WO2019077838A1 - 装置 - Google Patents

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WO2019077838A1
WO2019077838A1 PCT/JP2018/028410 JP2018028410W WO2019077838A1 WO 2019077838 A1 WO2019077838 A1 WO 2019077838A1 JP 2018028410 W JP2018028410 W JP 2018028410W WO 2019077838 A1 WO2019077838 A1 WO 2019077838A1
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WO
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pipe
branch pipe
housing
discharge
supply
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PCT/JP2018/028410
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English (en)
French (fr)
Inventor
安仁 中村
Original Assignee
Necプラットフォームズ株式会社
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Publication date
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Priority to EP18867643.1A priority patent/EP3699730A4/en
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus.
  • Patent Document 1 discloses a rack system in which a plurality of cases are stored in a rack.
  • the rack system is provided with a plurality of electronic components in each case.
  • Each case is provided with a plurality of pipes for intensively sending the coolant to some of the heat generating components of the plurality of electronic components.
  • the rack is provided with an inlet manifold and an outlet manifold to which piping of a plurality of cases is connected. The inlet and outlet manifolds are connected to a cooling return or cooling outlet.
  • Patent Document 1 is configured to collectively cool a plurality of electronic components, it takes time and effort to attach and detach the electronic components in the case and the pipes connected to the electronic components. Therefore, it is difficult to replace or maintain electronic components (modules) in the server.
  • the present invention provides an apparatus capable of easily performing an operation such as replacement of a module in a housing.
  • the apparatus includes a rack, a housing provided in the rack, a module provided in the housing, a main pipe provided in the rack, and a branch pipe connected to the main pipe.
  • the housing is slidable in a state in which the module is connected to the module connection portion and the cooling unit and the branch pipe are connected via the connection pipe.
  • Fig. 1 shows a minimum configuration of the device according to the first embodiment; It is a perspective view which shows the structure of the server apparatus by 2nd Embodiment. It is a top view which shows the structure of the server apparatus by 2nd Embodiment. It is a perspective view which shows the structure of the server by 2nd Embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of the server by 2nd Embodiment. It is a perspective view which shows the structure of the server by the 1st modification of 2nd Embodiment. It is a perspective view showing composition of a server by the 2nd modification of a 2nd embodiment. It is a perspective view which shows the structure of the server apparatus in the other modification of 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing the minimum configuration of the device according to the first embodiment.
  • the device 1 includes a rack 2, a housing 3, a module 4, a main pipe 5, a branch pipe 6, a cooling unit 7, a connection pipe 8, and a module connection portion 10. It is sufficient to have at least
  • the housing 3 is provided in the rack 2.
  • a plurality of module connection units 10 to which the modules 4 are connected are provided.
  • the module 4 is provided in the housing 3.
  • the heat generating component 9 is mounted on the module 4.
  • the main pipe 5 is provided on the rack 2.
  • the branch pipe 6 is connected to the main pipe 5.
  • the cooling unit 7 cools the heat generating component 9 mounted on the module 4.
  • the connection pipe 8 connects the branch pipe 6 and the cooling unit 7.
  • the housing 3 is, for example, shown in FIG. It can slide in the direction of the arrow.
  • the apparatus 1 is provided with a plurality of module connection units 10, a plurality of modules 4 can be connected in the housing 3. Further, since the module connection portion 10 is provided in the housing 3, the module 4 can be easily attached to and detached from the housing 3. Since the connection pipe 8 is connected to the cooling unit 7 mounted on the module 4, the module 4, the cooling unit 7 and the connection pipe 8 can be attached to and detached from the housing 3 collectively. As a result, it is possible to easily carry out work such as replacement of the module 4 in the housing 3.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the server device according to the second embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the server device according to the second embodiment.
  • the server apparatus (apparatus) 100 according to the present embodiment includes a rack 110, a server 20 housed in the rack 110, a supply pipe (main pipe) 101, and a discharge pipe (main And the piping 102).
  • the rack 110 accommodates therein the plurality of servers 20 in the vertical direction Dv.
  • the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 are provided in the rack 110.
  • the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 are provided behind the server 20 in the rack 110 in the front-rear direction Df.
  • Each of the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 extends in the vertical direction Dv.
  • the supply pipe 101 supplies, for example, cooling water to the server apparatus 100 as a cooling medium.
  • the discharge pipe 102 discharges the cooling water from the server device 100.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the server according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the server according to the second embodiment.
  • the server 20 includes a housing 21, a module connector (module connection unit) 23, and a module 30.
  • the housing 21 is in the form of a rectangular hollow box.
  • the housing 21 is supported slidably in the front-rear direction (sliding direction) Df in the rack 110 via a slide rail (not shown).
  • the housing 21 includes a bottom plate 21b, a side plate 21s, a front plate 21f, and a rear plate 21r.
  • the bottom plate 21b has a rectangular shape extending in the front-rear direction Df and the width direction Dw orthogonal to the front-rear direction Df in plan view.
  • the side plates 21s are located on both sides in the width direction Dw of the bottom plate 21b.
  • the side plates 21s extend upward in the vertical direction Dv from both sides in the width direction Dw of the bottom plate 21b.
  • the front plate 21 f is located on one end side of the bottom plate 21 b in the front-rear direction Df.
  • the front plate 21 f extends upward from the front end of the bottom plate 21 b.
  • the rear plate 21 r is located on the other end side of the bottom plate 21 b in the front-rear direction Df.
  • the rear plate 21r extends upward from the rear end of the bottom plate 21b.
  • the rear plate 21 r has an opening 25 penetrating in the front-rear direction Df.
  • a plurality of openings 25 are provided in the rear plate 21 r at intervals in the width direction Dw.
  • a base substrate 26 is provided in the housing 21 .
  • the base substrate 26 has a plate shape and is provided along the bottom plate 21 b of the housing 21.
  • the module connector 23 is provided on the upper surface of the base substrate 26.
  • a plurality of module connectors 23 are provided at intervals in the width direction Dw.
  • the module 30 includes a substrate 32, a cooling unit 33, a supply connection pipe (connection pipe) 36, and a discharge connection pipe (connection pipe) 37.
  • the substrate 32 is in the form of a rectangular plate.
  • the substrate 32 is disposed with the long side S11 along the longitudinal direction Df and the short side S12 along the vertical direction Dv in a state where the module 30 is housed in the housing 21.
  • the substrate 32 is detachably connected to the module connector 23 provided on the base substrate 26.
  • the substrate 32 has a heat generating component 34 such as a CPU (Central Processing Unit).
  • the heat generating component 34 is mounted on one surface 32 f of the substrate 32.
  • the heat-generating component 34 is not limited to the CPU, and may be another electronic component.
  • the cooling unit 33 is provided on the substrate 32.
  • the cooling units 33 are stacked on the heat generating component 34.
  • the cooling unit 33 cools the heat generating component 34.
  • the cooling unit 33 has a predetermined thickness in the direction orthogonal to the one surface 32 f of the substrate 32.
  • the cooling unit 33 has a recess 33 s on the surface facing the heat generating component 34.
  • the recess 33 s faces at least a part of the surface of the heat generating component 34.
  • the supply connection pipe 36 extends to the outside of the substrate 32.
  • the supply connection pipe 36 extends from the substrate 32 to the rear of the housing 21 through the opening 25 formed in the back plate 21 r of the housing 21.
  • the supply connection pipe 36 has flexibility.
  • the supply connection pipe 36 has a connection elbow 36 c at the other end of the case 21 extending rearward.
  • the discharge connection pipe 37 extends to the outside of the substrate 32.
  • the discharge connection pipe 37 extends from the substrate 32 to the rear of the housing 21 through the opening 25 formed in the back plate 21 r of the housing 21.
  • the discharge connection pipe 37 has flexibility.
  • the discharge connection pipe 37 has a connection elbow 37 c at the other end extending to the rear of the housing 21.
  • Such modules 30 are connected to each of a plurality of module connectors 23 provided in the housing 21 in the width direction (first direction) Dw.
  • the server 20 includes the plurality of modules 30 arranged in the housing 21 along the width direction Dw.
  • a supply branch pipe (branch pipe) 41 and a discharge branch pipe (branch pipe) 42 are provided in the rack 110.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are disposed outside the housing 21 of each server 20.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are disposed at the rear in the front-rear direction Df of each server 20. That is, the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are disposed on one side (rear) of the sliding direction (front-rear direction Df) of the housing 21.
  • Each of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 is supported by the housing 21 by a support member (not shown).
  • Each of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 extends along the width direction Dw of the housing 21.
  • a plurality of connection portions to which the connection elbow 36 c of the supply connection pipe 36 is connected are provided in the supply branch pipe 41 along the axial center direction (width direction Dw) of the supply branch pipe 41.
  • the connection elbow 36 c of the supply connection pipe 36 is detachably connected to the supply branch pipe 41.
  • the supply branch pipe 41 and the cooling unit 33 of each module 30 are connected via the supply connection pipe 36, respectively.
  • a plurality of connection portions to which the connection elbow 37 c of the discharge connection pipe 37 is connected are provided in the discharge branch pipe 42 along the axial center direction (width direction Dw) of the discharge branch pipe 42.
  • the connection elbow 37 c of the discharge connection pipe 37 is detachably connected to the discharge branch pipe 42.
  • the discharge branch pipe 42 and the cooling unit 33 of each module 30 are connected via the discharge connection pipe 37, respectively.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided spaced apart from each other. Specifically, the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided at intervals in the vertical direction Dv. That is, the positions of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 in the vertical direction Dv are different. The supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided at positions facing the rear plate 21 r of the housing 21 in the front-rear direction Df.
  • a plurality of supply branch pipes 41 and a plurality of discharge branch pipes 42 are connected to each of the plurality of casings 21.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are supported by the housing 21 by the support members (not shown) as described above, and can slide together with the housing 21 in the rack 110 in the front-rear direction Df. Therefore, when the housing 21 of each server 20 is slid in the front-rear direction Df in the rack 110, the module 30 and the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 slide together with the housing 21.
  • the module 30 connected to the module connector 23 is housed in the housing 21, and the cooling unit 33 and the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37. Are connected to each other.
  • the supply branch pipe 41 is connected to the supply pipe 101.
  • the supply branch pipe 41 is detachably connected to the supply pipe 101.
  • the supply pipe 101 and the supply branch pipe 41 are connected via a flexible intermediate connection pipe (second connection pipe) 51.
  • the intermediate connection pipe 51 is detachably connected to the supply pipe 101.
  • the discharge branch pipe 42 is connected to the discharge pipe 102.
  • the discharge branch pipe 42 is detachably connected to the discharge pipe 102.
  • the discharge pipe 102 and the discharge branch pipe 42 are connected via an intermediate connection pipe (second connection pipe) 52 having flexibility.
  • the intermediate connection pipe 52 is detachably connected to the discharge pipe 102.
  • Cooling water is fed to the supply branch pipe 41 of each server 20 through the supply pipe 101.
  • cooling water is fed to each supply connection pipe 36 through the supply branch pipe 41.
  • the supply connection pipe 36 supplies cooling water to the recess 33 s of the cooling unit 33.
  • the discharge connection pipe 37 discharges the cooling water from the recess 33 s of the cooling unit 33.
  • the cooling water discharged through the discharge connection pipe 37 is discharged to the outside through the discharge branch pipe 42 and the discharge pipe 102.
  • Such a server device 100 includes a rack 110, a housing 21 provided in the rack 110, and a module 30 provided in the housing 21.
  • a server apparatus 100 includes a supply pipe 101, a discharge pipe 102, a supply branch pipe 41, a discharge branch pipe 42, a supply connection pipe 36, and a discharge connection pipe 37.
  • the module 30 is connected to a plurality of module connectors 23 provided in the housing 21, and the cooling unit 33, the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are connected via the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37.
  • the housing 21 is slidable in a state in which the housing 21 is connected to each other.
  • the chassis 21 can be pulled out from the rack 110, and maintenance of the server 20 can be performed.
  • the plurality of module connectors 23 are provided, the plurality of modules 30 can be connected in the housing 21. Further, in the state where the case 21 is pulled out from the rack 110, the module connector 23 is provided in the case 21, so that the module 30 can be easily attached to and detached from the case 21. Therefore, an operation such as replacement of the module 30 in the housing 21 can be easily performed.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are detachably connected to the supply pipe 101 and the discharge pipe 102, respectively.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are removed from the supply pipe 101 and the discharge pipe 102, respectively.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 and the housing 21 are slid, the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 can be moved together with the housing 21.
  • the module 30 can be easily attached to and detached from the slid housing 21.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 can be attached to and detached from the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42, respectively, in a configuration in which the module 30 can be attached to and detached from the module connector 23. .
  • the module 30, and the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 can be collectively removed from the housing 21. Therefore, the module 30 (and the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37) can be easily replaced.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 whose one ends 36a and 37a are connected to the module 30 are arranged in the width direction Dw, which is the arrangement direction of the modules 30.
  • the connection elbows 36c and 37c at the other end of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 can be easily connected to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 extending in the width direction Dw.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are disposed outside the housing 21.
  • the attachment / detachment operation of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 of the module 30 with respect to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 can be performed outside the housing 21 and work efficiency is enhanced.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are disposed rearward of the housing 21 in the sliding direction. As a result, it is possible to carry out mounting and demounting operations of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 with respect to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 from the rear of the rack 110, and work efficiency is enhanced.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided in each of the plurality of casings 21. Further, the plurality of supply branch pipes 41 and the plurality of discharge branch pipes 42 are detachably connected to one supply pipe 101 and one discharge pipe 102, respectively. Thus, the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided for each housing 21. Therefore, the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 can be arranged in order among the plurality of servers 20.
  • the supply pipe 101 and the discharge pipe 102, and the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are connected via the intermediate connection pipes 51 and 52 having flexibility.
  • the housing 21 can be slid back and forth to some extent while the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 and the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are connected by the intermediate connection pipes 51 and 52, respectively.
  • attachment and detachment operations of the intermediate connection pipes 51 and 52 to the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 and the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 can be easily performed.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 pass through the opening 25 formed in the housing 21, and the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 provided outside the housing 21. Can be connected to each other.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of a server according to a first modification of the second embodiment. As shown in FIG. 6, the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are connected to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 at parts other than the part facing the housing 21.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are respectively connected to parts of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 at positions different from the part facing the housing 21.
  • the connection elbows 36c and 37c of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are connected to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 from the rear in the front-rear direction Df, respectively.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are respectively connected to portions located on the rear side in the front-rear direction Df of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42.
  • attachment and detachment operations of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 with respect to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 can be performed from the rear of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42. it can. This increases work efficiency.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of a server according to a second modification of the second embodiment.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided at intervals in the vertical direction Dv.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided at positions facing the rear plate 21 r of the housing 21 in the front-rear direction Df.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend rearward between the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 through between the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are curved toward the front at the rear of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 in the front-rear direction Df.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are connected to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 at parts other than the part facing the housing 21.
  • the connection elbows 36c and 37c of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are connected to the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 from the rear in the front-rear direction Df, respectively.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided at intervals.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 can be passed between the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are provided at intervals in the vertical direction.
  • Supply connection pipe 36 and discharge connection pipe 37 are disposed between supply branch pipe 41 and discharge branch pipe 42.
  • the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42, and the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are connected on the side not facing the housing 21, that is, on the rear side in the front-rear direction Df. Do. Thereby, the connection work of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 with the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 can be easily performed from the rear of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42.
  • the intermediate connection pipes 51 and 52 are detachably connected to the supply pipe 101 and the discharge pipe 102, respectively. It may have an extra length.
  • the housing 21 can be slidable in the front-rear direction Df while the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 are connected to the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 by the intermediate connection pipes 51 and 52, respectively. Good.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of a server apparatus according to another modification of the second embodiment. As shown in FIG. 8, the end portions of the supply branch pipe 41 and the discharge branch pipe 42 may be directly connected to the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 without the intermediate connection pipes 51 and 52, respectively.
  • the positions of the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 are not limited to those shown in the above embodiment.
  • the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 may be disposed, for example, at a central portion in the width direction Dw. Further, the supply pipe 101 and the discharge pipe 102 may extend in the width direction Dw instead of the vertical direction Dv, and may be disposed at the upper or lower part of the rack 110. Other than this, the gist of the present invention is not deviated.
  • the configurations described in the above embodiments can be selected or changed to other configurations as appropriate.
  • the plurality of modules connected to the module connection in the housing are arranged along a first direction, The device according to any one of appendices 1 to 3, wherein the branch pipe is arranged to extend along the first direction.
  • a plurality of the housings are housed in the rack;
  • the branch pipe is connected to each of the plurality of casings and provided in a plurality.
  • the branch pipe has a supply branch pipe for supplying a cooling medium to the module, and an outlet branch pipe for discharging the cooling medium.
  • the device according to any one of appendices 1 to 9, wherein the supply branch and the discharge branch are spaced apart.
  • the supply branch pipe and the discharge branch pipe are provided spaced apart in the vertical direction,
  • the first connection pipe is disposed between the supply branch pipe and the discharge branch pipe.
  • the branch pipe is provided at a position facing the housing, The device according to any one of appendices 1 to 11, wherein the first connection pipe is connected to the branch pipe at a site other than the site facing the casing.

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Abstract

ラックと、前記ラック内に設けられた筐体と、前記筐体内に設けられたモジュールと、前記ラックに設けられる主配管と、前記主配管に接続される分岐管と、前記モジュールに搭載された発熱部品を冷却する冷却ユニットと、前記分岐管と前記冷却ユニットとを接続する第一の接続管と、前記筐体内に設けられ、前記モジュールが接続される複数のモジュール接続部と、を備え、前記モジュールが前記モジュール接続部に接続されるとともに、前記冷却ユニットと前記分岐管とが前記第一の接続管を介して接続された状態で、前記筐体がスライド可能である装置。

Description

装置
 本発明は、装置に関する。
 特許文献1には、ラックに複数のケースを収納するラックシステムが開示されている。このラックシステムは、各ケース内に複数の電子部品が設けられる。各ケースには、複数の電子部品のうち一部の発熱部品に冷却液を集中的に送る複数の配管が設けられる。また、ラックには、複数のケースの配管が接続される流入口マニフォールドおよび排出口マニフォールドが設けられる。流入口マニフォールドおよび排出口マニフォールドは、冷却戻り路または冷却排出線に接続される。
特表2011-518395号公報
 ところで、ケース(筐体)内のモジュールを、メンテナンスのため着脱可能とする場合がある。特許文献1の構成は、複数の電子部品を一括して冷却する構成であるため、ケース内の電子部品、および電子部品に接続される配管を着脱するには、手間が掛かる。したがって、サーバ内の電子部品(モジュール)の交換や保守点検が難しい。
 本発明は、筐体内のモジュールの交換等の作業を容易に行うことのできる装置を提供する。
 本発明の装置は、ラックと、前記ラック内に設けられた筐体と、前記筐体内に設けられたモジュールと、前記ラックに設けられる主配管と、前記主配管に接続される分岐管と、前記モジュールに搭載された発熱部品を冷却する冷却ユニットと、前記分岐管と前記冷却ユニットとを接続する第一の接続管と、前記筐体内に設けられ、前記モジュールが接続される複数のモジュール接続部と、を備え、前記モジュールが前記モジュール接続部に接続されるとともに、前記冷却ユニットと前記分岐管とが前記接続管を介して接続された状態で、前記筐体がスライド可能である。
 本発明の装置では、筐体内のモジュールの交換等の作業を容易に行うことができる。
第1の実施形態による装置の最小構成を示す図である。 第2の実施形態によるサーバ装置の構成を示す斜視図である。 第2の実施形態によるサーバ装置の構成を示す平面図である。 第2の実施形態によるサーバの構成を示す斜視図である。 第2の実施形態によるサーバの構成を示す断面図である。 第2の実施形態の第1変形例によるサーバの構成を示す斜視図である。 第2の実施形態の第2変形例によるサーバの構成を示す斜視図である。 第2の実施形態の他の変形例におけるサーバ装置の構成を示す斜視図である。
 本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
[第1の実施形態]
 図1は、第1の実施形態による装置の最小構成を示す図である。
 この図が示すように、装置1は、ラック2と、筐体3と、モジュール4と、主配管5と、分岐管6と、冷却ユニット7と、接続管8と、モジュール接続部10と、を少なくとも備えていればよい。
 筐体3は、ラック2内に設けられる。筐体3内には、モジュール4が接続される複数のモジュール接続部10が設けられる。
 モジュール4は、筐体3内に設けられる。モジュール4には、発熱部品9が搭載される。
 主配管5は、ラック2に設けられる。分岐管6は、主配管5に接続される。
 冷却ユニット7は、モジュール4に搭載された発熱部品9を冷却する。接続管8は、分岐管6と冷却ユニット7とを接続する。
 このような装置1は、モジュール4がモジュール接続部10に接続されるとともに、冷却ユニット7と分岐管6とが接続管8を介して接続された状態で、筐体3が、例えば図中の矢印方向にスライド可能である。
 この装置1は、複数のモジュール接続部10が設けられているので、筐体3内に複数のモジュール4が接続可能である。また、筐体3内にモジュール接続部10が設けられているので、モジュール4を筐体3に対して容易に着脱することができる。接続管8は、モジュール4に搭載された冷却ユニット7に接続されているので、モジュール4、冷却ユニット7および接続管8を、筐体3に対してまとめて着脱することができる。その結果、筐体3内のモジュール4の交換等の作業を容易に行うことができる。
[第2の実施形態]
 図2は、第2の実施形態によるサーバ装置の構成を示す斜視図である。図3は、第2の実施形態によるサーバ装置の構成を示す平面図である。
 図2、図3に示すように、本実施形態のサーバ装置(装置)100は、ラック110と、ラック110内に収容されたサーバ20と、供給管(主配管)101と、排出管(主配管)102と、を主に備える。
 ラック110は、その内部に、上下方向Dvに複数のサーバ20を収容する。
 供給管101、排出管102は、ラック110内に設けられる。供給管101および排出管102は、ラック110内で、サーバ20に対して前後方向Dfの後方に設けられる。供給管101および排出管102のそれぞれは、上下方向Dvに延びる。供給管101は、冷却媒体として、例えば冷却水をサーバ装置100に供給する。排出管102は、サーバ装置100から冷却水を排出する。
 図4は、第2の実施形態によるサーバの構成を示す斜視図である。図5は、第2の実施形態によるサーバの構成を示す断面図である。
 図3~図5に示すように、サーバ20は、筐体21と、モジュールコネクタ(モジュール接続部)23と、モジュール30と、を備える。
 筐体21は、直方体状の中空箱状である。筐体21は、スライドレール(図示無し)を介し、ラック110内で前後方向(スライド方向)Dfにスライド移動可能に支持される。筐体21は、底板21bと、側板21sと、前板21fと、後板21rと、を備える。
 底板21bは、平面視すると、前後方向Df、および前後方向Dfに直交する幅方向Dwに延びる長方形状である。側板21sは、底板21bの幅方向Dwの両側に位置する。側板21sは、底板21bの幅方向Dwの両側から、それぞれ上下方向Dvの上方に延びる。前板21fは、底板21bの前後方向Dfの一端側に位置する。前板21fは、底板21bの前端から上方に延びる。後板21rは、底板21bの前後方向Dfの他端側に位置する。後板21rは、底板21bの後端から上方に延びる。
 図5に示すように、後板21rは、前後方向Dfに貫通する開口部25を有する。開口部25は、後板21rに、幅方向Dwに間隔をあけて複数設けられる。
 筐体21内には、ベース基板26が設けられる。ベース基板26は、板状で、筐体21の底板21b上に沿わせて設けられる。
 モジュールコネクタ23は、ベース基板26の上面に設けられる。モジュールコネクタ23は、幅方向Dwに間隔をあけて複数設けられる。
 図3~図5に示すように、モジュール30は、基板32と、冷却ユニット33と、供給接続管(接続管)36と、排出接続管(接続管)37と、を備える。
 基板32は、長方形状の板状である。基板32は、筐体21内にモジュール30を収納した状態で、長辺S11を前後方向Dfに沿わせ、短辺S12を上下方向Dvに沿わせて配置される。基板32は、ベース基板26に設けられたモジュールコネクタ23に対し、挿抜可能に接続される。
 基板32は、CPU(Central Processing Unit)等の発熱部品34を有する。発熱部品34は、基板32の一面32fに実装される。なお、発熱部品34は、CPUに限定されるものではなく、他の電子部品であってもよい。
 冷却ユニット33は、基板32に設けられる。冷却ユニット33は、発熱部品34に積み重ねて設けられる。冷却ユニット33は、発熱部品34を冷却する。冷却ユニット33は、基板32の一面32fに直交する方向において、所定の厚さを有している。冷却ユニット33は、発熱部品34に対向する側の面に凹部33sを有する。凹部33sは、発熱部品34の表面の少なくとも一部に対向する。
 供給接続管36は、一端36aが冷却ユニット33に接続される。供給接続管36は、基板32の外側に延出する。供給接続管36は、基板32から、筐体21の後板21rに形成された開口部25を通して、筐体21の後方に延出する。供給接続管36は、フレキシブル性を有する。供給接続管36は、筐体21の後方に延出した他端に、接続エルボ36cを有する。
 排出接続管37は、一端37aが冷却ユニット33に接続される。排出接続管37は、基板32の外側に延出する。排出接続管37は、基板32から、筐体21の後板21rに形成された開口部25を通して、筐体21の後方に延出する。排出接続管37は、フレキシブル性を有する。排出接続管37は、筐体21の後方に延出した他端に、接続エルボ37cを有する。
 このようなモジュール30は、筐体21内に、幅方向(第一の方向)Dwに複数設けられたモジュールコネクタ23のそれぞれに接続される。これにより、サーバ20は、筐体21内に、幅方向Dwに沿って配列される複数のモジュール30を備える。
 図2、図4に示すように、ラック110内には、供給分岐管(分岐管)41および排出分岐管(分岐管)42が設けられる。供給分岐管41および排出分岐管42は、各サーバ20の筐体21の外部に配置される。供給分岐管41および排出分岐管42は、各サーバ20の前後方向Dfの後方に配置される。すなわち、供給分岐管41および排出分岐管42は、筐体21のスライド方向(前後方向Df)の一方の側(後方)に配置される。供給分岐管41および排出分岐管42のそれぞれは、図示しない支持部材により、筐体21に支持される。
 供給分岐管41および排出分岐管42のそれぞれは、筐体21の幅方向Dwに沿って延びる。
 供給分岐管41には、供給接続管36の接続エルボ36cが接続される接続部が、供給分岐管41の軸心方向(幅方向Dw)に沿って複数設けられる。供給接続管36の接続エルボ36cは、供給分岐管41に対して着脱可能に接続される。これにより、供給分岐管41と、各モジュール30の冷却ユニット33とは、それぞれ、供給接続管36を介して接続される。
 排出分岐管42には、排出接続管37の接続エルボ37cが接続される接続部が、排出分岐管42の軸心方向(幅方向Dw)に沿って複数設けられる。排出接続管37の接続エルボ37cは、排出分岐管42に対して着脱可能に接続される。これにより、排出分岐管42と、各モジュール30の冷却ユニット33とは、それぞれ、排出接続管37を介して接続される。
 供給分岐管41と排出分岐管42とは、間を空けて設けられる。具体的には、供給分岐管41と排出分岐管42とは、上下方向Dvに間を空けて設けられる。すなわち、上下方向Dvにおける供給分岐管41と排出分岐管42との位置が異なる。供給分岐管41および排出分岐管42は、筐体21の後板21rと前後方向Dfで対向する位置に設けられる。
 このようにして、供給分岐管41および排出分岐管42は、複数の筐体21のそれぞれに接続されて複数設けられる。供給分岐管41および排出分岐管42は、前記したように支持部材(図示無し)によって筐体21に支持されるので、筐体21とともに、ラック110内で前後方向Dfにスライド可能である。
 したがって、ラック110内で各サーバ20の筐体21を前後方向Dfにスライドさせると、モジュール30と、供給分岐管41および排出分岐管42とが、筐体21とともにスライドする。この場合、筐体21内には、モジュールコネクタ23に接続されたモジュール30が収納されるとともに、冷却ユニット33と供給分岐管41および排出分岐管42とは、供給接続管36および排出接続管37を介してそれぞれ接続された状態である。
 図2に示すように、供給分岐管41は、供給管101に接続される。供給分岐管41は、供給管101に対して着脱可能に接続される。供給管101と供給分岐管41とは、フレキシブル性を有した中間接続管(第二の接続管)51を介して接続される。中間接続管51は、供給管101に対し、着脱可能に接続される。
 排出分岐管42は、排出管102に接続される。排出分岐管42は、排出管102に対して着脱可能に接続される。排出管102と排出分岐管42とは、フレキシブル性を有した中間接続管(第二の接続管)52を介して接続される。中間接続管52は、排出管102に対し、着脱可能に接続される。
 このようにして、各サーバ20のそれぞれに設けられた複数組の供給分岐管41および排出分岐管42は、1本の供給管101および1本の排出管102に着脱可能にそれぞれ接続される。
 各サーバ20の供給分岐管41には、供給管101を通して冷却水が送り込まれる。各サーバ20において、各供給接続管36には、供給分岐管41を通して冷却水が送り込まれる。供給接続管36は、冷却水を、冷却ユニット33の凹部33sに供給する。
 排出接続管37は、冷却ユニット33の凹部33sから冷却水を排出する。排出接続管37を通して排出される冷却水は、排出分岐管42および排出管102を介して外部に排出される。
 このようなサーバ装置100では、ラック110と、ラック110内に設けられた筐体21と、筐体21内に設けられたモジュール30と、を備える。このようなサーバ装置100は、供給管101と、排出管102と、供給分岐管41と、排出分岐管42と、供給接続管36と、排出接続管37と、を備える。さらに、筐体21内に設けられた複数のモジュールコネクタ23にモジュール30が接続されるとともに、冷却ユニット33と供給分岐管41および排出分岐管42とが供給接続管36および排出接続管37を介してそれぞれ接続された状態で、筐体21がスライド可能である。
 これにより、供給分岐管41および排出分岐管42を供給接続管36および排出接続管37からそれぞれ取り外さずに、筐体21をラック110から引き出して、サーバ20のメンテナンス作業等を行うことができる。また、複数のモジュールコネクタ23が設けられているので、筐体21内に複数のモジュール30が接続可能である。また、筐体21をラック110から引き出した状態では、筐体21内にモジュールコネクタ23を備えるので、モジュール30を筐体21に対して容易に着脱することができる。したがって、筐体21内のモジュール30の交換等の作業を容易に行うことができる。
 このようなサーバ装置100では、供給分岐管41および排出分岐管42は、供給管101および排出管102に対して着脱可能にそれぞれ接続される。供給分岐管41および排出分岐管42を供給管101および排出管102からそれぞれ取り外す。これにより、供給分岐管41および排出分岐管42と筐体21をスライドさせたときに、筐体21とともに供給分岐管41および排出分岐管42を移動させることができる。これにより、スライドさせた筐体21に対し、モジュール30の着脱を容易に行うことができる。
 このようなサーバ装置100では、モジュール30がモジュールコネクタ23に対して着脱可能な構成において、供給接続管36および排出接続管37を供給分岐管41および排出分岐管42に対してそれぞれ着脱可能である。これにより、モジュール30と、供給接続管36および排出接続管37とを、まとめて筐体21から取り外すことができる。したがって、モジュール30(および供給接続管36と排出接続管37)の交換を容易に行うことができる。
 このようなサーバ装置100では、モジュール30に一端36a,37aが接続された供給接続管36および排出接続管37が、モジュール30の配列方向である幅方向Dwに並ぶ。これにより、これらの供給接続管36および排出接続管37の他端の接続エルボ36c、37cを、幅方向Dwに延びる供給分岐管41および排出分岐管42に容易にそれぞれ接続できる。
 このようなサーバ装置100では、供給分岐管41および排出分岐管42は、筐体21の外部に配置される。これにより、モジュール30の供給接続管36および排出接続管37の、供給分岐管41および排出分岐管42に対するそれぞれの着脱作業を、筐体21の外部で行うことができ、作業効率が高まる。
 このようなサーバ装置100では、供給分岐管41および排出分岐管42は、筐体21のスライド方向の後方に配置される。これにより、ラック110の後方から、供給接続管36および排出接続管37の供給分岐管41および排出分岐管42に対するそれぞれの着脱作業を行うことができ、作業効率が高まる。
 このようなサーバ装置100では、供給分岐管41および排出分岐管42は、複数の筐体21のそれぞれに設けられる。また、複数の供給分岐管41および排出分岐管42は、1本の供給管101および1本の排出管102に着脱可能にそれぞれ接続される。これにより、筐体21毎に供給分岐管41および排出分岐管42が設けられることになる。したがって、複数のサーバ20間で、供給接続管36および排出接続管37を整然と配置することができる。
 このようなサーバ装置100では、供給管101および排出管102と、供給分岐管41および排出分岐管42とは、フレキシブル性を有した中間接続管51、52を介してそれぞれ接続される。
 これにより、中間接続管51、52によって供給管101および排出管102と、供給分岐管41および排出分岐管42とをそれぞれ繋いだまま、筐体21をある程度前後にスライドさせることができる。また、中間接続管51、52の、供給管101および排出管102や、供給分岐管41および排出分岐管42へのそれぞれの着脱作業を容易に行うことができる。
 このようなサーバ装置100では、供給接続管36および排出接続管37を、筐体21に形成された開口部25を通し、筐体21の外部に設けられた供給分岐管41および排出分岐管42にそれぞれ接続することができる。
[第2の実施形態の第1変形例]
 上記の第2の実施形態においては、供給接続管36および排出接続管37が、前後方向Dfの前方から供給分岐管41および排出分岐管42にそれぞれ接続するようにした。例えば、給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41および排出分岐管42の前後方向Dfにおける前方側に位置する部位にそれぞれ接続される。ただし、これに限らない。
 図6は、第2の実施形態の第1変形例によるサーバの構成を示す斜視図である。
 図6に示すように、供給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41および排出分岐管42に対し、筐体21と対向する部位以外の部位でそれぞれ接続される。例えば、給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41および排出分岐管42の、筐体21と対向する部位と異なる位置の部位にそれぞれ接続される。本変形例では、供給分岐管41および排出分岐管42に対し、供給接続管36および排出接続管37の接続エルボ36c、37cは、前後方向Dfの後方からそれぞれ接続される。例えば、給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41および排出分岐管42の前後方向Dfにおける後方側に位置する部位にそれぞれ接続される。
 このようなサーバ装置100では、供給接続管36および排出接続管37の、供給分岐管41および排出分岐管42に対するそれぞれの着脱作業を、供給分岐管41および排出分岐管42の後方から行うことができる。これにより、作業効率が高まる。
[第2の実施形態の第2変形例]
 図7は、第2の実施形態の第2変形例によるサーバの構成を示す斜視図である。
 図7に示すように、供給分岐管41と排出分岐管42とは、上下方向Dvに間を空けて設けられる。供給分岐管41および排出分岐管42は、筐体21の後板21rと前後方向Dfにおいて対向する位置に設けられる。
 供給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41と排出分岐管42との間を通して、供給分岐管41および排出分岐管42の後方に延びる。供給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41および排出分岐管42の前後方向Dfにおける後方において、前方に向かってそれぞれ湾曲する。 供給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41および排出分岐管42に対し、筐体21と対向する部位以外の部位でそれぞれ接続される。本変形例では、供給分岐管41および排出分岐管42に対し、供給接続管36および排出接続管37の接続エルボ36c、37cは、前後方向Dfの後方からそれぞれ接続される。
 このようなサーバ装置100では、供給分岐管41と排出分岐管42とは、間を空けて設けられる。これにより、供給分岐管41と排出分岐管42との間に、供給接続管36および排出接続管37を通すことができる。また、供給接続管36および排出接続管37を供給分岐管41および排出分岐管42にそれぞれ着脱するための作業スペースを確保することができる。
 このようなサーバ装置100では、供給分岐管41と排出分岐管42とは、上下方向に間を空けて設けられる。供給接続管36および排出接続管37は、供給分岐管41と排出分岐管42との間を通して配置される。このように、供給接続管36および排出接続管37を、供給分岐管41と排出分岐管42との間に通すことで、供給接続管36および排出接続管37が垂れ下がるのを抑えることができる。
 このようなサーバ装置100では、供給分岐管41および排出分岐管42と、供給接続管36および排出接続管37とを、筐体21と対向しない側、すなわち、前後方向Dfの後ろ側でそれぞれ接続する。これにより、供給接続管36および排出接続管37と、供給分岐管41および排出分岐管42とのそれぞれ接続作業を、供給分岐管41および排出分岐管42の後方から容易に行うことができる。
 なお、上記の第2の実施形態およびその変形例では、供給管101および排出管102に対し、中間接続管51、52をそれぞれ着脱可能に接続するようにしたが、中間接続管51、52が余長を有するようにしてもよい。これにより、供給分岐管41および排出分岐管42と、供給管101および排出管102とを中間接続管51、52でそれぞれ接続したまま、筐体21を前後方向Dfにスライド可能とする構成としてもよい。
 また、供給分岐管41および排出分岐管42と、供給管101および排出管102とを、フレキシブルな中間接続管51、52でそれぞれ接続するようにしたが、これに限らない。
 図8は、第2の実施形態の他の変形例におけるサーバ装置の構成を示す斜視図である。
 図8に示すように、供給分岐管41および排出分岐管42の端部を、中間接続管51、52を介さず、供給管101および排出管102にそれぞれ直接接続するようにしてもよい。
 さらに、供給管101および排出管102の位置は、上記実施形態で示したものに限らない。供給管101および排出管102は、例えば、幅方向Dwの中央部等に配置してもよい。また、供給管101および排出管102は、上下方向Dvではなく、幅方向Dwに延ばし、ラック110の上部や下部に配置するようにしても良い
 これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
 上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)
 ラックと、
 前記ラック内に設けられた筐体と、
 前記筐体内に設けられたモジュールと、
 前記ラックに設けられる主配管と、
 前記主配管に接続される分岐管と、
 前記モジュールに搭載された発熱部品を冷却する冷却ユニットと、
 前記分岐管と前記冷却ユニットとを接続する第一の接続管と、
 前記筐体内に設けられ、前記モジュールが接続される複数のモジュール接続部と、を備え、
 前記モジュールが前記モジュール接続部に接続されるとともに、前記冷却ユニットと前記分岐管とが前記第一の接続管を介して接続された状態で、前記筐体がスライド可能である装置。
(付記2)
 前記分岐管は、前記主配管に対して着脱可能に接続される付記1に記載の装置。
(付記3)
 前記冷却ユニットに一端が接続された前記第一の接続管の他端が、前記分岐管に対して着脱可能に接続される
付記1または2に記載の装置。
(付記4)
 前記筐体内で前記モジュール接続部に接続された複数の前記モジュールは、第一の方向に沿って配列され、
 前記分岐管は、前記第一の方向に沿って延びるよう配置されている付記1から3のいずれか一項に記載の装置。
(付記5)
 前記分岐管は、前記筐体の外部に配置される
付記1から4のいずれか一項に記載の装置。
(付記6)
 前記分岐管は、前記筐体のスライド方向の一方の側に配置される付記5に記載の装置。
(付記7)
 前記ラック内に複数の前記筐体が収納され、
 前記分岐管は、前記複数の筐体のそれぞれに接続されて複数設けられ、
 複数の前記分岐管は、1本の前記主配管に着脱可能に接続される付記1から6のいずれか一項に記載の装置。
(付記8)
 前記主配管と前記分岐管とは、フレキシブル性を有した第二の接続管を介して接続される
付記1から7のいずれか一項に記載の装置。
(付記9)
 前記筐体に開口部が形成され、
 前記第一の接続管は、前記開口部を通して配置される
付記1から8のいずれか一項に記載の装置。
(付記10)
 前記分岐管は、前記モジュールに冷却媒体を供給する供給分岐管と、前記冷却媒体を排出する排出分岐管とを有し、
 前記供給分岐管と前記排出分岐管とは、間を空けて設けられる付記1から9のいずれか一項に記載の装置。
(付記11)
 前記供給分岐管と前記排出分岐管とは、上下方向に間を空けて設けられ、
 前記第一の接続管は、前記供給分岐管と前記排出分岐管との間を通して配置される。
付記10に記載の装置。
(付記12)
 前記分岐管は、前記筐体と対向する位置に設けられ、
 前記第一の接続管は、前記分岐管に対し、前記筐体と対向する部位以外の部位で接続される付記1から11のいずれか一項に記載の装置。
 この出願は、2017年10月18日に日本出願された特願2017-201777号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 本発明の装置では、筐体内のモジュールの交換等の作業を容易に行うことができる。
1 装置
2 ラック
3 筐体
4 モジュール
5 主配管
6 分岐管
7 冷却ユニット
8 接続管
9 発熱部品
10 モジュール接続部
20 サーバ
21 筐体
23 モジュールコネクタ(モジュール接続部)
25 開口部
30 モジュール
33 冷却ユニット
34 発熱部品
36 供給接続管(第一の接続管)
36a 一端
36c 接続エルボ
37 排出接続管(第一の接続管)
37a 一端
37c 接続エルボ
41 供給分岐管(分岐管)
42 排出分岐管(分岐管)
51 中間接続管(第二の接続管)
52 中間接続管(第二の接続管)
100 サーバ装置(装置)
101 供給管(主配管)
102 排出管(主配管)
110 ラック
Df 前後方向(スライド方向)
Dv 上下方向
Dw 幅方向(第一の方向)

Claims (12)

  1.  ラックと、
     前記ラック内に設けられた筐体と、
     前記筐体内に設けられたモジュールと、
     前記ラックに設けられる主配管と、
     前記主配管に接続される分岐管と、
     前記モジュールに搭載された発熱部品を冷却する冷却ユニットと、
     前記分岐管と前記冷却ユニットとを接続する第一の接続管と、
     前記筐体内に設けられ、前記モジュールが接続される複数のモジュール接続部と、を備え、
     前記モジュールが前記モジュール接続部に接続されるとともに、前記冷却ユニットと前記分岐管とが前記第一の接続管を介して接続された状態で、前記筐体がスライド可能である装置。
  2.  前記分岐管は、前記主配管に対して着脱可能に接続される請求項1に記載の装置。
  3.  前記冷却ユニットに一端が接続された前記第一の接続管の他端が、前記分岐管に対して着脱可能に接続される
    請求項1または2に記載の装置。
  4.  前記筐体内で前記モジュール接続部に接続された複数の前記モジュールは、第一の方向に沿って配列され、
     前記分岐管は、前記第一の方向に沿って延びるよう配置されている請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。
  5.  前記分岐管は、前記筐体の外部に配置される
    請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。
  6.  前記分岐管は、前記筐体のスライド方向の一方の側に配置される請求項5に記載の装置。
  7.  前記ラック内に複数の前記筐体が収納され、
     前記分岐管は、前記複数の筐体のそれぞれに接続されて複数設けられ、
     複数の前記分岐管は、1本の前記主配管に着脱可能に接続される請求項1から6のいずれか一項に記載の装置。
  8.  前記主配管と前記分岐管とは、フレキシブル性を有した第二の接続管を介して接続される
    請求項1から7のいずれか一項に記載の装置。
  9.  前記筐体に開口部が形成され、
     前記第一の接続管は、前記開口部を通して配置される
    請求項1から8のいずれか一項に記載の装置。
  10.  前記分岐管は、前記モジュールに冷却媒体を供給する供給分岐管と、前記冷却媒体を排出する排出分岐管とを有し、
     前記供給分岐管と前記排出分岐管とは、間を空けて設けられる請求項1から9のいずれか一項に記載の装置。
  11.  前記供給分岐管と前記排出分岐管とは、上下方向に間を空けて設けられ、
     前記第一の接続管は、前記供給分岐管と前記排出分岐管との間を通して配置される。
    請求項10に記載の装置。
  12.  前記分岐管は、前記筐体と対向する位置に設けられ、
     前記第一の接続管は、前記分岐管に対し、前記筐体と対向する部位以外の部位で接続される請求項1から11のいずれか一項に記載の装置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113093872B (zh) * 2020-01-08 2022-09-02 富联精密电子(天津)有限公司 服务器
US11582886B2 (en) * 2020-02-05 2023-02-14 Baidu Usa Llc Modular server cooling system
US11497139B2 (en) * 2020-05-27 2022-11-08 Baidu Usa Llc Complete blind-mate connection system for liquid cooling
US20220095483A1 (en) * 2020-09-23 2022-03-24 Baidu Usa Llc Electronic rack fluid distribution system
US11910575B2 (en) 2021-09-02 2024-02-20 Baidu Usa Llc Rack systems and packaging for servers
US11871547B2 (en) * 2021-09-02 2024-01-09 Baidu Usa Llc Two phase system for enclosure systems
US11906092B2 (en) 2022-03-25 2024-02-20 Quanta Computer Inc. Quick-disconnect assembly for a fluid line in a server

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009147156A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Hitachi Ltd 冷却装置およびそれを用いた電子機器
JP2011518395A (ja) 2008-04-21 2011-06-23 ハードコア コンピューター、インク. 配列接続された電子装置の液体浸漬冷却用ケース及びラックシステム
JP2013257005A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Fujitsu Ltd カプラ、ソケット及びプラグ
JP2017201777A (ja) 2016-03-15 2017-11-09 アクシス アーベー ビデオストリームをエンコードするための方法及びシステム

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US7133283B2 (en) * 2002-01-04 2006-11-07 Intel Corporation Frame-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
JP4199018B2 (ja) * 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US7342789B2 (en) * 2005-06-30 2008-03-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling an equipment enclosure through closed-loop, liquid-assisted air cooling in combination with direct liquid cooling
JP2007066480A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
US8035972B2 (en) * 2009-07-31 2011-10-11 Oracle America, Inc. Method and apparatus for liquid cooling computer equipment
US8027162B2 (en) * 2009-09-24 2011-09-27 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics apparatus and methods of fabrication
US20110240281A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-06 Industrial Idea Partners, Inc. Liquid-Based Cooling System For Data Centers Having Proportional Flow Control Device
US8351206B2 (en) * 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
JP5836029B2 (ja) * 2011-09-20 2015-12-24 株式会社日立製作所 サーバラックの冷却システム及びサーバ機器
US8638559B2 (en) * 2011-11-10 2014-01-28 International Business Machines Corporation User-serviceable liquid DIMM cooling system
US8587943B2 (en) * 2011-11-28 2013-11-19 International Business Machines Corporation Liquid-cooling memory modules with liquid flow pipes between memory module sockets
US9451726B2 (en) * 2012-09-25 2016-09-20 Liquidcool Solutions, Inc. Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices
KR102288462B1 (ko) * 2013-11-22 2021-08-09 리퀴드쿨 솔루션즈, 인코포레이티드 확장가능한 액체 잠김 냉각 시스템
US10638641B2 (en) * 2014-11-14 2020-04-28 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cooling rack
JP6862777B2 (ja) * 2016-11-11 2021-04-21 富士通株式会社 マニホールド及び情報処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009147156A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Hitachi Ltd 冷却装置およびそれを用いた電子機器
JP2011518395A (ja) 2008-04-21 2011-06-23 ハードコア コンピューター、インク. 配列接続された電子装置の液体浸漬冷却用ケース及びラックシステム
JP2013257005A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Fujitsu Ltd カプラ、ソケット及びプラグ
JP2017201777A (ja) 2016-03-15 2017-11-09 アクシス アーベー ビデオストリームをエンコードするための方法及びシステム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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Publication number Publication date
JP7036416B2 (ja) 2022-03-15
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EP3699730A4 (en) 2021-07-14
EP3699730A1 (en) 2020-08-26
US20200249732A1 (en) 2020-08-06

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