JP7148203B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器に関する。
各種の電子機器は、筐体内に複数の電子部品を収容している。筐体内に収容された複数の電子部品のうち、発熱性が高い電子部品を、液状の冷却媒体で冷却する液冷方式が採用されている。
例えば、特許文献1には、ハウジング(筐体)内に設けられた電子サブシステム(モジュール)の発熱コンポーネント(発熱部材)を冷却するため、液冷式構造体(冷却部材)を備える構成が開示されている。
特表2015-501489号公報
特許文献1に開示されている冷却部材には、冷却媒体を給排する配管が接続されている。 例えばメンテナンス等を行う際に、配管の他端に設けられた継手を他の配管から脱着するときに、配管に力が作用する。
しかしながら、特許文献1に開示されるように冷却部材に配管を接続すると、配管の一端と冷却部材との接続部や、冷却部材の筐体側への固定部に負荷が掛かることがある。
本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決する電子機器を提供することにある。
本発明の第一の態様の電子機器は、筐体内に設けられ、発熱部材が実装された基板と、前記発熱部材を冷却する冷却部材と、前記冷却部材に一端が接続され、前記冷却部材に対して冷却媒体を供給または排出する第一配管と、前記第一配管の管軸方向に延びて前記第一配管の他端に接続される第一接続部を有する継手部材と、前記筐体または前記基板に対して固定されている支持部材と、前記第一配管を前記支持部材に固定する配管固定部と、を備える。
上述の一態様によれば、配管と冷却部材との接続部や、冷却部材の筐体側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。
本発明の電子機器の最小構成を示す図である。 本発明の電子機器の概略構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。 本発明の電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールを示す平面図である。 本発明の電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐管部を主に示す平面図である。 本発明の電子機器に設けられた支持部材を示す斜視図である。
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。
[第1の実施形態]
図1は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器2Aは、基板71Aと、冷却部材73Aと、第一配管31と、継手部材32と、支持部材33と、配管固定部34と、を少なくとも備えていればよい。
基板71Aは、筐体3A内に設けられている。基板71Aには、発熱部材72Aが実装されている。
冷却部材73Aは、発熱部材72Aを冷却する。
第一配管31は、冷却部材73Aに一端が接続されている。第一配管31は、冷却部材73Aに対して冷却媒体を供給または排出する。
継手部材32は、第一接続部32aを有する。第一接続部32aは、第一配管31の管軸方向に延びて第一配管31の他端に接続される。
支持部材33は、筐体3Aまたは基板71Aに対して固定されている。本実施形態では、支持部材33は、基板71Aに対して固定されている。支持部材33は、筐体3Aに固定されていてもよい。
配管固定部34は、第一配管31を支持部材33に固定する。
このような電子機器2Aでは、冷却部材73Aに一端が接続された第一配管31が、配管固定部34により支持部材33に固定されている。
この構成において、第一配管31の他端に第一接続部32aが接続された継手部材32を他の配管等に脱着する際に、継手部材32側から第一配管31に作用する力が、第一配管31の一端側に伝達されるのを抑えることができる。
したがって、電子機器2Aは、第一配管31に作用する力が、第一配管31と冷却部材73Aとの接続部や、冷却部材73Aの筐体3A側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。
[第2の実施形態]
図2は、本実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。
(サーバの全体構成)
この図が示すように、サーバ(電子機器)2Cは、筐体3Cと、下部基板5と、サイドモジュール6と、センターモジュール7Cと、を備えている。サーバ2Cは、1台以上が図示しないサーバラックに収容され、サーバ装置(図示無し)を構成する。サーバ2Cは、サーバラック(図示無し)に対し、水平方向に沿って挿抜可能に設けられている。以下の説明において、サーバラックに対するサーバ2Cの挿抜方向を、奥行き方向Dpと称する。また、水平面内において奥行き方向Dpに直交する方向を幅方向Dw、奥行き方向Dpおよび幅方向Dwに直交する方向を上下方向Dvと称する。
(筐体)
筐体3Cは、上下方向Dvから平面視すると、奥行き方向Dpに長辺を有する長方形状に形成されている。筐体3Cは、水平面に沿って設けられる底板3dと、底板3dの幅方向Dw両側から上方に立ち上がる一対の側板3eと、を少なくとも備えている。筐体3Cは、底板3dの奥行き方向Dpの第二側Dp2に、底板3dから上方に立ち上がるリヤパネル3rを備えている。さらに、筐体3Cは、底板3dの奥行き方向Dpの第一側Dp1にフロントパネル3fを備えてもよい。
(下部基板)
下部基板5、サイドモジュール6、およびセンターモジュール7Cは、筐体3C内に収容されている。
下部基板5は、平板状で、筐体3Cの底板3d上に沿って配置されている。下部基板5は、筐体3C内の幅方向Dw中央部に配置されている。
(サイドモジュール)
サイドモジュール6は、筐体3C内で、下部基板5に対し、幅方向Dwの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール6は、下段側モジュール部6Aと、上段側モジュール部6Bとが、上下方向Dvに積層されて設けられている。下段側モジュール部6A、上段側モジュール部6Bは、それぞれ、第一モジュール10Cと、第二モジュール(電子部品モジュール)20Cと、を備えている。
図3は、本実施形態による電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。図4は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールを示す平面図である。
これらの図が示すように、下段側モジュール部6A、上段側モジュール部6Bのそれぞれにおいて、第一モジュール10Cは、筐体3C内に設けられている。第一モジュール10Cは、サイドモジュール基板11Cと、サイドモジュールCPU(Central Processing Unit)12Cと、サイドモジュール冷却部材13Cと、を備えている。
サイドモジュール基板11Cは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。サイドモジュールCPU12Cは、サイドモジュール基板11Cの表面に実装されている。サイドモジュールCPU12Cは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。サイドモジュール冷却部材13Cは、サイドモジュールCPU12Cに積層されて設けられている。サイドモジュール冷却部材13Cは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。サイドモジュール冷却部材13Cは、その内部に冷却媒体が流入する空間(図示無し)が形成されている。サイドモジュール冷却部材13Cの上面には、空間(図示無し)に連通する冷媒入口(図示無し)と冷媒出口(図示無し)とが形成されている。
第二モジュール20Cは、筐体3C内において第一モジュール10Cに対して筐体3Cの奥行き方向Dpの第一側Dp1に間隔を空けて設けられている。第二モジュール20Cは、第一モジュール10Cと同様の構成であり、サイドモジュール基板21Cと、サイドモジュールCPU22Cと、サイドモジュール冷却部材23Cと、を備えている。
サイドモジュール基板21Cは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。サイドモジュールCPU22Cは、サイドモジュール基板21Cの表面に実装されている。サイドモジュールCPU22Cは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。サイドモジュール冷却部材23Cは、サイドモジュールCPU22Cに積層されて設けられている。サイドモジュール冷却部材23Cは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。サイドモジュール冷却部材23Cは、その内部に冷却媒体が流入する空間(図示無し)が形成されている。サイドモジュール冷却部材23Cの上面には、空間(図示無し)に連通する冷媒入口(図示無し)と冷媒出口(図示無し)とが形成されている。
(センターモジュール)
図5は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐管部を主に示す平面図である。
図2に示すように、センターモジュール7Cは、下部基板5の上方に、各サイドモジュール6と幅方向Dwに間隔を空けて配置されている。センターモジュール7Cは、上下方向Dvにおいて上段側モジュール部6Bとほぼ同じ高さに配置されている。図4、図5に示すように、センターモジュール7Cは、基板71Cと、CPU(発熱部材)72Cと、冷却部材73Cと、電子部品(部品)77と、を備えている。
基板71Cは、平板状で、筐体3Cの底板3dと平行に、水平面に沿って配置されている。基板71Cは、上下方向Dvから視た平面視で矩形状をなしている。基板71Cは、下部基板5または底板3d上に、不図示の支持部材を介して支持されている。
CPU72Cは、基板71C上に実装されている。CPU72Cは、複数の第一モジュール10C、および第二モジュール20CのサイドモジュールCPU12C、22Cと協働して所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。
冷却部材73Cは、CPU72Cに積層されて設けられている。冷却部材73Cは、基板71C上に実装されたCPU72Cを冷却する。冷却部材73Cは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材73Cは、その内部に、CPU72Cを冷却するための冷却媒体の空間(図示無し)が形成されている。
電子部品77は、基板71C上において、CPU72C、および冷却部材73Cに対し、幅方向Dwの両側に設けられている。電子部品77は、例えば板状のメモリであり、基板71C上に実装されている。電子部品77は、幅方向Dwに直交する面に沿って配置されている。電子部品77は、幅方向Dwに間隔を空けて複数枚が設けられている。
(冷却系統)
図2~図4に示すように、サーバ2Cは、冷却系統Rを備えている。冷却系統Rは、第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13C、第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23C、センターモジュール7Cの冷却部材73Cを冷却するための冷却媒体の流路を形成する。冷却系統Rは、上流側配管110Cと、下流側配管(第三配管)120Cと、排出配管(第三配管)130Cと、分岐管部140と、を備えている。
(上流側配管、下流側配管)
上流側配管110Cは、外部から第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cに、水等の液体からなる冷却媒体を供給する。上流側配管110Cは、筐体3Cのリヤパネル3rに形成された配管挿通開口3h(図2参照)を通して、筐体3Cの外部から内部に挿入されている。図3、図4に示すように、上流側配管110Cは、筐体3C内で奥行き方向Dpに延びている。上流側配管110Cは、第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cに対して奥行き方向Dpの第二側Dp2から接続されている。上流側配管110Cの端部は、L字状の接続継手111を介して第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cの冷媒入口(図示無し)に接続されている。上流側配管110Cは、接続継手111と、配管挿通開口3hに挿通された部分との間で、ホルダー部材118によって第一モジュール10Cのサイドモジュール基板11Cに固定されている。
下流側配管120Cは、第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cを経た冷却媒体を、第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23Cに供給する。下流側配管120Cは、第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cと第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23Cとの間で奥行き方向Dpに延びるよう設けられている。下流側配管120Cは、その一端が第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cに接続され、他端が第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23Cに接続されている。下流側配管120Cは、第一下流側配管121と、第二下流側配管122と、継手123A、123Bと、を備えている。
第一下流側配管121の一端部は、L字状の接続継手124を介して第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cの冷媒出口(図示無し)に接続されている。接続継手124は、上流側配管110Cの接続継手111に対して幅方向Dwに間隔を空けた位置でサイドモジュール冷却部材13Cに接続されている。第一下流側配管121の他端部には、継手123Aが設けられている。第一下流側配管121は、接続継手124と継手123Aとの間で、ホルダー部材119によって第一モジュール10Cのサイドモジュール基板11Cに固定されている。
第二下流側配管122の一端部は、L字状の接続継手125を介して第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23Cの冷媒入口(図示無し)に接続されている。第二下流側配管122の他端部には、継手123Bが設けられている。第二下流側配管122は、接続継手125と継手123Bとの間で、ホルダー部材128によって第二モジュール20Cのサイドモジュール基板21Cに固定されている。
継手123A、123Bは、互いに着脱可能に接続されている。これにより、継手123A、123Bは、第一下流側配管121と、第二下流側配管122とを、着脱可能に接続する。
(排出配管)
排出配管130Cは、第二モジュール20Cから冷却媒体を排出する。排出配管130Cは、第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cを経た冷却媒体を排出する。排出配管130Cは、筐体3Cのリヤパネル3rに形成された配管挿通開口3hを通して、筐体3Cの外部から筐体3Cの内部に挿入されている。排出配管130Cは、筐体3C内で奥行き方向Dpに延びている。排出配管130Cは、第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23Cに対して奥行き方向Dpの第二側Dp2から接続されている。排出配管130Cの端部は、L字状の接続継手127を介して第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23Cの冷媒出口(図示無し)に接続されている。接続継手127は、第二下流側配管122の接続継手125に対して幅方向Dwに間隔を空けた位置でサイドモジュール冷却部材23Cに接続されている。排出配管130Cは、接続継手127よりも第一モジュール10C側で、第二下流側配管122とともに、ホルダー部材128によって第二モジュール20Cのサイドモジュール基板21Cに固定されている。
(分岐管部、冷却システム)
分岐管部140は、筐体3C内で幅方向Dw一方の側(例えば、図4、図5において左方)のサイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bから冷却媒体の一部を取り出してセンターモジュール7Cの冷却部材73Cに供給する。分岐管部140は、冷却部材73Cを経た冷却媒体を、筐体3C内で幅方向Dw他方の側(例えば、図4、図5において右方)のサイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bに送り込む。分岐管部140は、供給側第二配管(第二配管)141と、供給側第一配管(第一配管)142Cと、排出側第一配管(第一配管)143Cと、排出側第二配管(第二配管)144と、を備えている。
供給側第二配管141は、筐体3C内で基板71Cと異なる位置に設けられた第二モジュール20Cに対して冷却媒体を供給する下流側配管120Cに接続されている。供給側第二配管141は、可撓性を有したフレキシブル管からなり、下流側配管120Cから分岐して設けられている。このため、第一下流側配管121側の継手123Aには、分岐継手145が用いられている。図5に示すように、分岐継手145は、主管部145aと、分岐管部145bと、を有している。主管部145aは、奥行き方向Dpに連続する管状で、継手123Bに着脱可能に接続される。分岐管部145bは、主管部145aから分岐し、奥行き方向Dpの第一側Dp1に向かって筐体3Cの幅方向Dw内側に傾斜して延びている。分岐管部145bには、供給側第二配管141の一端部が接続されている。供給側第二配管141は、分岐継手145から、筐体3Cの幅方向Dw内側に向かって奥行き方向Dpの第一側Dp1に斜めに延びている。
供給側第一配管142Cは、冷却部材73Cの空間(図示無し)に冷却媒体を供給する。供給側第一配管142Cは、可撓性を有したフレキシブル管からなり、基板71Cの表面に沿って奥行き方向Dpに延びている。供給側第一配管142Cは、その一端がセンターモジュール7Cの冷却部材73Cの冷媒入口(図示無し)に、L字状の接続継手151を介して接続されている。
互いに異なる方向に延びる供給側第二配管141と供給側第一配管142Cとは、継手部材161を介して接続されている。供給側第二配管141、継手部材161、および供給側第一配管142Cは、基板71C上に実装された幅方向Dw一方の側(図5において左側)の電子部品77を迂回するように設けられている。
継手部材161は、金属製で、上下方向Dvから視た平面視でV字状をなしている。継手部材161は、第一接続部161aと、第二接続部161bと、を一体に有している。
第一接続部161aは、管状で、供給側第一配管142Cの管軸方向(奥行き方向Dp)に延びている。第一接続部161aに、供給側第一配管142Cの他端が接続されている。第二接続部161bは、管状で、供給側第二配管141の管軸方向(幅方向Dwと奥行き方向Dpとに交差する斜め方向)に延びている。第二接続部161bに、供給側第二配管141の他端部が接続されている。第一接続部161aと第二接続部161bとは互いに連通されている。
排出側第一配管143Cは、冷却部材73Cの空間(図示無し)から冷却媒体を排出する。排出側第一配管143Cは、可撓性を有したフレキシブル管からなり、基板71Cの表面に沿って奥行き方向Dpに延びている。排出側第一配管143Cは、その一端が冷却部材73Cの冷媒出口(図示無し)に、L字状の接続継手152を介して接続されている。本実施形態において、接続継手152は、接続継手151に対して幅方向Dw、および奥行き方向Dpで異なる位置で冷却部材73Cに接続されている。
排出側第二配管144は、可撓性を有したフレキシブル管からなり、筐体3Cの幅方向Dw外側に向かって奥行き方向Dpの第二側Dp2に斜めに延びている。互いに異なる方向に延びる排出側第一配管143Cと排出側第二配管144とは、継手部材162を介して接続されている。排出側第一配管143C、継手部材162、および排出側第二配管144は、基板71C上に実装された幅方向Dw他方の側(図5において右側)の電子部品77を迂回するように設けられている。
継手部材162は、金属製で、上下方向Dvから視た平面視でV字状をなしている。継手部材162は、第一接続部162aと、第二接続部162bと、を一体に有している。第一接続部162aは、管状で、排出側第一配管143Cの管軸方向(奥行き方向Dp)に延びている。第一接続部162aに、排出側第一配管143Cの他端が接続されている。第二接続部162bは、管状で、排出側第二配管144の管軸方向(幅方向Dwと奥行き方向Dpとに交差する斜め方向)に延びている。第二接続部162bに、排出側第二配管144の一端部が接続されている。第一接続部162aと第二接続部162bとは、互いに連通されている。このような継手部材162は、継手部材161と同様の構成を有しており、共通の部品で構成されている。
排出側第二配管144の他端は、合流継手135を介して、幅方向Dw他方の側のサイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bに設けられた、排出配管130Cに接続されている。これにより、排出側第二配管144は、筐体3C内で基板71Cと異なる位置に設けられた第二モジュール20Cから冷却媒体を排出する排出配管130Cに接続されている。サイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bに設けられた排出配管130Cは、第一モジュール10C側の第一排出配管131と、第二モジュール20C側の第二排出配管132と、を備えている。第一排出配管131の端部と、第二排出配管132との間に、合流継手135が設けられている。
合流継手135は、主管部135aと、分岐管部135bと、を有している。主管部135aは、奥行き方向Dpに連続する管状で、その両端部が、第一排出配管131と、第二排出配管132とに接続されている。分岐管部135bは、主管部135aの中間部において主管部135aから分岐し、筐体3Cの幅方向Dw内側に向かって延びている。分岐管部135bには、排出側第二配管144の他端が接続されている。
(冷却媒体の流れ)
このような冷却系統Rでは、幅方向Dw両側のサイドモジュール6(6L、6R)の下段側モジュール部6A、上段側モジュール部6Bのそれぞれにおいて、冷却媒体は、以下のように流れる。
冷却媒体は、筐体3Cの外部に設けられた冷却媒体供給管(図示無し)から上流側配管110Cに流れ込む。冷却媒体は、上流側配管110Cを通って第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cの冷媒入口(図示無し)から空間(図示無し)に流れ込み、サイドモジュール冷却部材13Cを冷却する。これにより、サイドモジュール冷却部材13Cが積層されたサイドモジュールCPU12Cの熱が奪われ、サイドモジュールCPU12Cの温度上昇が抑えられる。サイドモジュール冷却部材13Cの空間(図示無し)から冷媒出口(図示無し)を通って流れ出た冷却媒体は、下流側配管120Cを経て第二モジュール20Cのサイドモジュール冷却部材23Cの冷媒入口(図示無し)から空間(図示無し)に流れ込み、サイドモジュール冷却部材23Cを冷却する。これにより、サイドモジュール冷却部材23Cが積層された第二モジュール20CのサイドモジュールCPU22Cの熱が奪われ、サイドモジュールCPU22Cの温度上昇が抑えられる。このようにして第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cを経た冷却媒体は、サイドモジュール冷却部材23Cの空間(図示無し)から冷媒出口(図示無し)を通って排出配管130Cに流れ込む。冷却媒体は、排出配管130Cを通して筐体3Cの外部に設けられた冷却媒体排出管(図示無し)に排出される。
また、幅方向Dw一方の側のサイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bでは、第一モジュール10Cのサイドモジュール冷却部材13Cを経て下流側配管120Cの第一下流側配管121に流れ込んだ冷却媒体の一部が、分岐継手145を通して分岐管部140に分流される。分岐継手145では、第一下流側配管121を流れる冷却媒体が、主管部145aと分岐管部145bとに分流される。分岐管部145bに流れ込んだ冷却媒体は、供給側第二配管141、継手部材161、供給側第一配管142Cを通して、供給側継手151Cから冷却部材73Cの空間(図示無し)に流れ込む。空間(図示無し)に流れ込んだ冷却媒体により、冷却部材73Cが冷却される。これにより、基板71C上に実装されたCPU72Cの熱が奪われ、CPU72Cの温度上昇が抑えられる。空間(図示無し)内の冷却媒体は、空間(図示無し)の他方の端部に接続された排出側継手152Cを介し、排出側第一配管143Cに流れ出る。冷却媒体は、排出側第一配管143C、継手部材162、排出側第二配管144を経て、合流継手135の分岐管部135bに流れる。冷却媒体は、分岐管部135bから、主管部135a内の冷却媒体の流れに合流し、排出配管130Cの第一排出配管131に流れ込む。冷却媒体は、幅方向Dw他方の側のサイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bに設けられた排出配管130Cを通して、筐体3Cの外部に設けられた冷却媒体排出管(図示無し)に排出される。
(支持部材)
図6は、本実施形態の電子機器に設けられた支持部材を示す斜視図である。
筐体3C内には、支持部材170が設けられている。支持部材170は、樹脂等の電気絶縁性を有した材料から形成されている。支持部材170は、図示しないステーや他の部品等に支持されることで、筐体3Cまたは下部基板5に対して固定されている。図5、図6に示すように、支持部材170は、板部171と、フード部173と、案内壁174と、通風部175と、継手固定部177と、配管固定部178と、を備えている。
板部171は、平面視矩形状で、上下方向Dvに交差して水平面に沿って設けられている。板部171は、下部基板5の上方に間隔を空けて設けられている。板部171には、下方に向かって窪む凹部171aが形成されている。凹部171aは、板部171の外周部から内周部に向かって漸次下方に傾斜して形成されている。
フード部173は、板部171に対し、奥行き方向Dpの第一側Dp1に設けられている。フード部173は、平面視矩形状で、上下方向Dvに交差して水平面に沿って設けられている。フード部173は、板部171よりも上下方向Dvで高い位置に配置されている。フード部173の幅方向Dw両側には、下方に向かって延びる側壁部173sが形成されている。
フード部173と板部171との間には、フード部173から奥行き方向Dpの第二側に向かって斜め下方に延びる傾斜面172が形成されている。
案内壁174は、板部171の幅方向Dw両側から上方に延びて形成されている。案内壁174の上端174tは、上下方向Dvでフード部173の上面と同じ高さに配置されている。案内壁174は、フード部173から奥行き方向Dpの第二側Dp2に連続して延びている。
通風部175は、傾斜面172に形成されている。通風部175は、傾斜面172を奥行き方向Dp(板厚方向)に貫通する複数の開口である。
継手固定部177、配管固定部178は、板部171上に形成されている。継手固定部177、配管固定部178は、それぞれ、幅方向Dwに間隔を空けて設けられた一対の係止部179と、固定部材180と、を備えている。各係止部179は、板部171から上方に突出している。各係止部179は、幅方向Dwに貫通する貫通孔179hが形成されている。固定部材180は、例えば、帯状のベルト材からなる。固定部材180は、一対の係止部179の貫通孔179hに挿通され、面ファスナーやその他のバックル等により環状に形成される。固定部材180は、一対の係止部179間に架け渡されている。
継手固定部177、配管固定部178は、一対の係止部179の間に、仕切部材181を備える。仕切部材181は、板部171から上方に突出している。継手固定部177において、仕切部材181は、継手部材161、162との間に介在する。配管固定部178において、仕切部材181は、供給側第一配管142Cと、排出側第一配管143Cとの間に介在する。
上記の継手部材161、および継手部材162は、板部171と固定部材180との間に上下方向Dvで挟み込まれることで、継手固定部177で固定されている。また、供給側第一配管142C、および排出側第一配管143Cは、板部171と配管固定部178との間に挟み込まれることで、配管固定部178に固定されている。
このとき、継手部材161、162、供給側第一配管142C、および排出側第一配管143Cは、それぞれ、板部171と固定部材180との間に挟み込まれることで、上下方向Dvへの移動が拘束されている。
また、継手部材161、162、供給側第一配管142C、および排出側第一配管143Cは、それぞれ、係止部179と仕切部材181との間に挟み込まれることで、幅方向Dwへの移動が拘束されている。
さらに、継手部材161、162、供給側第一配管142C、および排出側第一配管143Cは、それぞれ、板部171と固定部材180との間に挟み込まれることで、奥行き方向Dpの移動が拘束されている。
このような支持部材170の板部171により、基板71Cと、継手部材161、162とが上下方向Dvで隔てられている。
筐体3C内には、フード部173に対して奥行き方向Dpの第一側Dp1に、冷却ファン8が設けられている。冷却ファン8は、フード部173の下側に送風口(図示無し)を有している。冷却ファン8は、筐体3Cの外部から空気を取り込み、筐体3C内で奥行き方向Dpの第一側Dp1側から第二側Dp2側に向かって冷却風(風)Wを送る。冷却ファン8からの冷却風Wは、フード部173の下側を通る。
フード部173の下側を通る冷却風Wの一部は、通風部175を通して、板部171の上側に流れ出る。板部171の上側で、冷却風Wは、奥行き方向Dpの第二側Dp2に流れ、センターモジュール7Cに設けられた電子部品77を冷却する。
また、フード部173の下側を通る冷却風Wの残部は、板部171の下側を通って奥行き方向Dpの第二側Dp2に流れる。これにより、下部基板5上に実装された各種の電子部品(図示無し)を冷却する。
このようなサーバ2Cでは、冷却部材73Cに一端が接続された供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cが、配管固定部178により、筐体3Cまたは基板71Cに対して固定された支持部材170に固定されている。
この構成において、継手部材161、162を、供給側第二配管141、排出側第二配管144に脱着する際に、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cに力が作用する。
その際、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cが配管固定部178に固定されているので、作用する力が、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cの一端側に伝達されるのを抑えることができる。
したがって、サーバ2Cは、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cに作用する力が、供給側第一配管142C、排出側第一配管143C(配管)と冷却部材73Cとの接続部や、冷却部材73Cの筐体3C側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。
このようなサーバ2Cでは、継手固定部177により、継手部材161、162が、筐体3Cまたは基板71Cに対して固定された支持部材170に固定されている。
この構成において、継手部材161、162を、他の供給側第二配管141、排出側第二配管144に脱着する際に、継手部材161、162側から供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cに力が作用するのを抑えることができる。
これにより、サーバ2Cは、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cと冷却部材73Cとの接続部や、冷却部材73Cの筐体3C側への固定部に負荷が掛かることを抑えることができる。
また、継手固定部177により、継手部材161、162が上下方向Dvに移動するのを抑えることができる。これにより、継手部材161、162が、下部基板5や、筐体3Cの上方を塞ぐ蓋体(図示無し)等に干渉するのを抑えることができる。
このようなサーバ2Cでは、継手部材161、162と下部基板5との間に、支持部材170に設けられた板部171が配置される。
この構成において、継手部材161、162を他の供給側第二配管141、排出側第二配管144に脱着する際に、冷却媒体が垂れる等した場合に、板部171により冷却媒体を受けることができる。
したがって、サーバ2Cは、支持部材170の下方に配置された下部基板5上に冷却媒体が垂れるのを抑えることができる。
このようなサーバ2Cでは、板部171が、下方に窪む凹部171aを有する。
この構成において、継手部材161、162を他の供給側第二配管141、排出側第二配管144に脱着する際に垂れた冷却媒体を、凹部171aで受けることができる。
これにより、冷却媒体が、支持部材170上から基板71C上に垂れ落ちるのを、より確実に抑えることができる。
このようなサーバ2Cでは、支持部材170は、冷却ファン8からの冷却風W(風)を、筐体3C内に設けられた電子部品77に向けて通す通風部175を有する。
この構成において、支持部材170に形成された通風部175を通して、冷却ファン8からの冷却風Wを筐体3C内に設けられた電子部品77に当てることができる。
これにより、サーバ2Cは、電子部品77の冷却性を高めることができる。
このようなサーバ2Cでは、支持部材170は、冷却ファン8からの冷却風Wを、筐体3C内に設けられた電子部品77に向けて案内する案内壁174を有する。
この構成において、支持部材170に形成された案内壁174により、冷却ファン8からの冷却風Wを、筐体3C内の電子部品77に、より効率良く案内することができる。
これにより、サーバ2Cは、電子部品77の冷却性をさらに高めることができる。
このようなサーバ2Cでは、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cとは異なる方向に延びる供給側第二配管141、排出側第二配管144をさらに備える。継手部材161、162は、供給側第二配管141、排出側第二配管144の管軸方向に延びて供給側第二配管141、排出側第二配管144が接続される第二接続部161b、162bを有する。
この構成において、供給側第二配管141、排出側第二配管144を、継手部材161、162に設けられた第二接続部161b、162bに脱着する際、継手部材161、162側から供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cには、供給側第二配管141、排出側第二配管144を脱着方向の力が作用する。
その際、配管固定部178により、脱着方向の力が、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cの一端側に伝達されるのを抑えることができる。
このため、サーバ2Cは、脱着方向の力が、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cと冷却部材73Cとの接続部や、冷却部材73Cの筐体3C側への固定部に伝達されることを有効に抑えることができる。
このようなサーバ2Cでは、供給側第一配管142C、排出側第一配管143C、継手部材161、162、および供給側第二配管141、排出側第二配管144は、基板71C上に実装された電子部品77を迂回するように設けられている。
このため、サーバ2Cは、電子部品77を迂回する構成により、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cと冷却部材73Cとの接続部や、冷却部材73Cの筐体3C側への固定部に負荷が掛かるのを抑えることができる。
このようなサーバ2Cでは、基板71Cと異なる位置に設けられた第二モジュール20Cに対して冷却媒体を供給または排出する下流側配管120C、排出配管130Cを備える。供給側第二配管141、排出側第二配管144は、下流側配管120C、排出配管130Cに接続されている。
この構成において、第二モジュール20Cに冷却媒体を供給する下流側配管120Cから、供給側第二配管141、継手部材161、および供給側第一配管142Cを通して冷却部材73Cに冷却媒体が供給される。また、冷却部材73C内の冷却媒体は、排出側第一配管143C、継手部材162、および排出側第二配管144を通して、第二モジュール20Cから冷却媒体を排出する排出配管130Cに送り込まれる。これにより、筐体3C内に、冷却部材73Cのみに対して冷却媒体を供給または排出するための配管を設ける必要がない。
このため、サーバ2Cは、配管本数を抑えた構成により、供給側第一配管142C、排出側第一配管143Cと冷却部材73Cとの接続部や、冷却部材73Cの筐体3C側への固定部に負荷が掛かるのを抑えることができる。
(実施形態の変形例)
上記第2の実施形態では、支持部材170が、板部171、継手固定部177、配管固定部178を備えるようにしたが、少なくとも配管固定部178を備えていればよい。これ以外にも、支持部材170の各部の構成は、適宜変更可能である。
さらに、上記第2の実施形態では、筐体3C内に、サイドモジュール6を備えるようにしたが、サイドモジュール6を構成する第一モジュール10C、および第二モジュール20Cの数、配置、構成等は適宜変更可能である。また、サーバ2Cは、サイドモジュール6を備えない構成とすることもできる。
また、上記第1、第2の実施形態で示した電子機器2A、サーバ2Cの用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
2A 電子機器
2C サーバ(電子機器)
3A、3C 筐体
5 下部基板
8 冷却ファン
20C 第二モジュール(電子部品モジュール)
31 第一配管
32、161、162 継手部材
32a、161a、162a 第一接続部
33、170 支持部材
34、178 配管固定部
71A、71C 基板
72A 発熱部材
72C CPU(発熱部材)
73A、73C 冷却部材
77 電子部品(部品)
120C 下流側配管(第三配管)
130C 排出配管(第三配管)
141 供給側第二配管(第二配管)
142C 供給側第一配管(第一配管)
143C 排出側第一配管(第一配管)
144 排出側第二配管(第二配管)
161b、162b 第二接続部
170 支持部材
171 板部
171a 凹部
174 案内壁
175 通風部
177 継手固定部
W 冷却風(風)

Claims (8)

  1. 筐体内に設けられ、発熱部材が実装された基板と、
    前記発熱部材を冷却する冷却部材と、
    前記冷却部材に一端が接続され、前記冷却部材に対して冷却媒体を供給または排出する第一配管と、
    前記第一配管の管軸方向に延びて前記第一配管の他端に接続される第一接続部を有する継手部材と、
    前記筐体または前記基板に対して固定されている支持部材と、
    前記第一配管を前記支持部材に固定する配管固定部と、を備え、
    前記継手部材の下方に下部基板が配置され、
    前記支持部材が、前記下部基板と前記継手部材とを隔てる板部を有し、
    前記継手部材が、前記筐体内に設けられている
    電子機器。
  2. 前記支持部材が、前記継手部材を固定する継手固定部をさらに備える
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記板部が、下方に窪む凹部を有する
    請求項1又は2に記載の電子機器。
  4. 前記筐体内に設けられた冷却ファンを備え、
    前記支持部材は、前記冷却ファンからの風を、前記筐体内に設けられた電子部品に向けて通す通風部を有する
    請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器。
  5. 前記支持部材は、前記冷却ファンからの風を、前記筐体内に設けられた電子部品に向けて案内する案内壁を有する
    請求項4に記載の電子機器。
  6. 前記第一配管とは異なる方向に延びる第二配管をさらに備え、
    前記継手部材が、前記第二配管の管軸方向に延びて前記第二配管が接続される第二接続部をさらに有する
    請求項1から5のいずれか一項に記載の電子機器。
  7. 前記第一配管、前記継手部材、および前記第二配管は、前記基板上に実装された部品を迂回するように設けられている、
    請求項6に記載の電子機器。
  8. 前記筐体内で、前記基板と異なる位置に設けられた電子部品モジュールと、
    前記電子部品モジュールに対して前記冷却媒体を供給または排出する第三配管と、を備え、
    前記第二配管は、前記第三配管に接続されている
    請求項6又は7に記載の電子機器。
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