CN202678552U - 一种pcb板对板连接结构 - Google Patents
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Abstract
一种PCB板对板连接结构,包括:相互间进行板对板连接的PCB和完成板对板连接所需的连接器,所述PCB在完成板对板连接后,与连接器处于同一平面内;其中,相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙;所述连接器焊接固定在PCB的板边上,且在间隙内完成PCB板对板的连接。本实用新型结构简单、操作方便,通过PCB板对板并排连接的方式,解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板连接结构,尤其涉及一种印刷电路板之间的板对板连接结构。
背景技术
随着科技的高速发展,电子产品的设计趋向轻薄小型化,其中通信数码产品的对外型厚度的做工要求越来越薄。在通信数码产品的电路设计过程中,为满足一定的电气性能需求,往往需要在不同的PCB之间进行板对板的电气连接,而目前的PCB板对板连接是通过连接器来实现,其连接过程为:先将连接器公座和连接器母座,分别固定焊接在待连接的两块PCB的板面上;然后按PCB板面上的连接器公座和连接器母座,将两块PCB进行叠合对接。这种板对板叠合的连接方式必然会在两块PCB之间增加上一个连接器的厚度,从而增加了整个产品中电气部分的结构厚度,因此就限制了工程师对产品外观设计的发挥,进而影响产品的外观表现力。
发明内容
本实用新型为解决现有问题提供了一种PCB板对板连接结构,其结构简单、操作方便,能有效降低产品中电气部分的结构厚度。
为了解决上述问题,本实用新型采取以下技术方案:一种PCB板对板连接结构,包括:相互间进行板对板连接的PCB和完成板对板连接所需的连接器,所述PCB在完成板对板连接后,与连接器处于同一平面内;所述相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙;所述连接器焊接固定在PCB板边上,且在间隙内完成PCB板对板的连接。
进一步地,所述连接器包括连接器母座和连接器公座,通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上,来完成PCB相互之间的板对板连接。
进一步地,所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上。
进一步地,所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。
本实用新型结构简单、操作方便,通过PCB板对板并排连接的方式,解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。
附图说明
图1是现有PCB板对板连接结构的部件分拆图。
图2是现有PCB板对板连接结构的部件组合图。
图3是本实用新型实施例一的部件分拆图。
图4是本实用新型实施例一的部件组合图。
图5是本实用新型实施例二的部件分拆图。
图6是本实用新型实施例二的部件组合图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1、2所示,为现有技术中的PCB板对板连接结构,它包括有:两块需要进行板对板连接的PCB1和完成板对板连接所需的连接器2,所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202,所述连接器的母座及公座分别固定焊接在不同PCB的板面上。当PCB进行板对板连接时,一端焊有连接器的母座的PCB与一端焊有连接器的公座的PCB纵向叠合连接。因此,所述PCB板对板连接在完成后,其结构的整体厚度为:两块PCB的厚度加上连接器的高度。
如图3、4所示,为本实用新型实施例一,它包括有:两块需要进行板对板连接的PCB1和完成板对板连接所需的连接器2,所述PCB在完成板对板连接后,与连接器处于同一平面内;相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙3;所述连接器焊接固定在PCB板边上,且置于间隙内。所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202,通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上,来完成PCB相互之间的板对板连接;所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上;所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。因此,所述PCB板对板连接在完成后,其结构的整体厚度为:两块PCB的厚度及连接器的高度三者中的最大者。
如图5、6所示,为本实用新型实施例二,它包括有:两块需要进行板对板连接的PCB1和完成板对板连接所需的连接器2,所述PCB在完成板对板连接后,与连接器处于同一平面内;相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙3;所述连接器焊接固定在PCB板边上,且置于间隙内。所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202,通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上,来完成PCB相互之间的板对板连接;所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上;所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。因此,所述PCB板对板连接在完成后,其结构的整体厚度为:两块PCB的厚度及连接器的宽度三者中的最大者。
综上所述,本实用新型通过PCB板对板并排连接的方式,解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。
上述PCB可以为刚性电路板、柔性电路板和软硬结合板中的一种或多种,在此不对其进行限定,可根据实际需要进行设定。
上述PCB的层数可以为单层、双层、多层中的一种或多种,在此不对其进行限定,可根据实际需要进行设定。
上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式,并非是对本实用新型的限定,在不脱离本实用新型的发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种PCB板对板连接结构,包括相互间进行板对板连接的PCB(1)和完成板对板连接所需的连接器(2),其特征是:所述PCB在完成板对板连接后,与连接器处于同一平面内;所述相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙(3);所述连接器焊接固定在PCB的板边上,且在间隙内完成PCB板对板的连接。
2.根据权利要求1所述的板对板连接结构,其特征是:所述连接器包括连接器母座(201)和连接器公座(202),通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上,来完成PCB相互之间的板对板连接。
3.根据权利要求2所述的板对板连接结构,其特征是:所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上。
4.根据权利要求3所述的板对板连接结构,其特征是:所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。
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