JP2701692B2 - ヒートシンク及びその製造方法 - Google Patents

ヒートシンク及びその製造方法

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JP2701692B2 JP5127735A JP12773593A JP2701692B2 JP 2701692 B2 JP2701692 B2 JP 2701692B2 JP 5127735 A JP5127735 A JP 5127735A JP 12773593 A JP12773593 A JP 12773593A JP 2701692 B2 JP2701692 B2 JP 2701692B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体デバイ
スの製造に使用される強制空冷用のヒートシンク及びそ
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のヒートシンクとして、図
13に示すように、伝熱性を有するアルミニウムあるい
はアルミニウム合金製の基板aに複数の溝条bを列設
し、各溝条bにアルミニウムあるいはアルミニウム合金
製のフィンcを嵌合固定し、フィンcの他端側にフィン
と嵌合する溝が複数形成された蓋dを差込んで、蓋dと
基板aとをねじeをもって側板fにて固定した構造のも
のが知られている。このヒートシンクを製造する方法と
して、基板aに列設された溝条b内にフィンcを嵌合し
た後、溝条bの突壁部をかしめてフィンcと基板aとを
固定する方法が知られている(特公平1−12571号
公報参照)。
【0003】また、別のヒートシンクとして、図14に
示すように、一対の伝熱性基板a,aの対向面に両端を
折曲したフィンcをろう付けした構造のものも知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者す
なわち、図13に示すヒートシンクは、フィンcの一端
と基板aとがかしめ結合される構造であるため、片面冷
却専用としてしか使用することができず、熱交換率が低
下するという問題があり、また、基板aとフィンcの他
に蓋d、側板f及びねじe等の部品が必要となるので、
構成部材が多くなり組立に手間を要するという問題があ
った。この問題を解決する手段として、蓋dとフィンc
とをかしめ結合する方法が考えられるが、かしめ結合す
るためには、プレス装置に取付けられる押圧治具が挿入
されるための開放部が存在しなければならないため、フ
ィンの両端をかしめ結合することは困難である。
【0005】一方、後者すなわち図14に示すヒートシ
ンクは両面冷却用に使用することができ、熱交換率の向
上を図ることができるが、フィンcの両端の折曲部と基
板aとを当接させた状態でろう付けするため、設備費が
かかり、コストが嵩むという問題がある。また、フィン
cの両端に折曲部を設けて基板aにろう付けするため、
フィンc,c間のピッチを狭小にすることができず、熱
交換率が低下するという問題がある。さらに、高温の下
でろう付けを行うので、フィンc,基板aに焼きが入り
強度が低下するという問題もある。
【0006】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、少ない構成部材で両面使用可能な熱交換率の高いヒ
ートシンクを提供すると共に、その製造を容易にしたヒ
ートシンクの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のヒートシンクは、対峙して配置される伝
熱性を有する板体の対向する面に適宜間隔をおいて複数
の溝条を形成し、上記溝条は、突壁部を有するかしめ部
と、このかしめ部の突壁部と共にフィンを挟持する固定
壁部とで形成され、対向する上記溝条内にフィンを嵌合
すると共に、溝条の突壁部をかしめ結合してなるもので
ある(請求項1)
【0008】この発明のヒートシンクにおいて上記固
定壁部には、かしめ部の突壁部より板体の対向する面に
突出する平坦面を形成してあることが好ましい(請求項
2)
【0009】また、この発明のヒートシンクの製造方法
、対峙して配置される伝熱性を有する板体の対向する
面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、上記溝条
を、突壁部を有するかしめ部と、このかしめ部の突壁部
と共にフィンを挟持する固定壁部とで形成し、対向する
上記溝条内にフィンを嵌合した後、対峙する上記板体と
隣接する上記フィンとで形成される空間内の上記溝条
のかしめ部に、溝条に沿って押圧治具を移動することに
より、対向する溝条片側の突壁部をフィン側に圧潰して
上記フィンの両端をかしめるようにしたことを特徴とす
るものである(請求項3)
【0010】この発明において、上記押圧治具の移動方
向は、例えば板体とフィンに向って押す方向または引く
方向のいずれでもよい
【0011】
【作用】上記のように構成されるこの発明のヒートシン
クによれば、板体の対向する 条を、突壁部を有するか
しめ部と、このかしめ部の突壁部と共にフィンを挟持す
る固定壁部とで形成することにより、溝条内にフィンを
嵌合すると共に、溝条片側の突壁部をかしめるだけで、
固定壁部とかしめ部の突壁部との間にフィンを確実に結
合することができ、しかも溝条とフィンとの接触面積が
増えるので、この間に隙間が生じることもない。このた
め、熱伝導性能が上がって熱交換効率が向上する。
【0012】また、固定壁部が、かしめ部の突壁部より
板体の対向面に突出する平坦面を有することにより、か
しめ部に損傷を与えることなくロールを使用して板体を
容易に矯正することができる。
【0013】また、この発明のヒートシンクの製造方法
によれば、板体の溝条を、突壁部を有するかしめ部と、
このかしめ部の突壁部と共にフィンを挟持する固定壁部
とで形成し、板体の対向する溝条内にフィンを嵌合した
後、対峙する板体と隣接するフィンとで形成される空間
内の溝条間のかしめ部に、溝条に沿って押圧治具を移動
することにより、対向する溝条片側の突壁部をフィン側
に圧潰するだけでフィンの両端をかしめることができ、
溝条両側の突壁部をかしめる場合に比べて約半数の押圧
治具で複数のフィンと溝条とを同時にかしめることがで
きる。
【0014】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
【0015】図1はこの発明のヒートシンクの第1実施
例の正面図、図2,図3はその要部の拡大断面図であ
る。
【0016】第1実施例のヒートシンク1は、対峙して
配置される伝熱性を有する板体2と、この板体2の対向
する面に適宜間隔をおいて形成された複数の溝条3と、
溝条3内にかしめ結合されるフィン4とで構成されてい
る。この場合、溝条3は、突壁部7を有するかしめ部5
と、このかしめ部5の突壁部7と共にフィン4を挟持
る固定壁部6とで形成されている。
【0017】また、板体2は、例えばアルミニウムある
いはアルミニウム合金製の押出形材にて形成されてお
り、押出成形と同時に互いの対向面にそれぞれ溝条3を
列設してなる。また、フィン4は、板体2と同様に伝熱
性を有するアルミニウムあるいはアルミニウム合金製の
板材にて形成されている。この場合、例えば溝条3の幅
を1.0mm、溝条3の中心間距離をかしめ部で3.8
mm、固定壁部で4.2mm、フィン4の厚みを0.8
mmとすることができ、可及的にフィン4の間隔を狭め
て多数のフィン1を板体2,2間に取付けることがで
き、熱交換率の向上を図ることができる。
【0018】なお、上記の数値は一例を示すものであっ
て、特にこれらの数値に限定されるわけではなく、ま
た、フィン4の長さ、板体2の幅等は任意に設定するこ
とができる。
【0019】また、溝条3,3間に位置するかしめ部5
の両側部は、図2に示すように溝条3の一部を形成する
突壁部7とされている。
【0020】また、突壁部7と共に溝条3を形成する固
定壁部6の先端側の平坦面6aは、図2に示すようにか
しめ部5の突壁部7より板体2の対向する面に若干(例
えば0.3mm程度)突出している。このように、固定
壁部6の平坦面6aはかしめ部5の突壁部7より突出し
ているので、板体2の両面よりロールを押し当てて引き
抜く(または押出す)ことにより、板体2の撓み等を容
易に矯正することができ、また、これによりかしめ部5
が潰れ等の損傷を受けることもない。
【0021】上記のヒートシンク1の使用について説明
すると、例えば、半導体素子等の電子部品が板体2上に
載置されて使用に供される。そして、ヒートシンク1の
フィン4,4間に冷媒(空気)を通すことにより、板体
2上に載置された電子部品を冷却することができる。こ
のため、電子部品を高温域で使用する際に熱による破
壊、損傷を防止することができる。
【0022】上記のように構成されるヒートシンク1を
製造するには、まず、上記のように形成された板体2を
一対用意し、この板体2の対向する面に形成された溝条
3にフィン4の両端を嵌合する。そして、対峙する板体
2,2と隣接するフィン4,4とで形成される空間内の
溝条3,3間のかしめ部5の両側の突壁部7,7間に、
溝条3に沿って後述する押圧治具を移動すると、図3に
想像線で示すように、突壁部7がフィン4側に圧潰され
てフィン4をかしめることができる。
【0023】以下、その手順について詳細に説明する。
まず、対峙して配置された板体2の溝条3にフィン4の
両端を嵌合した後、板体2,2間に図4に示すようにス
ペーサ8を複数取付け、スペーサ8を介在させることに
より板体2,2間の間隔を一定に保持する。
【0024】次に、このようにスペーサ8が取付けられ
たかしめ結合前のヒートシンク1aを、図5に示すよう
に、支持台9上に設置する。支持台9は、ヒートシンク
1aが載置されるベッド10と、ベッド10の一端側に
設けられ、溝条3,3間に押圧治具を移動する際に板体
2の移動を阻止するストッパ11と、ベッド10脇の支
柱12,12に取付けられ、上方の板体2を下方へ押圧
してヒートシンク1a全体を支持する2つの支持枠13
とで構成されている。そして、上記ヒートシンク1aを
ベッド10上に載置し、上方より支持枠13を支柱12
に取付け、支持枠13の両端部に挿通された調整ボルト
14を締め付けることにより、上記ヒートシンク1aを
ベッド10上に固定する。
【0025】その後、支持台9上に固定された上記ヒー
トシンク1aの対峙する板体2,2と隣接するフィン
4,4とで形成される空間内の溝条3,3間のかしめ部
5の突壁部7,7間に、溝条3に沿って押圧治具を移動
することにより、対向する溝条片側の突壁部7をフィン
4側に圧潰してフィン4の両端をかしめることができ
る。
【0026】この場合、上記押圧治具15は、図6に示
すように、長尺で略T字形状の治具本体16と、治具本
体16の後部に形成された2つの取付溝17に取付けら
れ、傾斜面を有するカシメプラグ18とで構成されてお
り、治具本体16の先端部には支持孔19が穿設されて
いる。治具本体16の先端部は、上記ヒートシンク1a
対峙する板体2,2と隣接するフィン4,4とで形成
される空間内の溝条3,3間に挿入されて反対側に突出
され、その支持孔19に図示しないプレス装置に連結さ
れた軸20が挿通される。板体2,2間の間隔が狭い場
合は、押圧治具15とカシメプラグ18を一体化するこ
とも可能である。そして、図示しないプレス装置により
軸20がヒートシンク1aから離れるように水平移動さ
れ、これにより各押圧治具15が引っ張られて溝条3,
3間を移動し、カシメプラグ18の先端部がかしめ部5
の突壁部7をフィン4側に圧潰する(図3参照)。した
がって、板体2の溝条3に嵌合された全てのフィン4
両端を同時にかしめ結合することができる。
【0027】カシメプラグ18は図7に示すように高
さ、幅共にその長さにほぼ比例して寸法が大きくなるよ
うに形成されている。図においてカシメプラグ18の上
端部には、板体2のかしめ部5の突壁部7との接触面積
を減らしてその摩擦抵抗を下げるための逃げ溝21が形
成されており、逃げ溝21より立ち上がった上端面には
その送りを円滑に行うためにテーパー22が形成されて
いる。カシメプラグ18の上端部(先端部)の形状は、
図7及び図8に示す実施例では三角形状とされている
が、図9に示すように略円弧形状とすることもできる。
【0028】また、上記実施例では、押圧治具15を引
っ張って、板体2の溝条3内に嵌合されたフィン4,4
間のかしめ部5の突壁部7にカシメプラグ18を押し付
ける場合について説明したが、押圧治具6を後ろから押
し込んで行ってもよい。
【0029】上記実施例では対峙する板体2,2間の全
域にわたって溝条3を設けると共に、溝条3,3間にフ
ィン4をかしめ結合するヒートシンクについて説明した
が、ヒートシンクの構造は必ずしも上記のようにする必
要はなく、例えば、図10ないし図12に示すような構
造としてもよい。
【0030】図10にはこの発明のヒートシンクの第2
実施例の斜視図が示されている。この実施例では、フィ
ン4は板体2,2の一端側のみに取付けられており、板
体2内面の平面部を広くとっている。このため、図示す
るように下側の板体2の上に例えばプリント基板23を
載置することができ、これによりプリント基板23を上
下の板体2で保護することができる。
【0031】また、図11にはこの発明のヒートシンク
の第3実施例の斜視図が示されている。この実施例で
は、フィン4は板体2,2の両端側にのみ取付けられて
おり、その中央部は平面部とされている。そして、下側
の板体2の上には、例えば半導体素子等の電子部品24
が載置されている。また、上側の板体2には切り欠き部
25が形成されており、これにより板体2内に載置され
た半導体素子24へ外部からの配線等を通すことができ
る。
【0032】また、図12にはこの発明のヒートシンク
の第4実施例の斜視図が示されている。この実施例で
は、上下2段にフィン4が取付けられている。すなわ
ち、上下の板体2は上記実施例と同様に構成されてお
り、中央の板体2aの両面には溝条3とかしめ部5と固
定壁部6が形成されている。このように構成することに
より、上下で方向を逆にしてフィン4,4間に冷媒(空
気)を送風することができるので、長手方向における両
端、すなわち冷媒の入口端と出口端の温度差を小さくす
ることができ、熱交換性能を高めることができる。した
がって、特に長さ寸法の大きいヒートシンクでは、その
効果が高い。
【0033】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明のヒー
トシンク及びその製造方法は上記のように構成されてい
るので、以下のような効果が得られる。
【0034】1)請求項1記載のヒートシンクによれ
ば、板体の対向する溝条を、突壁部を有するかしめ部
と、このかしめ部の突壁部と共にフィンを挟持する固定
壁部とで形成してあるので、溝条内にフィンを嵌合する
と共に、溝条片側の突壁部をかしめるだけで溝条内にフ
ィンを確実に結合することができ、しかも溝条とフィン
との接触面積が増えるので、この間に隙間が生じること
もない。このため、熱伝導性能を上げることができ、熱
交換効率を向上することができる。
【0035】2)請求項2記載のヒートシンクによれ
ば、固定壁部が、かしめ部の突壁部より板体の対向面に
突出する平坦面を有しているので、かしめ部に損傷を与
えることなくロールを使用して板体を容易に矯正するこ
とができる。
【0036】3)請求項3記載のヒートシンクの製造方
法によれば、板体の溝条を、突壁部を有するかしめ部
と、このかしめ部の突壁部と共にフィンを挟持する固定
壁部とで形成し、板体の対向する溝条内にフィンを嵌合
した後、対峙する板体と隣接するフィンとで形成される
空間内の溝条間のかしめ部に、溝条に沿って押圧治具を
移動するので、対向する溝条片側の突壁部をフィン側に
圧潰するだけでフィンの両端をかしめることができ、生
産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のヒートシンクの第1実施例を示す正
面図である。
【図2】この発明における溝条、かしめ部及び固定壁部
を示す拡大断面図である。
【図3】この発明におけるフィンの取付状態を示す拡大
断面図である。
【図4】ヒートシンクの板体間にスペーサを取付けた状
態を示す斜視図である。
【図5】支持台に固定された状態のヒートシンクを示す
斜視図である。
【図6】この発明における押圧治具の一例を示す斜視図
である。
【図7】押圧治具に取付けられるカシメプラグを示す斜
視図である。
【図8】図7のカシメプラグの断面図である。
【図9】カシメプラグの別の実施例を示す断面図であ
る。
【図10】この発明のヒートシンクの第2実施例を示す
斜視図である。
【図11】この発明のヒートシンクの第3実施例を示す
斜視図である。
【図12】この発明のヒートシンクの第4実施例を示す
斜視図である。
【図13】従来のヒートシンクを示す正面図である。
【図14】従来の別のヒートシンクを示す正面図であ
る。
【符号の説明】
2 板体 3 溝条 4 フィン 5 かしめ部 6 固定壁部 7 突壁部 15 押圧治具

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対峙して配置される伝熱性を有する板体
    の対向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、上記溝条は、突壁部を有するかしめ部と、このかしめ部
    の突壁部と共にフィンを挟持する固定壁部とで形成さ
    れ、 対向する上記溝条内にフィンを嵌合すると共に、上記か
    しめ部の突壁部をかしめ結合してなることを特徴とする
    ヒートシンク。
  2. 【請求項2】 上記固定壁部が、かしめ部の突壁部より
    板体の対向する面に突出する平坦面を有することを特徴
    とする請求項1記載のヒートシンク。
  3. 【請求項3】 対峙して配置される伝熱性を有する板体
    の対向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、上記溝条を、突壁部を有するかしめ部と、このかしめ部
    の突壁部と共にフィンを挟持する固定壁部とで形成し、 対向する上記溝条内にフィンを嵌合した後、対峙する上記板体と隣接する上記フィンとで形成される
    空間内の上記 溝条間のかしめ部に、溝条に沿って押圧治
    具を移動することにより、対向する溝条片側の突壁部を
    フィン側に圧潰して上記フィンの両端をかしめるように
    したことを特徴とするヒートシンクの製造方法。
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