JP6862777B2

JP6862777B2 - マニホールド及び情報処理装置

Info

Publication number: JP6862777B2
Application number: JP2016220867A
Authority: JP
Inventors: 慶太平井; 毅志宗; 小杉　尚史; 尚史小杉
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2016-11-11
Filing date: 2016-11-11
Publication date: 2021-04-21
Anticipated expiration: 2036-11-11
Also published as: US10718554B2; US20180135901A1; JP2018077032A

Description

本願の開示する技術はマニホールド及び情報処理装置に関する。

複数の偏平管が接続された第１ヘッダ集合管の内部を、縦仕切壁によって連通室と混合室に仕切り、連通室を横仕切板によって仕切った熱交換器がある。

また、冷媒を流すための複数の枝管が接続された外管と、複数の冷媒流出孔を有し外管内に収容された内管の間に、円筒状の金網若しくは発泡金属を挿入した冷媒分配器がある。

国際公開ＷＯ２０１３／０６７９９３号公報特開２０１２−２４７５号公報

流体が複数の流出口から分けて流出されるマニホールドでは、流出口での流体の流量を均一化することが望まれる。たとえば、分岐管の容積を大きくすることで流出口での流体の流量の均一化を図ろうとすると、マニホールドの大型化を招く。

本願の開示技術は、１つの側面として、小型のマニホールドで、流出口での流体の流量の均一化を図ることが目的である。

本願の開示する技術では、分岐管の内部を流入口側と流出口側とに隔壁で仕切る。隔壁は、流入口の開口面積よりも大きい総開口面積の複数の貫通孔と、流出口のそれぞれと対向する複数の対向部とを備える。

本願の開示する技術では、小型のマニホールドで、流出口での流体の流量の均一化を図ることができる。

図１は第一実施形態の情報処理装置を示す平面図である。図２は第一実施形態の情報処理装置を示す側面図である。図３は第一実施形態のマニホールドを示す斜視図である。図４は第一実施形態のマニホールドを示す部分的に拡大して示す斜視図である。図５は第一実施形態のマニホールドを示す平面図である。図６は第一実施形態の隔壁、流入口及び流出口を示す正面図である。図７は第一実施形態のマニホールドの図５とは異なる例を示す平面図である。図８は第二実施形態の情報処理装置を示す正面図である。図９は第一変形例の隔壁を示す正面図である。図１０は第二変形例の隔壁、流入口及び流出口を示す正面図である。図１１は第三変形例の隔壁、流入口及び流出口を示す正面図である。

第一実施形態のマニホールド及び情報処理装置について、図面に基づいて詳細に説明する。図面において、鉛直下方を矢印Ｇで示す。

図１及び図２に示すように、情報処理装置１２は、ラック１４を有する。ラック１４内には、複数のサーバユニット１６が収容されており、情報処理装置１２は、サーバ装置である。情報処理装置１２としては、サーバ装置に限らず、たとえば、スーパーコンピュータ等であってもよい。本実施形態では、サーバユニット１６はそれぞれ横置きされており、複数のサーバユニット１６が鉛直方向に重ね合わせて配置されている。さらに、ラック１４の幅方向（矢印Ｗ方向）にも複数列で並べて配置されている。図１及び図２に示す例では、サーバユニット１６は１列あたり鉛直方向に３２台並べて配置され、このサーバユニット１６がラック１４の幅方向に２列で配置されているので、合計で７２台のサーバユニット１６がラック１４内に収容されている。

サーバユニット１６はそれぞれ、基板１８と、この基板１８に搭載された１つ又は複数の電子部品２０を有する。電子部品２０の例としては、たとえばプロセッサ等の集積回路を挙げることができる。情報処理装置１２では、複数のサーバユニット１６（基板１８）を有し、さらに、基板１８のそれぞれに１つ又は複数の電子部品２０が搭載されているので、電子部品２０も複数である。複数の電子部品２０のそれぞれには、後述するように、電子部品２０の熱を冷却液に伝える伝熱部材２２が配置されている。

情報処理装置１２は、さらに、液分流部材２４、液合流部材２６及び液循環部材２８を有する。液分流部材２４は、マニホールドの一例である。

図３〜図５にも示すように、液分流部材２４は、分配管３０を有する。分配管３０は、分岐管の一例である。本実施形態では、分配管３０は軸方向の両端が上底３０Ａ及び下底３０Ｂによりそれぞれ閉塞された、長さ（内寸）Ｌ、内径ｂの円筒状に形成されている。

分配管３０の外周面には、内径ａ（図６参照）を有する流入口３２が形成されている。本実施形態では、流入口３２は、１つの分配管３０につき１つである。図２に示す例では、分配管３０の軸方向の中央に流入口３２が形成されているが、流入口３２は、上底３０Ａ、あるいは下底３０Ｂに近い位置でもよい。

分配管３０の外周面にはさらに、内径ｃ（図６参照）を有する複数の流出口３４が形成されている。本実施形態では流出口３４の数ｎは、サーバユニット１６の数と同じである。

図３〜図５に示す例では、流出口３４は、分配管３０の軸方向に一定間隔を開けて列状に複数（３２個）並べて形成され、さらに、分配管３０の周方向にも複数列（２列）形成されている。本実施形態では、複数の流出口３４は、同一の開口面積を有する円形である。

図５に示すように、分配管３０の軸方向（長手方向）に見て、複数の流出口３４のそれぞれは、流入口３２と対向する位置に設けられている。流入口３２の中心線ＣＬ−１と流出口３４のそれぞれの中心線ＣＬ−２とは平行である。

流入口３２には、循環配管３６の一端３６Ａが接続されている。流出口３４には、流出口３４のそれぞれと一対一で対応する複数の供給管３８の一端３８Ａが接続されている。図１に示すように、供給管３８から伝熱部材２２に供給されて電子部品２０の熱を受けた冷却液は、排出管４０から、合流管４２へ排出される。合流管４２では、複数の排出管４０から送られた冷却液が合流される。分配管３０の太さは、循環配管３６の一端３６Ａとの接続の容易さや製造製から、循環配管３６と同じ太さとすることができるが、異なる太さでもよい。

合流管４２には、循環配管３６の他端３６Ｂが接続されている。そして、循環配管３６には、タンク４４、ポンプ４６及び放熱部材４８が設けられている。タンク４４には、冷却液が貯留されており、この冷却液をポンプ４６によって、液分流部材２４に向かって流す。放熱部材４８は、循環配管３６を流れる途中の冷却液の熱を外部に放出し、冷却液を冷却する。なお、循環配管３６において、タンク４４、ポンプ４６及び放熱部材４８の位置は、図１に示す位置に限定されず、たとえば、放熱部材４８がタンク４４よりも冷却液の循環方向の上流側でもよい。

図４〜図６に示すように、分配管３０の内部には、仕切板５０が配置されている。仕切板５０は、分配管３０を軸方向に見て、分配管３０の内部を、流入口３２の第一領域６０Ａと、流出口３４側の第二領域６０Ｂとに仕切っている。仕切板５０は、隔壁の一例である。図４〜図６に示す例では、仕切板５０は平坦な板状であるが、たとえば、分配管３０の軸方向に見て、一部あるいは全体が湾曲していたり、中央で屈曲していたりする形状でもよい。

図５に示すように、分配管３０の軸方向に見て、分配管３０の中心線ＣＬ−３は、流入口３２と流出口３４の中間位置である。仕切板５０は、分配管３０の中心線ＣＬ−３の位置、又は流入口３２に近い位置に配置されている。中心線ＣＬ−３に対し流入口３２側へ変位した量をオフセット量Ｓとする。仕切板５０が流入口３２に近い位置にオフセットされていると、分配管３０の内部では、第一領域６０Ａの容積よりも第二領域６０Ｂの容積の方が大きい。

図６に示すように、仕切板５０には、内径ｄを有する複数の貫通孔５２が形成されている。本実施形態では、複数の貫通孔５２は円形であり、それぞれの貫通孔５２の開口面積は、流出口３４の開口面積より小さい。また、複数の貫通孔５２の総開口面積（開口面積の総和）は、流入口３２の開口面積より大きい。貫通孔５２は、隣り合う貫通孔５２どうしが所定のピッチｐでずれる位置に形成されており、いわゆる千鳥配置である。

仕切板５０には、対向部５６及び第二対向部５８が形成されている。対向部５６及び第二対向部５８は、仕切板５０において、貫通孔５２が形成されていない部分である。対向部５６は複数であり、流出口３４のそれぞれの中心線ＣＬ−２の線上で流出口３４と対向している。図６に示す例では、流出口３４のそれぞれと対向する複数の対向部５６を有し、これら複数の対向部５６が、仕切板５０の高さ方向に連続する形状である。第二対向部５８は、流入口３２の中心線ＣＬ−１の線上で流入口３２と対向している。

図５に示すように、仕切板５０は、流入口３２の中心線ＣＬ−１及び流出口３４の中心線ＣＬ−２と垂直に交差している。したがって、対向部５６は流出口３４の中心線ＣＬ−２と垂直に交差し、第二対向部５８は流入口３２の中心線ＣＬ−１と垂直に交差している。一部の流出口３４は、中心線ＣＬ−２方向に見て流入口３２と重なっており、この重なり部分では、第二対向部５８が対向部５６を兼ねている。

図４及び図６に示すように、仕切板５０において、対向部５６又は第二対向部５８が形成されていない部分は、貫通孔５２が形成されている部分である。図２及び図４では、貫通孔５２は図示せず、図６においても、一部の貫通孔５２の図示を省略し、貫通孔５２が形成されている部分を貫通孔形成部５４として示している。

仕切板５０の長手方向の一端５０Ａ及び他端５０Ｂはそれぞれ、分配管３０の軸方向の一端の上底３０Ａ及び他端の下底３０Ｂに接している。すなわち、仕切板５０は、分配管３０の一端の上底３０Ａから他端の下底３０Ｂまで連続する形状である。

次に、本実施形態の作用を説明する。

本実施形態の情報処理装置１２では、ポンプ４６を駆動することにより、冷却液を液循環部材２８の循環配管３６から液分流部材２４に流すことができる。液分流部材２４では冷却液が分流され、供給管３８から伝熱部材２２に冷却液を流すことができる。伝熱部材２２が電子部品２０の熱を受けることで、電子部品２０を冷却できる。冷却液は、伝熱部材２２から液合流部材２６へ流れて合流され、循環配管３６に戻る。

液分流部材２４の分配管３０には仕切板５０が設けられている。流入口３２から分配管３０内に流入した冷却液の流れが仕切板５０で一時的にせき止められ、冷却液の流れの方向が仕切板５０に沿った方向に変換される。流入口３２から分配管３０内に流入した冷却液は、第一領域６０Ａから貫通孔５２（流出口３４と対向していない部分にある）を経て第二領域６０Ｂに移動する。仕切板５０の対向部５６は、流出口３４のそれぞれと対向しており、貫通孔５２を通った冷却液が、直接的に流出口３４に流れ込むことが抑制される。すなわち、冷却液の流れにおける圧力損失が、流入口３２からそれぞれの流出口３４までで均一化される。このため、流出口３４ごとに冷却液が不均一な流量で流出することが抑制される。しかも、貫通孔５２の総開口面積は、流入口３２の開口面積よりも大きい。したがって、貫通孔５２の総開口面積が流入口３２の開口面積よりも小さい構造と比較して、分配管３０内における流入口３２から流出口３４までの圧力損失が小さい。すなわち、分配管３０の大径化を行うことなく、電子部品２０の冷却のための冷却液の流量を確保できるので、液分流部材２４として小型にできる。また、冷却液の流量を確保するためにポンプ４６の大型化（高出力化）を図る必要がないので、情報処理装置１２の小型化や消費電力の低減に寄与できる。

複数の貫通孔５２のそれぞれの開口面積は、複数の流出口３４の開口面積よりも小さい。したがって、貫通孔５２のそれぞれの開口面積が、流出口３４の開口面積よりも大きい構造と比較して、貫通孔５２のそれぞれを通過する冷却液の流れを減衰させることができる。

そして、仕切板５０には、このように開口面積が小さい貫通孔５２が多数形成されているので、冷却液は、これら多数の貫通孔５２に分散して流れる。このため、流入口３２とそれぞれの流出口３４との間における圧力損失のバランスをとることが可能であり、複数の流出口３４に冷却液の圧力の均一化を図ることができる。

対向部５６のそれぞれは、流出口３４の中心線ＣＬ−２に対し垂直に交差している。したがって、対向部５６が流出口３４の中心線ＣＬ−２に対し傾斜している構造と比較して、流出口３４ごとの流量を効果的に均一化できる。

仕切板５０は、第二対向部５８を有している。第二対向部５８は、流入口３２と対向しているので、流入口３２から分配管３０内に流入した冷却液が第二対向部５８に当たることで、冷却液の流れの向きを、流入口３２の中心線ＣＬ−１と異なる方向へ効果的に変えることができる。

第二対向部５８は、流入口３２の中心線ＣＬ−１に対し垂直に交差している。したがって、第二対向部５８が流入口３２の中心線ＣＬ−１に対し傾斜している構造と比較して、流入口３２から分配管３０内に流入する冷却液の向きを変える効果が高い。

仕切板５０は、分配管３０において、分配管３０の中心線ＣＬ−３の位置、又は流入口３２に近い位置に配置されている。仕切板５０が分配管３０の中心線ＣＬ−３よりも流出口３４に近い位置に配置されている構造と比較して、流入口３２から分配管３０内に流入した冷却液が直接的に仕切板５０（第二対向部５８）に当たるので、冷却液の向きを変える効果が高い。

しかも、仕切板５０を分配管３０の中心線ＣＬ−３よりも流入口３２に近い位置に配置することで、流入口３２側の第一領域６０Ａの容積よりも流出口３４側の第二領域６０Ｂの容積の方が大きい構造である。これにより、第二領域６０Ｂにおいて、冷却液が分配管３０の軸方向に移動する際の抵抗が小さくなるので、複数の流出口３４に冷却液が行き渡りやすくなる。

仕切板５０は、分配管３０を軸方向に見て、内径ａの１／３よりも流入口３２に近い位置に配置すれば、流入口３２から分配管３０内に流入した冷却液の流速を低下させる効果が高い。

本実施形態では、分配管３０は円筒状の部材である。分配管３０として、円筒状に限らず、たとえば角柱状であってもよい。円筒状の分配管３０では、軸方向（長手方向）に見た形状が円形であり、内部の水圧が周囲に均等に作用するので、耐久性が高い。

流入口３２及び流出口３４は、分配管３０の外周面に配置されている。流入口３２や流出口３４を分配管３０の上底３０Ａ、下底３０Ｂに配置した構造と比較して、循環配管３６や供給管３８が分配管３０の軸方向に出っ張らないので、液分流部材２４の長さを短くできる。また、循環配管３６や供給管３８が上底３０Ａ、下底３０Ｂに存在しないので、複数の分配管３０を軸方向に接続することも容易である。

また、流入口３２及び流出口３４を１つの分配管３０の外周面に配置する構造であるので、流入口３２を配置する管（たとえば外筒）と、流出口３４を配置する管（たとえば内筒）のように、複数の管を設ける必要がなく、構造の簡素化や軽量化に寄与できる。

図５に示すように、分配管３０の軸方向（図４に示す矢印Ａ１方向）に見て、流入口３２と複数の流出口３４とは、対向する位置に形成されている。これに代えて図７に示すように、流入口３２の中心線ＣＬ−１と複数の流出口３４の中心線ＣＬ−２とが、直角に、あるいは斜めに交差する構造でもよい。流入口３２と複数の流出口３４とが対向していると、流入口３２の中心線ＣＬ−１と垂直に交差する部分（第二対向部５８）と、複数の流出口３４の中心線ＣＬ−２と対向する部分（対向部５６）とを、１枚の仕切板５０で容易に実現できる。

仕切板５０は、分配管３０の内部において、軸方向の一端の上底３０Ａから他端の下底３０Ｂまで連続している。仕切板５０と上底３０Ａ及び下底３０Ｂとの間に隙間がないので、このような隙間を通じて、冷却液が第一領域６０Ａから第二領域６０Ｂへ不用意に流れてしまうことがない。

上記第一実施形態の具体的構造の一例として、分配管３０の長さＬ＝１７００ｍｍ、内径ｂ＝４２ｍｍ、流入口３２の内径ａ＝４２ｍｍ、流出口３４の数ｎ＝７２、内径ｃ＝７ｍｍに設定できる。そして、仕切板５０のオフセット量ｓ＝７ｍｍ、貫通孔５２の内径ｄ＝４ｍｍ、ピッチｐ＝５ｍｍに設定できる。この構造では、たとえば、１２０リットル／分の流量で冷却液を循環させた場合に、流出口３４における流量のばらつきを抑制し、流量の均一化を図ることができる。

特に、情報処理装置１２の性能向上等に伴い、多くの電子部品２０を高密度に並列して配置した構造では、供給管３８の数が多くなり、分配管３０の流出口３４の数も多くなる。多くの流出口３４が形成された分配管３０を備える情報処理装置であっても、流出口３４すなわち供給管３８に流れる冷却液の流量を均一化できるので、多くの電子部品２０を効率的に冷却できる。

次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。

図８に示すように、第二実施形態の情報処理装置７２は、複数のラック７４を有する。ラック７４のそれぞれには、サーバユニット１６が縦置きされた状態で、幅方向（矢印Ｗ方向）に複数並べて収容されている。図８に示す例では、ラック７４は上下に２つであるが、３つ以上でもよい。

情報処理装置７２は、第一分配管１３０及び第二分配管２３０を有する。

第一分配管１３０には、第一流入口１３２及び複数（ラック７４と同数、図７に示す例では２つ）の第一流出口１３４が形成されると共に、第一分配管１３０の内部に、第一仕切板１５０が配置されている。

第一流入口１３２には循環配管３６（全体構造は図１参照）の一端３６Ａが接続され、第一流出口１３４には中間配管７６の一端７６Ａが接続されている。

第一仕切板１５０には、第一実施形態の仕切板５０（図６参照）と同様に、総開口面積が第一流入口１３２の開口面積より大きく、それぞれの開口面積が第一流出口１３４のそれぞれの開口面積より小さい複数の貫通孔５２が形成されている。さらに、第一仕切板１５０には、第一流出口１３４と対向する対向部５６と、第一流入口１３２と対向する第二対向部５８が形成されている。

第二分配管２３０には、第二流入口２３２及び複数（１つのラック７４に収容されるサーバユニット１６と同数）の第二流出口２３４が形成されると共に、第二分配管２３０の内部に、第二仕切板２５０が配置されている。第二流入口２３２には中間配管７６の他端７６Ｂが接続され、第二流出口２３４には供給管３８の一端が接続されている。

第二仕切板２５０には、第一実施形態の仕切板５０（図６参照）と同様に、総開口面積が第二流入口２３２の開口面積より大きく、それぞれの開口面積が第二流出口２３４のそれぞれの開口面積より小さい複数の貫通孔５２が形成されている。さらに、第二仕切板２５０には、第二流出口２３４と対向する対向部５６と、第二流入口２３２と対向する第二対向部５８とが形成されている。

第二実施形態においても、第一実施形態と同様に（図１参照）、サーバユニット１６の電子部品の熱を冷却液に伝える伝熱部材が設けられている。供給管３８から伝熱部材に供給されて電子部品の熱を受けた冷却液は、排出管４０から、排出管４２へ排出される。そして、合流管４２で合流された冷却液が循環配管３６の他端３６Ｂに流れる。第二実施形態においても、液循環部材２８を有する構造であり、循環配管３６には、タンク４４、ポンプ４６及び放熱部材４８（いずれも図１参照）が設けられている。

第二実施形態では、第一分配管１３０の内部が第一仕切板１５０によって仕切られている。この第一仕切板１５０により、第一流出口１３４から流出する冷却液の流量の均一化を図ることができる。すなわち、第一分配管１３０が「分岐管」の一例であり、第一仕切板１５０が「隔壁」の一例である液分流部材１２４の構造が実現されている。

また、第二実施形態では、第二分配管２３０の内部が第二仕切板２５０によって仕切られている。この第二仕切板２５０により、第二流出口２３４から流出する冷却液の流量の均一化を図ることができる。すなわち、第二分配管２３０が「分岐管」の一例であり、第二仕切板２５０が「隔壁」の一例である液分流部材２２４の構造が実現されている。

上記各実施形態において、流出口３４（第一流出口１３４及び第二流出口２３４を含む）の配置や、仕切板５０（第一仕切板１５０及び第二仕切板２５０を含む）の形状は、たとえば、図９〜図１１に示す形状を採り得る。

図９に示す第一変形例では、流出口３４の高さが、列ごとに上下にずれており、いわゆる千鳥配置である。仕切板５０の対向部５６は高さ方向に連続しているので、高さ方向での流出口３４の位置の自由度が高い。

図１０に示す第二変形例では、仕切板５０の高さ方向で、対向部５６と貫通孔形成部５４とが交互に位置する形状である。対向部５６が仕切板５０の幅方向に連続しているので、仕切板５０の幅方向にたとえば３つ以上の貫通孔５２を形成することが可能である。

図１１に示す第三変形例では、対向部５６と貫通孔形成部５４とが仕切板５０の高さ方向で交互に位置し、さらに、貫通孔５２が１列で形成される構造である。

上記した各例において、３つ以上の流出口３４を有する構造では、分配管３０の軸方向及び周方向で、流出口３４は均等な間隔で配置されていてもよいし、不均等な間隔で配置されていてもよい。

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
流入口と複数の流出口とを備える分岐管と、
前記分岐管の内部を前記流入口側と前記流出口側に仕切り、前記流入口の開口面積よりも大きい総開口面積の複数の貫通孔と、前記流出口のそれぞれと対向する複数の対向部と、を備える隔壁と、
を有するマニホールド。
（付記２）
前記隔壁が、前記流入口と前記流出口の中間位置又は前記流出口よりも前記流入口に近い位置にある付記１に記載のマニホールド。
（付記３）
前記対向部が、前記流出口の中心線と垂直に交差している付記１又は付記２に記載のマニホールド。
（付記４）
前記隔壁が、前記流入口と対向する第二対向部を有する付記１〜付記３のいずれか１つに記載のマニホールド。
（付記５）
前記第二対向部が、前記流入口の中心線と垂直に交差している付記４に記載のマニホールド。
（付記６）
複数の前記貫通孔のそれぞれの開口面積が、前記流出口の開口面積よりも小さい付記１〜付記５のいずれか１つに記載のマニホールド。
（付記７）
前記分岐管が円筒状に形成され、
前記流入口及び複数の前記流出口が前記分岐管の外周面に配置されている付記１〜付記６のいずれか１つに記載のマニホールド。
（付記８）
前記分岐管の軸方向に見て前記流入口と複数の前記流出口のうちの一部の流出口とが対向している付記７に記載のマニホールド。
（付記９）
前記隔壁が、前記分岐管の軸方向の一端の底面から他端の底面まで連続している付記７又は付記８に記載のマニホールド。
（付記１０）
流入口と複数の流出口とを備える分岐管と、
前記分岐管の内部を前記流入口側と前記流出口側に仕切り、前記流入口の開口面積よりも大きい総開口面積の複数の貫通孔と、前記流出口のそれぞれと対向する複数の対向部と、を備える隔壁と、
を有するマニホールドと、
複数の前記流出口から流出した冷却液を合流させて前記流入口へ送ることで前記冷却液を循環させる循環部材と、
複数の前記流出口から流出した前記冷却液により冷却される複数の電子部品と、
を有する情報処理装置。

１２情報処理装置
２０電子部品
２４液分流部材（マニホールドの一例）
２８液循環部材
３０分配管（分岐管の一例）
３２流入口
３４流出口
５０仕切板（隔壁の一例）
５２貫通孔
５４貫通孔形成部
５６対向部
５８第二対向部
７２情報処理装置
１２４液分流部材（マニホールドの一例）
１３０第一分配管（分岐管の一例）
１３２第一流入口（流入口の一例）
１３４第一流出口（流出口の一例）
１５０第一仕切板（隔壁の一例）
２２４液分流部材（マニホールドの一例）
２３０第二分配管（分岐管の一例）
２３２第二流入口（流入口の一例）
２３４第二流出口（流出口の一例）
２５０第二仕切板（隔壁の一例）

Claims

流入口と複数の流出口とを備える分岐管と、
前記分岐管の内部を前記流入口側と前記流出口側に仕切り、前記流入口の開口面積よりも大きい総開口面積の複数の貫通孔と、前記流出口のそれぞれと対向する複数の対向部と、を備える隔壁と、
を有し、
複数の前記対向部が、前記隔壁の高さ方向又は幅方向に連続している、マニホールド。
前記隔壁が、前記流入口と前記流出口の中間位置又は前記流出口よりも前記流入口に近い位置にある請求項１に記載のマニホールド。
前記対向部が、前記流出口の中心線と垂直に交差している請求項１又は請求項２に記載のマニホールド。
前記隔壁が、前記流入口と対向する第二対向部を有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のマニホールド。
前記第二対向部が、前記流入口の中心線と垂直に交差している請求項４に記載のマニホールド。
複数の前記貫通孔のそれぞれの開口面積が、前記流出口の開口面積よりも小さい請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のマニホールド。
流入口と複数の流出口とを備える分岐管と、
前記分岐管の内部を前記流入口側と前記流出口側に仕切り、前記流入口の開口面積よりも大きい総開口面積の複数の貫通孔と、前記流出口のそれぞれと対向する複数の対向部と、を備える隔壁と、
を有し、
複数の前記対向部が、前記隔壁の高さ方向又は幅方向に連続している、マニホールドと、
複数の前記流出口から流出した冷却液を合流させて前記流入口へ送ることで前記冷却液を循環させる循環部材と、
複数の前記流出口から流出した前記冷却液により冷却される複数の電子部品と、
を有する情報処理装置。