅方向Ｄｗと称し、奥行き方向Ｄｐおよび幅方向Ｄｗに直交する方向を上下方向Ｄｖと称する。

（筐体）
　筐体３Ｃは、上下方向Ｄｖから平面視すると、奥行き方向Ｄｐに長辺を有する長方形状に形成されている。筐体３Ｃは、水平面に沿って設けられる底板３ｄと、底板３ｄの幅方向Ｄｗ両側から上方に立ち上がる一対の側板３ｅと、を少なくとも備えている。筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に、底板３ｄから上方に立ち上がるリヤパネル３ｒを備えている。さらに、筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１にフロントパネル３ｆを備えてもよい。

（下部基板）
　下部基板５、サイドモジュール６、およびセンターモジュール７Ｃは、筐体３Ｃ内に収容されている。
　下部基板５は、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄ上に沿って配置されている。下部基板５は、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ中央部に配置されている。

（サイドモジュール）
　サイドモジュール６は、筐体３Ｃ内で、下部基板５に対し、幅方向Ｄｗの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール６には、下段側モジュール部６Ａと、上段側モジュール部６Ｂとが、上下方向Ｄｖに積層されて設けられている。下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂは、それぞれ、第一モジュール１０Ｃと、第二モジュール（電子部品モジュール）２０Ｃと、を備えている。

　図３は、本実施形態による電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。図４は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールを示す平面図である。
　これらの図が示すように、下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、第一モジュール１０Ｃは、筐体３Ｃ内に設けられている。第一モジュール１０Ｃは、サイドモジュール基板１１Ｃと、サイドモジュールＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）１２Ｃと、サイドモジュール冷却部材１３Ｃと、を備えている。

　サイドモジュール基板１１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。サイドモジュールＣＰＵ１２Ｃは、サイドモジュール基板１１Ｃの表面に実装されている。サイドモジュールＣＰＵ１２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。サイドモジュール冷却部材１３Ｃは、サイドモジュールＣＰＵ１２Ｃに積層されて設けられている。サイドモジュール冷却部材１３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。サイドモジュール冷却部材１３Ｃの内部には、冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。サイドモジュール冷却部材１３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。

　第二モジュール２０Ｃは、筐体３Ｃ内において第一モジュール１０Ｃに対して筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に間隔を空けて設けられている。第二モジュール２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃと同様の構成であり、サイドモジュール基板２１Ｃと、サイドモジュールＣＰＵ２２Ｃと、サイドモジュール冷却部材２３Ｃと、を備えている。

　サイドモジュール基板２１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。サイドモジュールＣＰＵ２２Ｃは、サイドモジュール基板２１Ｃの表面に実装されている。サイドモジュールＣＰＵ２２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。サイドモジュール冷却部材２３Ｃは、サイドモジュールＣＰＵ２２Ｃに積層されて設けられている。サイドモジュール冷却部材２３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。サイドモジュール冷却部材２３Ｃの内部には、冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。サイドモジュール冷却部材２３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。

（センターモジュール）
　図５は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐管部を主に示す平面図である。
　図２に示すように、センターモジュール７Ｃは、下部基板５の上方に、各サイドモジュール６と幅方向Ｄｗに間隔を空けて配置されている。センターモジュール７Ｃは、上下方向Ｄｖにおいて上段側モジュール部６Ｂとほぼ同じ高さに配置されている。図４、図５に示すように、センターモジュール７Ｃは、基板７１Ｃと、ＣＰＵ（発熱部材）７２Ｃと、冷却部材７３Ｃと、電子部品（部品）７７と、を備えている。

　基板７１Ｃは、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄと平行に、水平面に沿って配置されている。基板７１Ｃは、上下方向Ｄｖから視た平面視で矩形状をなしている。基板７１Ｃは、下部基板５または底板３ｄ上に、不図示の支持部材を介して支持されている。

　ＣＰＵ７２Ｃは、基板７１Ｃ上に実装されている。ＣＰＵ７２Ｃは、複数の第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０ＣのサイドモジュールＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃと協働して所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。

　冷却部材７３Ｃは、ＣＰＵ７２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材７３Ｃは、基板７１Ｃ上に実装されたＣＰＵ７２Ｃを冷却する。冷却部材７３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材７３Ｃの内部には、ＣＰＵ７２Ｃを冷却するための冷却媒体の空間（図示無し）が形成されている。

　電子部品７７は、基板７１Ｃ上において、ＣＰＵ７２Ｃ、および冷却部材７３Ｃに対し、幅方向Ｄｗの両側に設けられている。電子部品７７は、例えば板状のメモリであり、基板７１Ｃ上に実装されている。電子部品７７は、幅方向Ｄｗに直交する面に沿って配置されている。複数枚の電子部品７７が、幅方向Ｄｗに間隔を空けて設けられている。

（冷却系統）
　図２～図４に示すように、サーバ２Ｃは、冷却系統Ｒを備えている。冷却系統Ｒは、第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃ、第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃ、センターモジュール７Ｃの冷却部材７３Ｃを冷却するための冷却媒体の流路を形成する。冷却系統Ｒは、上流側配管１１０Ｃと、下流側配管（第三配管）１２０Ｃと、排出配管（第三配管）１３０Ｃと、分岐管部１４０と、を備えている。

（上流側配管、下流側配管）
　上流側配管１１０Ｃは、外部から第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃに、水等の液体からなる冷却媒体を供給する。上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈ（図２参照）を通して、筐体３Ｃの外部から内部に挿入されている。図３、図４に示すように、上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。上流側配管１１０Ｃは、第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。上流側配管１１０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１１１を介して第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。上流側配管１１０Ｃは、接続継手１１１と、配管挿通開口３ｈに挿通された部分との間で、ホルダー部材１１８によって第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール基板１１Ｃに固定されている。

　下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃに供給する。下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃと第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃとの間で奥行き方向Ｄｐに延びるように設けられている。下流側配管１２０Ｃの一端は第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃに接続され、下流側配管１２０Ｃの他端は第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃに接続されている。下流側配管１２０Ｃは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２と、継手１２３Ａ、１２３Ｂと、を備えている。

　第一下流側配管１２１の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２４を介して第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２４は、上流側配管１１０Ｃの接続継手１１１に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置でサイドモジュール冷却部材１３Ｃに接続されている。第一下流側配管１２１の他端部には、継手１２３Ａが設けられている。第一下流側配管１２１は、接続継手１２４と継手１２３Ａとの間で、ホルダー部材１１９によって第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール基板１１Ｃに固定されている。

　第二下流側配管１２２の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２５を介して第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。第二下流側配管１２２の他端部には、継手１２３Ｂが設けられている。第二下流側配管１２２は、接続継手１２５と継手１２３Ｂとの間で、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール基板２１Ｃに固定されている。

　継手１２３Ａ、１２３Ｂは、互いに着脱可能に接続されている。これにより、継手１２３Ａ、１２３Ｂは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２とを、着脱可能に接続する。

（排出配管）
　排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃから冷却媒体を排出する。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体を排出する。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈを通して、筐体３Ｃの外部から筐体３Ｃの内部に挿入されている。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。排出配管１３０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１２７を介して第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２７は、第二下流側配管１２２の接続継手１２５に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置でサイドモジュール冷却部材２３Ｃに接続されている。排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７よりも第一モジュール１０Ｃ側で、第二下流側配管１２２とともに、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール基板２１Ｃに固定されている。

（分岐管部、冷却システム）
　分岐管部１４０は、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ一方の側（例えば、図４、図５において左方）のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂから冷却媒体の一部を取り出し、取り出された一部の冷却媒体をセンターモジュール７Ｃの冷却部材７３Ｃに供給する。分岐管部１４０は、冷却部材７３Ｃを経た冷却媒体を、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ他方の側（例えば、図４、図５において右方）のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに送り込む。分岐管部１４０は、供給側第二配管（第二配管）１４１と、供給側第一配管（第一配管）１４２Ｃと、排出側第一配管（第一配管）１４３Ｃと、排出側第二配管（第二配管）１４４と、を備えている。

　供給側第二配管１４１は、筐体３Ｃ内で基板７１Ｃと異なる位置に設けられた第二モジュール２０Ｃに対して冷却媒体を供給する下流側配管１２０Ｃに接続されている。供給側第二配管１４１は、可撓性を有したフレキシブル管からなり、下流側配管１２０Ｃから分岐して設けられている。このため、第一下流側配管１２１側の継手１２３Ａには、分岐継手１４５が用いられている。図５に示すように、分岐継手１４５は、主管部１４５ａと、分岐管部１４５ｂと、を有している。主管部１４５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、継手１２３Ｂに着脱可能に接続される。分岐管部１４５ｂは、主管部１４５ａから分岐し、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に向かって筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に傾斜して延びている。分岐管部１４５ｂには、供給側第二配管１４１の一端部が接続されている。供給側第二配管１４１は、分岐継手１４５から、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に斜めに延びている。

　供給側第一配管１４２Ｃは、冷却部材７３Ｃの空間（図示無し）に冷却媒体を供給する。供給側第一配管１４２Ｃは、可撓性を有したフレキシブル管からなり、基板７１Ｃの表面に沿って奥行き方向Ｄｐに延びている。供給側第一配管１４２Ｃの一端は、センターモジュール７Ｃの冷却部材７３Ｃの冷媒入口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５１を介して接続されている。

　互いに異なる方向に延びる供給側第二配管１４１と供給側第一配管１４２Ｃとは、継手部材１６１を介して接続されている。供給側第二配管１４１、継手部材１６１、および供給側第一配管１４２Ｃは、基板７１Ｃ上に実装された幅方向Ｄｗ一方の側（図５において左側）の電子部品７７を迂回するように設けられている。

　継手部材１６１は、金属製で、上下方向Ｄｖから視た平面視でＶ字状をなしている。継手部材１６１は、第一接続部１６１ａと、第二接続部１６１ｂと、を一体に有している。
　第一接続部１６１ａは、管状で、供給側第一配管１４２Ｃの管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６１ａに、供給側第一配管１４２Ｃの他端が接続されている。第二接続部１６１ｂは、管状で、供給側第二配管１４１の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６１ｂに、供給側第二配管１４１の他端部が接続されている。第一接続部１６１ａと第二接続部１６１ｂとは互いに連通されている。

　排出側第一配管１４３Ｃは、冷却部材７３Ｃの空間（図示無し）から冷却媒体を排出する。排出側第一配管１４３Ｃは、可撓性を有したフレキシブル管からなり、基板７１Ｃの表面に沿って奥行き方向Ｄｐに延びている。排出側第一配管１４３Ｃの一端は、冷却部材７３Ｃの冷媒出口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５２を介して接続されている。本実施形態において、接続継手１５２は、接続継手１５１に対して幅方向Ｄｗ、および奥行き方向Ｄｐで異なる位置で冷却部材７３Ｃに接続されている。

　排出側第二配管１４４は、可撓性を有したフレキシブル管からなり、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ外側に向かって奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に斜めに延びている。互いに異なる方向に延びる排出側第一配管１４３Ｃと排出側第二配管１４４とは、継手部材１６２を介して接続されている。排出側第一配管１４３Ｃ、継手部材１６２、および排出側第二配管１４４は、基板７１Ｃ上に実装された幅方向Ｄｗ他方の側（図５において右側）の電子部品７７を迂回するように設けられている。

　継手部材１６２は、金属製で、上下方向Ｄｖから視た平面視でＶ字状をなしている。継手部材１６２は、第一接続部１６２ａと、第二接続部１６２ｂと、を一体に有している。第一接続部１６２ａは、管状で、排出側第一配管１４３Ｃの管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６２ａに、排出側第一配管１４３Ｃの他端が接続されている。第二接続部１６２ｂは、管状で、排出側第二配管１４４の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６２ｂに、排出側第二配管１４４の一端部が接続されている。第一接続部１６２ａと第二接続部１６２ｂとは、互いに連通されている。このような継手部材１６２は、継手部材１６１と同様の構成を有しており、共通の部品で構成されている。

　排出側第二配管１４４の他端は、合流継手１３５を介して、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた、排出配管１３０Ｃに接続されている。これにより、排出側第二配管１４４は、筐体３Ｃ内で基板７１Ｃと異なる位置に設けられた第二モジュール２０Ｃから冷却媒体を排出する排出配管１３０Ｃに接続されている。サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃ側の第一排出配管１３１と、第二モジュール２０Ｃ側の第二排出配管１３２と、を備えている。第一排出配管１３１の端部と、第二排出配管１３２の端部との間に、合流継手１３５が設けられている。

　合流継手１３５は、主管部１３５ａと、分岐管部１３５ｂと、を有している。主管部１３５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、その両端部が、第一排出配管１３１と、第二排出配管１３２とに接続されている。分岐管部１３５ｂは、主管部１３５ａの中間部において主管部１３５ａから分岐し、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって延びている。分岐管部１３５ｂには、排出側第二配管１４４の他端が接続されている。

（冷却媒体の流れ）
　このような冷却系統Ｒでは、幅方向Ｄｗ両側のサイドモジュール６（６Ｌ、６Ｒ）の下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、冷却媒体は、以下のように流れる。
　冷却媒体は、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体供給管（図示無し）から上流側配管１１０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、上流側配管１１０Ｃを通って第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、サイドモジュール冷却部材１３Ｃを冷却する。これにより、サイドモジュール冷却部材１３Ｃが積層されたサイドモジュールＣＰＵ１２Ｃの熱が奪われ、サイドモジュールＣＰＵ１２Ｃの温度上昇が抑えられる。サイドモジュール冷却部材１３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側配管１２０Ｃを経て第二モジュール２０Ｃのサイドモジュール冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、サイドモジュール冷却部材２３Ｃを冷却する。これにより、サイドモジュール冷却部材２３Ｃが積層された第二モジュール２０ＣのサイドモジュールＣＰＵ２２Ｃの熱が奪われ、サイドモジュールＣＰＵ２２Ｃの温度上昇が抑えられる。このようにして第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、サイドモジュール冷却部材２３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って排出配管１３０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、排出配管１３０Ｃを通して筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。

　また、幅方向Ｄｗ一方の側のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂでは、第一モジュール１０Ｃのサイドモジュール冷却部材１３Ｃを経て下流側配管１２０Ｃの第一下流側配管１２１に流れ込んだ冷却媒体の一部が、分岐継手１４５を通して分岐管部１４０に分流される。分岐継手１４５では、第一下流側配管１２１を流れる冷却媒体が、主管部１４５ａと分岐管部１４５ｂとに分流される。分岐管部１４５ｂに流れ込んだ冷却媒体は、供給側第二配管１４１、継手部材１６１、供給側第一配管１４２Ｃを通して、接続継手１５１から冷却部材７３Ｃの空間（図示無し）に流れ込む。空間（図示無し）に流れ込んだ冷却媒体により、冷却部材７３Ｃが冷却される。これにより、基板７１Ｃ上に実装されたＣＰＵ７２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ７２Ｃの温度上昇が抑えられる。空間（図示無し）内の冷却媒体は、空間（図示無し）の他方の端部に接続された接続継手１５２を介し、排出側第一配管１４３Ｃに流れ出る。冷却媒体は、排出側第一配管１４３Ｃ、継手部材１６２、排出側第二配管１４４を経て、合流継手１３５の分岐管部１３５ｂに流れる。冷却媒体は、分岐管部１３５ｂから、主管部１３５ａ内の冷却媒体の流れに合流し、排出配管１３０Ｃの第一排出配管１３１に流れ込む。冷却媒体は、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃを通して、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。

（支持部材）
　図６は、本実施形態の電子機器に設けられた支持部材を示す斜視図である。
　筐体３Ｃ内には、支持部材１７０が設けられている。支持部材１７０は、樹脂等の電気絶縁性を有した材料から形成されている。支持部材１７０は、図示しないステーや他の部品等に支持されることで、筐体３Ｃまたは下部基板５に対して固定されている。図５、図６に示すように、支持部材１７０は、板部１７１と、フード部１７３と、案内壁１７４と、通風部１７５と、継手固定部１７７と、配管固定部１７８と、を備えている。

　板部１７１は、平面視矩形状で、上下方向Ｄｖと交差して水平面に沿って設けられている。板部１７１は、下部基板５の上方に間隔を空けて設けられている。板部１７１には、下方に向かって窪む凹部１７１ａが形成されている。凹部１７１ａは、板部１７１の外周部から内周部に向かって漸次下方に傾斜して形成されている。

　フード部１７３は、板部１７１に対し、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に設けられている。フード部１７３は、平面視矩形状で、上下方向Ｄｖと交差して水平面に沿って設けられている。フード部１７３は、板部１７１よりも上下方向Ｄｖで高い位置に配置されている。フード部１７３の幅方向Ｄｗ両側には、下方に向かって延びる側壁部１７３ｓが形成されている。

　フード部１７３と板部１７１との間には、フード部１７３から奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に向かって斜め下方に延びる傾斜面１７２が形成されている。
　案内壁１７４は、板部１７１の幅方向Ｄｗ両側から上方に延びて形成されている。案内壁１７４の上端１７４ｔは、上下方向Ｄｖでフード部１７３の上面と同じ高さに配置されている。案内壁１７４は、フード部１７３から奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に連続して延びている。

　通風部１７５は、傾斜面１７２に形成されている。通風部１７５は、傾斜面１７２を奥行き方向Ｄｐ（板厚方向）に貫通する複数の開口である。

　継手固定部１７７、配管固定部１７８は、板部１７１上に形成されている。継手固定部１７７、配管固定部１７８は、それぞれ、幅方向Ｄｗに間隔を空けて設けられた一対の係止部１７９と、固定部材１８０と、を備えている。各係止部１７９は、板部１７１から上方に突出している。各係止部１７９には、幅方向Ｄｗに貫通する貫通孔１７９ｈが形成されている。固定部材１８０は、例えば、帯状のベルト材からなる。固定部材１８０は、一対の係止部１７９の貫通孔１７９ｈに挿通され、面ファスナーやその他のバックル等により環状に形成される。固定部材１８０は、一対の係止部１７９間に架け渡されている。
　継手固定部１７７、配管固定部１７８は、一対の係止部１７９の間に、仕切部材１８１を備える。仕切部材１８１は、板部１７１から上方に突出している。継手固定部１７７において、仕切部材１８１は、継手部材１６１、１６２の間に介在する。配管固定部１７８において、仕切部材１８１は、供給側第一配管１４２Ｃと、排出側第一配管１４３Ｃとの間に介在する。

　上記の継手部材１６１、および継手部材１６２は、板部１７１と固定部材１８０との間に上下方向Ｄｖで挟み込まれることで、継手固定部１７７で固定されている。また、供給側第一配管１４２Ｃ、および排出側第一配管１４３Ｃは、板部１７１と配管固定部１７８との間に挟み込まれることで、配管固定部１７８に固定されている。
　このとき、継手部材１６１、１６２、供給側第一配管１４２Ｃ、および排出側第一配管１４３Ｃは、それぞれ、板部１７１と固定部材１８０との間に挟み込まれることで、上下方向Ｄｖへの移動が拘束されている。
　また、継手部材１６１、１６２、供給側第一配管１４２Ｃ、および排出側第一配管１４３Ｃは、それぞれ、係止部１７９と仕切部材１８１との間に挟み込まれることで、幅方向Ｄｗへの移動が拘束されている。
　さらに、継手部材１６１、１６２、供給側第一配管１４２Ｃ、および排出側第一配管１４３Ｃは、それぞれ、板部１７１と固定部材１８０との間に挟み込まれることで、奥行き方向Ｄｐの移動が拘束されている。

　このような支持部材１７０の板部１７１により、基板７１Ｃと、継手部材１６１、１６２とが上下方向Ｄｖで隔てられている。

　筐体３Ｃ内には、フード部１７３に対して奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に、冷却ファン８が設けられている。冷却ファン８は、フード部１７３の下側に送風口（図示無し）を有している。冷却ファン８は、筐体３Ｃの外部から空気を取り込み、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１側から第二側Ｄｐ２側に向かって冷却風（風）Ｗを送る。冷却ファン８からの冷却風Ｗは、フード部１７３の下側を通る。
　フード部１７３の下側を通る冷却風Ｗの一部は、通風部１７５を通して、板部１７１の上側に流れ出る。板部１７１の上側で、冷却風Ｗは、奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に流れ、センターモジュール７Ｃに設けられた電子部品７７を冷却する。
　また、フード部１７３の下側を通る冷却風Ｗの残部は、板部１７１の下側を通って奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に流れる。これにより、下部基板５上に実装された各種の電子部品（図示無し）を冷却する。

　このようなサーバ２Ｃでは、冷却部材７３Ｃに一端が接続された供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃが、配管固定部１７８により、筐体３Ｃまたは基板７１Ｃに対して固定された支持部材１７０に固定されている。
　この構成において、継手部材１６１、１６２を、供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４に脱着する際に、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃに力が作用する。
　その際、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃが配管固定部１７８に固定されているので、作用する力が、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃの一端側に伝達されるのを抑えることができる。
　したがって、サーバ２Ｃは、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃに作用する力が、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃ（配管）と冷却部材７３Ｃとの接続部や、冷却部材７３Ｃの筐体３Ｃ側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、継手固定部１７７により、継手部材１６１、１６２が、筐体３Ｃまたは基板７１Ｃに対して固定された支持部材１７０に固定されている。
　この構成において、継手部材１６１、１６２を、他の供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４に脱着する際に、継手部材１６１、１６２側から供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃに力が作用するのを抑えることができる。
　これにより、サーバ２Ｃは、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃと冷却部材７３Ｃとの接続部や、冷却部材７３Ｃの筐体３Ｃ側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。
　また、継手固定部１７７により、継手部材１６１、１６２が上下方向Ｄｖに移動するのを抑えることができる。これにより、継手部材１６１、１６２が、下部基板５や、筐体３Ｃの上方を塞ぐ蓋体（図示無し）等に干渉するのを抑えることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、継手部材１６１、１６２と下部基板５との間に、支持部材１７０に設けられた板部１７１が配置される。
　この構成において、継手部材１６１、１６２を他の供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４に脱着する際に、冷却媒体が垂れる等した場合に、板部１７１により冷却媒体を受けることができる。
　したがって、サーバ２Ｃは、支持部材１７０の下方に配置された下部基板５上に冷却媒体が垂れるのを抑えることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、板部１７１が、下方に窪む凹部１７１ａを有する。
　この構成において、継手部材１６１、１６２を他の供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４に脱着する際に垂れた冷却媒体を、凹部１７１ａで受けることができる。
　これにより、冷却媒体が、支持部材１７０上から基板７１Ｃ上に垂れ落ちるのを、より確実に抑えることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、支持部材１７０は、冷却ファン８からの冷却風Ｗ（風）を、筐体３Ｃ内に設けられた電子部品７７に向けて通す通風部１７５を有する。
　この構成において、支持部材１７０に形成された通風部１７５を通して、冷却ファン８からの冷却風Ｗを筐体３Ｃ内に設けられた電子部品７７に当てることができる。
　これにより、サーバ２Ｃは、電子部品７７の冷却性を高めることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、支持部材１７０は、冷却ファン８からの冷却風Ｗを、筐体３Ｃ内に設けられた電子部品７７に向けて案内する案内壁１７４を有する。
　この構成において、支持部材１７０に形成された案内壁１７４により、冷却ファン８からの冷却風Ｗを、筐体３Ｃ内の電子部品７７に、より効率良く案内することができる。
　これにより、サーバ２Ｃは、電子部品７７の冷却性をさらに高めることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃとは異なる方向に延びる供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４をさらに備える。継手部材１６１、１６２は、供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４の管軸方向に延びて供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４が接続される第二接続部１６１ｂ、１６２ｂを有する。
　この構成において、供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４を、継手部材１６１、１６２に設けられた第二接続部１６１ｂ、１６２ｂに脱着する際、継手部材１６１、１６２側から供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃには、供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４の脱着方向の力が作用する。
　その際、配管固定部１７８により、脱着方向の力が、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃの一端側に伝達されるのを抑えることができる。
　このため、サーバ２Ｃは、脱着方向の力が、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃと冷却部材７３Ｃとの接続部や、冷却部材７３Ｃの筐体３Ｃ側への固定部に伝達されることを有効に抑えることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃ、継手部材１６１、１６２、供給側第二配管１４１、および排出側第二配管１４４は、基板７１Ｃ上に実装された電子部品７７を迂回するように設けられている。
　このため、サーバ２Ｃは、電子部品７７を迂回する構成により、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃと冷却部材７３Ｃとの接続部や、冷却部材７３Ｃの筐体３Ｃ側への固定部に負荷が掛かるのを抑えることができる。

　このようなサーバ２Ｃでは、基板７１Ｃと異なる位置に設けられた第二モジュール２０Ｃに対して冷却媒体を供給し、または、第二モジュール２０Ｃから冷却媒体を排出する下流側配管１２０Ｃ、排出配管１３０Ｃを備える。供給側第二配管１４１、排出側第二配管１４４は、下流側配管１２０Ｃ、排出配管１３０Ｃに接続されている。
　この構成において、第二モジュール２０Ｃに冷却媒体を供給する下流側配管１２０Ｃから、供給側第二配管１４１、継手部材１６１、および供給側第一配管１４２Ｃを通して冷却部材７３Ｃに冷却媒体が供給される。また、冷却部材７３Ｃ内の冷却媒体は、排出側第一配管１４３Ｃ、継手部材１６２、および排出側第二配管１４４を通して、第二モジュール２０Ｃから冷却媒体を排出する排出配管１３０Ｃに送り込まれる。これにより、筐体３Ｃ内に、冷却部材７３Ｃのみに対して冷却媒体を供給または排出するための配管を設ける必要がない。
　このため、サーバ２Ｃは、配管本数を抑えた構成により、供給側第一配管１４２Ｃ、排出側第一配管１４３Ｃと冷却部材７３Ｃとの接続部や、冷却部材７３Ｃの筐体３Ｃ側への固定部に負荷が掛かるのを抑えることができる。

（実施形態の変形例）
　上記第２の実施形態では、支持部材１７０が、板部１７１、継手固定部１７７、配管固定部１７８を備えるようにしたが、支持部材１７０は少なくとも配管固定部１７８を備えていればよい。これ以外にも、支持部材１７０の各部の構成は、適宜変更可能である。

　さらに、上記第２の実施形態では、筐体３Ｃ内に、サイドモジュール６を備えるようにしたが、サイドモジュール６を構成する第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃの数、配置、構成等は適宜変更可能である。また、サーバ２Ｃは、サイドモジュール６を備えない構成とすることもできる。

　また、上記第１、第２の実施形態で示した電子機器２Ａ、サーバ２Ｃの用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
　これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。

　この出願は、２０１９年１１月１３日に出願された日本特願２０１９－２０５３３５号を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。

　本発明は、例えば、発熱部材を冷却する冷却部材を備えた電子機器に適用することができる。本発明によれば、配管と冷却部材との接続部や、冷却部材の筐体側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。

　２Ａ　電子機器
　２Ｃ　サーバ（電子機器）
　３Ａ、３Ｃ　筐体
　５　下部基板
　８　冷却ファン
　２０Ｃ　第二モジュール（電子部品モジュール）
　３１　第一配管
　３２、１６１、１６２　継手部材
　３２ａ、１６１ａ、１６２ａ　第一接続部
　３３、１７０　支持部材
　３４、１７８　配管固定部
　７１Ａ、７１Ｃ　基板
　７２Ａ　発熱部材
　７２Ｃ　ＣＰＵ（発熱部材）
　７３Ａ、７３Ｃ　冷却部材
　７７　電子部品（部品）
　１２０Ｃ　下流側配管（第三配管）
　１３０Ｃ　排出配管（第三配管）
　１４１　供給側第二配管（第二配管）
　１４２Ｃ　供給側第一配管（第一配管）
　１４３Ｃ　排出側第一配管（第一配管）
　１４４　排出側第二配管（第二配管）
　１６１ｂ、１６２ｂ　第二接続部
　１７０　支持部材
　１７１　板部
　１７１ａ　凹部
　１７４　案内壁
　１７５　通風部
　１７７　継手固定部
　Ｗ　冷却風（風）

Claims

　筐体内に設けられ、発熱部材が実装された基板と、
　前記発熱部材を冷却する冷却部材と、
　前記冷却部材に一端が接続され、前記冷却部材に対して冷却媒体を供給し、または、前記冷却部材から前記冷却媒体を排出する第一配管と、
　前記第一配管の管軸方向に延びて前記第一配管の他端に接続される第一接続部を有する継手部材と、
　前記筐体または前記基板に対して固定されている支持部材と、
　前記第一配管を前記支持部材に固定する配管固定部と、を備える
　電子機器。
　前記支持部材が、前記継手部材を固定する継手固定部をさらに備える
　請求項１に記載の電子機器。
　前記継手部材の下方に配置された下部基板を有し、
　前記支持部材が、前記下部基板と前記継手部材とを隔てる板部を有する
　請求項１又は２に記載の電子機器。
　前記板部が、下方に窪む凹部を有する
　請求項３に記載の電子機器。
　前記筐体内に設けられた冷却ファンを備え、
　前記支持部材は、前記冷却ファンからの風を、前記筐体内に設けられた電子部品に向けて通す通風部を有する
　請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
　前記支持部材は、前記冷却ファンからの前記風を、前記筐体内に設けられた前記電子部品に向けて案内する案内壁を有する
　請求項５に記載の電子機器。
　前記第一配管とは異なる方向に延びる第二配管をさらに備え、
　前記継手部材が、前記第二配管の管軸方向に延びて前記第二配管が接続される第二接続部をさらに有する
　請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。
　前記第一配管、前記継手部材、および前記第二配管は、前記基板上に実装された部品を迂回するように設けられている、
　請求項７に記載の電子機器。
　前記筐体内で、前記基板と異なる位置に設けられた電子部品モジュールと、
　前記電子部品モジュールに対して前記冷却媒体を供給し、または、前記電子部品モジュールから前記冷却媒体を排出する第三配管と、を備え、
　前記第二配管は、前記第三配管に接続されている
　請求項７又は８に記載の電子機器。