DE29716405U1 - Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen - Google Patents

Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen

Info

Publication number
DE29716405U1
DE29716405U1 DE29716405U DE29716405U DE29716405U1 DE 29716405 U1 DE29716405 U1 DE 29716405U1 DE 29716405 U DE29716405 U DE 29716405U DE 29716405 U DE29716405 U DE 29716405U DE 29716405 U1 DE29716405 U1 DE 29716405U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat transfer
electronic components
transfer body
cooling electronic
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE29716405U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inter Mercador & Co KG Im GmbH
Original Assignee
Inter Mercador & Co KG Im GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inter Mercador & Co KG Im GmbH filed Critical Inter Mercador & Co KG Im GmbH
Priority to DE29716405U priority Critical patent/DE29716405U1/de
Publication of DE29716405U1 publication Critical patent/DE29716405U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
DE29716405U 1997-09-12 1997-09-12 Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen Expired - Lifetime DE29716405U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29716405U DE29716405U1 (de) 1997-09-12 1997-09-12 Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29716405U DE29716405U1 (de) 1997-09-12 1997-09-12 Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE29716405U1 true DE29716405U1 (de) 1999-01-21

Family

ID=8045910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE29716405U Expired - Lifetime DE29716405U1 (de) 1997-09-12 1997-09-12 Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE29716405U1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10009398A1 (de) * 2000-02-28 2001-09-06 Epcos Ag Kühlkörpermodul und Anordnung von Kühlkörpermodulen
DE10140328A1 (de) * 2001-08-16 2003-04-03 Siemens Ag Kühleinrichtung zur Kühlung elektronischer Bauelemente, Kühlkörper für eine solche Kühleinrichtung und Anwendung einer solchen Kühleinrichtung
DE10306227B4 (de) * 2003-02-13 2009-01-02 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Leistungsmodul und Umrichter
DE102010029085A1 (de) * 2010-05-18 2011-11-24 Behr Gmbh & Co. Kg Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung
WO2014177616A1 (en) * 2013-05-02 2014-11-06 Koninklijke Philips N.V. Cooling device for cooling a laser arrangement and laser system comprising cooling devices
DE102015120183A1 (de) * 2015-11-20 2017-05-24 Dbk David + Baader Gmbh Radiatoranordnung für einen elektrischen Heizer und elektrischer Heizer

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0109557A1 (de) * 1982-10-26 1984-05-30 INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH u. Co. KG Gehäuse für wärmeentwickelnde Bauelemente
DE8509176U1 (de) * 1985-03-27 1985-05-30 Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen Luftwärmetauscher zum Kühlen von Bauelementen der Leistungselektronik
GB2216717A (en) * 1988-03-28 1989-10-11 Semikron Ltd A device for cooling electrical and electronic equipment
DE9412818U1 (de) * 1994-03-01 1994-11-03 Ama Audio Mobile Acoustic Gmbh Car Audio-Verstärker mit Zusatzkühlkörper
DE29520474U1 (de) * 1995-12-23 1996-02-22 Mark Tronik Zubehoer Fuer Die Quaderförmiger Kühlkörper
DE29710397U1 (de) * 1997-06-14 1997-08-14 Bayer Joachim Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0109557A1 (de) * 1982-10-26 1984-05-30 INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH u. Co. KG Gehäuse für wärmeentwickelnde Bauelemente
DE8509176U1 (de) * 1985-03-27 1985-05-30 Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen Luftwärmetauscher zum Kühlen von Bauelementen der Leistungselektronik
GB2216717A (en) * 1988-03-28 1989-10-11 Semikron Ltd A device for cooling electrical and electronic equipment
DE9412818U1 (de) * 1994-03-01 1994-11-03 Ama Audio Mobile Acoustic Gmbh Car Audio-Verstärker mit Zusatzkühlkörper
DE29520474U1 (de) * 1995-12-23 1996-02-22 Mark Tronik Zubehoer Fuer Die Quaderförmiger Kühlkörper
DE29710397U1 (de) * 1997-06-14 1997-08-14 Bayer Joachim Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Enhanced Parallel Flow Cooling Devics. In: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 38, No. 10, Oct. 1995, S.221-222 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10009398A1 (de) * 2000-02-28 2001-09-06 Epcos Ag Kühlkörpermodul und Anordnung von Kühlkörpermodulen
DE10009398C2 (de) * 2000-02-28 2002-03-14 Epcos Ag Kühlkörpermodul und Anordnung von Kühlkörpermodulen
US6708757B2 (en) 2000-02-28 2004-03-23 Epcos Ag Heat sink module and an arrangment of heat sink modules
DE10140328A1 (de) * 2001-08-16 2003-04-03 Siemens Ag Kühleinrichtung zur Kühlung elektronischer Bauelemente, Kühlkörper für eine solche Kühleinrichtung und Anwendung einer solchen Kühleinrichtung
DE10140328B4 (de) * 2001-08-16 2006-02-02 Siemens Ag Kühlanordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente
DE10306227B4 (de) * 2003-02-13 2009-01-02 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Leistungsmodul und Umrichter
DE102010029085A1 (de) * 2010-05-18 2011-11-24 Behr Gmbh & Co. Kg Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung
WO2014177616A1 (en) * 2013-05-02 2014-11-06 Koninklijke Philips N.V. Cooling device for cooling a laser arrangement and laser system comprising cooling devices
US9559490B2 (en) 2013-05-02 2017-01-31 Koninklijke Philips N.V. Cooling device for cooling a laser arrangement and laser system comprising cooling devices
DE102015120183A1 (de) * 2015-11-20 2017-05-24 Dbk David + Baader Gmbh Radiatoranordnung für einen elektrischen Heizer und elektrischer Heizer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB9808917D0 (en) Heat sink,in particular for electronic components
GB2346703B (en) Burn-in board with adaptable heat sink device
DE69728742D1 (de) Elektronisches Kühlgerät
GB2341230B (en) Plate type heat pipe and cooling device using same
DE69922319D1 (de) Werkstückübergabevorrichtung
TW508063U (en) Heat sink unit and electronic device
NO20003761D0 (no) Varmeoverføringsanordning
IT1276373B1 (it) Dispositivo elettronico termosensibile, in particolare termistore
DE69802820D1 (de) Wärmetauschvorrichtung
GB2342153B (en) Plate type heat pipe and cooling device using same
EP1349210A4 (de) Kühlkörper und elektronische einrichtung mit kühlkörper
DE69833405D1 (de) Gerät zum Heizen und Kühlen
DE29716405U1 (de) Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen
DE59310273D1 (de) Kühlgerät, insbesondere Mehrtemperaturen-Kühlgerät
DE69724080D1 (de) Vorrichtung zum Stoff- und Wärmeaustausch
DE9407563U1 (de) Vorrichtung zum Überführen von Gegenständen, insbesondere Flaschen
DE69834934D1 (de) Flexibele wärmeübertragungsvorrichtung und verfahren
DE69931604D1 (de) Datenübertragungssteuereinrichtung und elektronisches gerät
ATA170496A (de) Schweissgerät und schweissverfahren, insbesondere widerstandsschweissverfahren
TW580162U (en) Heat dissipation apparatus applied in portable electronic apparatus
DE69525503T2 (de) Vorrichtung zum Generieren von Übertragungsfunktionen in Segmenten
DE29803520U1 (de) Vorrichtung zum Erwärmen und/oder Warmhalten von Getränken
DE29706016U1 (de) Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung
NO982286L (no) Masse- og varmeveksleranordning
DE9403364U1 (de) Wärmeableitungsvorrichtung für Personalcomputer

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R207 Utility model specification

Effective date: 19990304

R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20010601