JP2001244672A - 電子部品冷却装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 省スペースで実装可能で、固定も容易で、メ
ンテナンスの必要がなく、効果的な放熱を実現すること
が可能な電子部品冷却装置を提供する。 【解決手段】 コ字形に折り曲げた熱伝導媒体１ａの、
互いに略平行になっている二つの部分のうち、一方の部
分に発熱部品３３を接触して設置し、他方の部分に放熱
部２を接触して設置する。このように、熱伝導媒体をコ
字形にすることによって、熱伝導媒体１ａと、発熱部品
３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが可能とな
り、効果的な放熱を可能とする。また、放熱部２側に熱
伝導媒体１ａを固定することにより、基板４及び基板固
定板金５側に特別な固定構造を設けることなく、容易に
設置できる。
ンテナンスの必要がなく、効果的な放熱を実現すること
が可能な電子部品冷却装置を提供する。 【解決手段】 コ字形に折り曲げた熱伝導媒体１ａの、
互いに略平行になっている二つの部分のうち、一方の部
分に発熱部品３３を接触して設置し、他方の部分に放熱
部２を接触して設置する。このように、熱伝導媒体をコ
字形にすることによって、熱伝導媒体１ａと、発熱部品
３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが可能とな
り、効果的な放熱を可能とする。また、放熱部２側に熱
伝導媒体１ａを固定することにより、基板４及び基板固
定板金５側に特別な固定構造を設けることなく、容易に
設置できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱を伴なう電子
部品に、熱伝導率の高い媒体を接触させることにより、
それを経由して放熱部へ熱を伝導させることによって、
効果的な放熱を実現する電子部品冷却装置に関する。
部品に、熱伝導率の高い媒体を接触させることにより、
それを経由して放熱部へ熱を伝導させることによって、
効果的な放熱を実現する電子部品冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は高集積化、高速化に伴
なって、内部発熱量は増加し、その放熱は非常に重要に
なっている。
なって、内部発熱量は増加し、その放熱は非常に重要に
なっている。
【０００３】特に発熱量の大きい、ＣＰＵなどの放熱に
はファンを用いた強制空冷方式の冷却方法を採用するの
が一般的である。しかし、ファンは大きな設置面が必要
となるため装置のコンパクト化に不向きである。また、
稼動部を持つ寿命部品であるため、定期的なメンテナン
スが必要である。さらに、稼動させるのに電力を必要と
するため消費電力が大きくなる。
はファンを用いた強制空冷方式の冷却方法を採用するの
が一般的である。しかし、ファンは大きな設置面が必要
となるため装置のコンパクト化に不向きである。また、
稼動部を持つ寿命部品であるため、定期的なメンテナン
スが必要である。さらに、稼動させるのに電力を必要と
するため消費電力が大きくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、ファン
を用いた強制空冷方式の装置の採用は、コンパクト化、
メンテナンス性、省電力などの見地から見て望ましくな
い。
を用いた強制空冷方式の装置の採用は、コンパクト化、
メンテナンス性、省電力などの見地から見て望ましくな
い。
【０００５】本発明は、従来のこのような点に鑑み為さ
れたもので、発熱を伴なう電子部品の冷却に、熱伝導率
の高い媒体を用いて放熱部へ熱を伝導させることによっ
て、省スペースで実装可能で、固定も容易で、メンテナ
ンスの必要がなく、効果的な放熱を実現することが可能
な電子部品冷却装置を提供することを目的とする。
れたもので、発熱を伴なう電子部品の冷却に、熱伝導率
の高い媒体を用いて放熱部へ熱を伝導させることによっ
て、省スペースで実装可能で、固定も容易で、メンテナ
ンスの必要がなく、効果的な放熱を実現することが可能
な電子部品冷却装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の本発明に係る電子部品冷却装置
は、折り曲げ部を有する熱伝導媒体の所定箇所に発熱を
伴う電子部品を接触させ、折り曲げ部を経由した先の部
分の所定箇所に放熱部を接触させたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の本発明に係る電子部品冷却装置
は、折り曲げ部を有する熱伝導媒体の所定箇所に発熱を
伴う電子部品を接触させ、折り曲げ部を経由した先の部
分の所定箇所に放熱部を接触させたことを特徴とする。
【０００７】このような構成により、熱伝導媒体と電子
部品、及び熱伝導媒体と放熱部との接触面積を大きく保
つことが可能となり、効果的な放熱を可能とすることが
できる。
部品、及び熱伝導媒体と放熱部との接触面積を大きく保
つことが可能となり、効果的な放熱を可能とすることが
できる。
【０００８】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の電子部品冷却装置において、熱伝導媒体の電子部品
を接触させた部分と放熱部を接触させた部分とが略平行
であることを特徴とする。
載の電子部品冷却装置において、熱伝導媒体の電子部品
を接触させた部分と放熱部を接触させた部分とが略平行
であることを特徴とする。
【０００９】このような構成により、放熱部に振動・衝
撃・荷重が加わった場合でも、電子部品に対するこれら
の影響を緩和することができる。
撃・荷重が加わった場合でも、電子部品に対するこれら
の影響を緩和することができる。
【００１０】請求項３に記載の本発明は、請求項１また
は請求項２に記載の電子部品冷却装置において、電子部
品と放熱部とは、熱伝導媒体の電子部品と放熱部とがそ
れぞれ接触している部分を挟んで、互いに反対側となる
位置に配置されていることを特徴とする。
は請求項２に記載の電子部品冷却装置において、電子部
品と放熱部とは、熱伝導媒体の電子部品と放熱部とがそ
れぞれ接触している部分を挟んで、互いに反対側となる
位置に配置されていることを特徴とする。
【００１１】このような構成により、放熱部に振動・衝
撃・荷重が加わった場合でも、電子部品に対するこれら
の影響を更に緩和することができる。
撃・荷重が加わった場合でも、電子部品に対するこれら
の影響を更に緩和することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。
【００１３】（第１の実施形態）まず、本発明の第１の
実施形態について説明する。この実施形態は、熱伝導率
の高い熱伝導媒体をコ字形に折り曲げ、この熱伝導媒体
の所定部分に発熱を伴なう電子部品と放熱部とをそれぞ
れ接触するように設置したものである。
実施形態について説明する。この実施形態は、熱伝導率
の高い熱伝導媒体をコ字形に折り曲げ、この熱伝導媒体
の所定部分に発熱を伴なう電子部品と放熱部とをそれぞ
れ接触するように設置したものである。
【００１４】この実施形態の構成を、図１に示す。同図
に示すように、コ字形に折り曲げた熱伝導媒体１ａの、
互いに略平行になっている二つの部分のうち、一方の部
分に発熱を伴なう電子部品、即ち発熱部品３が接触して
設置され、他方の部分に放熱部２が接触して設置されて
いる。なお、４は基板、５は基板固定板金、９は電子部
品３を基板４に取り付けるための取り付け部である。
に示すように、コ字形に折り曲げた熱伝導媒体１ａの、
互いに略平行になっている二つの部分のうち、一方の部
分に発熱を伴なう電子部品、即ち発熱部品３が接触して
設置され、他方の部分に放熱部２が接触して設置されて
いる。なお、４は基板、５は基板固定板金、９は電子部
品３を基板４に取り付けるための取り付け部である。
【００１５】このように、アルミや銅などの金属やヒー
トパイプなどに代表される熱伝導率の高い熱伝導媒体を
コ字形にすることによって、熱伝導媒体１ａと発熱部品
３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが可能とな
り、効果的な放熱を可能とする。
トパイプなどに代表される熱伝導率の高い熱伝導媒体を
コ字形にすることによって、熱伝導媒体１ａと発熱部品
３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが可能とな
り、効果的な放熱を可能とする。
【００１６】また、放熱部２の端部を例えば筐体（図示
せず）などに固定し、放熱部２側に熱伝導媒体１ａを固
定することにより、基板４及び基板固定板金５側に特別
な固定構造を設けることなく、容易に設置することが可
能である。
せず）などに固定し、放熱部２側に熱伝導媒体１ａを固
定することにより、基板４及び基板固定板金５側に特別
な固定構造を設けることなく、容易に設置することが可
能である。
【００１７】また、発熱部品３と放熱部２が、途中に折
り曲げられた部分を介して接続された略平行になってい
る部分にそれぞれ接触して設置されているので、放熱部
２に振動・衝撃・荷重が加わった場合でも、途中に折り
曲げられた部分があることによりこれらがある程度吸収
されるので、発熱部品３に対するこれらの影響が緩和さ
れることになる。
り曲げられた部分を介して接続された略平行になってい
る部分にそれぞれ接触して設置されているので、放熱部
２に振動・衝撃・荷重が加わった場合でも、途中に折り
曲げられた部分があることによりこれらがある程度吸収
されるので、発熱部品３に対するこれらの影響が緩和さ
れることになる。
【００１８】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態について説明する。第１の実施形態においては
熱伝導媒体をコ字形に折り曲げたが、この第２の実施形
態は、熱伝導媒体をコ字形に折り曲げる代わりにＵ字形
に曲げ、この熱伝導媒体の所定部分に発熱部品と放熱部
とをそれぞれ接触させて設置したものである。
実施形態について説明する。第１の実施形態においては
熱伝導媒体をコ字形に折り曲げたが、この第２の実施形
態は、熱伝導媒体をコ字形に折り曲げる代わりにＵ字形
に曲げ、この熱伝導媒体の所定部分に発熱部品と放熱部
とをそれぞれ接触させて設置したものである。
【００１９】この実施形態の構成を、図２に示す。同図
に示すように、アルミや銅などの金属やヒートパイプな
どに代表される熱伝導率の高い熱伝導媒体をＵ字形にす
ることによって、熱伝導媒体１ｂと発熱部品３、放熱部
２との接触面積を大きく保ち、効果的な放熱を可能とす
るとともに、放熱部２に加えられる振動・衝撃・荷重の
影響を発熱部品３に伝えないようにすることができる。
特に、この実施形態のように、Ｕ字形にすることによ
り、第１の実施形態のようにコ字形にした場合より、放
熱部２に加えられる振動・衝撃・荷重の発熱部品３に対
する影響を、より効果的に緩和することができる。
に示すように、アルミや銅などの金属やヒートパイプな
どに代表される熱伝導率の高い熱伝導媒体をＵ字形にす
ることによって、熱伝導媒体１ｂと発熱部品３、放熱部
２との接触面積を大きく保ち、効果的な放熱を可能とす
るとともに、放熱部２に加えられる振動・衝撃・荷重の
影響を発熱部品３に伝えないようにすることができる。
特に、この実施形態のように、Ｕ字形にすることによ
り、第１の実施形態のようにコ字形にした場合より、放
熱部２に加えられる振動・衝撃・荷重の発熱部品３に対
する影響を、より効果的に緩和することができる。
【００２０】また、この場合も、放熱板２側に熱伝導媒
体１ｂを固定することにより、基板４及び基板固定板金
５側に特別な固定構造を設けることなく、容易に設置す
ることが可能である。
体１ｂを固定することにより、基板４及び基板固定板金
５側に特別な固定構造を設けることなく、容易に設置す
ることが可能である。
【００２１】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００２２】第１及び第２の実施形態においては、熱伝
導媒体において、発熱部品３を取付ける部分と放熱部を
取付ける部分とが略平行になっているが、この実施形態
は、発熱部品３を取り付ける部分と放熱部を取付ける部
分とが平行になっていない場合についてのものである。
導媒体において、発熱部品３を取付ける部分と放熱部を
取付ける部分とが略平行になっているが、この実施形態
は、発熱部品３を取り付ける部分と放熱部を取付ける部
分とが平行になっていない場合についてのものである。
【００２３】図３は、コ字形に折り曲げた熱伝導媒体の
一部、即ち放熱部を取り付ける部分を傾けて構成した例
を示す。このような構成の場合でも、熱伝導媒体１ｃと
発熱部品３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが
可能となり、効果的な放熱を可能とする。
一部、即ち放熱部を取り付ける部分を傾けて構成した例
を示す。このような構成の場合でも、熱伝導媒体１ｃと
発熱部品３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが
可能となり、効果的な放熱を可能とする。
【００２４】また、図４は、熱伝導媒体をＬ字形に折り
曲げて構成した例を示す。同図に示すように、折り曲げ
られた部分に対して一方の側の所定部分に発熱部品３
を、そして他方の側の所定部分に放熱部２をそれぞれ設
置する。このような構成としても、熱伝導媒体１ｄと発
熱部品３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが可
能となり、効果的な放熱を可能とする。
曲げて構成した例を示す。同図に示すように、折り曲げ
られた部分に対して一方の側の所定部分に発熱部品３
を、そして他方の側の所定部分に放熱部２をそれぞれ設
置する。このような構成としても、熱伝導媒体１ｄと発
熱部品３、放熱部２との接触面積を大きく保つことが可
能となり、効果的な放熱を可能とする。
【００２５】更に、図５に示すように、放熱部２を折り
曲げてもよい。
曲げてもよい。
【００２６】以上のように、この第３の実施形態におい
ても効果的な放熱を可能とすることができる。また、こ
の第３の実施形態においては、放熱部２に加えられる振
動・衝撃・荷重の発熱部品３に対する影響を緩和する効
果は、上述の第１及び第２の実施形態におけるほどでは
ないが、折り曲げられた部分を有していることにより、
ある程度の効果を得ることができる。
ても効果的な放熱を可能とすることができる。また、こ
の第３の実施形態においては、放熱部２に加えられる振
動・衝撃・荷重の発熱部品３に対する影響を緩和する効
果は、上述の第１及び第２の実施形態におけるほどでは
ないが、折り曲げられた部分を有していることにより、
ある程度の効果を得ることができる。
【００２７】（第４の実施形態）次に、本発明の第４の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００２８】この実施形態は、コ字形に折り曲げた熱伝
導媒体を２つ組み合わせたもの、もしくは２つ組み合わ
せたものと同様の形状に加工したものを、熱伝導媒体と
して構成したものである。
導媒体を２つ組み合わせたもの、もしくは２つ組み合わ
せたものと同様の形状に加工したものを、熱伝導媒体と
して構成したものである。
【００２９】図６は、コ字形に折り曲げた熱伝導媒体を
２つ互い違いに重ねたものと同様の形状、即ちＳ字形に
加工して、熱伝導媒体６とした例を示す。
２つ互い違いに重ねたものと同様の形状、即ちＳ字形に
加工して、熱伝導媒体６とした例を示す。
【００３０】このように、熱伝導媒体６をＳ字形とし、
発熱部品３、放熱部２ａ、放熱部２ｂとの接触面積を大
きく保つと共に、放熱部２ａ、２ｂに加えられる振動・
衝撃・荷重の発熱部品３に対する影響を緩和し、更に、
放熱部を、放熱部２ａ、放熱部２ｂと、２面に設けるこ
とを可能とし、より効果的に放熱を実現する。
発熱部品３、放熱部２ａ、放熱部２ｂとの接触面積を大
きく保つと共に、放熱部２ａ、２ｂに加えられる振動・
衝撃・荷重の発熱部品３に対する影響を緩和し、更に、
放熱部を、放熱部２ａ、放熱部２ｂと、２面に設けるこ
とを可能とし、より効果的に放熱を実現する。
【００３１】また、放熱板２ａ、放熱板２ｂ双方に熱伝
導媒体６を固定することにより、基板側に特別な固定構
造を設けることなく、容易に設置することが可能であ
る。
導媒体６を固定することにより、基板側に特別な固定構
造を設けることなく、容易に設置することが可能であ
る。
【００３２】更に、コ字形熱伝導媒体の組み合わせで、
放熱部が２面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体６
ａ、Ｅ字形熱伝導媒体６ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体６ｃのも
のを図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
放熱部が２面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体６
ａ、Ｅ字形熱伝導媒体６ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体６ｃのも
のを図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
【００３３】更にまた、コ字形熱伝導媒体の組み合わせ
で、放熱部が１面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体
６ａ、Ｅ字形熱伝導媒体６ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体６ｃの
ものを図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
で、放熱部が１面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体
６ａ、Ｅ字形熱伝導媒体６ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体６ｃの
ものを図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
【００３４】（第５の実施形態）次に、本発明の第５の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００３５】この実施形態は、Ｕ字形に折り曲げた熱伝
導媒体を２つ組み合わせたもの、もしくは２つ組み合わ
せたものと同様の形状に加工したものを、熱伝導媒体と
して構成したものである。
導媒体を２つ組み合わせたもの、もしくは２つ組み合わ
せたものと同様の形状に加工したものを、熱伝導媒体と
して構成したものである。
【００３６】図９は、Ｕ字形に折り曲げた熱伝導媒体を
２つ互い違いに重ねたものと同様の形状、即ちＳ字形に
加工して、熱伝導媒体７とした例を示す。
２つ互い違いに重ねたものと同様の形状、即ちＳ字形に
加工して、熱伝導媒体７とした例を示す。
【００３７】このように、熱伝導媒体７をＳ字形とし、
発熱部品３、放熱部２ａ、放熱部２ｂとの接触面積を大
きく保つと共に、放熱部２ａ、２ｂに加えられる振動・
衝撃・荷重の影響を電子部品３に伝えることなく、更
に、放熱部を、放熱部２ａ、放熱部２ｂと、２面に設け
ることを可能とし、より効果的に放熱を実現する。
発熱部品３、放熱部２ａ、放熱部２ｂとの接触面積を大
きく保つと共に、放熱部２ａ、２ｂに加えられる振動・
衝撃・荷重の影響を電子部品３に伝えることなく、更
に、放熱部を、放熱部２ａ、放熱部２ｂと、２面に設け
ることを可能とし、より効果的に放熱を実現する。
【００３８】また、放熱板２ａ、放熱板２ｂ双方に熱伝
導媒体６を固定することにより、基板側に特別な固定構
造を設けることなく、容易に設置することが可能であ
る。
導媒体６を固定することにより、基板側に特別な固定構
造を設けることなく、容易に設置することが可能であ
る。
【００３９】更に、Ｕ字形熱伝導媒体の組み合わせで、
放熱部が２面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体７
ａ、Ｅ字形熱伝導媒体７ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体７ｃのも
のを図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
放熱部が２面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体７
ａ、Ｅ字形熱伝導媒体７ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体７ｃのも
のを図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。な
お、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す何
れの位置に設置してもよい。
【００４０】更にまた、Ｕ字形熱伝導媒体の組み合わせ
で、放熱部が１面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体
６ａ、Ｅ字形熱伝導媒体６ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体６ｃの
ものを図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。
なお、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す
何れの位置に設置してもよい。
で、放熱部が１面の場合の例として、Ｓ字形熱伝導媒体
６ａ、Ｅ字形熱伝導媒体６ｂ、Ｏ字形熱伝導媒体６ｃの
ものを図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。
なお、これらの図において、発熱部品３は、点線で示す
何れの位置に設置してもよい。
【００４１】（第６の実施形態）次に、本発明の第６の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００４２】この実施形態は、上述の各実施形態のよう
な形状にした熱伝導媒体の特定の部位に発熱部品を接触
するように設置することによって、放熱部からの振動・
衝撃・荷重の影響を最小限に抑え、かつ、確実な接触を
保ち、効果的に放熱を実現することとしたものである。
な形状にした熱伝導媒体の特定の部位に発熱部品を接触
するように設置することによって、放熱部からの振動・
衝撃・荷重の影響を最小限に抑え、かつ、確実な接触を
保ち、効果的に放熱を実現することとしたものである。
【００４３】図１２は、第５の実施形態のように、Ｕ字
形に折り曲げた熱伝導媒体を２つ互い違いに重ねたもの
と同様の形状の熱伝導媒体８を用いたものにおいて、発
熱部品３ａ、または発熱部品３ｂを熱伝導媒体８の特定
の部位に、放熱部２ａまたは放熱部２ｂからの振動・衝
撃・荷重の影響を最小限に抑え、かつ、確実な接触を保
ち、効果的に放熱を実現する。
形に折り曲げた熱伝導媒体を２つ互い違いに重ねたもの
と同様の形状の熱伝導媒体８を用いたものにおいて、発
熱部品３ａ、または発熱部品３ｂを熱伝導媒体８の特定
の部位に、放熱部２ａまたは放熱部２ｂからの振動・衝
撃・荷重の影響を最小限に抑え、かつ、確実な接触を保
ち、効果的に放熱を実現する。
【００４４】また、放熱板２ａ、２ｂ双方に熱伝導媒体
８を固定することにより、基板４及び基板固定板金５側
に特別な固定構造を設けることなく、容易に設置するこ
とが可能である。
８を固定することにより、基板４及び基板固定板金５側
に特別な固定構造を設けることなく、容易に設置するこ
とが可能である。
【００４５】放熱部２ａ側に振動・衝撃・荷重などの恐
れのある場合には、発熱部品は発熱部品３ａとして示す
位置（Ｓ字中央の水平部分の荷重面と逆の面の外側の曲
面寄りの位置）に設置を行えば、適切な接触を保ちつ
つ、振動・衝撃・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的
な放熱が可能である。
れのある場合には、発熱部品は発熱部品３ａとして示す
位置（Ｓ字中央の水平部分の荷重面と逆の面の外側の曲
面寄りの位置）に設置を行えば、適切な接触を保ちつ
つ、振動・衝撃・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的
な放熱が可能である。
【００４６】逆に、放熱部２ｂ側に衝撃・荷重などの恐
れのある場合には、発熱部品を発熱部品３ｂとして示す
位置に設置すれば、適切な接触を保ちつつ、振動・衝撃
・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的な放熱が可能で
ある。
れのある場合には、発熱部品を発熱部品３ｂとして示す
位置に設置すれば、適切な接触を保ちつつ、振動・衝撃
・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的な放熱が可能で
ある。
【００４７】なお、上述の第１、第２、第４の各実施形
態のような形状の熱伝導媒体の場合についても、熱伝導
媒体の電子部品と放熱部とがそれぞれ接触している部分
を挟んで、振動・衝撃・荷重などの恐れのある放熱部と
は反対側となる面の特定の部位に発熱部品を設置すれば
振動・衝撃・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的な放
熱が可能となる。
態のような形状の熱伝導媒体の場合についても、熱伝導
媒体の電子部品と放熱部とがそれぞれ接触している部分
を挟んで、振動・衝撃・荷重などの恐れのある放熱部と
は反対側となる面の特定の部位に発熱部品を設置すれば
振動・衝撃・荷重の影響を最小限に抑えた、効率的な放
熱が可能となる。
【００４８】
【発明の効果】本発明の電子部品冷却装置によれば、熱
伝導媒体を発熱部品に接触するように配置して、放熱部
へ熱を伝導させることによって、メンテナンスの必要が
なく、省スペースで実装可能で、固定も容易に可能とな
るので、発熱を伴なう電子部品の冷却を効果的に実現す
ることができる。
伝導媒体を発熱部品に接触するように配置して、放熱部
へ熱を伝導させることによって、メンテナンスの必要が
なく、省スペースで実装可能で、固定も容易に可能とな
るので、発熱を伴なう電子部品の冷却を効果的に実現す
ることができる。
【図１】 本発明の第１の実施形態の構成を示す平面
図。
図。
【図２】 本発明の第２の実施形態の構成を示す平面
図。
図。
【図３】 本発明の第３の実施形態の構成例を示す平面
図。
図。
【図４】 本発明の第３の実施形態の他の構成例を示す
平面図。
平面図。
【図５】 本発明の第３の実施形態の更に他の構成例を
示す平面図。
示す平面図。
【図６】 本発明の第４の実施形態の構成例を示す平面
図。
図。
【図７】 本発明の第４の実施形態の他の構成例を示す
平面図。
平面図。
【図８】 本発明の第４の実施形態の更に他の構成例を
示す平面図。
示す平面図。
【図９】 本発明の第５の実施形態の構成例を示す平面
図。
図。
【図１０】本発明の第５の実施形態の他の構成例を示す
平面図。
平面図。
【図１１】本発明の第５の実施形態の更に他の構成例を
示す平面図。
示す平面図。
【図１２】 本発明の第６の実施形態の構成を示す平面
図。
図。
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、６、６ａ、６ｂ、６ｃ、７、
７ａ、７ｂ、７ｃ、８…熱伝導媒体 ２、２ａ、２ｂ…放熱部 ３、３ａ、３ｂ…発熱部品 ４…基板 ５…基板固定板金 ９…取り付け部
７ａ、７ｂ、７ｃ、８…熱伝導媒体 ２、２ａ、２ｂ…放熱部 ３、３ａ、３ｂ…発熱部品 ４…基板 ５…基板固定板金 ９…取り付け部
Claims (3)
- 【請求項１】折り曲げ部を有する熱伝導媒体の所定箇所
に発熱を伴う電子部品を接触させ、前記折り曲げ部を経
由した先の部分の所定箇所に放熱部を接触させたことを
特徴とする電子部品冷却装置。 - 【請求項２】前記熱伝導媒体の前記電子部品を接触させ
た部分と前記放熱部を接触させた部分とが略平行である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項３】前記電子部品と前記放熱部とは、前記熱伝
導媒体の前記電子部品と前記放熱部とがそれぞれ接触し
ている部分を挟んで、互いに反対側となる位置に配置さ
れていることを特徴とする請求項１または請求項２に記
載の電子部品冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000056658A JP2001244672A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 電子部品冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000056658A JP2001244672A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 電子部品冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244672A true JP2001244672A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18577563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000056658A Pending JP2001244672A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 電子部品冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244672A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012252135A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
| WO2014038899A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package |
| US9052477B2 (en) | 2009-10-29 | 2015-06-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver with inner fiber set within tray securing thermal path from electronic device to housing |
| WO2021108473A1 (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | Laird Technologies, Inc. | Heat spreaders for wireless charging |
-
2000
- 2000-03-02 JP JP2000056658A patent/JP2001244672A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9052477B2 (en) | 2009-10-29 | 2015-06-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver with inner fiber set within tray securing thermal path from electronic device to housing |
| JP2012252135A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
| WO2014038899A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package |
| US10028371B2 (en) | 2012-09-07 | 2018-07-17 | Lg Innotek Co., Ltd. | Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package |
| WO2021108473A1 (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | Laird Technologies, Inc. | Heat spreaders for wireless charging |
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