JPH04117481U - 冷却フイン装置 - Google Patents
冷却フイン装置Info
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- JPH04117481U JPH04117481U JP3784791U JP3784791U JPH04117481U JP H04117481 U JPH04117481 U JP H04117481U JP 3784791 U JP3784791 U JP 3784791U JP 3784791 U JP3784791 U JP 3784791U JP H04117481 U JPH04117481 U JP H04117481U
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- plate
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は突起を有するフィン基材にフィン板
を挿入した冷却フィン装置である。 【効果】 フィン板の熱伝導量を増大させ冷却効率を向
上させることができる。
を挿入した冷却フィン装置である。 【効果】 フィン板の熱伝導量を増大させ冷却効率を向
上させることができる。
Description
[考案の目的]
【0001】
本考案は電子機器などに使用される冷却フィン装置に関する。
【0002】
従来の電子機器の冷却フィンは、主に押出し加工によりアルミニウムの材料を
抜き型を使用して押出しすることによって製作しており、フィン基材の底部を冷
却しようとする電子機器の発熱部分に接触させて、熱はフィン基材からフィン板
まで伝導で移動して、フィン板の表面から対流熱伝達で周囲の空気に移動するこ
とによって冷却がなされていた。
【0003】
従来の方法では、押出し加工による製作で、フィン板の高さをあまり高くでき
ないのと、フィン板の間隔をあまり狭くできないという冷却フィン製造上の制約
があり、フィンの冷却能力は、表面積とフィン効率によって決定される。即ち、
表面積が大きいほど冷却能力は大きいが、フィン板の先端に近くなるにつれてフ
ィン板の温度が低くなるために熱伝達量は小さくなり、発熱量の大きな電子機器
を冷却するためには、冷却能力の大きな冷却フィンが必要で、しかも基板間の部
品に冷却フィンを設置するような場合には高さの高い冷却フィンは使えないとい
う欠点があった。
【0004】
本考案は前記欠点を改善し、冷却能力が大きくて高さの高くない冷却フィン装
置を提供することを目的とする。
【0005】
[考案の構成]
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案は互いに並行した突起を有するフィン基材と、突起の頂部に穴状に設け
られた溝と、この溝にかしめ型で押圧され密着して挿入されたフィン板とを具備
してなる冷却フィン装置である。
【0007】
押出し加工などで成型される突起と溝を設置し、かしめ型で押圧し、突起とフ
ィン板とを密着させて一体とさせる。
【0008】
次に本考案の一実施例を説明する。図1及び図2は互いに並行した突起4を有
するフィン基材2と、突起4の頂部に穴状に設けられた溝5と、溝5にかしめ型
で押圧され密着して挿入されたフィン板3とを具備してなる冷却フィン装置を示
している。
【0009】
即ち、冷却フィン装置はフィン基材2とフィン板3とで構成され、フィン基材
2は突起4と溝5が設置されてフィン基材2は例えば押出し加工で製作される。
フィン板3を溝5の間に挟んでかしめ型6の刃7を突起4の間に入れて上から押
圧することにより、突起4が変形して溝5が設められてフィン板3と突起4とが
密着して一体となる。
【0010】
次に、本考案の他の実施例を説明する。溝5の間にはんだまたはろう材を塗付
しておいて、フィン板3を溝5に挟んでこれらを加熱することによりはんだまた
はろう材が溶けた後冷やすと溝5間に充填されてフィン板3とフィン基材2は密
着して一体となる。
【0011】
以上のように、フィン基材2の突起4とフィン板3が固着することにより、フ
ィン板3の下側の部分ではフィン基材2の突起4の部分とで厚さが増大し、断面
積が増えて熱伝導量が増大してフィン板先端に向かっての温度低下が小さくなっ
て表面からの熱伝達量も増大する。また、突起4があまり高くないために、突起
4の溝間の間隔が狭いものでも製作でき、フィン板の間隔が狭くできて全体の表
面積を増大させ冷却能力の向上をはかることができる。
【0012】
また、本考案は突起の溝にはんだまたはろう材を塗付してフィン板を溝に挟ん
だ後に加熱して溶融させて突起とフィン板とを密着させて一体とさせ、フィン板
下側の断面積が大きくすることもできる。
【0013】
本考案は以上により、あまり高くない突起とすることにより押出し加工でも溝
間の距離を小さくすることができ、フィン板の間隔を小さくしてフィン板の枚数
を多くして表面積を増大させるとともに、フィン板下側の熱伝導量を増大させる
ことによりフィン効率を大きくさせて冷却能力を向上させることができる。
【図1】本考案の一実施例を示す冷却フィン装置の正面
図である。
図である。
【図2】他の実施例を示す正面図である。
【図3】フィン基材の突起を押圧するかしめ型を示す正
面図である。
面図である。
2…フィン基材
3…フィン板
4…突起
5…溝
Claims (1)
- 【請求項1】 互いに並行した突起を有するフィン基材
と、前記突起の頂部に穴状に設けられた溝と、この溝に
かしめ型で押圧され密着して挿入されたフィン板とを具
備してなる冷却フィン装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3784791U JPH04117481U (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 冷却フイン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3784791U JPH04117481U (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 冷却フイン装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04117481U true JPH04117481U (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=31919491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3784791U Pending JPH04117481U (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 冷却フイン装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04117481U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621282A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-28 | Nippon Light Metal Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JPH06315731A (ja) * | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Nippon Light Metal Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
WO2019163600A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及びパワーモジュール並びにそれらの製造方法 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3784791U patent/JPH04117481U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621282A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-28 | Nippon Light Metal Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JPH06315731A (ja) * | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Nippon Light Metal Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
WO2019163600A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及びパワーモジュール並びにそれらの製造方法 |
JPWO2019163600A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2020-12-03 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及びパワーモジュール並びにそれらの製造方法 |
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