CN208754341U - 一种终端的后壳及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及终端技术领域，公开了一种终端的后壳及终端。本实用新型中，终端的后壳上设置有镭雕走线，镭雕走线包括第一走线、第二走线和第三走线；其中，第一走线的第一端与终端的主板的正极电连接，第一走线的第二端与输入输出设备的正极电连接；第二走线的第一端与终端的主板的负极电连接，第一走线的第二端与输入输出设备的负极电连接；第三走线的第一端与终端的接地点电连接，第三走线的第二端与输入输出设备的接地点电连接。该实现中，主板与输入输出设备之间通过镭雕走线连接，提高了生产效率和生产良率，降低了生产成本，减少了终端厚度。

Description

一种终端的后壳及终端

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，特别涉及一种终端的后壳及终端。

背景技术

随着时代的发展，手机整机的厚度、品牌度和品质要求都在不断提升，为满足外观工业设计((Industrial Design，ID)的需求，主流手机的厚度越来越薄，对于结构设计的可靠性要求的难度越来越大。

然而，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：手机生产过程中，喇叭与主板之间通过喇叭柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)连接。该连接方式需要生产作业员手工将喇叭FPC贴合到后壳上，存在生产效率低、良率低和成本高的缺点，进而导致整机的组装效率低，良率低，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种终端的后壳及终端，使得主板与输入输出设备通过镭雕走线连接，提高了生产效率和生产良率，降低了生产成本，减少了终端厚度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种终端的后壳，终端的后壳上设置有镭雕走线，镭雕走线包括第一走线、第二走线和第三走线；其中，第一走线的第一端与终端的主板的正极电连接，第一走线的第二端与输入输出设备的正极电连接；第二走线的第一端与终端的主板的负极电连接，第二走线的第二端与输入输出设备的负极电连接；第三走线的第一端与终端的接地点电连接，第三走线的第二端与输入输出设备的接地点电连接。

本实用新型的实施方式还提供了一种终端，包括：上述实施方式提及的终端的后壳。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在终端的后壳上设置镭雕走线，用于连接主板与输入输出设备，由于镭雕走线是通过镭雕工艺设置在终端的后壳上，相对于手工将柔性电路板贴合在终端后壳的方法，提高了终端生产过程中的自动化程度，进而提高了生产效率。由机器代替人工进行操作，减少了劳动力的投入，降低了生产成本，与此同时，减少了操作过程中的误差，提高了生产良率。除此之外，用镭雕走线替代柔性电路板，减少了连接终端的主板与输入输出设备的部件所占的空间，进而减少了终端的厚度。

另外，输入输出设备为扬声器。

另外，扬声器上设置有金属弹片，扬声器通过金属弹片与镭雕走线连接。

另外，镭雕走线是通过激光直接成型技术LDS形成。

另外，终端的主板与终端的后壳贴合。

另外，终端的后壳包括依次相接的第一短边、第一长边、第二短边和第二长边；镭雕走线位于终端的后壳的镭雕区域，镭雕区域靠近终端的后壳的第一短边。

另外，第一走线位于第二走线和第一短边中间，第二走线位于第一走线与第三走线中间。

另外，第一走线包括：与输入输出设备的正极接触的第一接触部、由第一接触部朝远离第一短边的方向延伸出的第一连接部，以及由第一连接部朝远离第一短边的方向延伸的第二接触部，第二接触部与主板的正极接触；第二走线包括：与输入输出设备的负极接触的第三接触部、由第三接触部朝远离第二长边的方向延伸出的第二连接部、由第二连接部朝远离第一短边的方向延伸出的第三连接部、由第三连接部朝靠近第一短边的方向延伸出的第四连接部，以及由第四连接部朝靠近第一短边的方向延伸出的第四接触部，第四接触部与主板的负极接触；第三走线包括：与输入输出设备的接地点接触的第五接触部、由第五接触部朝远离第一短边的方向延伸出的第五连接部、由第五连接部朝远离第二长边的方向延伸出的第六连接部，以及由第六连接部朝靠近第一短边的方向延伸出的第六接触部，第六接触部与主板的接地点接触。

另外，终端为手机。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式的终端的后壳的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施方式的终端的后壳的结构示意图；

图3是本实用新型第二实施方式的镭雕走线的结构示意图；

图4是本实用新型第三实施方式的终端的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种终端的后壳，如图1所示，终端的后壳10上设置有镭雕走线，镭雕走线包括第一走线101、第二走线102和第三走线103。其中，第一走线101的第一端与终端的主板的正极电连接，第一走线101的第二端与输入输出设备的正极电连接；第二走线102的第一端与终端的主板的负极电连接，第二走线102的第二端与输入输出设备的负极电连接；第三走线103的第一端与终端的接地点电连接，第三走线103的第二端与输入输出设备的接地点电连接。

通过上述内容不难发现，本实施方式提供的终端的后壳，在终端的后壳上设置镭雕走线，用于连接主板与输入输出设备。由于镭雕走线是通过镭雕工艺设置在终端的后壳上，相对于手工将柔性电路板贴合在终端后壳的方法，提高了终端生产过程中的自动化程度，进而提高了生产效率，由机器代替人工进行操作，减少了劳动力的投入，降低了生产成本，与此同时，减少了操作过程中的误差，提高了生产良率。除此之外，用镭雕走线替代柔性电路板，减少了连接终端的主板与输入输出设备的部件所占的空间，进而减少了终端的厚度。

具体实现中，输入输出设备为扬声器，扬声器上设有金属弹片，扬声器通过金属弹片与镭雕走线连接。

需要说明的是，本领域技术人员可以理解，输入输出设备可以是扬声器，也可以是其他通过线连接控制的设备，此处不一一列举。

具体实现中，终端的后壳10上的镭雕走线通过激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring，LDS)形成。

具体实现中，终端的主板为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，终端的主板与终端的后壳10贴合，终端的主板与镭雕走线可以通过金属弹片连接。

具体实现中，终端为手机。

本实用新型的第二实施方式涉及一种终端的后壳。第二实施方式是对第一实施方式的进一步细化，具体说明了镭雕走线的与终端的后壳的位置关系。

如图2所示，终端的后壳20包括依次相接的第一短边201、第一长边202、第二短边(图中未示出)和第二长边203；镭雕走线位于终端的后壳的镭雕区域，镭雕区域靠近终端的后壳的第一短边201。

具体实现中，第一走线101、第二走线102和第三走线103彼此的相对位置关系可以是：第一走线101位于第二走线102和第一短边201中间，第二走线102位于第一走线101与第三走线103中间。

需要说明的是，本领域技术人员可以理解，实际应用中，第一走线101、第二走线102和第三走线103彼此之间的相对位置关系可以根据输入输出设备的正极、负极和接地点的位置关系设置，本实施方式不限制第一走线101、第二走线102和第三走线103彼此之间的相对位置关系。

具体实现中，镭雕走线如图3所示，第一走线101包括：与输入输出设备的正极接触的第一接触部1011、由第一接触部1011朝远离第一短边201的方向延伸出的第一连接部1012，以及由第一连接部1012朝远离第一短边201的方向延伸的第二接触部1013，第二接触部1013与主板的正极接触。

第二走线102包括：与输入输出设备的负极接触的第三接触部1021、由第三接触部1021朝远离第二长边203的方向延伸出的第二连接部1022、由第二连接部1022朝远离第一短边201的方向延伸出的第三连接部1023、由第三连接部1023朝靠近第一短边201的方向延伸出的第四连接部1024，以及由第四连接部1024朝靠近第一短边201的方向延伸出的第四接触部1025，第四接触部1025与主板的负极接触。

第三走线103包括：与输入输出设备的接地点接触的第五接触部1031、由第五接触部1031朝远离第一短边201的方向延伸出的第五连接部1032、由第五连接部1032朝远离第二长边203的方向延伸出的第六连接部1033，以及由第六连接部1033朝靠近第一短边201的方向延伸出的第六接触部1034，第六接触部1034与主板的接地点接触。

本实用新型的第三实施方式涉及一种终端，如图4所示，包括：上述实施方式提及的终端的后壳30。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种终端的后壳，其特征在于，所述终端的后壳上设置有镭雕走线，所述镭雕走线包括第一走线、第二走线和第三走线；

其中，所述第一走线的第一端与所述终端的主板的正极电连接，所述第一走线的第二端与输入输出设备的正极电连接；所述第二走线的第一端与所述终端的主板的负极电连接，所述第二走线的第二端与所述输入输出设备的负极电连接；所述第三走线的第一端与所述终端的接地点电连接，所述第三走线的第二端与所述输入输出设备的接地点电连接。

2.根据权利要求1所述的终端的后壳，其特征在于，所述输入输出设备为扬声器。

3.根据权利要求2所述的终端的后壳，其特征在于，所述扬声器上设置有金属弹片，所述扬声器通过所述金属弹片与所述镭雕走线连接。

4.根据权利要求1所述的终端的后壳，其特征在于，所述镭雕走线是通过激光直接成型技术LDS形成。

5.根据权利要求1所述的终端的后壳，其特征在于，所述终端的主板与所述终端的后壳贴合。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的终端的后壳，其特征在于，所述终端的后壳包括依次相接的第一短边、第一长边、第二短边和第二长边；所述镭雕走线位于所述终端的后壳的镭雕区域，所述镭雕区域靠近所述终端的后壳的第一短边。

7.根据权利要求6所述的终端的后壳，其特征在于，所述第一走线位于所述第二走线和所述第一短边中间，所述第二走线位于所述第一走线与所述第三走线中间。

8.根据权利要求6所述的终端的后壳，其特征在于，所述第一走线包括：与所述输入输出设备的正极接触的第一接触部、由所述第一接触部朝远离所述第一短边的方向延伸出的第一连接部，以及由所述第一连接部朝远离所述第一短边的方向延伸的第二接触部，所述第二接触部与所述主板的正极接触；

所述第二走线包括：与所述输入输出设备的负极接触的第三接触部、由所述第三接触部朝远离所述第二长边的方向延伸出的第二连接部、由所述第二连接部朝远离所述第一短边的方向延伸出的第三连接部、由所述第三连接部朝靠近所述第一短边的方向延伸出的第四连接部，以及由所述第四连接部朝靠近第一短边的方向延伸出的第四接触部，所述第四接触部与所述主板的负极接触；

所述第三走线包括：与所述输入输出设备的接地点接触的第五接触部、由所述第五接触部朝远离所述第一短边的方向延伸出的第五连接部、由所述第五连接部朝远离所述第二长边的方向延伸出的第六连接部，以及由所述第六连接部朝靠近第一短边的方向延伸出的第六接触部，所述第六接触部与所述主板的接地点接触。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的终端的后壳，其特征在于，所述终端为手机。

10.一种终端，其特征在于，包括：权利要求1至9中任一项所述的终端的后壳。