JP2001244672A - 電子部品冷却装置 - Google Patents

電子部品冷却装置

Info

Publication number
JP2001244672A
JP2001244672A JP2000056658A JP2000056658A JP2001244672A JP 2001244672 A JP2001244672 A JP 2001244672A JP 2000056658 A JP2000056658 A JP 2000056658A JP 2000056658 A JP2000056658 A JP 2000056658A JP 2001244672 A JP2001244672 A JP 2001244672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
electronic component
medium
heat radiating
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000056658A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Azuma
隆男 東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000056658A priority Critical patent/JP2001244672A/ja
Publication of JP2001244672A publication Critical patent/JP2001244672A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 省スペースで実装可能で、固定も容易で、メ
ンテナンスの必要がなく、効果的な放熱を実現すること
が可能な電子部品冷却装置を提供する。 【解決手段】 コ字形に折り曲げた熱伝導媒体1aの、
互いに略平行になっている二つの部分のうち、一方の部
分に発熱部品33を接触して設置し、他方の部分に放熱
部2を接触して設置する。このように、熱伝導媒体をコ
字形にすることによって、熱伝導媒体1aと、発熱部品
3、放熱部2との接触面積を大きく保つことが可能とな
り、効果的な放熱を可能とする。また、放熱部2側に熱
伝導媒体1aを固定することにより、基板4及び基板固
定板金5側に特別な固定構造を設けることなく、容易に
設置できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱を伴なう電子
部品に、熱伝導率の高い媒体を接触させることにより、
それを経由して放熱部へ熱を伝導させることによって、
効果的な放熱を実現する電子部品冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品は高集積化、高速化に伴
なって、内部発熱量は増加し、その放熱は非常に重要に
なっている。
【0003】特に発熱量の大きい、CPUなどの放熱に
はファンを用いた強制空冷方式の冷却方法を採用するの
が一般的である。しかし、ファンは大きな設置面が必要
となるため装置のコンパクト化に不向きである。また、
稼動部を持つ寿命部品であるため、定期的なメンテナン
スが必要である。さらに、稼動させるのに電力を必要と
するため消費電力が大きくなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、ファン
を用いた強制空冷方式の装置の採用は、コンパクト化、
メンテナンス性、省電力などの見地から見て望ましくな
い。
【0005】本発明は、従来のこのような点に鑑み為さ
れたもので、発熱を伴なう電子部品の冷却に、熱伝導率
の高い媒体を用いて放熱部へ熱を伝導させることによっ
て、省スペースで実装可能で、固定も容易で、メンテナ
ンスの必要がなく、効果的な放熱を実現することが可能
な電子部品冷却装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の本発明に係る電子部品冷却装置
は、折り曲げ部を有する熱伝導媒体の所定箇所に発熱を
伴う電子部品を接触させ、折り曲げ部を経由した先の部
分の所定箇所に放熱部を接触させたことを特徴とする。
【0007】このような構成により、熱伝導媒体と電子
部品、及び熱伝導媒体と放熱部との接触面積を大きく保
つことが可能となり、効果的な放熱を可能とすることが
できる。
【0008】請求項2に記載の本発明は、請求項1に記
載の電子部品冷却装置において、熱伝導媒体の電子部品
を接触させた部分と放熱部を接触させた部分とが略平行
であることを特徴とする。
【0009】このような構成により、放熱部に振動・衝
撃・荷重が加わった場合でも、電子部品に対するこれら
の影響を緩和することができる。
【0010】請求項3に記載の本発明は、請求項1また
は請求項2に記載の電子部品冷却装置において、電子部
品と放熱部とは、熱伝導媒体の電子部品と放熱部とがそ
れぞれ接触している部分を挟んで、互いに反対側となる
位置に配置されていることを特徴とする。
【0011】このような構成により、放熱部に振動・衝
撃・荷重が加わった場合でも、電子部品に対するこれら
の影響を更に緩和することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。
【0013】(第1の実施形態)まず、本発明の第1の
実施形態について説明する。この実施形態は、熱伝導率
の高い熱伝導媒体をコ字形に折り曲げ、この熱伝導媒体
の所定部分に発熱を伴なう電子部品と放熱部とをそれぞ
れ接触するように設置したものである。
【0014】この実施形態の構成を、図1に示す。同図
に示すように、コ字形に折り曲げた熱伝導媒体1aの、
互いに略平行になっている二つの部分のうち、一方の部
分に発熱を伴なう電子部品、即ち発熱部品3が接触して
設置され、他方の部分に放熱部2が接触して設置されて
いる。なお、4は基板、5は基板固定板金、9は電子部
品3を基板4に取り付けるための取り付け部である。
【0015】このように、アルミや銅などの金属やヒー
トパイプなどに代表される熱伝導率の高い熱伝導媒体を
コ字形にすることによって、熱伝導媒体1aと発熱部品
3、放熱部2との接触面積を大きく保つことが可能とな
り、効果的な放熱を可能とする。
【0016】また、放熱部2の端部を例えば筐体(図示
せず)などに固定し、放熱部2側に熱伝導媒体1aを固
定することにより、基板4及び基板固定板金5側に特別
な固定構造を設けることなく、容易に設置することが可
能である。
【0017】また、発熱部品3と放熱部2が、途中に折
り曲げられた部分を介して接続された略平行になってい
る部分にそれぞれ接触して設置されているので、放熱部
2に振動・衝撃・荷重が加わった場合でも、途中に折り
曲げられた部分があることによりこれらがある程度吸収
されるので、発熱部品3に対するこれらの影響が緩和さ
れることになる。
【0018】(第2の実施形態)次に、本発明の第2の
実施形態について説明する。第1の実施形態においては
熱伝導媒体をコ字形に折り曲げたが、この第2の実施形
態は、熱伝導媒体をコ字形に折り曲げる代わりにU字形
に曲げ、この熱伝導媒体の所定部分に発熱部品と放熱部
とをそれぞれ接触させて設置したものである。
【0019】この実施形態の構成を、図2に示す。同図
に示すように、アルミや銅などの金属やヒートパイプな
どに代表される熱伝導率の高い熱伝導媒体をU字形にす
ることによって、熱伝導媒体1bと発熱部品3、放熱部
2との接触面積を大きく保ち、効果的な放熱を可能とす
るとともに、放熱部2に加えられる振動・衝撃・荷重の
影響を発熱部品3に伝えないようにすることができる。
特に、この実施形態のように、U字形にすることによ
り、第1の実施形態のようにコ字形にした場合より、放
熱部2に加えられる振動・衝撃・荷重の発熱部品3に対
する影響を、より効果的に緩和することができる。
【0020】また、この場合も、放熱板2側に熱伝導媒
体1bを固定することにより、基板4及び基板固定板金
5側に特別な固定構造を設けることなく、容易に設置す
ることが可能である。
【0021】(第3の実施形態)次に、本発明の第3の
実施形態について説明する。
【0022】第1及び第2の実施形態においては、熱伝
導媒体において、発熱部品3を取付ける部分と放熱部を
取付ける部分とが略平行になっているが、この実施形態
は、発熱部品3を取り付ける部分と放熱部を取付ける部
分とが平行になっていない場合についてのものである。
【0023】図3は、コ字形に折り曲げた熱伝導媒体の
一部、即ち放熱部を取り付ける部分を傾けて構成した例
を示す。このような構成の場合でも、熱伝導媒体1cと
発熱部品3、放熱部2との接触面積を大きく保つことが
可能となり、効果的な放熱を可能とする。
【0024】また、図4は、熱伝導媒体をL字形に折り
曲げて構成した例を示す。同図に示すように、折り曲げ
られた部分に対して一方の側の所定部分に発熱部品3
を、そして他方の側の所定部分に放熱部2をそれぞれ設
置する。このような構成としても、熱伝導媒体1dと発
熱部品3、放熱部2との接触面積を大きく保つことが可
能となり、効果的な放熱を可能とする。
【0025】更に、図5に示すように、放熱部2を折り
曲げてもよい。
【0026】以上のように、この第3の実施形態におい
ても効果的な放熱を可能とすることができる。また、こ
の第3の実施形態においては、放熱部2に加えられる振
動・衝撃・荷重の発熱部品3に対する影響を緩和する効
果は、上述の第1及び第2の実施形態におけるほどでは
ないが、折り曲げられた部分を有していることにより、
ある程度の効果を得ることができる。
【0027】(第4の実施形態)次に、本発明の第4の
実施形態について説明する。
【0028】この実施形態は、コ字形に折り曲げた熱伝
導媒体を2つ組み合わせたもの、もしくは2つ組み合わ
せたものと同様の形状に加工したものを、熱伝導媒体と
して構成したものである。
【0029】図6は、コ字形に折り曲げた熱伝導媒体を
2つ互い違いに重ねたものと同様の形状、即ちS字形に
加工して、熱伝導媒体6とした例を示す。
【0030】このように、熱伝導媒体6をS字形とし、
発熱部品3、放熱部2a、放熱部2bとの接触面積を大
きく保つと共に、放熱部2a、2bに加えられる振動・
衝撃・荷重の発熱部品3に対する影響を緩和し、更に、
放熱部を、放熱部2a、放熱部2bと、2面に設けるこ
とを可能とし、より効果的に放熱を実現する。
【0031】また、放熱板2a、放熱板2b双方に熱伝
導媒体6を固定することにより、基板側に特別な固定構
造を設けることなく、容易に設置することが可能であ
る。
【0032】更に、コ字形熱伝導媒体の組み合わせで、
放熱部が2面の場合の例として、S字形熱伝導媒体6
a、E字形熱伝導媒体6b、O字形熱伝導媒体6cのも
のを図7(a)、(b)、(c)にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品3は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
【0033】更にまた、コ字形熱伝導媒体の組み合わせ
で、放熱部が1面の場合の例として、S字形熱伝導媒体
6a、E字形熱伝導媒体6b、O字形熱伝導媒体6cの
ものを図8(a)、(b)、(c)にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品3は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
【0034】(第5の実施形態)次に、本発明の第5の
実施形態について説明する。
【0035】この実施形態は、U字形に折り曲げた熱伝
導媒体を2つ組み合わせたもの、もしくは2つ組み合わ
せたものと同様の形状に加工したものを、熱伝導媒体と
して構成したものである。
【0036】図9は、U字形に折り曲げた熱伝導媒体を
2つ互い違いに重ねたものと同様の形状、即ちS字形に
加工して、熱伝導媒体7とした例を示す。
【0037】このように、熱伝導媒体7をS字形とし、
発熱部品3、放熱部2a、放熱部2bとの接触面積を大
きく保つと共に、放熱部2a、2bに加えられる振動・
衝撃・荷重の影響を電子部品3に伝えることなく、更
に、放熱部を、放熱部2a、放熱部2bと、2面に設け
ることを可能とし、より効果的に放熱を実現する。
【0038】また、放熱板2a、放熱板2b双方に熱伝
導媒体6を固定することにより、基板側に特別な固定構
造を設けることなく、容易に設置することが可能であ
る。
【0039】更に、U字形熱伝導媒体の組み合わせで、
放熱部が2面の場合の例として、S字形熱伝導媒体7
a、E字形熱伝導媒体7b、O字形熱伝導媒体7cのも
のを図10(a)、(b)、(c)にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品3は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
【0040】更にまた、U字形熱伝導媒体の組み合わせ
で、放熱部が1面の場合の例として、S字形熱伝導媒体
6a、E字形熱伝導媒体6b、O字形熱伝導媒体6cの
ものを図11(a)、(b)、(c)にそれぞれ示す。
なお、これらの図において、発熱部品3は、点線で示す
何れの位置に設置してもよい。
【0041】(第6の実施形態)次に、本発明の第6の
実施形態について説明する。
【0042】この実施形態は、上述の各実施形態のよう
な形状にした熱伝導媒体の特定の部位に発熱部品を接触
するように設置することによって、放熱部からの振動・
衝撃・荷重の影響を最小限に抑え、かつ、確実な接触を
保ち、効果的に放熱を実現することとしたものである。
【0043】図12は、第5の実施形態のように、U字
形に折り曲げた熱伝導媒体を2つ互い違いに重ねたもの
と同様の形状の熱伝導媒体8を用いたものにおいて、発
熱部品3a、または発熱部品3bを熱伝導媒体8の特定
の部位に、放熱部2aまたは放熱部2bからの振動・衝
撃・荷重の影響を最小限に抑え、かつ、確実な接触を保
ち、効果的に放熱を実現する。
【0044】また、放熱板2a、2b双方に熱伝導媒体
8を固定することにより、基板4及び基板固定板金5側
に特別な固定構造を設けることなく、容易に設置するこ
とが可能である。
【0045】放熱部2a側に振動・衝撃・荷重などの恐
れのある場合には、発熱部品は発熱部品3aとして示す
位置(S字中央の水平部分の荷重面と逆の面の外側の曲
面寄りの位置)に設置を行えば、適切な接触を保ちつ
つ、振動・衝撃・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的
な放熱が可能である。
【0046】逆に、放熱部2b側に衝撃・荷重などの恐
れのある場合には、発熱部品を発熱部品3bとして示す
位置に設置すれば、適切な接触を保ちつつ、振動・衝撃
・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的な放熱が可能で
ある。
【0047】なお、上述の第1、第2、第4の各実施形
態のような形状の熱伝導媒体の場合についても、熱伝導
媒体の電子部品と放熱部とがそれぞれ接触している部分
を挟んで、振動・衝撃・荷重などの恐れのある放熱部と
は反対側となる面の特定の部位に発熱部品を設置すれば
振動・衝撃・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的な放
熱が可能となる。
【0048】
【発明の効果】本発明の電子部品冷却装置によれば、熱
伝導媒体を発熱部品に接触するように配置して、放熱部
へ熱を伝導させることによって、メンテナンスの必要が
なく、省スペースで実装可能で、固定も容易に可能とな
るので、発熱を伴なう電子部品の冷却を効果的に実現す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態の構成を示す平面
図。
【図2】 本発明の第2の実施形態の構成を示す平面
図。
【図3】 本発明の第3の実施形態の構成例を示す平面
図。
【図4】 本発明の第3の実施形態の他の構成例を示す
平面図。
【図5】 本発明の第3の実施形態の更に他の構成例を
示す平面図。
【図6】 本発明の第4の実施形態の構成例を示す平面
図。
【図7】 本発明の第4の実施形態の他の構成例を示す
平面図。
【図8】 本発明の第4の実施形態の更に他の構成例を
示す平面図。
【図9】 本発明の第5の実施形態の構成例を示す平面
図。
【図10】本発明の第5の実施形態の他の構成例を示す
平面図。
【図11】本発明の第5の実施形態の更に他の構成例を
示す平面図。
【図12】 本発明の第6の実施形態の構成を示す平面
図。
【符号の説明】
1a、1b、1c、1d、6、6a、6b、6c、7、
7a、7b、7c、8…熱伝導媒体 2、2a、2b…放熱部 3、3a、3b…発熱部品 4…基板 5…基板固定板金 9…取り付け部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】折り曲げ部を有する熱伝導媒体の所定箇所
    に発熱を伴う電子部品を接触させ、前記折り曲げ部を経
    由した先の部分の所定箇所に放熱部を接触させたことを
    特徴とする電子部品冷却装置。
  2. 【請求項2】前記熱伝導媒体の前記電子部品を接触させ
    た部分と前記放熱部を接触させた部分とが略平行である
    ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品冷却装置。
  3. 【請求項3】前記電子部品と前記放熱部とは、前記熱伝
    導媒体の前記電子部品と前記放熱部とがそれぞれ接触し
    ている部分を挟んで、互いに反対側となる位置に配置さ
    れていることを特徴とする請求項1または請求項2に記
    載の電子部品冷却装置。
JP2000056658A 2000-03-02 2000-03-02 電子部品冷却装置 Pending JP2001244672A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000056658A JP2001244672A (ja) 2000-03-02 2000-03-02 電子部品冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000056658A JP2001244672A (ja) 2000-03-02 2000-03-02 電子部品冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001244672A true JP2001244672A (ja) 2001-09-07

Family

ID=18577563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000056658A Pending JP2001244672A (ja) 2000-03-02 2000-03-02 電子部品冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001244672A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012252135A (ja) * 2011-06-02 2012-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置
WO2014038899A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 Lg Innotek Co., Ltd. Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package
US9052477B2 (en) 2009-10-29 2015-06-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver with inner fiber set within tray securing thermal path from electronic device to housing
WO2021108473A1 (en) * 2019-11-29 2021-06-03 Laird Technologies, Inc. Heat spreaders for wireless charging

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9052477B2 (en) 2009-10-29 2015-06-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver with inner fiber set within tray securing thermal path from electronic device to housing
JP2012252135A (ja) * 2011-06-02 2012-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置
WO2014038899A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 Lg Innotek Co., Ltd. Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package
US10028371B2 (en) 2012-09-07 2018-07-17 Lg Innotek Co., Ltd. Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package
WO2021108473A1 (en) * 2019-11-29 2021-06-03 Laird Technologies, Inc. Heat spreaders for wireless charging

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4153569B2 (ja) ヒートシンク構造を有する電子装置
JP2001159931A (ja) コンピュータ
JP2002261476A (ja) 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
JP3675607B2 (ja) 電子機器の放熱構造
JP2005142379A (ja) 電子機器装置
JP2007324016A (ja) 誘導加熱装置
JP2008192657A (ja) 電子機器
JP2001244672A (ja) 電子部品冷却装置
JP2006005081A (ja) パワー部品冷却装置
JP3734895B2 (ja) ヒートシンク
JPH09326579A (ja) 冷却ユニットおよび該ユニットに用いるヒートシンク
JP2005057070A (ja) 電子機器の放熱構造
JP2004200533A (ja) デバイスの放熱構造
US6399877B1 (en) Heat sink
JPH1013066A (ja) 電子部品の放熱構造
JP2001244669A (ja) 電子部品の放熱構造
JPH0837387A (ja) 電力増幅器の放熱実装構造
JPH0983165A (ja) 電子機器冷却装置
JP2001144483A (ja) プリント板ユニットの冷却構造
KR100264370B1 (ko) 히트싱크장치
JPH08130385A (ja) 電子回路基板及びその冷却方法
JPH11220278A (ja) 発熱部品の放熱構造
JP2007281371A (ja) 電子機器の放熱構造
JPH08153837A (ja) 電子部品の放熱装置
JP2723332B2 (ja) 集積回路用放熱板