RU2015151394A - Охлаждающее устройство для охлаждения лазерной установки и лазерная система, содержащая охлаждающие устройства - Google Patents

Охлаждающее устройство для охлаждения лазерной установки и лазерная система, содержащая охлаждающие устройства Download PDF

Info

Publication number
RU2015151394A
RU2015151394A RU2015151394A RU2015151394A RU2015151394A RU 2015151394 A RU2015151394 A RU 2015151394A RU 2015151394 A RU2015151394 A RU 2015151394A RU 2015151394 A RU2015151394 A RU 2015151394A RU 2015151394 A RU2015151394 A RU 2015151394A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cooling device
cooling
refrigerant supply
hole
refrigerant
Prior art date
Application number
RU2015151394A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2657120C2 (ru
Inventor
Йенс ПОЛЛМАНН-РЕЧ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2015151394A publication Critical patent/RU2015151394A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2657120C2 publication Critical patent/RU2657120C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02423—Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00—Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • F28F7/02—Blocks traversed by passages for heat-exchange media
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/26—Arrangements for connecting different sections of heat-exchange elements, e.g. of radiators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
    • H01S5/423—Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/14—Fastening; Joining by using form fitting connection, e.g. with tongue and groove
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Claims (29)

1. Охлаждающее устройство (100) для охлаждения лазерной установки, причем охлаждающее устройство (100) выполнено с возможностью разъединяемого межсоединения с дополнительным охлаждающим устройством (100), при этом охлаждающее устройство (100) содержит монтажную площадку (105) для лазерной установки, охлаждающий объем (140), содержащий охлаждающие каналы, выполненные с возможностью охлаждения монтажной площадки (105), впуск (150) хладагента и выпуск (145) хладагента, соединенные с охлаждающими каналами охлаждающего объема (140), первое сквозное отверстие (110) подачи хладагента, соединенное с впуском (150) хладагента, второе сквозное отверстие (111) подачи хладагента, соединенное с выпуском (145) хладагента, при этом охлаждающее устройство (100) дополнительно содержит по меньшей мере один соединительный элемент (115, 130, 135), обеспечивающий возможность разъединяемого межсоединения с дополнительным охлаждающим устройством (100), так что при межсоединении охлаждающего устройства (100) с дополнительным охлаждающим устройством (100) первое сквозное отверстие (110) подачи хладагента охлаждающего устройства (100) соединено с первым сквозным отверстием подачи хладагента дополнительного охлаждающего устройства (100), и второе сквозное отверстие (111) подачи хладагента охлаждающего устройства (100) соединено со вторым сквозным отверстием подачи хладагента дополнительного охлаждающего устройства (100), при этом охлаждающее устройство (100) расположено таким образом, что хладагент может подаваться в охлаждающий объем (140) через первое сквозное отверстие (110) подачи хладагента и второе сквозное отверстие (111) подачи хладагента, при этом охлаждающее устройство (100) содержит печатную плату (ПП) или мультислой с прямо присоединенной медью (МППМ), содержащий по меньшей мере часть возбуждающей электроники для электрического возбуждения лазерной установки, печатная плата (ПП) или мультислой с прямо присоединенной медью (МППМ) содержит электрические соединители, обеспечивающие возможность электрического соединения печатной платы (ПП) или мультислоя с прямо присоединенной медью (МППМ) охлаждающего устройства (100) с дополнительной печатной платой (ПП) или мультислоем с прямо присоединенной медью (МППМ) дополнительного охлаждающего устройства (100) при разъединяемом межсоединении между охлаждающим устройством (100) и дополнительным охлаждающим устройством (100).
2. Охлаждающее устройство (100) по п.1, в котором соединительный элемент (115, 130, 135) содержит по меньшей мере один паз (115) и по меньшей мере один ключ (130).
3. Охлаждающее устройство (100) по п.2, в котором по меньшей мере один паз (115) расположен на первой стороне охлаждающего устройства (100), продолжается параллельно продолжению первого и второго сквозных отверстий (110, 111) подачи хладагента, и по меньшей мере один ключ (130) расположен на второй стороне охлаждающего устройства (100), продолжается параллельно продолжению первого и второго сквозных отверстий (110, 111) подачи хладагента.
4. Охлаждающее устройство (100) по п.2, в котором паз (115) и ключ (130) расположены со смещением относительно первого и второго сквозных отверстий (110, 111) подачи хладагента.
5. Охлаждающее устройство по п.3 или 4, в котором ключ (115) представляет собой продолжение первого и второго сквозных отверстий (110, 111) подачи хладагента на первой стороне охлаждающего устройства (100) и паз (130) представляет собой расширение первого и второго сквозных отверстий (110, 111) подачи хладагента на второй стороне охлаждающего устройства (100).
6. Охлаждающее устройство (100) по п.1, в котором соединительный элемент (115, 130, 135) содержит по меньшей мере первый паз (135) и второй паз (135), при этом первый паз (135) расположен на первой стороне охлаждающего устройства (100), продолжается параллельно продолжению первого и второго сквозных отверстий (110, 111) подачи хладагента и второй паз (135) расположен на второй стороне охлаждающего устройства (100), продолжается параллельно продолжению первого и второго сквозных отверстий (110, 111) подачи хладагента, обеспечивая возможность разъемного межсоединения со вторым охлаждающим устройством посредством соединительной структуры.
7. Охлаждающее устройство (100) по п.1, содержащее по меньшей мере один выступ (125) для закрепления охлаждающего устройства.
8. Лазерная система, содержащая по меньшей мере первое и второе охлаждающие устройства (100) по п.1 с лазерными установками, установленными на монтажных площадках (105), при этом первое и второе охлаждающие устройства (100) соединены с возможностью разъединения посредством соединительного элемента (115, 130, 135) и электрических соединителей первого и второго охлаждающих устройств (100), при этом лазерная система дополнительно содержит заднюю пластину (205), соединенную с возможностью разъединения с первым охлаждающим устройством (100), переднюю пластину (225), соединенную с возможностью разъединения со вторым охлаждающим устройством (100), при этом передняя пластина содержит первый соединитель (228) и второй соединитель (229) для подачи хладагента.
9. Лазерная система по п.8, содержащая опорную плиту (210), при этом передняя пластина (225) и задняя пластина (205) соединены с возможностью разъединения с опорной плитой (210).
10. Лазерная система по п.9, в которой каждое из охлаждающих устройств (100) содержит по меньшей мере одно сквозное отверстие (120) подачи электроэнергии, продолжающееся от опорной плиты (210) к монтажной площадке (105), при этом опорная плита содержит по меньшей мере одну прорезь (215), выполненную в виде прохода для подачи электроэнергии и выровненную по сквозным отверстиям (120) подачи электроэнергии.
11. Лазерная система по п.9 или 10, в которой каждое охлаждающее устройство (100) содержит два выступа (125), при этом лазерная система дополнительно содержит две боковые пластины (220), каждую с вырезом (222) для крепления выступов (125) к опорной плите (210), при этом боковые пластины (220) соединены с возможностью разъединения с опорной плитой (210), и/или задней пластиной (205), и/или передней пластиной (225).
12. Лазерная система по п.11, содержащая верхнее покровное стекло (230) для защиты лазерных установок от окружающей среды, при этом верхнее покровное стекло (230) соединено с возможностью разъединения с задней пластиной (205), передней пластиной (225) и/или боковыми пластинами (220).
13. Лазерная система по п.12, содержащая верхнюю раму (235) для закрепления верхнего покровного стекла (230).
14. Способ изготовления охлаждающего устройства (100) для охлаждения лазерной установки, в котором охлаждающее устройство (100) выполнено с возможностью разъединяемого межсоединения с дополнительным охлаждающим устройством (100), при этом способ содержит этапы, на которых:
- обеспечивают монтажную площадку (105) для лазерной установки;
- обеспечивают охлаждающий объем (140), содержащий охлаждающие каналы, выполненные с возможностью охлаждения монтажной площадки (105);
- обеспечивают впуск (150) хладагента и выпуск (145) хладагента, соединенные с охлаждающими каналами охлаждающего объема (140);
- обеспечивают первое сквозное отверстие (110) подачи хладагента, соединенное с впуском (150) хладагента;
-обеспечивают второе сквозное отверстие (111) подачи хладагента, соединенное с выпуском (145) подачи хладагента, так что хладагент может быть подан в охлаждающий объем (140) через первое сквозное отверстие (110) подачи хладагента и второе сквозное отверстие (111) подачи хладагента;
- обеспечивают по меньшей мере один соединительный элемент (115, 130, 135), обеспечивающий возможность разъединяемого межсоединения с дополнительным охлаждающим устройством (100), так что при межсоединении охлаждающего устройства (100) со вторым охлаждающим устройством (100) первое сквозное отверстие (110) подачи хладагента охлаждающего устройства (100) соединено с первым сквозным отверстием подачи хладагента дополнительного охлаждающего устройства (100) и второе сквозное отверстие (111) подачи хладагента охлаждающего устройства (100) соединено со вторым сквозным отверстием подачи хладагента дополнительного охлаждающего устройства (100); и
- обеспечивают печатную плату (ПП) или мультислой с прямо присоединенной медью (МППМ), содержащий по меньшей мере часть возбуждающей электроники для электрического возбуждения лазерной установки, при этом печатная плата (ПП) или мультислой с прямо присоединенной медью (МППМ) содержит электрические соединители для обеспечения электрического соединения печатной платы (ПП) или мультислоя с прямо присоединенной медью (МППМ) охлаждающего устройства (100) с дополнительной печатной платой (ПП) или мультислоем с прямо присоединенной медью (МППМ) дополнительного охлаждающего устройства (100) при разъединяемом межсоединении между охлаждающим устройством (100) и дополнительным охлаждающим устройством (100).
15. Способ изготовления лазерной системы, содержащий этапы, на которых:
- обеспечивают по меньшей мере первое и второе охлаждающие устройства (100) по п.1;
- устанавливают лазерные установки, устанавливаемые на монтажных площадках (105);
- соединяют с возможностью разъединения первое и второе охлаждающие устройства (100) посредством соединительного элемента (115, 130, 135) и электрических соединителей первого и второго охлаждающих устройств (100);
- обеспечивают заднюю пластину (205);
- соединяют с возможностью разъединения заднюю пластину (205) с первым охлаждающим устройством (100);
- обеспечивают переднюю пластину (225), содержащую первый соединитель (228) и второй соединитель (229) для подачи хладагента; и
- соединяют с возможностью разъединения переднюю пластину (225) со вторым охлаждающим устройством (100).
RU2015151394A 2013-05-02 2014-04-30 Охлаждающее устройство для охлаждения лазерной установки и лазерная система, содержащая охлаждающие устройства RU2657120C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13166176.1 2013-05-02
EP13166176 2013-05-02
PCT/EP2014/058828 WO2014177616A1 (en) 2013-05-02 2014-04-30 Cooling device for cooling a laser arrangement and laser system comprising cooling devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015151394A true RU2015151394A (ru) 2017-06-06
RU2657120C2 RU2657120C2 (ru) 2018-06-08

Family

ID=48288844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015151394A RU2657120C2 (ru) 2013-05-02 2014-04-30 Охлаждающее устройство для охлаждения лазерной установки и лазерная система, содержащая охлаждающие устройства

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9559490B2 (ru)
EP (1) EP2992577B1 (ru)
JP (1) JP6416219B2 (ru)
CN (1) CN105164873A (ru)
BR (1) BR112015027296A2 (ru)
RU (1) RU2657120C2 (ru)
WO (1) WO2014177616A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITUB20159676A1 (it) * 2015-12-24 2017-06-24 Mecc Al S R L A Socio Unico Dispositivo a dissipatore termico con circuito per un fluido di raffreddamento
US20200381894A1 (en) * 2019-05-31 2020-12-03 Trumpf Photonics, Inc. Uniform Cooling of Laser Diode

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5311530A (en) * 1990-09-14 1994-05-10 Advanced Optoelectronics, Inc. Semiconductor laser array
RU2019015C1 (ru) * 1991-06-03 1994-08-30 Научно-исследовательский институт "Полюс" Комбинированная система охлаждения для лазерных медицинских установок
FR2741208B1 (fr) * 1995-11-13 1997-12-05 Commissariat Energie Atomique Assemblage de barrettes de diodes laser refroidies
US5835345A (en) 1996-10-02 1998-11-10 Sdl, Inc. Cooler for removing heat from a heated region
JP3816194B2 (ja) 1996-11-22 2006-08-30 ファナック株式会社 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法
DE19710783C2 (de) 1997-03-17 2003-08-21 Curamik Electronics Gmbh Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise
DE29716405U1 (de) * 1997-09-12 1999-01-21 Inter-Mercador GmbH & Co. KG, Import Export, 28307 Bremen Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen
US6386278B1 (en) 1998-08-04 2002-05-14 Jurgen Schulz-Harder Cooler
JP3518434B2 (ja) 1999-08-11 2004-04-12 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの冷却装置
US6566824B2 (en) * 2001-10-16 2003-05-20 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Flexible lighting segment
US20050016895A1 (en) 2003-07-24 2005-01-27 Glenn David R. Travel case for transporting insulin
US7058101B2 (en) * 2003-09-20 2006-06-06 Spectra Physics, Inc. Stepped manifold array of microchannel heat sinks
JP4934954B2 (ja) * 2003-10-15 2012-05-23 日亜化学工業株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクを備えた半導体装置
US7482636B2 (en) * 2003-10-15 2009-01-27 Nichia Corporation Light emitting device
JP2005217211A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Tecnisco Ltd 半導体用冷却器及び半導体用冷却器積層体
US7353859B2 (en) 2004-11-24 2008-04-08 General Electric Company Heat sink with microchannel cooling for power devices
US7656915B2 (en) * 2006-07-26 2010-02-02 Northrop Grumman Space & Missions Systems Corp. Microchannel cooler for high efficiency laser diode heat extraction
US8495890B2 (en) * 2007-01-22 2013-07-30 Johnson Controls Technology Company Cooling member
EP1959528B1 (de) * 2007-02-13 2017-04-12 Laserline Gesellschaft für Entwicklung und Vertrieb von Diodenlasern mbH Diodenlaseranordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
DK2143139T3 (da) * 2007-04-26 2019-09-23 Ceram Gmbh Køledåse til komponenter eller kredsløb
JP4407764B2 (ja) * 2007-08-10 2010-02-03 パナソニック電工株式会社 ヒートシンクおよびヒートシンクを備えた半導体装置
US8418751B2 (en) 2008-05-13 2013-04-16 International Business Machines Corporation Stacked and redundant chip coolers
TWI524839B (zh) * 2008-07-18 2016-03-01 強生控制科技公司 接地系統、功率半導體裝置及可變速度式驅動器
US8929071B2 (en) * 2008-12-22 2015-01-06 General Electric Company Low cost manufacturing of micro-channel heatsink
CN201374498Y (zh) * 2009-01-16 2009-12-30 北京工业大学 一种长寿命半导体激光器微通道热沉
CN202678552U (zh) * 2012-07-31 2013-01-16 广东欧珀移动通信有限公司 一种pcb板对板连接结构

Also Published As

Publication number Publication date
US9559490B2 (en) 2017-01-31
US20160118768A1 (en) 2016-04-28
BR112015027296A2 (pt) 2017-07-25
EP2992577B1 (en) 2019-01-09
JP2016522989A (ja) 2016-08-04
JP6416219B2 (ja) 2018-10-31
CN105164873A (zh) 2015-12-16
EP2992577A1 (en) 2016-03-09
RU2657120C2 (ru) 2018-06-08
WO2014177616A1 (en) 2014-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7428151B2 (en) Cooling arrangement
CN107046198B (zh) 支持热插拔的输入和输出子系统
US8441793B2 (en) Universal rack backplane system
US7614247B2 (en) Cooling arrangement
EP1827070B1 (en) Thermal management of electronic devices
RU2010101800A (ru) Авиационное электронное оборудование
RU2008114921A (ru) Несущая система авиационного электронного оборудования
CN106879222B (zh) 冷却装置
TW201317760A (zh) 電源供應裝置及伺服器機櫃供電系統
US9215793B2 (en) System and method for connecting LED devices
CN108781519B (zh) 服务器和实现服务器的方法
TW201317759A (zh) 電源供應裝置及伺服器機櫃供電系統
CN103915761B (zh) 导轨安装系统以及拆卸方法
JP5630383B2 (ja) 配線体の接続構造、配線体、電子装置及び電子装置の製造方法
RU2015151394A (ru) Охлаждающее устройство для охлаждения лазерной установки и лазерная система, содержащая охлаждающие устройства
TW201303562A (zh) 供電系統
US20210410323A1 (en) Assembly with a heat sink core element forming a supporting structure
GB2460803A (en) Cable management system and method
WO2018096360A1 (en) I/o circuit board for immersion-cooled electronics
RU2367124C2 (ru) Радиоэлектронный блок
CN112055135B (zh) 电子相机
RU2014115726A (ru) Устройство скрытого монтажа устанавливаемого в здании электрооборудования
JP4737688B2 (ja) 電気回路装置
US11194371B2 (en) Liquid cooling system
RU80068U1 (ru) Источник электропитания с кондуктивным отводом тепла