JP2019079843A - モジュール、サーバ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接続管に力が加わった場合に生じる応力を緩和できるモジュール、サーバを提供する。
図1は、本実施形態によるモジュールの最小構成を示す図である。
この図が示すように、モジュール1は、冷却ユニット3と、接続管5と、固定部6と、を少なくとも備えていればよい。
接続管5は、冷却ユニット3に接続される。固定部6は、接続管5を固定する。固定部6は、接続管5から冷却ユニット3への応力を緩和する位置に設けられる。
図2は、本実施形態によるサーバの最小構成を示す図である。
この図が示すように、サーバ7は、モジュール1と、筐体8と、を少なくとも備えていればよい。
モジュール1は、上記第1の実施形態で示したものと同様である。すなわち、モジュール1は、冷却ユニット3と、接続管5と、固定部6と、を少なくとも備える。
接続管5は、冷却ユニット3に接続される。固定部6は、接続管5を固定する。固定部6は、接続管5から前記冷却ユニット3への応力を緩和する位置に設けられる。
筐体8は、モジュール1を収納する。
図3は、本実施形態におけるサーバの構成を示す縦断面図である。図4は、本実施形態におけるサーバの構成を示す平断面図である。
図3、図4に示すように、本実施形態のサーバ10は、筐体20と、モジュール30と、を備える。
後板24は、前後方向Dfに貫通する開口部25を有する。開口部25は、後板24に、幅方向Dwに間隔をあけて複数設けられる。
供給接続管36は、冷却ユニット33に冷却液を供給する。供給接続管36は、一端に接続部36cを有する。供給接続管36の接続部36cは、冷却ユニット33に接続される。接続部36cは、冷却ユニット33の凹部33sにおいて、発熱部品34の中心に対して一方の側に配置される。接続部36cは、モジュール30を筐体20に収納した状態で、発熱部品34の中心に対し、上下方向Dvの例えば下側に配置される。
供給接続管36は、基板32の外側に延出する。供給接続管36は、基板32から、接続端子部35の挿抜方向D11と異なる方向D12に延出する。供給接続管36は、基板32において、接続端子部35が設けられた長辺S11とは異なる短辺S12から、基板32の外側に延出する。供給接続管36は、供給管(図示無し)に接続される。供給管(図示無し)は、冷却液供給設備(図示無し)から供給される冷却液を供給接続管36に供給する。
排出接続管37は、一端に接続部37cを有する。排出接続管37の接続部37cは、冷却ユニット33に接続される。接続部37cは、冷却ユニット33の凹部33sにおいて、発熱部品34の中心に対して他方の側に配置される。接続部37cは、モジュール30を筐体20に収納した状態で、発熱部品34の中心に対して上下方向Dvの例えば上側に配置される。
排出接続管37は、基板32の外側に延出する。排出接続管37は、基板32から、接続端子部35の挿抜方向D11と異なる方向D12に延出する。排出接続管37は、基板32において、接続端子部35が設けられた長辺S11とは異なる短辺S12から、基板32の外側に延出する。排出接続管37は、冷却液を外部に排出する排出管(図示無し)に接続される。
供給接続管36、排出接続管37は、延出する短辺S12における供給接続管36、排出接続管37の延出位置P1、P2よりも、接続端子部35が設けられた側(ベース基板26側、図3における下側)とは反対側(図3における上側)にずれた接続位置P3、P4で冷却ユニット33に接続される。
図4、図5に示すように、固定部50は、補強部材38に取り付けられる。補強部材38は、基板32と平行に配置される。補強部材38は、基板32の一面32fにおいて、冷却ユニット33を除いた部分に設けられる。補強部材38は、例えばアルミニウム合金等からなる。補強部材38は、基板32を補強する機能と、基板32の一面32fに実装された各種の電子部品から熱伝導を受けてその放熱を図る機能と、を有する。
ベース部材51は、補強部材38に固定される。ベース部材51は、補強部材38と一体に形成されていてもよい。ベース部材51は、収容凹部51aと、係止部51bと、台座部51cと、を有する。収容凹部51aは、供給接続管36、排出接続管37の径方向の一部を収容する。係止部51bは、収容凹部51aの一方の側に設けられ、補強部材38から離間してクランプ部材52側に伸びる。係止部51bは、クランプ部材52を係止する係止孔51hを有する。台座部51cは、収容凹部51aの他方の側に設けられる。台座部51cは、収容凹部51aを挟んで係止部51bとは反対側に位置する。台座部51cは、雌ネジ孔51nを有する。
スペーサ53は、ベース部材51の台座部51cと、クランプ部材52のフランジ部52cとの間に配置される。スペーサ53は、筒状で、貫通孔53hを有する。
また、弾性シート55は、供給接続管36、排出接続管37との間で生じる摩擦力により、供給接続管36、排出接続管37が管軸方向にずれるのを抑える。さらに、弾性シート55は、固定部50のベース部材51およびクランプ部材52と、供給接続管36、排出接続管37との間で、その厚み方向に圧縮された状態で介在することで、供給接続管36、排出接続管37との間で生じる摩擦力を高める。これにより、供給接続管36、排出接続管37が管軸方向にずれるのを、より確実に抑える。
弾性シート55は、固定部50から、開口部25の内側まで延びる。弾性シート55は、開口部25の内周縁部と、供給接続管36、排出接続管37との間に位置する。これにより、供給接続管36、排出接続管37が、開口部25の内周縁部に擦れるのを抑える。
また、固定部50を、後板24の内側で補強部材38に固定することで、供給接続管36、排出接続管37を強固に支持できる。
また、弾性シート55が、後板24の開口部25の内側まで突出することで、後板24の開口部25の内周縁部に対し、供給接続管36、排出接続管37が擦れるのを抑えることができる。
また、冷却ユニット33は、発熱部品34のみを冷却するものとしたが、基板32上に設けられる他の電子部品も合わせて冷却するようにしてもよい。また発熱部品と冷却ユニットとの間の熱伝導は、直接接触させる場合に限られず、電気絶縁性の薄膜(マイカ)やグリース等の流動体を介在させ、あるいは、熱伝導性の良い材料により構成された中間部材を介在させて行っても良い。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
2 基板
3 冷却ユニット
4 発熱部品
5 接続管
6 固定部
7 サーバ
8 筐体
10 サーバ
20 筐体
24 後板(プレート)
25 開口部
30 モジュール
32 基板
33 冷却ユニット
34 発熱部品
36 供給接続管(接続管)
37 排出接続管(接続管)
38 補強部材
50 固定部
55 弾性シート
D11 挿抜方向
D12 異なる方向
S12 短辺(延出する辺)
Claims (11)
- 基板に設けられた発熱部品を冷却する冷却ユニットと、
前記冷却ユニットと接続される接続管と、
前記接続管から前記冷却ユニットへの応力を緩和する位置に設けられ、前記接続管を固定する固定部と、
を備える
モジュール。 - 前記固定部は、前記接続管の管軸方向への移動を拘束する
請求項1に記載のモジュール。 - 前記接続管は、一方の端部が前記冷却ユニットに接続され、
前記固定部は、一方の前記端部から離れた位置で前記接続管を固定する
請求項1または2に記載のモジュール。 - 前記接続管は、前記冷却ユニットに接続される部分と、前記固定部に固定される部分との間で湾曲している
請求項1から3のいずれか一項に記載のモジュール。 - 前記接続管は、前記冷却ユニットに接続される部分と、前記固定部に固定される部分とで、前記基板との間隔が同一である
請求項1から4のいずれか一項に記載のモジュール。 - 前記基板と平行に配置される補強部材をさらに備え、
前記冷却ユニットと、前記固定部とは、前記補強部材にそれぞれ固定される
請求項1から5のいずれか一項に記載のモジュール。 - 前記接続管は、前記基板から外周側に延出し、
前記基板における前記接続管が延出する辺に対向し、前記接続管が挿通される開口部を有するプレートが設けられ、
前記固定部は、前記プレートに対し、前記基板側に配置される
請求項1から6のいずれか一項に記載のモジュール。 - 前記固定部と前記接続管との間に挟み込まれた弾性シートを有する
請求項1から7のいずれか一項に記載のモジュール。 - 前記基板は、接続端子部を有し、
前記接続管は、前記接続端子部の挿抜方向と異なる方向に延出し、
前記固定部は、前記基板における当該接続管が延出する辺において、前記接続管を固定する
請求項1から8のいずれか一項に記載のモジュール。 - 前記接続管は、フレキシブル性を有する
請求項1から9のいずれか一項に記載のモジュール。 - 請求項1から10のいずれか一項に記載のモジュールと、
前記モジュールを収納する筐体と、を備える
サーバ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017203293A JP6611203B2 (ja) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | モジュール、サーバ |
EP18867769.4A EP3699957A4 (en) | 2017-10-20 | 2018-07-25 | MODULE AND SERVER |
PCT/JP2018/027925 WO2019077831A1 (ja) | 2017-10-20 | 2018-07-25 | モジュール、サーバ |
US16/756,746 US11284536B2 (en) | 2017-10-20 | 2018-07-25 | Module including fixation portion provided at position at which stress from connection pipe to cooling unit is reduced and server including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017203293A JP6611203B2 (ja) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | モジュール、サーバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019079843A true JP2019079843A (ja) | 2019-05-23 |
JP6611203B2 JP6611203B2 (ja) | 2019-11-27 |
Family
ID=66173607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017203293A Active JP6611203B2 (ja) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | モジュール、サーバ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11284536B2 (ja) |
EP (1) | EP3699957A4 (ja) |
JP (1) | JP6611203B2 (ja) |
WO (1) | WO2019077831A1 (ja) |
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US20210195795A1 (en) | 2021-06-24 |
WO2019077831A1 (ja) | 2019-04-25 |
EP3699957A1 (en) | 2020-08-26 |
EP3699957A4 (en) | 2021-07-14 |
US11284536B2 (en) | 2022-03-22 |
JP6611203B2 (ja) | 2019-11-27 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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