JPS63157449A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
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- JPS63157449A JPS63157449A JP61303809A JP30380986A JPS63157449A JP S63157449 A JPS63157449 A JP S63157449A JP 61303809 A JP61303809 A JP 61303809A JP 30380986 A JP30380986 A JP 30380986A JP S63157449 A JPS63157449 A JP S63157449A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば電子計算機等に用いられる集積回路の冷
却構造に関するものである。
却構造に関するものである。
電子回路の集積化が進むにつれて問題となりつつあるの
は、発生する熱の処理であり、従来、第4図に示すよう
に、プリント配線板1上に実装され内部に集積回路が実
装された集積回路ケース2の熱放散面3に、金属製の冷
却パイプ4をはんだ5で固着し、この冷却パイプ4内に
冷媒を流通させて集積回路ケース2を冷却している。
は、発生する熱の処理であり、従来、第4図に示すよう
に、プリント配線板1上に実装され内部に集積回路が実
装された集積回路ケース2の熱放散面3に、金属製の冷
却パイプ4をはんだ5で固着し、この冷却パイプ4内に
冷媒を流通させて集積回路ケース2を冷却している。
しかし、このような構造では、不良になった集積回路を
交換する場合、はんだ5を溶かして集積回路ケース2を
取外した後に、再び良品の集積回路ケース2をプリント
配線板1上に実装してはんだ付けする作業が要求される
ために、作業がきわめて煩雑なる不具合があった。また
、プリント配線板1上に多数の集積回路ケース2が実装
されている集積回路においては、集積回路ケース2の全
ての高さを等しくすることが困難であるため、ある程度
剛性の高い冷却バイブ4を曲げながらはんだ付けせざる
を得ない。その結果、冷却パイプ4および集積回路に応
力が加わり、曲げや破損等の原因となっていた。
交換する場合、はんだ5を溶かして集積回路ケース2を
取外した後に、再び良品の集積回路ケース2をプリント
配線板1上に実装してはんだ付けする作業が要求される
ために、作業がきわめて煩雑なる不具合があった。また
、プリント配線板1上に多数の集積回路ケース2が実装
されている集積回路においては、集積回路ケース2の全
ての高さを等しくすることが困難であるため、ある程度
剛性の高い冷却バイブ4を曲げながらはんだ付けせざる
を得ない。その結果、冷却パイプ4および集積回路に応
力が加わり、曲げや破損等の原因となっていた。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、集積回路の交換が容易になり、しかも冷却パイプ
が曲がったり、集積回路が破損するおそれがない集積回
路の冷却構造を提供するものである。本発明に係る集積
回路の冷却構造は、固定手段によって着脱自在に集積回
路ケースに固定されるコールドプレートおよび押さえ部
材に、熱放散面と直交する方向へ互いに間隔をおいて対
向するように突出され冷却パイプを挾持する挾持部を設
けたものである。
的は、集積回路の交換が容易になり、しかも冷却パイプ
が曲がったり、集積回路が破損するおそれがない集積回
路の冷却構造を提供するものである。本発明に係る集積
回路の冷却構造は、固定手段によって着脱自在に集積回
路ケースに固定されるコールドプレートおよび押さえ部
材に、熱放散面と直交する方向へ互いに間隔をおいて対
向するように突出され冷却パイプを挾持する挾持部を設
けたものである。
本発明においては、冷却パイプはコールドプレートおよ
び押さえ部材の挾持部によって集積回路ケースに対する
高さの違いが吸収されると共に、集積回路ケースに着脱
自在に取付けられる。
び押さえ部材の挾持部によって集積回路ケースに対する
高さの違いが吸収されると共に、集積回路ケースに着脱
自在に取付けられる。
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
1図は本発明に係る集積回路の冷却構造の第1の実施例
を示す断面図で、同図において1はプリント配線板、2
はこのプリント配線板1上に実装され内部に集積回路が
実装された集積回路ケースである。集積回路ケース2は
従来のものと同様に箱形状に形成され、表面には集積回
路の熱を放散するための熱放散面3が形成されている。
1図は本発明に係る集積回路の冷却構造の第1の実施例
を示す断面図で、同図において1はプリント配線板、2
はこのプリント配線板1上に実装され内部に集積回路が
実装された集積回路ケースである。集積回路ケース2は
従来のものと同様に箱形状に形成され、表面には集積回
路の熱を放散するための熱放散面3が形成されている。
本実施例においては複数個の集積回路ケース2が比較的
近接した状態で配置されている。
近接した状態で配置されている。
11は各集積回路ケース2の熱放散面3に重ねられるコ
ールドプレート、12はこれらコールドプレート11に
重ねられる押さえ部材である。コールドプレート11の
裏面は熱放散面3に密接されており、コールドプレート
11の表面は押さえ部材12の裏面と密接されている。
ールドプレート、12はこれらコールドプレート11に
重ねられる押さえ部材である。コールドプレート11の
裏面は熱放散面3に密接されており、コールドプレート
11の表面は押さえ部材12の裏面と密接されている。
これらコールドプレート11および押さえ部材12は熱
伝導度が高い銅やアルミニウム等の金属板からなり、端
部を折り曲げることによって、熱放散面3と直交する方
向であって表面側へ互いに間隔をおいて対向するように
突出された板状の挾持部11a、12aが設けられてい
る。ここで、挾持部11a。
伝導度が高い銅やアルミニウム等の金属板からなり、端
部を折り曲げることによって、熱放散面3と直交する方
向であって表面側へ互いに間隔をおいて対向するように
突出された板状の挾持部11a、12aが設けられてい
る。ここで、挾持部11a。
12aの高さは後述する冷却パイプの高さよりもhだけ
高く設定されている。
高く設定されている。
15は前記コールドプレート11および押さえ部材12
を着脱自在に集積回路ケース2に固定する固定手段とし
ての固定ねじである。この固定ねじ15はコールドプレ
ート11および押さえ部材12に穿設された固定用孔を
貫通して集積回路ケース2のねし孔16に螺合され、前
記両部材を集積回路ケース2に締結して固定する。前記
固定用孔は集積回路ケース2の実装位置が多少ずれても
これを吸収することができるように、固定ねじ15のね
じ部の外径よりもある程度大きな内径を有している。
を着脱自在に集積回路ケース2に固定する固定手段とし
ての固定ねじである。この固定ねじ15はコールドプレ
ート11および押さえ部材12に穿設された固定用孔を
貫通して集積回路ケース2のねし孔16に螺合され、前
記両部材を集積回路ケース2に締結して固定する。前記
固定用孔は集積回路ケース2の実装位置が多少ずれても
これを吸収することができるように、固定ねじ15のね
じ部の外径よりもある程度大きな内径を有している。
17は前記挾持部11a、12a間に挟持された冷却パ
イプで、挾持部11a、12aとの伝熱面積を大きくす
るために°断面矩形状に形成され、外側面は挾持部11
aに密接し、内側面は挾持部12aに密接している。
イプで、挾持部11a、12aとの伝熱面積を大きくす
るために°断面矩形状に形成され、外側面は挾持部11
aに密接し、内側面は挾持部12aに密接している。
このように構成された集積回路の冷却構造においては、
固定ねじ15をねし孔16に螺合させることによって、
コールドプレート11および押さえ部材12を集積回路
ケース2に固定し、挾持部11a、12a間に冷却パイ
プ17を取付けることができる。このとき、集積回路ケ
ース2内の集積回路で発生した熱は集積回路ケース2が
らコールドプレー1−11および押さえ部材12を介し
て冷却パイプ17へと伝達され、冷却パイプ17を流れ
る冷媒に放散される。
固定ねじ15をねし孔16に螺合させることによって、
コールドプレート11および押さえ部材12を集積回路
ケース2に固定し、挾持部11a、12a間に冷却パイ
プ17を取付けることができる。このとき、集積回路ケ
ース2内の集積回路で発生した熱は集積回路ケース2が
らコールドプレー1−11および押さえ部材12を介し
て冷却パイプ17へと伝達され、冷却パイプ17を流れ
る冷媒に放散される。
また、固定ねじ15をねじ孔16から外すことによって
コールドプレート11および押さえ部材12を集積回路
ケース2から取外し、同時に冷却パイプ17も取外すこ
とができる。
コールドプレート11および押さえ部材12を集積回路
ケース2から取外し、同時に冷却パイプ17も取外すこ
とができる。
さらに、挾持部11a、12aが集積回路ケース2の熱
放散面3と直交する方向に突出しているので、集積回路
ケース2をプリント配線板1に実装する際に各集積回路
ケース2の高さに違いが生じることがあっても、この違
いを高さhの範囲内において吸収し、集積回路ケース2
や冷却パイプ】7に何ら影響を与えることなく挾持する
ことができる。換言すれば、集積回路ケース2や冷却パ
イプ17に応力が加えられることがない。
放散面3と直交する方向に突出しているので、集積回路
ケース2をプリント配線板1に実装する際に各集積回路
ケース2の高さに違いが生じることがあっても、この違
いを高さhの範囲内において吸収し、集積回路ケース2
や冷却パイプ】7に何ら影響を与えることなく挾持する
ことができる。換言すれば、集積回路ケース2や冷却パ
イプ17に応力が加えられることがない。
第2図および第3図は他の実施例を示す断面図で、これ
らの図において第1図に示すものと同一あるいは同等な
部材には同一符号を付しその説明は省略する。第2図に
示す第2の実施例においては、集積回路ケース2がその
両側にスペースがある状態で配置されているため、コー
ルドプレート11および押さえ部材12には、端部を裏
面側へ折り曲げることによって挾持部11a、12aが
設けられている。したがって、冷却パイプ17を集積回
路ケース2間に形成された空間を利用して収容すること
ができ、集積回路の高さが高くなるのを防止することが
できる。
らの図において第1図に示すものと同一あるいは同等な
部材には同一符号を付しその説明は省略する。第2図に
示す第2の実施例においては、集積回路ケース2がその
両側にスペースがある状態で配置されているため、コー
ルドプレート11および押さえ部材12には、端部を裏
面側へ折り曲げることによって挾持部11a、12aが
設けられている。したがって、冷却パイプ17を集積回
路ケース2間に形成された空間を利用して収容すること
ができ、集積回路の高さが高くなるのを防止することが
できる。
第3図に示す第3の実施例においては、固定手段として
、集積回路ケース2に螺着されたスタッドボルト21と
、このスタッドボルト21に螺合するナツト22と、こ
のナツト22と押さえ部材12との間に介装されく字状
に曲げられたばね部材23とが用いられている。24は
コールドプレート11の端部に設けられ前記ばね部材2
3の一端を係止する係止部である。
、集積回路ケース2に螺着されたスタッドボルト21と
、このスタッドボルト21に螺合するナツト22と、こ
のナツト22と押さえ部材12との間に介装されく字状
に曲げられたばね部材23とが用いられている。24は
コールドプレート11の端部に設けられ前記ばね部材2
3の一端を係止する係止部である。
したがって、ナツト22を締付ければばね部材23が拡
がるように変形し、押さえ部材12をコールドプレート
11方向へ押圧するので、容易に冷却パイプ17を取付
けることができる。
がるように変形し、押さえ部材12をコールドプレート
11方向へ押圧するので、容易に冷却パイプ17を取付
けることができる。
なお、上記実施例においては、1個の集積回路ケース2
に対して1個のコールドプレート11および押さえ部材
12を固定し、断面矩形状の冷却パイプ17を取付けた
例について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、冷却パイプ17の形状は例えば断面円形状な
ど種々変更することができ、コールドプレート11およ
び押さえ部材12は長さを変えることなどにより、複数
個の集積回路ケース2に対して共用とすることもできる
。
に対して1個のコールドプレート11および押さえ部材
12を固定し、断面矩形状の冷却パイプ17を取付けた
例について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、冷却パイプ17の形状は例えば断面円形状な
ど種々変更することができ、コールドプレート11およ
び押さえ部材12は長さを変えることなどにより、複数
個の集積回路ケース2に対して共用とすることもできる
。
以上説明したように本発明によれば、固定手段によって
着脱自在に集積回路ケースに固定されるコールドプレー
トおよび押さえ部材に、熱放散面と直交する方向へ互い
に間隔をおいて対向するように突出され冷却パイプを挾
持する挾持部を設けたから、コールドプレートおよび押
さえ部材の挾持部によって、冷却パイプの集積回路ケー
スに対する高さの違いを吸収することができると共に、
冷却パイプを集積回路ケースに着脱自在に取付けること
ができる。
着脱自在に集積回路ケースに固定されるコールドプレー
トおよび押さえ部材に、熱放散面と直交する方向へ互い
に間隔をおいて対向するように突出され冷却パイプを挾
持する挾持部を設けたから、コールドプレートおよび押
さえ部材の挾持部によって、冷却パイプの集積回路ケー
スに対する高さの違いを吸収することができると共に、
冷却パイプを集積回路ケースに着脱自在に取付けること
ができる。
したがって、従来のようにはんだを溶かしたりはんだ付
けをしたりすることなく集積回路ケースが着脱できるか
ら、集積回路の交換が容易になる。
けをしたりすることなく集積回路ケースが着脱できるか
ら、集積回路の交換が容易になる。
また、集積回路ケースをプリント配線板上に実装する際
に高さに違いが生ずることがあっても、この違いを吸収
することができるから、冷却パイプが曲がったり、集積
回路が破損するのを防止することができる。
に高さに違いが生ずることがあっても、この違いを吸収
することができるから、冷却パイプが曲がったり、集積
回路が破損するのを防止することができる。
第1図は本発明に係る集積回路の冷却構造の第1の実施
例を示す断面図、第2図は第2の実施例を示す断面図、
第3図は第3の実施例を示す断面図、第4図は従来の集
積回路の冷却構造を示す断面図である。 2・・・・集積回路ケース、11・・・・コールドプレ
ート、lla・・・・挾持部、12・・・・押さえ部材
、12a・・・・挾持部、15・・・・固定ねし、17
・・・・冷却パイプ。
例を示す断面図、第2図は第2の実施例を示す断面図、
第3図は第3の実施例を示す断面図、第4図は従来の集
積回路の冷却構造を示す断面図である。 2・・・・集積回路ケース、11・・・・コールドプレ
ート、lla・・・・挾持部、12・・・・押さえ部材
、12a・・・・挾持部、15・・・・固定ねし、17
・・・・冷却パイプ。
Claims (1)
- 集積回路ケースの内部に実装された集積回路を冷却す
る構造において、集積回路ケースの熱放散面に重ねられ
るコールドプレートと、このコールドプレートに重ねら
れる押さえ部材と、これらの部材を着脱自在に集積回路
ケースに固定する固定手段とを備え、前記コールドプレ
ートおよび押さえ部材に、前記熱放散面と直交する方向
へ互いに間隔をおいて対向するように突出され冷却パイ
プを挾持する挾持部を設けたことを特徴とする集積回路
の冷却構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61303809A JPS63157449A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 集積回路の冷却構造 |
CA000555023A CA1277777C (en) | 1986-12-22 | 1987-12-21 | Cooling structure for integrated circuits |
US07/135,253 US4768352A (en) | 1986-12-22 | 1987-12-21 | Cooling structure for integrated circuits |
FR8717888A FR2608840B1 (fr) | 1986-12-22 | 1987-12-22 | Structure de refroidissement pour circuits integres |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61303809A JPS63157449A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63157449A true JPS63157449A (ja) | 1988-06-30 |
JPH0573269B2 JPH0573269B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=17925560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61303809A Granted JPS63157449A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4768352A (ja) |
JP (1) | JPS63157449A (ja) |
CA (1) | CA1277777C (ja) |
FR (1) | FR2608840B1 (ja) |
Families Citing this family (14)
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CA1283225C (en) * | 1987-11-09 | 1991-04-16 | Shinji Mine | Cooling system for three-dimensional ic package |
EP0320198B1 (en) * | 1987-12-07 | 1995-03-01 | Nec Corporation | Cooling system for IC package |
CA1303238C (en) * | 1988-05-09 | 1992-06-09 | Kazuhiko Umezawa | Flat cooling structure of integrated circuit |
US4975766A (en) * | 1988-08-26 | 1990-12-04 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in a package |
JPH06100408B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1994-12-12 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
CA1304830C (en) * | 1988-09-20 | 1992-07-07 | Toshifumi Sano | Cooling structure |
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US5825089A (en) * | 1991-05-01 | 1998-10-20 | Spectrian, Inc. | Low thermal resistance spring biased RF semiconductor package mounting structure |
US5825088A (en) * | 1991-05-01 | 1998-10-20 | Spectrian, Inc. | Low thermal resistance semiconductor package and mounting structure |
US5561984A (en) * | 1994-04-14 | 1996-10-08 | Tektronix, Inc. | Application of micromechanical machining to cooling of integrated circuits |
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JP6611203B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-11-27 | Necプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
Family Cites Families (9)
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