JP2000338173A - Ｉｃ冷却装置 - Google Patents
Ｉｃ冷却装置Info
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- JP2000338173A JP2000338173A JP11150230A JP15023099A JP2000338173A JP 2000338173 A JP2000338173 A JP 2000338173A JP 11150230 A JP11150230 A JP 11150230A JP 15023099 A JP15023099 A JP 15023099A JP 2000338173 A JP2000338173 A JP 2000338173A
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- cooling
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、放熱に要する構成部材を減
らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、よ
り効率的にＩＣを冷却するＩＣ冷却装置を提供すること
である。 【解決手段】 ＩＣ冷却装置は、ＩＣ１、伝熱支柱２、
固定用スペーサ３、ばね４、冷却ブロック６、冷却パイ
プ７、ねじ２４より構成される。図１のように、ＩＣ１
上面のパッケージ部１ａには、熱伝導材５ａが塗布さ
れ、冷却ブロック６に設けられた伝熱支柱用挿入穴６ａ
の伝熱支柱２との接触面にも熱伝導材５ｂが塗布されて
いる。また、冷却ブロック６は、固定用スペーサ３によ
り、プリント基板８に固定され、ばね４は、２本のねじ
２４、２４と冷却ブロック６の上面２ヶ所に設けられた
ねじ穴６ｂにより、冷却ブロック６に取り付けられ、そ
のバネ圧により、伝熱支柱２の上面を下方へ押え付ける
ようにして固定されている。
らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、よ
り効率的にＩＣを冷却するＩＣ冷却装置を提供すること
である。 【解決手段】 ＩＣ冷却装置は、ＩＣ１、伝熱支柱２、
固定用スペーサ３、ばね４、冷却ブロック６、冷却パイ
プ７、ねじ２４より構成される。図１のように、ＩＣ１
上面のパッケージ部１ａには、熱伝導材５ａが塗布さ
れ、冷却ブロック６に設けられた伝熱支柱用挿入穴６ａ
の伝熱支柱２との接触面にも熱伝導材５ｂが塗布されて
いる。また、冷却ブロック６は、固定用スペーサ３によ
り、プリント基板８に固定され、ばね４は、２本のねじ
２４、２４と冷却ブロック６の上面２ヶ所に設けられた
ねじ穴６ｂにより、冷却ブロック６に取り付けられ、そ
のバネ圧により、伝熱支柱２の上面を下方へ押え付ける
ようにして固定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣを冷却するＩ
Ｃ冷却装置に係り、詳細には、伝熱体と冷却体を利用す
ることにより、効率的にＩＣを放熱するＩＣ冷却装置に
関する。
Ｃ冷却装置に係り、詳細には、伝熱体と冷却体を利用す
ることにより、効率的にＩＣを放熱するＩＣ冷却装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のＩＣ冷却装置について、図
４〜図６を参照して説明する。まず、図４は、従来技術
におけるＩＣ冷却装置の分解斜視図である。図４に示さ
れるように、ＩＣ３１は、熱伝導性接着材４７により下
部伝熱板４５の底面部と接着されるパッケージ部３１
ａ、及び、後述するプリント基板３８（図５参照）に配
線接続され、各種信号等の送受信を行うリード部１ｂを
主要部として構成される。
４〜図６を参照して説明する。まず、図４は、従来技術
におけるＩＣ冷却装置の分解斜視図である。図４に示さ
れるように、ＩＣ３１は、熱伝導性接着材４７により下
部伝熱板４５の底面部と接着されるパッケージ部３１
ａ、及び、後述するプリント基板３８（図５参照）に配
線接続され、各種信号等の送受信を行うリード部１ｂを
主要部として構成される。
【０００３】ＩＣ３１は、熱伝導性接着材４７を介して
下部伝熱板４５の底面に接着され、下部伝熱板４５は、
その上面を熱伝導材３５ｄを介して上部伝熱板４６の底
面部に接着されている。さらに、下部伝熱板４５には、
ねじ４８を通すためのねじ穴４５ａが２ヶ所に設けられ
ている。ねじ穴４５ａと同様に、上部伝熱板４６の２ヶ
所に設けられた座ぐり穴にねじ４８、４８を２本通し、
ねじ４８で下部伝熱板４５と上部伝熱板４６は締結され
ている。
下部伝熱板４５の底面に接着され、下部伝熱板４５は、
その上面を熱伝導材３５ｄを介して上部伝熱板４６の底
面部に接着されている。さらに、下部伝熱板４５には、
ねじ４８を通すためのねじ穴４５ａが２ヶ所に設けられ
ている。ねじ穴４５ａと同様に、上部伝熱板４６の２ヶ
所に設けられた座ぐり穴にねじ４８、４８を２本通し、
ねじ４８で下部伝熱板４５と上部伝熱板４６は締結され
ている。
【０００４】なお、上部伝熱板４６は、皿ばね５０とワ
ッシャ５１を介してねじ４８により下部伝熱板４５に結
合しているが、上部伝熱板４６の底面と下部伝熱板４５
の上面は、ねじ４８による締付けによって接触せず、皿
ばね５０による押圧によって接触することとなる。
ッシャ５１を介してねじ４８により下部伝熱板４５に結
合しているが、上部伝熱板４６の底面と下部伝熱板４５
の上面は、ねじ４８による締付けによって接触せず、皿
ばね５０による押圧によって接触することとなる。
【０００５】また、上部伝熱板４６は、冷却パイプ５２
に対向するようにフランジ部の２ヶ所にねじ穴を設けて
いる。このねじ穴にねじ４９、４９を２本通し、冷却パ
イプ５２の側面に図のように設けられた２ヶ所のねじ穴
に締付けることにより、冷却パイプ５２は、熱伝導材３
５ｃを介して上部伝熱板４６に固定して取り付けられ
る。
に対向するようにフランジ部の２ヶ所にねじ穴を設けて
いる。このねじ穴にねじ４９、４９を２本通し、冷却パ
イプ５２の側面に図のように設けられた２ヶ所のねじ穴
に締付けることにより、冷却パイプ５２は、熱伝導材３
５ｃを介して上部伝熱板４６に固定して取り付けられ
る。
【０００６】上述の構成により、ＩＣ３１の発熱は、熱
伝導性接着材４７、下部伝熱板４５、熱伝導材３５ｄ、
上部伝熱板４６、熱伝導材３５ｃ、冷却パイプ５２と伝
導し、最終的に冷媒４４により装置外部に放出されるこ
とになる。
伝導性接着材４７、下部伝熱板４５、熱伝導材３５ｄ、
上部伝熱板４６、熱伝導材３５ｃ、冷却パイプ５２と伝
導し、最終的に冷媒４４により装置外部に放出されるこ
とになる。
【０００７】次に、図５は、ＩＣ３１の実装形態の一例
を示す図である。図５において、ＩＣ３１をプリント基
板３８に実装する際に、ＩＣ３１のリード部３１ｂは、
はんだ付けにより接合される。このため、ＩＣ３１の発
熱による熱ストレスや、上部伝熱板４６と下部伝熱板４
５を取り付ける際に生じる機械的ストレス等により、リ
ード部３１ｂのはんだ剥れが生じる場合がある。
を示す図である。図５において、ＩＣ３１をプリント基
板３８に実装する際に、ＩＣ３１のリード部３１ｂは、
はんだ付けにより接合される。このため、ＩＣ３１の発
熱による熱ストレスや、上部伝熱板４６と下部伝熱板４
５を取り付ける際に生じる機械的ストレス等により、リ
ード部３１ｂのはんだ剥れが生じる場合がある。
【０００８】これを防ぐため、ＩＣ冷却装置の断面図
（図６参照）に示すように、ねじ４８と上部伝熱板４６
の間に皿ばね５０、ワッシャ５１を使用することによ
り、上部伝熱板４６を下部伝熱板４５に固着させず、皿
ばね５０がストレスやたわみを吸収できる構成になって
いる。
（図６参照）に示すように、ねじ４８と上部伝熱板４６
の間に皿ばね５０、ワッシャ５１を使用することによ
り、上部伝熱板４６を下部伝熱板４５に固着させず、皿
ばね５０がストレスやたわみを吸収できる構成になって
いる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣ冷却装置では、以下のような問題点があった。ＩＣ
３１から下部伝熱板４５、上部伝熱板４６、冷却パイプ
５２へと放熱する際の伝熱効率を上げるため、各部材の
接触面積と面圧を極力大きくする必要がある。このた
め、全ての使用部材における平行度、垂直度を調整する
ことにより、各部材の形状、仕上の精度を一定水準以上
に保つ必要があり、使用部材が多い程、精度保持に伴う
コストが向上する。
ＩＣ冷却装置では、以下のような問題点があった。ＩＣ
３１から下部伝熱板４５、上部伝熱板４６、冷却パイプ
５２へと放熱する際の伝熱効率を上げるため、各部材の
接触面積と面圧を極力大きくする必要がある。このた
め、全ての使用部材における平行度、垂直度を調整する
ことにより、各部材の形状、仕上の精度を一定水準以上
に保つ必要があり、使用部材が多い程、精度保持に伴う
コストが向上する。
【００１０】また、ＩＣ３１の発熱は、熱伝導性接着材
４７、下部伝熱板４５、熱伝導材４５ｄ、上部伝熱板４
６、熱伝導材３５ｃ、冷却パイプ５２と伝導し、最終的
に冷媒４４により外部に放熱されるが、熱を媒介する部
材が多いため、冷却効率が悪い。さらに、下部伝熱板４
５は、熱伝導性接着材４７によってＩＣ３１と接着され
ているため、ＩＣを交換する際に下部伝熱板４５を同時
に交換する必要があり、コスト的にも時間的にも非効率
である。
４７、下部伝熱板４５、熱伝導材４５ｄ、上部伝熱板４
６、熱伝導材３５ｃ、冷却パイプ５２と伝導し、最終的
に冷媒４４により外部に放熱されるが、熱を媒介する部
材が多いため、冷却効率が悪い。さらに、下部伝熱板４
５は、熱伝導性接着材４７によってＩＣ３１と接着され
ているため、ＩＣを交換する際に下部伝熱板４５を同時
に交換する必要があり、コスト的にも時間的にも非効率
である。
【００１１】本発明の課題は、放熱に要する構成部材を
減らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、
より効率的にＩＣを冷却するＩＣ冷却装置を提供するこ
とである。
減らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、
より効率的にＩＣを冷却するＩＣ冷却装置を提供するこ
とである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
熱伝導材を介してＩＣからの発熱を伝導させる伝熱体
（例えば、伝熱支柱２）と、熱伝導材を介して前記伝熱
体と熱伝導し、内部に冷媒を流して、前記伝熱体より当
該冷媒に伝導された熱を当該冷媒を外部に排出すること
により、放熱させる冷却パイプ（例えば、冷却パイプ
７）と、内部に前記冷却パイプを有し、前記伝熱体及び
熱伝導材を介して伝導される前記ＩＣの発する熱を当該
冷却パイプを流れる冷媒を外部に排出させることによ
り、前記ＩＣを冷却する冷却体（例えば、冷却ブロック
６）、を備えることを特徴としている。
熱伝導材を介してＩＣからの発熱を伝導させる伝熱体
（例えば、伝熱支柱２）と、熱伝導材を介して前記伝熱
体と熱伝導し、内部に冷媒を流して、前記伝熱体より当
該冷媒に伝導された熱を当該冷媒を外部に排出すること
により、放熱させる冷却パイプ（例えば、冷却パイプ
７）と、内部に前記冷却パイプを有し、前記伝熱体及び
熱伝導材を介して伝導される前記ＩＣの発する熱を当該
冷却パイプを流れる冷媒を外部に排出させることによ
り、前記ＩＣを冷却する冷却体（例えば、冷却ブロック
６）、を備えることを特徴としている。
【００１３】請求項１記載の発明によれば、伝熱体は、
熱伝導材を介してＩＣからの発熱を伝導させ、冷却パイ
プは、熱伝導材を介して前記伝熱体と熱伝導し、内部に
冷媒を流して、前記伝熱体より当該冷媒に伝導された熱
を当該冷媒を外部に排出することにより放熱させ、冷却
体は、内部に前記冷却パイプを有し、前記伝熱体及び熱
伝導材を介して伝導される前記ＩＣの発する熱を当該冷
却パイプを流れる冷媒を外部に排出させることにより、
前記ＩＣを冷却する。
熱伝導材を介してＩＣからの発熱を伝導させ、冷却パイ
プは、熱伝導材を介して前記伝熱体と熱伝導し、内部に
冷媒を流して、前記伝熱体より当該冷媒に伝導された熱
を当該冷媒を外部に排出することにより放熱させ、冷却
体は、内部に前記冷却パイプを有し、前記伝熱体及び熱
伝導材を介して伝導される前記ＩＣの発する熱を当該冷
却パイプを流れる冷媒を外部に排出させることにより、
前記ＩＣを冷却する。
【００１４】したがって、ＩＣと冷却パイプが１組の伝
熱体、熱伝導材のみを介して接触するため、２組の伝熱
体、熱伝導材を介する場合に比べて、放熱効率を向上さ
せ、より迅速にＩＣ冷却を行うことができる。また、構
成に必要な伝熱体、熱伝導材を減らすことができ、部材
コストを削減できる。
熱体、熱伝導材のみを介して接触するため、２組の伝熱
体、熱伝導材を介する場合に比べて、放熱効率を向上さ
せ、より迅速にＩＣ冷却を行うことができる。また、構
成に必要な伝熱体、熱伝導材を減らすことができ、部材
コストを削減できる。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記伝熱体は、前記冷却体に設けられた挿
入穴（例えば、挿入穴６ａ）に挿入され、前記熱伝導材
を介して前記ＩＣと接触するように設けられ、当該ＩＣ
の発熱を当該熱伝導材を介して前記冷却体内部の冷却パ
イプを流れる冷媒へ伝導させることを特徴としている。
明において、前記伝熱体は、前記冷却体に設けられた挿
入穴（例えば、挿入穴６ａ）に挿入され、前記熱伝導材
を介して前記ＩＣと接触するように設けられ、当該ＩＣ
の発熱を当該熱伝導材を介して前記冷却体内部の冷却パ
イプを流れる冷媒へ伝導させることを特徴としている。
【００１６】請求項２記載の発明によれば、前記伝熱体
は、前記冷却体に設けられた挿入穴に挿入され、熱伝導
材を介して前記ＩＣと接触するように設けられ、当該Ｉ
Ｃの発熱を熱伝導材を介して前記冷却体内部の冷却パイ
プを流れる冷媒へ伝導させる。
は、前記冷却体に設けられた挿入穴に挿入され、熱伝導
材を介して前記ＩＣと接触するように設けられ、当該Ｉ
Ｃの発熱を熱伝導材を介して前記冷却体内部の冷却パイ
プを流れる冷媒へ伝導させる。
【００１７】したがって、ＩＣから伝熱体に伝わった熱
を冷却パイプを用いて直接冷却できる。また、伝熱体と
冷却体との接触面積が大きいため、放熱効率をより向上
できる。
を冷却パイプを用いて直接冷却できる。また、伝熱体と
冷却体との接触面積が大きいため、放熱効率をより向上
できる。
【００１８】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の発明において、前記伝熱体を上方より押さえ付け
ることにより、当該伝熱体の底面と対向する面を上面と
して取り付けられた前記ＩＣを接触させる弾性体（例え
ば、ばね４）、を更に備えることを特徴としている。
記載の発明において、前記伝熱体を上方より押さえ付け
ることにより、当該伝熱体の底面と対向する面を上面と
して取り付けられた前記ＩＣを接触させる弾性体（例え
ば、ばね４）、を更に備えることを特徴としている。
【００１９】請求項３記載の発明によれば、弾性体は、
前記伝熱体を上方より押さえ付けることにより、当該伝
熱体の底面と対向する面を上面として取り付けられた前
記ＩＣを接触させる。
前記伝熱体を上方より押さえ付けることにより、当該伝
熱体の底面と対向する面を上面として取り付けられた前
記ＩＣを接触させる。
【００２０】したがって、弾性体を用いて伝熱体をＩＣ
に押え付けることができ、組立時の機械的なストレスや
ＩＣ発熱時の熱ストレスを抑えた冷却装置を容易に構成
できる。
に押え付けることができ、組立時の機械的なストレスや
ＩＣ発熱時の熱ストレスを抑えた冷却装置を容易に構成
できる。
【００２１】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれかに記載の発明において、前記伝熱体は、円柱形で
あることを特徴としている。
ずれかに記載の発明において、前記伝熱体は、円柱形で
あることを特徴としている。
【００２２】請求項４記載の発明によれば、前記伝熱体
は、円柱形である。
は、円柱形である。
【００２３】したがって、伝熱体及び伝熱体挿入穴を円
柱状に設けたことにより、伝熱体と伝熱体挿入穴を埋め
る熱伝導材の厚みを一定にでき、ＩＣ冷却装置組立時の
熱伝導材、伝熱体等の加工が容易である。
柱状に設けたことにより、伝熱体と伝熱体挿入穴を埋め
る熱伝導材の厚みを一定にでき、ＩＣ冷却装置組立時の
熱伝導材、伝熱体等の加工が容易である。
【００２４】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のい
ずれかに記載の発明において、前記冷却体及び前記伝熱
体と独立して着脱可能に設けられ、前記ＩＣが適所に配
設されたプリント基板（例えば、プリント基板８）、を
更に備えることを特徴としている。
ずれかに記載の発明において、前記冷却体及び前記伝熱
体と独立して着脱可能に設けられ、前記ＩＣが適所に配
設されたプリント基板（例えば、プリント基板８）、を
更に備えることを特徴としている。
【００２５】請求項５記載の発明によれば、プリント基
板は、前記冷却体及び前記伝熱体と独立して着脱可能に
設けられ、前記ＩＣが適所に配設される。
板は、前記冷却体及び前記伝熱体と独立して着脱可能に
設けられ、前記ＩＣが適所に配設される。
【００２６】したがって、プリント基板が着脱可能な構
成をとることにより、伝熱体や冷却体とは別にＩＣのみ
の交換を行うことができる。このため、ＩＣ交換の際
に、同時に伝熱体等を交換する場合に比べて、コストや
時間を節約でき、ＩＣ冷却装置を効率的に運用できる。
成をとることにより、伝熱体や冷却体とは別にＩＣのみ
の交換を行うことができる。このため、ＩＣ交換の際
に、同時に伝熱体等を交換する場合に比べて、コストや
時間を節約でき、ＩＣ冷却装置を効率的に運用できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】図１〜３を参照して本実施の形態
におけるＩＣ冷却装置について説明する。図１は、本発
明の一実施の形態におけるＩＣ冷却装置の分解斜視図で
ある。図１において、ＩＣ冷却装置は、ＩＣ１、伝熱支
柱２、固定用スペーサ３、ばね４、冷却ブロック６、冷
却パイプ７、ねじ２４を主要部として構成される。
におけるＩＣ冷却装置について説明する。図１は、本発
明の一実施の形態におけるＩＣ冷却装置の分解斜視図で
ある。図１において、ＩＣ冷却装置は、ＩＣ１、伝熱支
柱２、固定用スペーサ３、ばね４、冷却ブロック６、冷
却パイプ７、ねじ２４を主要部として構成される。
【００２８】図１のように、ＩＣ１のパッケージ部１ａ
上面には、熱伝導材５ａが塗布され、冷却ブロック６に
設けられた伝熱支柱用の挿入穴６ａの伝熱支柱２との接
触面にも熱伝導材５ｂが塗布されている。また、冷却ブ
ロック６は、スペーサ３で、プリント基板８に固定され
ている。
上面には、熱伝導材５ａが塗布され、冷却ブロック６に
設けられた伝熱支柱用の挿入穴６ａの伝熱支柱２との接
触面にも熱伝導材５ｂが塗布されている。また、冷却ブ
ロック６は、スペーサ３で、プリント基板８に固定され
ている。
【００２９】ばね４は、２本のねじ２４、２４と冷却ブ
ロック６の上面２ヶ所に設けられたねじ穴６ｂで、冷却
ブロック６に取り付けられ、ばね４の引張力により、伝
熱支柱２の上面を下方へ移動するようにして保持されて
いる。これにより、伝熱支柱２の底面は、熱伝導材５ａ
を介して、ＩＣ１のパッケージ部１ａに圧接する。
ロック６の上面２ヶ所に設けられたねじ穴６ｂで、冷却
ブロック６に取り付けられ、ばね４の引張力により、伝
熱支柱２の上面を下方へ移動するようにして保持されて
いる。これにより、伝熱支柱２の底面は、熱伝導材５ａ
を介して、ＩＣ１のパッケージ部１ａに圧接する。
【００３０】次いで、図２は、冷却装置の実装形態の一
例を示す図である。図２において、プリント基板８は、
コネクタ９、ガイドレール１０、固定ブロック１１、固
定アングル１２、開閉型カプラ１３ａ及び１３ｂ、引抜
きプレート２３で構成される。
例を示す図である。図２において、プリント基板８は、
コネクタ９、ガイドレール１０、固定ブロック１１、固
定アングル１２、開閉型カプラ１３ａ及び１３ｂ、引抜
きプレート２３で構成される。
【００３１】図２のように、冷媒１４が流れる冷却パイ
プ７は、プリント基板８縁部の引抜きプレート２３に取
り付けられた固定アングル１２を介して固定ブロック１
１に取り付けられている。また、プリント基板８は、引
抜きプレート２３で引き出し、ガイドレール１０で案内
されて、装置との着脱が可能である。なお、プリント基
板８の着脱は、開閉型カプラ２５ａ、２５ｂ（図３参
照）を外すことにより行う。
プ７は、プリント基板８縁部の引抜きプレート２３に取
り付けられた固定アングル１２を介して固定ブロック１
１に取り付けられている。また、プリント基板８は、引
抜きプレート２３で引き出し、ガイドレール１０で案内
されて、装置との着脱が可能である。なお、プリント基
板８の着脱は、開閉型カプラ２５ａ、２５ｂ（図３参
照）を外すことにより行う。
【００３２】次に、図３は、本実施の形態における冷媒
１４の供給方法の一例を示す図である。図３において、
開閉型カプラ（雄）２５ａは、ホース２６ａを介してイ
ン側マニホールド２７に接続され、同様に、開閉型カプ
ラ（雄）２５ｂは、ホース２６ｂを介してオウト側マニ
ホールド２８に接続される。また、開閉型カプラ２５
ａ、２５ｂは、開閉型カプラ１３ａ（雌）、１３ｂ
（雌）にそれぞれ接続される。
１４の供給方法の一例を示す図である。図３において、
開閉型カプラ（雄）２５ａは、ホース２６ａを介してイ
ン側マニホールド２７に接続され、同様に、開閉型カプ
ラ（雄）２５ｂは、ホース２６ｂを介してオウト側マニ
ホールド２８に接続される。また、開閉型カプラ２５
ａ、２５ｂは、開閉型カプラ１３ａ（雌）、１３ｂ
（雌）にそれぞれ接続される。
【００３３】すなわち、冷媒１４は、送水側マニホール
ド２７からホース２６ａ、開閉型カプラ（雄）２５ａを
通して冷却ブロック６に供給される。そして、ＩＣ１の
発熱が伝導した冷媒１４は、開閉型カプラ２５ｂ、ホー
ス２６ｂを通り、排水側マニホールド２８より冷却装置
の外部に排出される。なお、冷却パイプ７の先端２ヶ所
に設けられた開閉型カプラ１３ａ、１３ｂと開閉型カプ
ラ２５ａ、２５ｂをそれぞれ接続し、それらの内部に設
けられたバルブを調節することにより、冷媒１４の供給
量を調整できる。
ド２７からホース２６ａ、開閉型カプラ（雄）２５ａを
通して冷却ブロック６に供給される。そして、ＩＣ１の
発熱が伝導した冷媒１４は、開閉型カプラ２５ｂ、ホー
ス２６ｂを通り、排水側マニホールド２８より冷却装置
の外部に排出される。なお、冷却パイプ７の先端２ヶ所
に設けられた開閉型カプラ１３ａ、１３ｂと開閉型カプ
ラ２５ａ、２５ｂをそれぞれ接続し、それらの内部に設
けられたバルブを調節することにより、冷媒１４の供給
量を調整できる。
【００３４】以上のように、本発明に係るＩＣ冷却装置
によれば、ＩＣ１の発する熱は、熱伝導材５ａにより伝
熱支柱２を介して、冷却ブロック６に伝わる。一方、冷
却ブロック６には、前段のように冷媒１４がイン側マニ
ホールド２７より供給されるため、伝熱支柱２の伝導熱
は、熱伝導材５ｂにより冷却ブロック６を介して冷媒１
４に伝わり、ここで熱吸収した冷媒１４は、オウト側マ
ニホールド２８より排熱される。このように、従来の冷
却装置３１と比較して簡易な構成により、効率的なＩＣ
の冷却が可能となる。
によれば、ＩＣ１の発する熱は、熱伝導材５ａにより伝
熱支柱２を介して、冷却ブロック６に伝わる。一方、冷
却ブロック６には、前段のように冷媒１４がイン側マニ
ホールド２７より供給されるため、伝熱支柱２の伝導熱
は、熱伝導材５ｂにより冷却ブロック６を介して冷媒１
４に伝わり、ここで熱吸収した冷媒１４は、オウト側マ
ニホールド２８より排熱される。このように、従来の冷
却装置３１と比較して簡易な構成により、効率的なＩＣ
の冷却が可能となる。
【００３５】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、ＩＣと冷
却パイプが１組の伝熱体、熱伝導材のみを介して接触す
るため、２組の伝熱体、熱伝導材を介する場合に比べ
て、熱伝導効率を向上させ、より迅速にＩＣを冷却でき
る。また、構成に必要な伝熱体、熱伝導材を減らすこと
ができ、部材コストを削減できる。
却パイプが１組の伝熱体、熱伝導材のみを介して接触す
るため、２組の伝熱体、熱伝導材を介する場合に比べ
て、熱伝導効率を向上させ、より迅速にＩＣを冷却でき
る。また、構成に必要な伝熱体、熱伝導材を減らすこと
ができ、部材コストを削減できる。
【００３６】請求項２記載の発明によれば、ＩＣから伝
熱体に伝わった熱を冷却パイプを用いて直接冷却でき
る。また、伝熱体と冷却体との接触面積が大きいため、
放熱効率をより向上できる。
熱体に伝わった熱を冷却パイプを用いて直接冷却でき
る。また、伝熱体と冷却体との接触面積が大きいため、
放熱効率をより向上できる。
【００３７】請求項３記載の発明によれば、弾性体を用
いて伝熱体をＩＣに押え付けることができ、組立時の機
械的なストレスやＩＣ発熱時の熱ストレスを抑えた冷却
装置を容易に構成できる。
いて伝熱体をＩＣに押え付けることができ、組立時の機
械的なストレスやＩＣ発熱時の熱ストレスを抑えた冷却
装置を容易に構成できる。
【００３８】請求項４記載の発明によれば、伝熱体及び
伝熱体挿入穴を円柱状に設けたことにより、伝熱体と伝
熱体挿入穴を埋める熱伝導材の厚みを一定にでき、ＩＣ
冷却装置組立時の熱伝導材、伝熱体等の加工が容易であ
る。
伝熱体挿入穴を円柱状に設けたことにより、伝熱体と伝
熱体挿入穴を埋める熱伝導材の厚みを一定にでき、ＩＣ
冷却装置組立時の熱伝導材、伝熱体等の加工が容易であ
る。
【００３９】請求項５記載の発明によれば、プリント基
板が着脱可能な構成をとることにより、伝熱体や冷却体
とは別にＩＣのみの交換を行うことができる。このた
め、ＩＣ交換の際に、同時に伝熱体等を交換する場合に
比べて、コストや時間を節約でき、ＩＣ冷却装置を効率
的に運用できる。
板が着脱可能な構成をとることにより、伝熱体や冷却体
とは別にＩＣのみの交換を行うことができる。このた
め、ＩＣ交換の際に、同時に伝熱体等を交換する場合に
比べて、コストや時間を節約でき、ＩＣ冷却装置を効率
的に運用できる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるＩＣ冷却装置１
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】本実施の形態におけるＩＣ冷却装置１の実装形
態の一例を示す斜視図である。
態の一例を示す斜視図である。
【図３】本実施の形態におけるＩＣ冷却装置１の冷媒１
４の供給方法を示す上面図である。
４の供給方法を示す上面図である。
【図４】従来のＩＣ冷却装置３１の分解斜視図である。
【図５】従来のＩＣ冷却装置３１の実装形態の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】従来のＩＣ冷却装置３１の断面図である。
１ ＩＣ １ａ パッケージ部 ２ 伝熱支柱 ３ 固定用スペーサ ４ ばね ５ａ、５ｂ 熱伝導材 ６ 冷却ブロック ６ａ 挿入穴 ６ｂ ねじ穴 ７ 冷却パイプ ８ プリント基板 ９ コネクタ １０ ガイドレール １１ 固定ブロック １２ 固定アングル １３ａ 開閉型カプラ（雌） １４ 冷媒 ２３ 引抜きプレート ２４ ねじ ２５ａ、２５ｂ 開閉型カプラ（雄） ２６ａ、２６ｂ ホース ２７ イン側マニホールド ２８ オウト側マニホールド
Claims (5)
- 【請求項１】熱伝導材を介してＩＣからの発熱を伝導さ
せる伝熱体と、 熱伝導材を介して前記伝熱体と熱伝導し、内部に冷媒を
流して、前記伝熱体より当該冷媒に伝導された熱を当該
冷媒を外部に排出することにより、放熱させる冷却パイ
プと、 内部に前記冷却パイプを有し、前記伝熱体及び熱伝導材
を介して伝導される前記ＩＣの発する熱を当該冷却パイ
プを流れる冷媒を外部に排出させることにより、前記Ｉ
Ｃを冷却する冷却体、 を備えることを特徴とするＩＣ冷却装置。 - 【請求項２】前記伝熱体は、前記冷却体に設けられた挿
入穴に挿入され、前記熱伝導材を介して前記ＩＣと接触
するように設けられ、当該ＩＣの発熱を当該熱伝導材を
介して前記冷却体内部の冷却パイプを流れる冷媒へ伝導
させることを特徴とする請求項１記載のＩＣ冷却装置。 - 【請求項３】前記伝熱体を上方より押さえ付けることに
より、当該伝熱体の底面と対向する面を上面として取り
付けられた前記ＩＣを接触させる弾性体、 を更に備えることを特徴とする請求項１または２記載の
ＩＣ冷却装置。 - 【請求項４】前記伝熱体は、円柱形であることを特徴と
する請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣ冷却装置。 - 【請求項５】前記冷却体及び前記伝熱体と独立して着脱
可能に設けられ、前記ＩＣが適所に配設されたプリント
基板、 を更に備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載のＩＣ冷却装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150230A JP2000338173A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | Ｉｃ冷却装置 |
| TW89110215A TW459139B (en) | 1999-05-28 | 2000-05-26 | IC cooling system |
| KR10-2000-0028831A KR100483746B1 (ko) | 1999-05-28 | 2000-05-27 | Ｉｃ 냉각장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150230A JP2000338173A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | Ｉｃ冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000338173A true JP2000338173A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15492401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11150230A Pending JP2000338173A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | Ｉｃ冷却装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000338173A (ja) |
| KR (1) | KR100483746B1 (ja) |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003021756A2 (de) * | 2001-08-29 | 2003-03-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Präzisionskühler für elektromotoren |
| JP2014112737A (ja) * | 2014-03-19 | 2014-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| WO2019077831A1 (ja) | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
| WO2019077827A1 (ja) | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
| US11683909B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-06-20 | Nec Platforms, Ltd. | Cold plate, device, and connection tube for cold plate |
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| US7064953B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Electronic package with direct cooling of active electronic components |
| US6891385B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-05-10 | Formfactor, Inc. | Probe card cooling assembly with direct cooling of active electronic components |
| JP4418772B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-02-24 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 温度制御装置 |
| US8929081B2 (en) * | 2011-03-11 | 2015-01-06 | Marvell Israel (M.I.S.L) Ltd. | Heat dissipating high power systems |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04145650A (ja) * | 1990-10-08 | 1992-05-19 | Nec Corp | ヒートパイプ |
-
1999
- 1999-05-28 JP JP11150230A patent/JP2000338173A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-26 TW TW89110215A patent/TW459139B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-05-27 KR KR10-2000-0028831A patent/KR100483746B1/ko active IP Right Grant
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003021756A2 (de) * | 2001-08-29 | 2003-03-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Präzisionskühler für elektromotoren |
| WO2003021756A3 (de) * | 2001-08-29 | 2003-09-18 | Siemens Ag | Präzisionskühler für elektromotoren |
| US6897582B2 (en) | 2001-08-29 | 2005-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Cooling device for an electric motor |
| JP2014112737A (ja) * | 2014-03-19 | 2014-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| WO2019077831A1 (ja) | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
| WO2019077827A1 (ja) | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
| US11246242B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-02-08 | Nec Platforms, Ltd. | Module, and server |
| US11284536B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-03-22 | Nec Platforms, Ltd. | Module including fixation portion provided at position at which stress from connection pipe to cooling unit is reduced and server including the same |
| US11683909B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-06-20 | Nec Platforms, Ltd. | Cold plate, device, and connection tube for cold plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100483746B1 (ko) | 2005-04-18 |
| TW459139B (en) | 2001-10-11 |
| KR20010049434A (ko) | 2001-06-15 |
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